焊接定位治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种焊接定位治具。


背景技术：

2.在一些半导体器件的封装结构中，需要将窗片封装在壳体上作为光学窗口。有的半导体器件还需要在窗片和壳体间使用盖帽转接过渡。在一些高可靠性要求的半导体器件的封装中，壳体与窗片、盖帽的焊接往往会采用回流焊接工艺，需要将预成型焊料片或者焊料环组装在待焊接器件间。在进行回流焊接时，需要将半导体器件中的零件放入焊接定位治具中进行定位以保证彼此之间相对位置准确，再将治具放入回流焊接设备中完成焊接。
3.但是，随着半导体器件的零件数量增多，在进行回流焊接时，需要对不同的零件进行定位，导致焊接定位治具数量增多，降低焊接速率。
4.因此，提供能够同时用于多个零件的焊接定位治具，提高焊接效率是需要解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种焊接定位治具，以同时用于多个零件的焊接定位治具，提高焊接效率。
6.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种焊接定位治具，包括：上模治具，所述上模治具具有通孔及穴位，所述穴位用于放置待焊接器件；下模治具，所述下模治具具有孔位及凸台，所述孔位与所述通孔对齐安装，所述凸台能够嵌入所述穴位；连接部件，通过所述通孔将所述上模治具连接至所述下模治具，所述上模治具沿所述连接部件的轴向对待焊接零件进行定位。
7.在一些实施例中，所述连接部件固定在所述孔位上。
8.在一些实施例中，所述连接部件的顶部具有第一突出部，所述第一突出部位于所述上模治具的上方。
9.在一些实施例中，所述上模治具的边缘具有第二突出部。
10.在一些实施例中，所述的焊接定位治具还包括：支撑架，所述支撑架位于所述第二突出部的下方，以支撑所述上模治具。
11.在一些实施例中，所述上模治具包括多个穴位。
12.在一些实施例中，所述穴位按照宽度从小到大的顺序依次设置在上模治具内部。
13.在一些实施例中，所述穴位的高度大于所述待焊接器件的高度。
14.上述技术方案，通过在所述上模治具上设置通孔及穴位，在所述下模治上设置孔位及凸台，使所述孔位与所述通孔对齐安装，所述凸台能够嵌入所述穴位，以实现待焊接器件中各零件的紧密接触。通过连接部件将所述上模治具连接至所述下模治具，使所述上模治具沿所述连接部件的轴向对待焊接零件进行定位，减少所述焊接定位治具的数量，并且减少了定位的次数，简化了操作流程。
15.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型一实施例中的焊接定位治具的示意图。
18.图2是本实用新型另一实施例中的焊接定位治具的示意图。
19.图3是本实用新型一实施例中的待焊接器件5的示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图对本实用新型提供的一种焊接定位治具的具体实施方式做详细说明。
21.图1是本实用新型一实施例中的焊接定位治具的示意图。下面请参阅图1，所述焊接定位治具，包括：上模治具1，所述上模治具1具有通孔101及穴位102，所述穴位102用于放置待焊接器件5(绘示于图3)；下模治具2，所述下模治2具有孔位201及凸台202，所述孔位201与所述通孔101对齐安装，所述凸台202能够嵌入所述穴位102；连接部件3，通过所述通孔101及所述孔位201将所述上模治具1连接至所述下模治具2，所述上模治具1沿所述连接部件3的轴向对待焊接器件5进行定位。在本实施例中，在上模治具1具有两个通孔101及一个穴位102，下模治具2具有两个所述孔位201，所述连接部件3为销钉，所述连接部件3的高度大于所述通孔101与所述孔位201的高度之和，在放置所述待焊接器件5时能够分离所述上模治具1与所述下模治具2。在其他实施例中，对所述通孔101、所述孔位201、及所述连接部件3的数量不做限制。在本实施例中，所述穴位102的宽度与所述待焊接器件5的宽度一致，所述穴位102的高度大于等于所述待焊接器件5的高度。将所述待焊接器件5放置于所述穴位102中，相互分离的所述上模治具1与所述下模治具2可以沿所述连接部件3的轴向相对运动，以对所述待焊接器件5的位置进行调整。
22.下面请参阅本发明的另一实施例。图2是本实用新型另一实施例中的焊接定位治具的示意图。下面请参阅图2，所述连接部件3的顶部具有第一突出部301，所述第一突出部301位于所述上模治具1的上方。在一些实施例中，将所述连接部件3固定在所述孔位201上，且由于所述连接部件3的高度大于所述通孔101与所述孔位201的高度之和，通过重力的作用能够使所述上模治具1与所述下模治具2分离，而受到所述301的限位作用，又使得所述下模治具2不会掉落。由于所述连接部件3的顶部具有第一突出部301，因此，上模治具1的上表面高度不超过位于所述连接部件3的顶部的第一突出部301的高度，且所述焊接定位治具不易掉落。当需要对放入所述焊接定位治具中的待焊接器件5的位置进行调整时，只需要将所述上模治具1沿所述连接部件3的轴向相对运动，直到所述待焊接器件5的位置准确。
23.下面请继续参阅图2，在本些实施例中，所述上模治具1包括多个穴位102～104。所
述穴位102～104按照宽度从大到小的顺序依次设置在上模治具内部。所述穴位102～104中宽度最小的穴位104位于所述上模治具1的底部，所述穴位103的宽度大于所述穴位104的宽度且小于所述穴位102的宽度，所述穴位103的位置位于所述穴位104与所述穴位102之间，避免待焊接器件5中宽度较大的零件无法放入对应的穴位中。
24.图3是本实用新型一实施例中的待焊接器件5的示意图。所述待焊接器件5包括：壳体501、芯片502、下焊料环503、盖帽504、上焊料环505及窗片506。下面请继续参阅2，所述穴位104用于放置所述窗片506及所述上焊料环505，所述穴位103用于放置所述盖帽504及所述下焊料环503，所述穴位102用于放置所述壳体501。所述穴位的高度大于所述待焊接器件5的高度，包括所述穴位104的高度大于所述窗片506及所述上焊料环505的高度之和，且所述穴位103的高度大于所述盖帽504及所述下焊料环503的高度之和，且所述穴位102的高度大于所述壳体501的高度。
25.在所述穴位中放入所述窗片506时，通过将上模治具1沿所述连接部件3的轴向相对运动对窗片506进行定位，以确保所述窗片506的位置准确，再将所述上焊料环505、所述盖帽504、所述下焊料环503、所述芯片502及所述壳体501依次放入穴位，此时穴位102～104中的待所述窗片506、上焊料环505、所述盖帽504、所述下焊料环503、所述芯片502及所述壳体501的位置都为准确位置，实现一次定位即可进行多个待焊接零件的准确定位。
26.下面请继续参阅图2，所述上模治具1的边缘具有第二突出部105。所述的焊接定位治具还包括：支撑架4，所述支撑架4位于所述第二突出部105的下方，以支撑所述上模治具1。调整所述支撑架4的高度，使所述上模治具1与所述下模治具2分离，以便依次放置所述待焊接器件5中的多个待焊接零件，当各待焊接零件的位置准确后，撤去所述支撑架4，所述上模治具1在重力的作用下使所述下模治具2的凸台202嵌入所述上模治具1的穴位中，所述凸台202的上表面与所述窗片506的下表面接触，所述窗片506的上表面与所述上焊料环505的下表面接触、所述上焊料环505的上表面接触与所述盖帽504的下表面接触、所述盖帽504的上表面与所述下焊料环503的下表面接触、所述下焊料环503的上表面与所述芯片502的下表面接触，所述芯片502的上表面与所述壳体501的下表面接触，从而实现所述待焊接器件5的准确定位。
27.上述技术方案，通过将焊接定位治具中的所述孔位201与所述通孔101对齐安装，使连接部件3将所述上模治具1连接至所述下模治具2，并将所述连接部件3的高度设置为大于所述通孔101与所述孔位201的高度之和，在放置所述待焊接器件5时所述上模治具1与所述下模治2具能够分离。在一个焊接定位治具中，设置多个穴位102～104，以满足放置所述待焊接器件5中多个零件的需求，通过在所述下模治具上设置能够嵌入所述穴位的所述凸台202，使得所述待焊接器件5中多个零件能够上下贴合，减少所述焊接定位治具的数量，并且减少了定位的次数，简化了操作流程。
28.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。