光器件测试用芯片运送机构的制作方法

1.本发明涉及一种光器件测试用芯片运送机构，属于半导体芯片贴片和测试技术领域。


背景技术：

2.无线光通信技术又称可见光通讯，其通过led光源的高频率闪烁来进行通信，有光代表1，无光代表0，其传输速率高达每秒上千兆。无线光通信通过可见光来进行数据传输，与微波技术相比，有相当丰富的频谱资源，是一般微波通信和无线通信无法比拟的；同时可见光通信可以适用于任何通信协议、适用于任何环境；在安全性方面，不必担心通信内容被人窃取；无线光通信的设备灵活便捷，且成本很低，适合大规模普及应用。
3.在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对贴片精度，以及贴片时吸嘴的贴装接触压力有较高的要求，如何实现通过吸嘴对拾取的芯片进行大范围的角度调整以扩展贴装应用情形，成为亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种光器件测试用芯片运送机构，该光器件测试用芯片运送机构在实现大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度、扩展贴装应用情形的同时，大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光器件测试用芯片运送机构，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、吸嘴杆和位于第一电机下方的固定座，安装于基座上的所述固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中右轴承水平安装于凸块右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内；所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，所述连杆连接到弧形齿条的中间处；一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧，所述左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，此左弹簧与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧呈竖直设置，所述左弹簧的拉力大于右弹簧的拉力。
6.上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述夹持条的前端面上具有一向外延伸并用于与右弹簧的上端连接的挂片部。
7.2. 上述方案中，所述挂片部上具有若干个沿竖直方向分布的通孔，所述右弹簧的上端与一个所述通孔连接。
8.3. 上述方案中，所述左弹簧的另一端通过一左挂片与固定座连接.4. 上述方案中，所述左挂片上具有若干个通孔，所述左弹簧的另一端与一个所述通孔连接。
9.5. 上述方案中，所述夹持条的前端具有一夹紧螺栓，所述左弹簧和右弹簧各自一端分别与夹紧螺栓的左端和右端连接。
10.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明光器件测试用芯片运送机构，其在实现大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度、扩展贴装应用情形的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，也能逐渐增加吸嘴杆与光通讯芯片的接触压力，有效避免了芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性，还避免了对光通讯芯片的损伤。
附图说明
11.附图1为本发明光器件测试用芯片运送机构的右视结构示意图；附图2为本发明光器件测试用芯片运送机构的局部结构的立体示意图；附图3为本发明芯片运送机构未安装吸嘴杆时的局部结构放大图。
12.以上附图中：1、基座；101、上端板；2、第一电机；3、水平滑台；4、转接板；401、下端板；5、第二电机；6、吸嘴杆；7、基板；8、z轴滑动机构；9、固定座；901、凸块；10、夹持通道；11、左轴承；12、右轴承；13、夹持条；131、挂片部；14、弧形齿条；15、连杆；16、齿轮；17、左弹簧；171、左挂片；172、通孔；18、右弹簧；181、右挂片；19、夹紧螺栓。
具体实施方式
13.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
14.实施例1：一种光器件测试用芯片运送机构，包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、吸嘴杆6和位于第一电机2下方的固定座9，安装于基座1上的所述固定座9前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块901，每个所述凸块901上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承11水平安装于凸块901左侧，每对轴承中右轴承12水平安装于凸块901右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承11、右轴承12之间形成一夹持通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的夹持通道10内；
所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；一左弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的左侧面，一右弹簧18两端分别连接夹持条13、固定座9下部并位于左弹簧17右侧，所述左弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端，左弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，此左弹簧17与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧18呈竖直设置，所述左弹簧17的拉力大于右弹簧18的拉力。
15.上述z轴滑动机构8进一步包括套装有螺母的丝杆、至少一对滑轨和滑块，上述第二电机5的输出轴与丝杆一端连接；上述第二电机5的输出轴与丝杆一端通过一联轴器连接；上述连杆15连接到弧形齿条14的中间处；上述夹持条13的前端具有一夹紧螺栓19，上述左弹簧17和右弹簧18各自一端分别与夹紧螺栓19的左端和右端连接；上述左轴承11、右轴承12各自的外周面为中间凸起的弧形表面。
16.实施例2：一种光器件测试用芯片运送机构，如附图1所示，包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、水平滑台3、转接板4、第二电机5和吸嘴杆6，所述水平滑台3位于基座1的上端板101与转接板4的下端板401之间，所述第二电机5固定于一基板7上，此基板7与转接板4通过一z轴滑动机构8连接，所述第二电机5的输出轴与z轴滑动机构8连接；如附图2、3所示，一位于第一电机2下方的固定座9安装于基座1上，此固定座9前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块901，每个所述凸块901上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承11水平安装于凸块901左侧，每对轴承中右轴承12水平安装于凸块901右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承11、右轴承12之间形成一夹持通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的夹持通道10内；所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；一左弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的左侧面，一右弹簧18两端分别连接夹持条13、固定座9下部并位于左弹簧17右侧，所述左弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端，左弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，此左弹簧17与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧18呈竖直设置，所述左弹簧17的拉力大于右弹簧18的拉力。
17.如附图3所示，上述右弹簧18的下端通过一水平设置的右挂片181与固定座9连接，此右挂片181一端与固定座9底面通过螺栓连接；上述夹持条13的前端面上具有一向外延伸并用于与右弹簧18的上端连接的挂片部131，上述挂片部131上具有若干个沿竖直方向分布的通孔，上述右弹簧18的上端与一个上述通孔连接；上述左弹簧17的另一端通过一左挂片171与固定座9连接，此左挂片171上具有若干个通孔172，上述左弹簧17的另一端与一个上述通孔172连接；如附图1所示，上述转接板4进一步包括相互垂直的竖直板和下端板401，上述水平滑台3和第一电机2分别位于竖直板的两侧，上述第二电机5和z轴滑动机构8位于基板7和竖
直板之间。
18.采用上述光器件测试用芯片运送机构时，通过调节水平滑台和z轴滑动机构，带动吸嘴杆在水平、竖直方向上移动至待拾取的芯片上方，吸嘴杆通过真空吸附的方式对芯片进行吸附拾取，待拾取的芯片一般会存在或大或小角度上的位置偏差，需要通过吸嘴杆的旋转对芯片的角度进行调整校正，以满足光通讯芯片贴装过程中对精度的高要求，贴片机整体的贴装精度可以达到
±
0.003mm，单颗芯片的重复贴装精度达到
±
0.001mm，具体为：位于第一电机输出轴上的齿轮正转或者反转驱动弧形齿条相应的正向旋转或反向旋转，扩大了角度的调整范围达到了
±
45
°
，满足了各种情形的角度调整需求，扩展了贴装应用情形；进一步，其弧形齿条也带着连杆、夹持条相应的旋转，由于弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，吸嘴杆又位于至少2对轴承的夹持通道内，使得在左右轴承的定位下吸嘴杆绕其自身的轴心旋转，避免了对左右轴承的侧压力，从而避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性；进一步，其左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，左弹簧的拉力部分转为扭力，保证了第一电机输出轴上的齿轮无论是正转还是反转弧形齿条的齿与齿轮的齿均无间隙接触、消除了齿与齿之间的间隙，从而根据待调整的角度能准确计算给第一电机的脉冲数目，使得实际齿轮和吸嘴杆的旋转角度与脉冲期待的旋转角度一致，提高了角度计算和调整的精度；进一步，其右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧，左弹簧与水平方向呈倾斜设置，右弹簧呈竖直设置，左弹簧的拉力大于右弹簧的拉力，左弹簧的拉力中的部分转为对夹持条向下的压力与右弹簧共同作用，减少对左右轴承的侧压力同时，在吸嘴杆接近芯片的过程中，逐渐地增加与芯片接触的压力，使得吸嘴杆的吸嘴能和芯片表面接触良好，有利于提高一次性吸附成功率，且由于吸嘴杆内通过形成负压吸附芯片，因此芯片周围的气流会快速流向吸嘴杆的吸嘴处，本技术施加的压力避免了芯片在气流作用下位置和角度发生二次偏移而导致之前计算的角度和实际角度不同、影响旋转精度进而影响贴装精度的情况，也避免了对光通讯芯片的损伤；在实现大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度、扩展贴装应用情形的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，也能逐渐增加吸嘴杆与光通讯芯片的接触压力，有效避免了芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性，还避免了对光通讯芯片的损伤。
19.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。