具有散热块的电路板及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种具有散热块的电路板，其特征在于，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；散热块，收容于所述第二部分中，所述散热块的厚度小于或等于所述第二部分的深度；第一固定件，包括第一连接部和连接于所述第一连接部的一端且与所述第一连接部呈t字形设置的第一头部，所述第一连接部连接所述散热块，所述第一头部位于所述第一部分中且所述第一头部的宽度大于所述第二部分的宽度；第二固定件，包括第二连接部和连接于所述第二连接部的一端且与所述第二连接部呈t字形设置的第二头部，所述第二头部位于所述第三部分中且所述第二头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述第二连接部连接所述散热块，所述第一头部抵持于所述第二部分与所述第一部分之间的第一台阶面，所述第二头部抵持于所述第二部分与所述第三部分之间的第二台阶面。2.如权利要求1所述的具有散热块的电路板，其特征在于，所述散热块的相对两侧分别设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔内壁设有第一内螺纹，所述第二安装孔内壁设有第二内螺纹，所述第一连接部上设有第一外螺纹，所述第二连接部上设有第二外螺纹，所述第一连接部的第一外螺纹与所述第一安装孔的第一内螺纹配合固定，所述第二连接部的第二外螺纹与所述第二安装孔的第二内螺纹配合固定。3.一种具有散热块的电路板，其特征在于，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；散热块，包括第一散热部和连接于所述第一散热部一端的第二散热部，所述第二散热部的宽度大于所述第一散热部的宽度，所述第一散热部位于所述第二部分中，所述第二散热部的宽度大于所述第二部分的宽度，且所述第二散热部位于所述第一部分中，所述第一散热部的厚度小于或等于所述第二部分的深度；固定件，包括连接部和连接于所述连接部的一端且与所述连接部呈t字形设置的头部，所述头部位于所述第三部分中且所述头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述连接部连接所述第一散热部，所述第二散热部抵持于所述第二部分与所述第一部分之间的第一台阶面，所述头部抵持于所述第二部分与所述第三部分之间的第二台阶面。4.如权利要求3所述的具有散热块的电路板，其特征在于，所述第一散热部背离所述第二散热部的一端设有带内螺纹的安装孔，所述连接部上设有外螺纹并于所述安装孔的内螺纹配合固定。5.一种具有散热块的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，并开设一沿第一方向贯穿所述电路基板的通孔，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；提供一第一固定件，所述第一固定件包括第一连接部和连接于所述第一连接部的一端且与所述第一连接部呈t字形设置的第一头部，将所述第一连接部连接一散热块，并将所述
散热块从所述第一部分放置于所述第二部分中，所述第一头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述散热块的厚度小于或等于所述第二部分的深度；以及提供一第二固定件，所述第二固定件包括第二连接部和连接于所述第二连接部的一端且与所述第二连接部呈t字形设置的第二头部，所述第二头部位于所述第三部分中，所述第二头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述第二连接部连接所述散热块，所述第一头部抵持于所述第二部分与所述第一部分之间的第一台阶面，所述第二头部抵持于所述第二部分与所述第三部分之间的第二台阶面。6.如权利要求5所述的具有散热块的电路板的制作方法，其特征在于，所述散热块包括相背的第一表面和第二表面，且自所述第一表面朝所述第二表面凹陷形成一带有第一内螺纹的第一安装孔，自所述第二表面朝所述第一表面凹陷形成一带有第二内螺纹的第二安装孔，所述第一连接部设有第一外螺纹，所述第一外螺纹与所述第一内螺纹配合固定所述第一固定件与所述散热块，所述第二连接部设有第二外螺纹，所述第二外螺纹与所述第二内螺纹配合固定所述第二固定件与所述散热块。7.一种具有散热块的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，并开设一沿第一方向贯穿所述电路基板的通孔，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；提供一散热块，所述散热块包括第一散热部和连接于所述第一散热部一端的第二散热部，所述第二散热部的宽度大于所述第一散热部的宽度；将所述散热块从所述第一部分放置于所述通孔中，所述第一散热部位于所述第二部分中，所述第二散热部位于所述第一部分中，且所述第二散热部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述第一散热部的厚度小于或等于所述第二部分的深度；以及提供一固定件，所述固定件包括连接部和连接于所述连接部的一端且与所述连接部呈t字形设置的头部，所述头部位于所述第三部分中，所述头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述连接部连接所述散热块，所述第二散热部抵持于所述第二部分与所述第一部分之间的第一台阶面，所述头部抵持于所述第二部分与所述第三部分之间的第二台阶面。8.如权利要求7所述的具有散热块的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一散热部背离所述第二散热部的表面朝所述第二散热部凹陷形成一带有内螺纹的安装孔，所述连接部设有外螺纹，所述内螺纹与所述外螺纹配合固定所述固定件与所述散热块。

技术总结
一种具有散热块的电路板，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿电路基板，通孔包括沿第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，第二部分的宽度小于第一部分的宽度并小于第三部分的宽度；散热块，收容于第二部分中；第一固定件，包括第一连接部和连接于第一连接部的一端且与第一连接部呈T字形设置的第一头部，第一连接部连接散热块，第一头部位于第一部分中且第一头部的宽度大于第二部分的宽度；第二固定件，包括第二连接部和连接于第二连接部的一端且与第二连接部呈T字形设置的第二头部，第二头部位于第三部分中且第二头部的宽度大于第二部分的宽度，第二连接部连接散热块。本发明还涉及一种具有散热块的电路板的制作方法。方法。方法。


技术研发人员：李亮 杨景筌 鞠彦章
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：2020.12.08
技术公布日：2022/6/10