一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法与流程

技术特征：
1.一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：s101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；s102，在软板外露区(22)表面贴合pi胶带(14)；s103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；s104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；s105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、pi胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述的硬板层(11)、表层导体层(13)、半固化片和pi胶带(14)对称分布在软板层两侧。3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，软板区(21)表层和硬板层(11)表层之间的落差d≤0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述的pi胶带(14)位于软板外露区(22)中部；所述pi胶带(14)的厚度为0.04-0.06mm，pi胶带(14)的外轮廓与软板外露区(22)边缘的距离为0.2-0.5mm。5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，半固化片的铣切处理包括将半固化片的铣切形成含有两个开槽(31)的带槽半固化片(15)，该开槽(31)方向与软板外露区(22)；开槽(31)的宽度为0.8-2.0mm。6.根据权利要求5所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，半固化片的铣切处理还包括将半固化片的铣切形成含有开窗(32)的带窗半固化片(16)；该带窗半固化片(16)位于带槽半固化片(15)与软板区(21)之间。7.根据权利要求6所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述开窗(32)的尺寸大于软板外露区(22)的尺寸；开窗(32)的内轮廓与软板外露区(22)边缘的距离为0.2-0.8mm。8.根据权利要求5所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述pi胶带(14)的尺寸大于两开槽(31)之前的间距。9.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述表层导体层(13)为一整张铜箔。10.一种如权利要求1-9任一项所述方法制作的软硬结合板。

技术总结
本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。与现有技术相比，本发明具有在软硬结合板制作过程中保护软板区不受化学药水攻击，软板区完整等优点。软板区完整等优点。软板区完整等优点。


技术研发人员：穆敦发 孙彭 杨焦 于红钢 王花兰
受保护的技术使用者：上海嘉捷通电路科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.09
技术公布日：2022/6/10