具有散热块的电路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有散热块的电路板及其制作方法。


背景技术：

2.由于电路板的快速发展，所以其应用也越来越广泛。其中，电子产品由于高度集成化、小型化、微型化等发展趋势，使得电子组件的组装密度也越来越高，功率消耗也越来越大。相对应的对于多层电路板的散热需求也越来越高。现有技术中通常通过在需散热的位置处埋入导热金属块进行散热。而导热金属块与电路板之间通常通过半固化片的溢流胶进行固定，因此上述散热方法对半固化片具有特殊要求，通常需较厚且溢胶效果的半固化片才能满足固定要求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明提供一种具有散热块的电路板，其无需对半固化片对散热块进行固定。
4.还提供一种上述具有散热块的电路板的制作方法。
5.一种具有散热块的电路板，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；散热块，收容于所述第二部分中；第一固定件，包括第一连接部和连接于所述第一连接部的一端且与所述第一连接部呈t字形设置的第一头部，所述第一连接部连接所述散热块，所述第一头部位于所述第一部分中且所述第一头部的宽度大于所述第二部分的宽度；第二固定件，包括第二连接部和连接于所述第二连接部的一端且与所述第二连接部呈t字形设置的第二头部，所述第二头部位于所述第三部分中且所述第二头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述第二连接部连接所述散热块。
6.一种具有散热块的电路板，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；散热块，包括第一散热部和连接于所述第一散热部一端的第二散热部，所述第二散热部的宽度大于所述第一散热部的宽度，所述第一散热部位于所述第二部分中，所述第二散热部的宽度大于所述第二部分的宽度，且所述第二散热部位于所述第一部分中；固定件，包括连接部和连接于所述连接部的一端且与所述连接部呈t字形设置的头部，所述头部位于所述第三部分中且所述头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述连接部连接所述第一散热部。
7.一种具有散热块的电路板的制作方法，其包括以下步骤：
8.提供一电路基板，并开设一沿第一方向贯穿所述电路基板的通孔，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；
9.提供一第一固定件，所述第一固定件包括第一连接部和连接于所述第一连接部的一端且与所述第一连接部呈t字形设置的第一头部，将所述第一连接部连接一散热块，并将所述散热块从所述第一部分放置于所述第二部分中，所述第一头部的宽度大于所述第二部分的宽度；以及
10.提供一第二固定件，所述第二固定件包括第二连接部和连接于所述第二连接部的一端且与所述第二连接部呈t字形设置的第二头部，所述第二头部位于所述第三部分中，所述第二头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述第二连接部连接所述散热块。
11.一种具有散热块的电路板的制作方法，其包括以下步骤：
12.提供一电路基板，并开设一沿第一方向贯穿所述电路基板的通孔，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；
13.提供一散热块，所述散热块包括第一散热部和连接于所述第一散热部一端的第二散热部，所述第二散热部的宽度大于所述第一散热部的宽度；
14.将所述散热块从所述第一部分放置于所述通孔中，所述第一散热部位于所述第二部分中，所述第二散热部位于所述第一部分中，且所述第二散热部的宽度大于所述第二部分的宽度；以及
15.提供一固定件，所述固定件包括连接部和连接于所述连接部的一端且与所述连接部呈t字形设置的头部，所述头部位于所述第三部分中，所述头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述连接部连接所述散热块。
16.本发明提供的具有散热块的电路板及其制作方法，采用呈阶梯孔的通孔收容散热块，通过台阶面与固定件的头部或者散热块的台阶面配合将所述散热块锁定在电路基板中，从而无需通过胶材将散热块固定在电路基板中。
附图说明
17.图1为本技术一实施方式的电路基板的截面示意图。
18.图2是在图1所示的电路基板上开设通孔的截面示意图。
19.图3是本技术一实施方式的散热块的截面示意图。
20.图4是将图3所示的散热块连接第一固定件后置于图2所示的通孔内的截面示意图。
21.图5是本技术一实施方式的具有散热块的电路板的截面示意图。
22.图6是本技术一实施方式的散热块的截面示意图。
23.图7是将图6所示的散热块置于图2所示的通孔内的截面示意图。
24.图8是本技术一实施方式的具有散热块的电路板的截面示意图。
25.主要元件符号说明
26.[0027][0028]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
[0029]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0031]
下面结合附图，对本技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
[0032]
请参阅图1至图5，本技术第一实施方式提供一种具有散热块的电路板100a的制作方法，其包括以下步骤：
[0033]
步骤s11，请参阅图1，提供一电路基板30。所述电路基板30包括介电层31和至少一线路层33。
[0034]
所述电路基板30可为单层线路基板、双层线路基板或者多层线路基板。在本实施方式中，所述电路基板30为多层线路基板，其包括介电层31和沿所述介电层31厚度方向依次层叠且间隔的第一线路层331、第二线路层332、第三线路层333和第四线路层334。其中，所述第一线路层331和所述第四线路层334设置于所述介电层31的相对两侧，所述第二线路
层332和所述第三线路层333内埋于所述介电层31中。
[0035]
步骤s12，请参阅图2，在所述电路基板30上开设一通孔40，所述通孔40沿所述介电层31的厚度方向贯穿所述电路基板30。其中，所述通孔40为阶梯孔，呈“工”字形，其沿所述介电层31的厚度方向包括依次连通的第一部分411、第二部分412和第三部分413。在垂直于所述介电层31的厚度方向的方向上，所述第二部分412的宽度小于所述第一部分411的宽度并小于所述第三部分413的宽度，使得所述第一部分411的侧壁与所述第二部分412的侧壁之间形成第一台阶面401，所述第三部分413的侧壁与所述第二部分412的侧壁之间形成第二台阶面403。
[0036]
步骤s13，请参阅图3，提供一散热块50。所述散热块50包括相背的第一表面501和第二表面503，且自所述第一表面501朝所述第二表面503凹陷形成一第一安装孔51，自所述第二表面503朝所述第一表面501凹陷形成一第二安装孔53。
[0037]
所述第一安装孔51的内壁可设有第一内螺纹511，所述第二安装孔53的内壁可设有第二内螺纹531。
[0038]
在本实施方式中，所述散热块50为导热性好的金属材质或者合金材质，例如为铜块、金块、银块等。在一些实施方式中，所述散热块50也可为其他导热性高的材质。
[0039]
在本实施方式中，所述第一安装孔51和所述第二安装孔53分别为一盲孔。在一些实施方式中，所述第一安装孔51还可与所述第二安装孔53连通。
[0040]
步骤s14，请参阅图4，提供一包括第一连接部612和连接于所述第一连接部612的一端且与所述第一连接部612呈t字形设置的第一头部614的第一固定件61，将所述第一连接部612与所述第一安装孔51配合固定，并将连接所述第一固定件61的散热块50从所述第一部分411放置于所述第二部分412中，所述第一头部614的宽度大于所述第二部分412的宽度。
[0041]
在本实施方式中，所述第一连接部612上设有第一外螺纹615，所述第一外螺纹615与所述第一内螺纹511相互配合以将所述第一固定件61和所述散热块50固定。
[0042]
所述第一头部614位于所述第一部分411。优选的，所述第一头部614的厚度小于或者等于所述第一部分411的深度。
[0043]
步骤s15，请参阅图5，提供一包括第二连接部632和连接于所述第二连接部632的一端且与所述第二连接部632呈t字形设置的第二头部634的第二固定件63，并将所述第二连接部632与所述第二安装孔53配合固定，所述第二头部634的宽度大于所述第二部分412的宽度，从而将所述散热块50锁定在所述电路基板30中。
[0044]
优选的，所述散热块50的厚度小于或等于所述第二部分412的深度，所述第一头部614抵持于所述第一台阶面401，所述第二头部634抵持于所述第二台阶面403，以将所述散热块50与所述电路基板30锁紧，避免所述散热块50相较于所述电路基板30移动。
[0045]
在本实施方式中，所述第二连接部632上设有第二外螺纹635，所述第二外螺纹635与所述第二内螺纹531相互配合以将所述第二固定件63和所述散热块50固定。
[0046]
所述第二头部634位于所述第三部分413。优选的，所述第二头部634的厚度小于或者等于所述第三部分413的深度。
[0047]
优选的，所述第一固定件61和所述第二固定件63为导热性好的材质制得。
[0048]
请结合参阅图6至图8，本技术第二实施方式提供一种具有散热块的电路板100b的
制作方法，其包括以下步骤：
[0049]
步骤s21，请参阅图6，提供一散热块50a。所述散热块50a包括第一散热部55和连接所述第一散热部55一端的第二散热部56，所述第二散热部56的宽度大于所述第一散热部55的宽度，使得所述第一散热部55的周面与所述第二散热部56的周面之间形成第三台阶面57。所述第一散热部55背离所述第二散热部56的表面朝所述第二散热部56凹陷形成一安装孔51a。
[0050]
所述安装孔51a的内壁可设有内螺纹511a。
[0051]
所述第二散热部56的宽度大于所述第二部分412的宽度且小于或等于所述第一部分411的宽度。
[0052]
所述散热块50a为导热性好的金属材质或者合金材质，例如为铜块、金块、银块等。在一些实施方式中，所述散热块50a也可为其他导热性高的材质。
[0053]
本实施方式中，所述安装孔51a为一盲孔。在一些实施方式中，所述安装孔51a也可为通孔。
[0054]
步骤s22，请参阅图7，提供一上述设有所述通孔40的电路基板30，将所述散热块50a从所述第一部分411放置于所述通孔40中，其中，所述第一散热部55位于第二部分412中，所述第二散热部56的宽度大于所述第二部分412的宽度。
[0055]
所述第二散热部56位于所述第一部分411中。优选的，所述第二散热部56的厚度小于或者等于所述第一部分411的深度。
[0056]
步骤s23，请参阅图8，提供一包括连接部642和连接于所述连接部642的一端且与所述连接部642呈t字形设置的头部644的固定件64，并将所述连接部642与所述安装孔51a配合固定，所述头部644的宽度大于所述第二部分412的宽度，从而将所述散热块50锁定在所述电路基板30中。
[0057]
优选的，所述第一散热部55的厚度小于或等于所述第二部分412的深度，所述第三台阶面57抵持于所述第一台阶面401，所述头部644抵持于所述第二台阶面403，以将所述散热块50与所述电路基板30锁紧，避免所述散热块50相较于所述电路基板30移动。
[0058]
在本实施方式中，所述连接部642上设有外螺纹645，所述外螺纹645与所述内螺纹511a相互配合以将所述固定件64和所述散热块50固定。
[0059]
所述头部644位于所述第三部分413中。优选的，所述头部644的厚度小于或者等于所述第三部分413的深度。
[0060]
优选的，所述固定件64为导热性好的材质制得。
[0061]
请参阅图5，本技术一第一实施方式的具有散热块的电路板100a，包括电路基板30、散热块50、第一固定件61和第二固定件63。一通孔40沿第一方向贯穿所述电路基板30上设有一通孔40，所述通孔40包括沿第一方向依次连通的第一部分411、第二部分412和第三部分413。在垂直于所述第一方向的方向上，所述第二部分412的宽度小于所述第一部分411的宽度并小于所述第三部分413的宽度，使得所述第一部分411的侧壁与所述第二部分412的侧壁之间形成第一台阶面401，所述第三部分413的侧壁与所述第二部分412的侧壁之间形成第二台阶面403。
[0062]
所述散热块50包括相背第一表面501和第二表面503，且自所述第一表面501朝所述第二表面503凹陷形成一第一安装孔51，自所述第二表面503朝所述第一表面501凹陷形
成一第二安装孔53。所述散热块50位于所述第二部分412中。所述第一表面501背离所述第三部分413，所述第二表面503背离所述第一部分411。
[0063]
所述第一固定件61包括第一连接部612和连接于所述第一连接部612的一端且与所述第一连接部612呈t字形设置的第一头部614。所述第二固定件63包括第二连接部632和连接于所述第二连接部632的一端且与所述第二连接部632呈t字形设置的第二头部634。所述第一连接部612与所述第一安装孔51配合固定，所述第二连接部632与所述第二安装孔53配合固定。所述第一头部614的宽度大于所述第二部分412的宽度，所述第二头部634的宽度大于所述第二部分412的宽度，从而将所述散热块50锁定于所述电路基板30中。
[0064]
优选的，所述散热块50的厚度小于或等于所述第二部分412的深度，所述第一头部614抵持于所述第一台阶面401，所述第二头部634抵持于所述第二台阶面403，以将所述散热块50与所述电路基板30锁紧，避免所述散热块50相较于所述电路基板30移动。
[0065]
优选的，所述第一头部614的厚度小于或者等于所述第一部分411的深度。所述第二头部634的厚度小于或者等于所述第三部分413的深度。
[0066]
所述第一安装孔51的内壁可设有第一内螺纹511，所述第一连接部612上可设有第一外螺纹615，所述第一外螺纹615与所述第一内螺纹511相互配合以将所述第一固定件61和所述散热块50固定。所述第二安装孔53的内壁可设有第二内螺纹531，所述第二连接部632上可设有第二外螺纹635，所述第二外螺纹635与所述第二内螺纹531相互配合以将所述第二固定件63和所述散热块50固定。
[0067]
本技术一第二实施方式的具有散热块的电路板100b，其与第一实施方式的具有散热块的电路板100a的不同之处在于：散热块50a包括第一散热部55和连接所述第一散热部55一端的第二散热部56，所述第二散热部56的宽度大于所述第一散热部55的宽度，使得所述第一散热部55的周面与所述第二散热部56的周面之间形成第三台阶面57。所述第一散热部55背离所述第二散热部56的表面朝所述第二散热部56凹陷形成一安装孔51a。所述第一散热部55位于第二部分412中，所述第二散热部56的宽度大于所述第二部分412的宽度位于第一部分411中。一固定件64包括连接部642和连接于所述连接部642的一端且与所述连接部642呈t字形设置的头部644，所述连接部642与所述安装孔51a配合固定，所述头部644的宽度大于所述第二部分412的宽度位于所述第三部分413中。
[0068]
优选的，所述第一散热部55的厚度小于或等于所述第二部分412的深度，所述第三台阶面57抵持于所述第一台阶面401，所述头部644抵持于所述第二台阶面403，以将所述散热块50a与所述电路基板30锁紧，避免所述散热块50a相较于所述电路基板30移动。
[0069]
优选的，所述头部644的厚度小于或者等于所述第三部分413的深度，所述第二散热部56的厚度小于或者等于所述第一部分411的深度。
[0070]
所述安装孔51a的内壁可设有内螺纹511a。所述连接部642上可设有外螺纹645，所述外螺纹645与所述内螺纹511a相互配合以将所述固定件64和所述散热块50固定。
[0071]
本发明提供的具有散热块的电路板及其制作方法，采用呈阶梯孔的通孔收容散热块，通过台阶面与固定件的头部或者散热块的台阶面配合将所述散热块锁定在电路基板中，从而无需通过胶材将散热块固定在电路基板中。
[0072]
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，
在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。