一种放大器芯片的制作方法

1.本技术属于通信技术领域，具体涉及一种放大器芯片。


背景技术：

2.通常，通信电台电路中含有一个双向增益电路单元模块，并且在中频和射频中均有多次出现。中频信号在经过中频滤波器、混频器等器件后为获取足够的增益需要增加该电路单元来补充链路的增益消耗。
3.然而，由于该单元功能相对比较单一，这种时分电路单元无需让两个放大器同时工作，相应地电路单元的面积通常也为单个放大器的两倍，两个放大器各自需要一套偏置电路，再加上收发控制部分，体积往往要大于单个放大器体积的两倍甚至三倍，因此，导致设备的体积较大，对设备的小型化极为不利。


技术实现要素：

4.本技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
5.本技术提供的放大器芯片，所述放大器芯片包括：射频增益模块；至少一个射频开关，所述至少一个射频开关与所述射频增益模块连接，所述至少一个射频开关还与电源和信号输入端连接；检波模块，所述检波模块与所述至少一个射频开关连接；其中，在所述至少一个射频开关与所述电源和所述信号输入端之间具有至少一个信号节点。
6.可选地，本技术实施例中，所述至少一个射频开关包括：第一射频开关，所述第一射频开关的第一端分别与所述电源和所述射频增益模块的输出端连接；第二射频开关，所述第二射频开关的第一端与所述第一射频开关的第二端连接，所述第二射频开关的第二端与第一信号输入端连接；第三射频开关，所述第三射频开关的第一端与所述第一射频开关的第三端连接，所述第三射频开关的第二端与第二信号输入端和所述检波模块连接；第四射频开关，所述第四射频开关的第一端与所述第三射频开关的第三端连接，所述第四射频开关的第二端与所述射频增益模块的输入端连接，所述第四射频开关的第三端与所述第二射频开关的第三端连接；其中，所述信号输入端包括所述第一信号输入端和所述第二信号输入端。
7.可选地，本技术实施例中，所述第一射频开关的第一端与所述射频增益模块的输出端之间设置有第一电容和第一信号节点，所述第一射频开关的第一端与所述电源之间设置有第二信号节点；所述第一信号节点与所述第二信号节点连接；所述第一射频开关的第二端与所述第二射频开关的第一端之间设置有第二电容和第三信号节点；所述第一射频开关的第三端与所述第三射频开关的第一端之间第三电容和第四信号节点。
8.可选地，本技术实施例中，所述第二射频开关的第二端与所述第一信号输入端之间设置有第五信号节点，所述第二射频开关的第三端与所述第四射频开关的第三端之间设置有第六信号节点和第四电容。
9.可选地，本技术实施例中，所述第三射频开关的第二端与第二信号输入端之间设置有第七信号节点，所述第三射频开关的第二端与所述检波模块之间设置有第一电阻和第八信号节点。
10.可选地，本技术实施例中，所述第四射频开关的第一端与所述第三射频开关的第三端之间设置有第六电容和第九信号节点。
11.可选地，本技术实施例中，所述第一射频开关的第四端还与所述第二射频开关的第四端、所述第三射频开关的第四端、所述第四射频开关的第四端连接。
12.与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
13.本技术实施例提供的放大器芯片，所述放大器芯片包括：射频增益模块；至少一个射频开关，所述至少一个射频开关与所述射频增益模块连接，所述至少一个射频开关还与电源和信号输入端连接；检波模块，所述检波模块与所述至少一个射频开关连接；其中，在所述至少一个射频开关与所述电源和所述信号输入端之间具有至少一个信号节点。本技术实施例中的放大器芯片可以使得背负式或手持式电台的体积有大幅减小，同时集成了功率检测功能，可以根据检测电压控制中频功率的大小。外围电路简单，仅相当于一个普通放大器的外围电路外加收发控制和检测电压输出端口。
14.本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本技术实施例提供的放大器芯片的结构示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
18.应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
19.下面结合附图和具体的实施例对本技术的技术方案进行详细的说明。
20.如图1所示，本技术实施例提供的所述放大器芯片包括：射频增益模块amp.；至少一个射频开关，所述至少一个射频开关与所述射频增益模块amp.连接，所述至少一个射频开关还与电源vdd和信号输入端连接；检波模块d1，所述检波模块d1与所述至少一个射频开关连接；其中，在所述至少一个射频开关与所述电源vdd和所述信号输入端之间具有至少一个信号节点。
21.其中，上述信号输入端可以包括两个信号输入端，例如第一信号输入端rfin1和第二信号输入端rfin2，至少一个信号节点具体可以包括多个射频信号在基本上的节点rf和多个直流信号在基板上的节点dc。
22.可选地，本技术实施例中，结合图1，所述至少一个射频开关包括：第一射频开关sw2，所述第一射频开关sw2的第一端(1)分别与所述电源vdd和所述射频增益模块amp.的输出端连接；第二射频开关sw1，所述第二射频开关sw1的第一端(3)与所述第一射频开关sw2的第二端(3)连接，所述第二射频开关sw1的第二端(1)与第一信号输入端rfin1连接；第三射频开关sw3，所述第三射频开关sw3的第一端(2)与所述第一射频开关sw2的第三端(2)连接，所述第三射频开关sw3的第二端(1)与第二信号输入端rfin2和所述检波模块d1连接；第四射频开关sw4，所述第四射频开关sw4的第一端(3)与所述第三射频开关sw3的第三端(3)连接，所述第四射频开关sw4的第二端(1)与所述射频增益模块amp.的输入端连接，所述第四射频开关sw4的第三端(2)与所述第二射频开关sw1的第三端(2)连接；其中，所述信号输入端包括所述第一信号输入端rfin1和所述第二信号输入端rfin2。
23.可选地，本技术实施例中，所述第一射频开关sw2的第一端(1)与所述射频增益模块amp.的输出端之间设置有第一电容c3和第一信号节点rf11，其中第一电容c3和第一信号节点rf11之间设置有第十信号节点rf10；所述第一射频开关sw2的第一端(1)与所述电源vdd之间设置有第二信号节点dc1；所述第一信号节点rf11与所述第二信号节点dc1连接；所述第一射频开关sw2的第二端(3)与所述第二射频开关sw1的第一端(3)之间设置有第二电容c1和第三信号节点rf15；其中，所述第二射频开关sw1的第一端(3)与第二电容c1之间还设置有第十一信号节点rf14；所述第一射频开关sw2的第三端(2)与所述第三射频开关sw3的第一端(2)之间第三电容c2和第四信号节点rf8；其中，所述第一射频开关sw2的第三端(2)与第三电容c2之间还设置有第十二信号节点rf9。
24.可选地，本技术实施例中，所述第二射频开关sw1的第二端(1)与所述第一信号输入端rfin1之间设置有第五信号节点rf1，所述第二射频开关sw1的第三端(2)与所述第四射频开关sw4的第三端(2)之间设置有第六信号节点rf2和第四电容c5。其中，第四电容c5和所述第四射频开关sw4的第三端(2)之间还设置有第十三信号节点rf3。
25.可选地，本技术实施例中，所述第三射频开关sw3的第二端(1)与第二信号输入端rfin2之间设置有第七信号节点rf6，所述第三射频开关sw3的第二端(2)与所述检波模块d1之间设置有第一电阻r1和第八信号节点rf7。
26.其中，检波模块d1还与if_rssi端口连接，在检波模块d1与if_rssi端口之间还设置有第十五信号端口dc3。
27.可选地，本技术实施例中，所述第四射频开关sw4的第一端(3)与所述第三射频开关sw3的第三端(3)之间设置有第五电容c6和第九信号节点rf5；其中，所述第四射频开关sw4的第一端(3)与所述第五电容c6之间还设置有第十四信号节点rf4。
28.可选地，本技术实施例中，所述第一射频开关sw2的第四端(4)还与所述第二射频开关sw1的第四端(4)、所述第三射频开关sw3的第四端(4)、所述第四射频开关sw4的第四端(4)连接。
29.其中，所述第一射频开关sw2的第四端、所述第二射频开关sw1的第四端(4)、所述第三射频开关sw3的第四端(4)、所述第四射频开关sw4的第四端(4)还均与端口ctl连接。在所述第一射频开关sw2的第四端、所述第二射频开关sw1的第四端(4)、所述第三射频开关sw3的第四端(4)、所述第四射频开关sw4的第四端(4)与端口ctl之间还设置有第十五信号节点dc2。
30.在本技术实施例中，放大器芯片包括：隔直电容c1、c2、c3、c4、c5、c6；射频开关sw1、sw2、sw3、sw4；射频增益模块amp.；负载电阻r1；检波管d1；射频信号在基板上的节点rf1、rf2、rf3、rf4、rf5、rf6、rf7、rf8、rf9、rf10、rf11、rf12、rf13、rf14、rf15；直流信号在基板上的节点dc1、dc2、dc3。
31.其中，3管脚和rf1连接；sw1的1端和rf1连接；sw1的2端和rf2连接；c5位于rf2和rf3之间；sw4的2端和rf3连接；sw4的1端和rf13连接；c4位于rf13和rf12之间；放大器amp.位于rf12和rf11之间；c3位于rf11和rf10之间；sw2的1端和rf10连接；sw2的2端和rf9连接；c2位于rf9和rf8之间；sw3的2端和rf8连接；sw3的1端和rf6连接；rf6和13管脚连接；sw3的3端和rf5连接；c6位于rf5和rf4之间；sw4的3端和rf4连接；sw2的3端和rf14连接；c1位于rf14和rf15之间；sw1的3端和rf15连接；1管脚和dc1连接；dc1和rf11连接；5管脚和dc2连接；dc2和sw1的4端连接；dc2和sw2的4端连接；dc2和sw3的4端连接；dc2和sw4的4端连接；10管脚和dc3连接；d1位于dc3和rf7之间；r1位于rf7和rf6之间。
32.优选使用高精度、高q值电容，保证射频信号传输特性。可选的基板材料不限于当前主流材料，bt、rogers系列高频板材、taconic系列板材、ltcc、htcc等陶瓷工艺材料，可根据设计频率和损耗特性选择使用的材料。
33.可选地，本技术实施例中，封装可以为普通塑封封装、陶瓷封装，也可根据实际使用环境优选使用。
34.可选地，本技术实施例中，检波器根据设计需求选择。
35.可选地，本技术实施例中，放大器根据设计需求选择。
36.可以理解，本技术实施例采用一个放大器和四个完全相同的射频开关即可完成收发链路的放大，若配合外部的数控衰减器使用可以使收发链路具有不同的增益；本技术实施例内部采用一位控制位的射频开关，使控制更加简洁，通过控制位的高低电平选择接收或发射电路；本技术实施例外围应用电路简单。外围电路仅和一级增益模块的外围电路相当，收发链路省去了外部的电源控制部分，直接由内部的射频开关来切换；本技术实施例的整个封装为标准qnf20，芯片大小为5mm
×
5mm
×
1.2mm，加上外围电路实际面积小于原有面积的一半；本技术实施例内部集成了耦合电路和检波电路。当该芯片用于中频末端时，内部集成的耦合电路和检波电路可以将部分中频信号转换成电压信号由芯片10脚输出，可用于接收链路的增益控制；该芯片支持频段为3mhz-3ghz，包含了整个短波波段和超短波波段以及分米波波段。不但能有效的应用到中频频段，也能应用在射频频段。在整个电台的链路中应用可以大大减小电台的体积；本技术实施例两条信号链路具有高达20db的增益，且在整个的频带范围内，其增益平坦度可以保持在
±
1db以内。本技术实施例的核心放大器部分采用了高线性的增益放大器模块，具有高达18dbm的输出1db压缩点。在收发链路中具有高达40db的反向隔离度；本技术实施例具有 5v和 3.3v两种不同的供电模式，可用于不同的应用场合。低功耗模式下输出p1db降低至13dbm左右，其整体功耗仅为110mw。
37.本技术实施例提供的放大器芯片，所述放大器芯片包括：射频增益模块；至少一个射频开关，所述至少一个射频开关与所述射频增益模块连接，所述至少一个射频开关还与电源和信号输入端连接；检波模块，所述检波模块与所述至少一个射频开关连接；其中，在所述至少一个射频开关与所述电源和所述信号输入端之间具有至少一个信号节点。本技术实施例中的放大器芯片可以使得背负式或手持式电台的体积有大幅减小，同时集成了功率
检测功能，可以根据检测电压控制中频功率的大小。外围电路简单，仅相当于一个普通放大器的外围电路外加收发控制和检测电压输出端口。
38.尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本技术的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。