一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

可识别基材及应用其的可识别胶带、可识别胶带的制备方法与流程

2022-06-11 06:24:15 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种可识别基材,其特征在于:所述可识别基材包括基膜和标识层,所述基膜包括识别面,所述标识层为油墨涂层,且所述标识层与所述基膜的所述识别面复合;以所述识别面的表面张力大小为d1,以所述标识层的表面张力大小为d2,所述标识层的厚度h满足0.8μm≤h≤(d1/d2)
×
5μm。2.如权利要求1所述可识别基材,其特征在于:所述d1的取值范围为35dyn/cm≤d1≤60dyn/cm,且,所述d2的取值范围为25dyn/cm≤d2<35dyn/cm。3.如权利要求2所述可识别基材,其特征在于:d1≥44dyn/cm。4.如权利要求1所述可识别基材,其特征在于:所述基膜为为pet膜。5.如权利要求4所述可识别基材,其特征在于:所述识别面经过电晕处理。6.如权利要求5所述可识别基材,其特征在于,所述电晕处理的工艺参数为:电晕功率为2~3kw,电晕处理速度为40~60m/min。7.如权利要求1所述可识别基材,其特征在于:所述标识层为聚酯丙烯酸酯类油墨所形成的油墨涂层。8.一种可识别胶带,其特征在于:包括如权利要求1~7任一项所述可识别基材和胶层,所述胶层与所述可识别基材的所述识别面复合,且所述胶层覆盖所述标识层。9.如权利要求8所述可识别胶带,其特征在于:所述标识层的厚度h≤3μm。10.如权利要求9所述可识别胶带,其特征在于:所述胶层在所述可识别基材的表面的初粘力为4n/25mm~6n/25mm。11.一种制备如权利要求8所述可识别胶带的方法,其特征在于,包括以下步骤:s1.通过喷涂或印刷的方式将油墨布施在所述基膜的识别面,烘干所述油墨后形成所述标识层,得到所述可识别基材;s2.在所述可识别基材的所述识别面通过行刮刀涂布布施胶水,所述胶水烘干后形成与所述识别面复合的所述胶层。12.一种可识别胶带,其特征在于:包括如权利要求1~7任一项所述可识别基材和胶层,以所述可识别基材的所述识别面的另面作为所述可识别基材的胶层复合面,所述胶层与所述可识别基材的所述胶层复合面复合。13.如权利要求12所述可识别胶带,其特征在于:所述胶层的表面和/或所述标识层的表面设有离型层。14.如权利要求13所述可识别胶带,其特征在于:在所述标识层的表面形成由离型剂固化而成的离型剂涂层,以所述离型剂涂层作为所述离型层。15.如权利要求14所述可识别胶带,其特征在于:所述标识层包括若干个间隔设置的标识单元,所述离型层同时贴合所述标识单元的外表面和所述识别面。16.如权利要求14所述可识别胶带,其特征在于:所述离型剂为非硅基离型剂。17.如权利要求14所述可识别胶带,其特征在于:所述离型层的厚度不超过1μm。18.一种制备如权利要求12所述可识别胶带的方法,其特征在于,包括以下步骤:s1.通过喷涂或印刷的方式将油墨布施在所述基膜的识别面,烘干所述油墨后形成所述标识层,得到所述可识别基材;s2.将胶水布施在所述基膜的所述胶层复合面,烘干所述胶水至固化形成所述胶层,制
得第一半成品;s3.将所述第一半成品置于不低于45℃的温度下熟化。19.如权利要求18所述制备可识别胶带的方法,其特征在于:在所述s2中,在所述胶层成型后,在所述胶层的表面复合离型膜。20.如权利要求18所述制备可识别胶带的方法,其特征在于,在所述s1完成后,在所述标识层的表面布施离型剂,烘干所述离型剂以在所述标识层的表面形成离型剂涂层。21.如权利要求18所述制备可识别胶带的方法,其特征在于,还包括:s4.将经过熟化处理的所述第一半成品通过分条得到所需长度和宽度,制得成品。22.一种制备如权利要求12所述可识别胶带的方法,其特征在于,包括以下步骤:s1.将胶水布施在所述基膜的所述胶层复合面,烘干所述胶水至固化形成所述胶层,制得第一半成品;s2.将所述第一半成品置于不低于45℃的温度下熟化,制得第二半成品;s3.通过喷涂或印刷的方式将油墨布施在所述基膜的所述识别面,烘干所述油墨后形成所述标识层。23.如权利要求22所述制备可识别胶带的方法,其特征在于:在所述s1中,在所述胶层成型后,在所述胶层的表面复合离型膜。24.如权利要求23所述制备可识别胶带的方法,其特征在于,还包括:s4.将所述s3制得的产品通过分条得到所需长度和宽度,制得成品。

技术总结
本发明提供一种可识别基材,包括基膜和标识层,基膜包括识别面,标识层为油墨涂层,且标识层与基膜的识别面复合;以识别面的表面张力大小为D1,以标识层的表面张力大小为D2,标识层的厚度H满足0.8μm≤H≤(D1/D2)


技术研发人员:陈鹏 户清华 高见 李禄金
受保护的技术使用者:东莞澳中新材料科技股份有限公司
技术研发日:2022.03.30
技术公布日:2022/6/10
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献