1.本实用新型属于线路板制造技术领域，具体涉及一种电化镀铜工艺印制线路板。
背景技术：
2.现有技术中，线路板镀铜过程中，常常发生镀铜不稳定，镀好的铜容易脱落，使得镀铜质量不佳，大大降低产品质量，镀上的铜维持时间短，结合力不稳定，从而增加返工率，浪费人力物力，降低镀铜效率。
技术实现要素：
3.本申请通过提供一种电化镀铜工艺印制线路板，通过设置吸附槽、附着力促进层，解决了线路板镀铜过程中结合力较差的问题，实现了有效提高镀铜质量，提高线路板镀铜的结合力，保证产品质量，有效减少镀铜返工率，较少人力物力，有效提高镀铜效率，有效保证线路板质量。
4.本申请提供的技术方案为：
5.一种电化镀铜工艺印制线路板，包括有基体，所述基体设有镀孔，所述镀孔表面阵列设有吸附槽，所述吸附槽的中心线与所述镀孔表面所成夹角为40
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60度，所述镀孔内侧设有附着力促进层。
6.其中，附着力促进层用于提高铜层与镀孔之间的附着力，附着力促进层为现有技术中的附着力促进剂形成的层。
7.本实用新型中，通过设置在镀孔内侧设置附着力促进层，在镀铜过程中，可有效提高镀孔与铜层之间的附着力，有效提高两者之间的结合力，且再通过设置吸附槽，在镀铜过程中，将固化的铜层嵌于吸附槽中，使得固化铜层挂至于吸附槽上，有效稳定铜层稳定性，通过设置吸附槽的中心线与镀孔表面所成夹角为40
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60度，重力的作用下，由于吸附槽的角度向下倾斜，铜层更为牢固地卡于吸附槽中，大大提高铜层与镀孔之间的结合力，保证镀铜质量，有效提高产品质量，减少镀铜返工率，节省人力物力，保证线路板质量。
8.进一步的，所述吸附槽的槽口口径为0.8
‑
1.5mm，所述吸附槽的的槽深为1
‑
2mm，通过该设置，有效提高铜层和镀孔之间的结合力，保证铜层的稳定性。
9.进一步的，所述附着力促进层为金属附着力促进层，所述附着力促进层的厚度为0.2
‑
0.4mm，通过该设置，可有效保证镀孔与铜层之间的附着力，提高镀铜稳定性。
10.进一步的，相邻的所述吸附槽的间距为4
‑
8mm，所述镀孔设有50
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80个所述吸附槽，通过吸附槽在镀孔的排布，有效保证铜层在镀孔内受力均匀，保证其稳定性。
11.本实用新型的有益效果：
12.通过设置吸附槽、附着力促进层，解决了线路板镀铜过程中结合力较差的问题，实现了有效提高镀铜质量，提高线路板镀铜的结合力，保证产品质量，有效减少镀铜返工率，较少人力物力，有效提高镀铜效率，有效保证线路板质量。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为图1中a部放大示意图。
15.图中标记：基体1，镀孔11，吸附槽111，附着力促进层112。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
17.为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
18.如图1
‑
2中所示，本实用新型一实施例提供的一种电化镀铜工艺印制线路板，包括有基体1，所述基体1设有镀孔11，所述镀孔11表面阵列设有吸附槽111，所述吸附槽111的中心线与所述镀孔11表面所成夹角为40
‑
60度，所述镀孔11内侧设有附着力促进层112。
19.其中，附着力促进层112用于提高铜层与镀孔11之间的附着力，附着力促进层112为现有技术中的附着力促进剂形成的层。
20.本实用新型中，通过设置在镀孔11内侧设置附着力促进层112，在镀铜过程中，可有效提高镀孔11与铜层之间的附着力，有效提高两者之间的结合力，且再通过设置吸附槽111，在镀铜过程中，将固化的铜层嵌于吸附槽111中，使得固化铜层挂至于吸附槽111上，有效稳定铜层稳定性，通过设置吸附槽111的中心线与镀孔11表面所成夹角为40
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60度，重力的作用下，由于吸附槽111的角度向下倾斜，铜层更为牢固地卡于吸附槽中，大大提高铜层与镀孔11之间的结合力，保证镀铜质量，有效提高产品质量，减少镀铜返工率，节省人力物力，保证线路板质量。
21.进一步的，所述吸附槽111的槽口口径为0.8
‑
1.5mm，所述吸附槽111的的槽深为1
‑
2mm，通过该设置，有效提高铜层和镀孔11之间的结合力，保证铜层的稳定性。
22.进一步的，所述附着力促进层112为金属附着力促进层，所述附着力促进层112的厚度为0.2
‑
0.4mm，通过该设置，可有效保证镀孔11与铜层之间的附着力，提高镀铜稳定性。
23.进一步的，相邻的所述吸附槽111的间距为4
‑
8mm，所述镀孔11设有50
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80个所述吸附槽111，通过吸附槽111在镀孔11的排布，有效保证铜层在镀孔11内受力均匀，保证其稳定性。
24.本实用新型的有益效果：
25.通过设置吸附槽、附着力促进层，解决了线路板镀铜过程中结合力较差的问题，实现了有效提高镀铜质量，提高线路板镀铜的结合力，保证产品质量，有效减少镀铜返工率，较少人力物力，有效提高镀铜效率，有效保证线路板质量。
26.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新
型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
27.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
技术特征：
1.一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，包括有基体，所述基体设有镀孔，所述镀孔表面阵列设有吸附槽，所述吸附槽的中心线与所述镀孔表面所成夹角为40
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60度，所述镀孔内侧设有附着力促进层。2.根据权利要求1所述的一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，所述吸附槽的槽口口径为0.8
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1.5mm。3.根据权利要求1所述的一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，所述吸附槽的槽深为1
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2mm。4.根据权利要求1所述的一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，所述附着力促进层为金属附着力促进层。5.根据权利要求1所述的一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，所述附着力促进层的厚度为0.2
‑
0.4mm。6.根据权利要求1所述的一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，相邻的所述吸附槽的间距为4
‑
8mm。7.根据权利要求1所述的一种电化镀铜工艺印制线路板，其特征在于，所述镀孔设有50
‑
80个所述吸附槽。
技术总结
本实用新型公开了一种电化镀铜工艺印制线路板，包括有基体，所述基体设有镀孔，所述镀孔表面阵列设有吸附槽，所述吸附槽的中心线与所述镀孔表面所成夹角为40
技术研发人员：刘继承 李强 柳正华
受保护的技术使用者：广东骏亚电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.06.17
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
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