带粘贴装置的制作方法

1.本发明涉及带粘贴装置，其将带粘贴于环状框架和晶片上。


背景技术：

2.例如，如专利文献1中所公开的那样，有如下的带粘贴装置：其在具有圆形的开口的环状框架上粘贴圆形的带(例如划片带)而将开口封住，将晶片粘贴在从开口露出的带上，利用带使环状框架与晶片一体化。
3.在上述带粘贴装置中，使用了将圆形的带在带状的保护片(以下，称为片)的长度方向上等间隔排列而粘贴并一体化而得的带单元。该带单元按照圆形的带配置于内侧的方式呈卷状卷绕于卷筒上。而且，在将卷绕有该卷状的带单元的卷筒贯通安装于带粘贴装置的柱上的状态下，从卷状的带单元的外周的端部把持着片而拉出，并将剥离板从带单元的片侧进行推抵而使片屈曲，从而将带的端部从该片剥离。
4.而且，将从片剥离的圆形的带的端部定位于环状框架的上方，利用转动的辊将带按压至环状框架，从而将带的端部粘贴于环状框架，进而一边将片剥离一边利用辊对带进行按压，将带粘贴于晶片的上表面和环状框架的上表面。
5.专利文献1：日本特开2011-086687号公报
6.由于如上述那样一边将带从片剥离一边进行粘贴，因此在剥离板与辊之间存在间隙。而且，在带向晶片和环状框架的粘贴结束时，按照因自重而从片落下的方式离开的带会因带自身的重量粘贴于环状框架，然后，辊将带按压于环状框架。因此，带会在包含褶皱的状态下粘贴于环状框架，或者会有气泡进入带与环状框架之间。
7.粘贴于环状框架上的带的包含褶皱的部分和进入有气泡的部分的粘贴力会变弱，在对带进行扩展而分割晶片时，有时带无法充分扩展。而且，由此，有时会产生器件彼此接触而损伤器件或者带从环状框架剥落的问题。


技术实现要素：

8.由此，本发明的目的在于提供带粘贴装置，其能够在不混入褶皱或气泡的情况下将圆形的带粘贴于环状框架和晶片上。
9.根据本发明，提供带粘贴装置，其将从沿带状的片的长度方向并列地粘贴圆形的带而得的带状的带单元的该片上剥离的该带粘贴于环状框架和配置于该环状框架的开口中的晶片上，利用该带使该环状框架和该晶片一体化，其中，该带粘贴装置包含：保持工作台，其具有对该环状框架进行保持的环状框架保持部以及在该环状框架的该开口内对该晶片进行保持的晶片保持部；送出单元，其一边旋转一边将该带单元送出；卷绕单元，其一边使已被剥离了该带的该片旋转一边将该片卷绕；剥离板，其在该送出单元与该卷绕单元之间与该片接触，以使该片成为内侧的方式使该带单元屈曲，从该片将该带剥离；粘贴辊，其将从该片剥离的该带按压于该环状框架和该晶片上并进行粘贴；以及喷射喷嘴，其在与该粘贴辊的旋转轴垂直的方向上从比该环状框架保持部所保持的该环状框架的外周靠外侧
的位置朝向该粘贴辊喷射空气，一边利用从该喷射喷嘴喷射的空气将从该片剥离而欲垂落的该带按压于该粘贴辊的侧面上，一边使该粘贴辊滚动，从而将该带粘贴于该环状框架和该晶片上。
10.优选所述喷射喷嘴沿着所述环状框架保持部所保持的所述环状框架的上表面喷射空气。
11.将与所述环状框架的上表面平行的方向设为0度，优选使从所述喷射喷嘴喷射的空气的喷射角度在0度至向上方45度的范围内。
12.本发明的带粘贴装置具有喷射喷嘴，该喷射喷嘴在与粘贴辊的旋转轴垂直的方向上从比环状框架保持部所保持的环状框架的外周靠外侧的位置朝向粘贴辊喷射空气，因此，能够一边利用从喷射喷嘴喷射的空气将从片剥离而欲垂落的带按压于粘贴辊的侧面上，一边使粘贴辊滚动，将带粘贴于环状框架和晶片上。由此，能够在不混入褶皱或气泡的情况下将带粘贴于环状框架和晶片上。因此，在使带扩展而将晶片分割时，能够防止分割后的相邻的芯片彼此接触，能够确保不会引起芯片损伤。
13.在沿着环状框架保持部所保持的环状框架的上表面喷射空气的情况下，能够通过空气更可靠地将带按压于粘贴棍的侧面上。
14.将与环状框架的上表面平行的方向设为0度，在使从喷射喷嘴喷射的空气的喷射角度在0度至向上方45度的范围内的情况下，能够通过空气更可靠地将带按压于粘贴棍的侧面上。
附图说明
15.图1是示出卷绕成卷状的带单元的一例的立体图。
16.图2是示出带粘贴装置的一例的立体图。
17.图3是对如下的状态进行说明的侧视图：在带粘贴装置中，带开始向环状框架和晶片粘贴。
18.图4是对如下的状态进行说明的侧视图：在带粘贴装置中，通过沿环状框架的上表面喷射的空气将带按压于粘贴棍的侧面，并且带能够完成向环状框架和晶片的粘贴。
19.图5是将如下的状态放大而进行说明的侧视图：在带粘贴装置中，通过沿环状框架的上表面喷射的空气将带按压于粘贴棍的侧面，并且带能够完成向环状框架和晶片的粘贴。
20.图6是将如下的状态放大而进行说明的侧视图：在带粘贴装置中，将与环状框架的上表面平行的方向设为0度，通过在从0度至向上方45度的范围内喷射的空气将带按压于粘贴棍的侧面，并且带能够完成向环状框架和晶片的粘贴。
21.标号说明
22.tu：带单元；t1：片；t2：圆形的带；t3：圆筒；w：晶片；f：环状框架；1：带粘贴装置；10：基台；80：送出单元；82：卷绕单元；820：片支承辊；15：剥离板；160：板基台；161：板可动部件；2：保持工作台(保持单元)；20：环状框架保持部；21：晶片保持部；210a：保持面；25：吸盘；23：第一固定定位部；24：第一可动定位部；26：第二固定定位部；27：第二可动定位部；13：保持工作台移动机构(保持单元移动单元)；130：滚珠丝杠；132：电动机；30：粘贴辊；31：辊上下动作机构(辊上下动作单元)；32：辊旋转轴；35：喷射喷嘴；36：喷嘴设置台；359：空气
提供源；6：离子发生器；60：离子化喷嘴；61：空气源；37：喷射喷嘴；370：空气导入口；371：空气喷射口；205：引导部；375：整流板。
具体实施方式
23.图1所示的带单元tu是将带状带t5与带状的保护片t1(以下，称为片t1)贴合而得的构造，该带状带t5包含例如由聚烯烃系树脂等形成的基材t51和形成于该基材t51的一个面上的粘接层t52。
24.本实施方式所示的带状带t5预先根据粘贴对象即圆环板状的环状框架f(参照图2)的开口的直径而预切割成多个圆形状，成为在片t1上沿片t1的长度方向(在图1中为x轴方向)隔开等间隔而粘贴有与晶片w的圆形形状相对应的圆形的带t2的状态。如图1所示，上述带单元tu成为如下的卷带的状态：该卷带以带t2为内侧在圆筒t3上被卷绕成卷状。另外，带t2的直径比环状框架f的圆形的开口(参照图2)的内径大，并且比环状框架f的外径小。
25.图2所示的本发明的带粘贴装置1具有基台10，该基台10供后述的各发明构成要素配设，基台10的长度方向是x轴方向，该带粘贴装置1能够形成利用圆形的带t2使环状框架f与晶片w一体化而得的工件组。
26.如图2所示，环状框架f由规定的金属(例如sus等)形成而呈环状平板状，具有内径比晶片w的外径大的圆形的开口。另外，关于环状框架f，例如将其外周的一部分平直地切除，从而具有平行地相对的一对第一平坦面和一对第二平坦面，一对第一平坦面和一对第二平坦面被用于环状框架f的定位。
27.晶片w例如是由硅母材等形成的圆形的半导体晶片，在图2中朝向下方的晶片w的正面wa(下表面wa)在呈格子状划分的区域中形成有多个器件，并粘贴有未图示的保护带进行保护。晶片w的背面wb(上表面wb)是要粘贴带t2的面。另外，晶片w除了硅以外，也可以由砷化镓、蓝宝石、氮化镓、陶瓷、树脂或碳化硅等构成，也可以是矩形的封装基板等。
28.带粘贴装置1的基台10的上表面是水平面，在基台10的后方侧( x方向侧)的上方配设有一边旋转一边将带单元tu送出的送出单元80。送出单元80在使旋转轴贯穿于图1所示的呈辊状的带单元tu的圆筒t3的状态下将带单元tu支承为能够旋转，该旋转轴的轴向是在水平面上与x轴方向垂直的y轴方向。随着该旋转轴的旋转，卷状的带单元tu旋转，带单元tu成为带状而朝向剥离板15送出。另外，在剥离板15与送出单元80之间配置有未图示的防止带单元tu的松弛等的夹持辊等。
29.在送出单元80的下方后方的位置，配置有一边使剥离了带t2的片t1旋转一边卷绕该片t1的卷绕单元82，在送出单元80的前方斜下方的位置配设有剥离板15，该剥离板15在送出单元80与卷绕单元82之间与片t1接触，以片t1为内侧使带单元tu屈曲并使带t2从片t1剥离。
30.剥离板15例如是从y轴方向观察时呈侧视三角形状的斜板，以片t1的宽度(y轴方向长度)以上的长度在y轴方向上延伸。剥离板15的前端侧也可以倒圆成r状以便不损伤带单元tu。如图3、图4所示，剥离板15利用前端侧对片t1进行按压而使片t1屈曲成锐角，由此能够将带t2从片t1剥离。
31.例如，如图5所示，剥离板15与将从片t1剥离的带t2按压于环状框架f和晶片w上并进行粘贴的粘贴辊30对置，剥离板15借助板可动部件161而配设在向斜上方延伸的板基台
160上。板可动部件161能够通过未图示的滚珠丝杠机构等在板基台160上沿斜上下方向往复移动，由此，可以实现剥离板15相对于带单元tu的适当定位。另外，在图2～图4中，省略了使剥离板15可动的板基台160和板可动部件161。
32.如图2所示，通过剥离板15而剥离了带t2的片t1被送至剥离板15的后方( x方向)。并且，通过卷绕单元82将片t1卷绕成卷状，该卷绕单元82通过电动机等的旋转驱动源以y轴方向的旋转轴为轴进行旋转。卷绕单元82的该旋转驱动源例如通过转矩控制对从卷状的带单元tu拉出片t1的拉出速度。另外，在卷绕单元82与剥离板15之间配置有片支承辊820，通过片支承辊820确保剥离了带t2的片t1不会松弛。
33.如图2所示，带粘贴装置1具有：保持工作台(保持单元)2，其由对环状框架f进行保持的环状框架保持部20和在环状框架f的开口内保持晶片w的晶片保持部21构成；以及粘贴辊30，其将从片t1剥离的带t2按压于环状框架f和晶片w并进行粘贴。
34.图2、图3所示的环状框架保持部20例如形成为俯视正方形状，在形成于中央的凹部200内收纳晶片保持部21。环状框架保持部20的上表面20a成为平坦面即环状框架保持面。在环状框架保持部20的上表面20a上具有开口并设置有凹状的例如4个未图示的吸盘收纳部。在这4个未图示的吸盘收纳部中分别配置有能够吸附环状框架f的吸盘25(仅在图2中示出)。吸盘25是例如将能够变形的橡胶等弹性材料形成为俯视圆形状而得的。各吸盘25与真空产生装置等未图示的吸引源连通。
35.另外，环状框架保持部20的外形及构造等并不限定于本实施方式。
36.在环状框架保持部20的上表面20a上配置有：第一固定定位部23，其由固定销等构成，用于在上表面20a上将环状框架f定位(定心)；以及第一可动定位部24，其由可动销等构成，在面对第一固定定位部23并与上表面20a平行的方向上相对于第一固定定位部23接近或离开。此外，在上表面20a上配置有：第二固定定位部26；以及第二可动定位部27，其由可动销等构成，在面对第二固定定位部26并与上表面20a平行的方向上相对于第二固定定位部26接近或离开。
37.例如，第一固定定位部23面对第一可动定位部24与第二固定定位部26面对第二可动定位部27的方向在水平面内相互大致垂直。
38.在本实施方式中，第一固定定位部23及第一可动定位部24与第二固定定位部26及第二可动定位部27中的至少任意一方对环状框架f的外周的一对第一平坦面和一对第二平坦面中的至少任意一方进行夹持，在环状框架保持部20的上表面20a上将环状框架f定位(定心)于目标位置。然后，利用各吸盘25对环状框架f进行吸引保持。
39.图3中详细示出的晶片保持部21例如具有：吸附部210，其外形为圆形状，由多孔部件等构成，对晶片w进行吸附；以及框体211，其纵剖面为凹形状，对吸附部210进行支承。嵌入框体211的凹部中的状态的吸附部210与未图示的吸引源连通。向吸附部210的上表面且为平坦面的保持面210a传递吸引源所产生的吸引力，从而晶片保持部21在保持面210a上吸引保持晶片w。
40.例如设定为：在利用晶片保持部21的保持面210a保持了晶片w并利用环状框架保持部20的上表面20a保持了环状框架f的情况下，环状框架保持部20的上表面20a的高度成为与环状框架f的上表面和晶片w的上表面wb大致相同的高度。
41.如图2、图3所示，在基台10上配设有保持工作台移动机构(保持单元移动单元)13，
该保持工作台移动机构13使晶片保持部21和环状框架保持部20在x轴方向上往复移动。保持工作台移动机构13具有：滚珠丝杠130，其具有x轴方向的轴心；导轨131，其与滚珠丝杠130平行地配设；以及电动机132，其与滚珠丝杠130连结并使滚珠丝杠130转动，环状框架保持部20的下表面侧所具有的未图示的螺母与滚珠丝杠130螺合。并且，当电动机132使滚珠丝杠130转动时，与之相伴，晶片保持部21和环状框架保持部20被导轨131引导而在x轴方向上往复移动。
42.如图2所示，在环状框架保持部20的移动路径的上方的位置并且在下降至粘贴位置的剥离板15的前端附近的位置上配设有粘贴辊30。粘贴辊30例如具有环状框架保持部20的y轴方向的宽度以上的长度，未图示的辊架和辊旋转轴32(以下称为旋转轴32)将粘贴辊30支承为能够旋转。而且，粘贴辊30沿y轴方向横贯环状框架保持部20，能够借助辊上下动作机构(辊上下动作单元)31(参照图5)而沿上下方向移动。
43.如图2、图3所示，带粘贴装置1具有喷射喷嘴35，该喷射喷嘴35在水平面内在与轴向为y轴方向的粘贴辊30的旋转轴32垂直的x轴方向上从比环状框架保持部20所保持的环状框架f的外周靠外侧的位置朝向粘贴辊30喷射空气。
44.例如，在环状框架保持部20的 x方向侧的侧面的中央，以沿水平方向伸出的方式配设有喷嘴设置台36，在喷嘴设置台36上固定有喷射喷嘴35。
45.喷射喷嘴35例如呈侧视l字状的外形，喷射喷嘴35的喷射口350在图2、图3所示的例子中朝向-x方向侧，从喷射口350喷射的空气沿着环状框架保持部20所保持的环状框架f的上表面而向-x方向侧流动。如图3所示，由压缩机等构成且能够提供压缩空气的空气提供源359与喷射喷嘴35连通。
46.例如，由于只要能够将带t2的最后粘贴的外周部分按压于粘贴辊30的侧面上即可，因此喷射喷嘴35的喷射口350只要与粘贴辊30的侧面的长度方向(y轴方向)的至少中央区域对置即可。另外，喷射喷嘴35位于第一固定定位部23的后方( x方向侧)。由于喷射喷嘴35所喷射的空气能够在第一固定定位部23的2根定位固定销之间穿过，因此所喷射的空气的流动不会被第一固定定位部23妨碍。
47.例如，在图6所示的已沿-x方向移动至通过了粘贴辊30的位置的状态的保持工作台2的上方的位置，配置有用于对粘贴在晶片w和环状框架f上的带t2进行除电的离子发生器6。离子发生器6例如是喷嘴型的脉冲ac方式的离子发生器，但并不限定于此。如图2、图3所示，离子发生器6具有：离子化喷嘴60，其例如配设为使喷射口60a在z轴方向上与保持工作台2所保持的环状框架f上所粘贴的带t2对置；空气源61，其与离子化喷嘴60连通。
48.在图2所示的例子中，离子化喷嘴60以横贯保持工作台2的长度在y轴方向上延伸，从在该离子化喷嘴60的下方通过的带t2的外周缘至隔着中心位于相反侧的外周缘喷射离子化空气，但并不限定于此。
49.下面，对图2所示的带粘贴装置1的动作例进行说明。
50.首先，将晶片w载置在保持工作台2的晶片保持部21上而使彼此的中心大致对准，并且将环状框架f载置在环状框架保持部20上。接着，未图示的吸引源进行动作，利用晶片保持部21的保持面210a吸引保持晶片w，利用环状框架保持部20的保持面即上表面20a吸引保持环状框架f。
51.另外，送出单元80一边旋转一边将带单元tu朝向剥离板15送出。
52.在该状态下，保持工作台移动机构13使保持工作台2例如向-x方向移动，从而使保持环状框架f的环状框架保持部20接近粘贴辊30的正下方。然后，通过辊上下动作机构31(图2中未图示)使粘贴辊30下降，将粘贴辊30定位于将带t2向环状框架保持部20所保持的环状框架f进行粘贴时的高度位置。
53.另外，剥离板15下降而位于带剥离位置，从而成为例如带单元tu在剥离板15的前端部与粘贴辊30的外周侧面之间的间隙中通过的状态。另外，该间隙是仅能够使带单元tu刚好通过的小间隙。因此，剥离板15被配置成前端比环状框架保持部20所保持的环状框架f的上表面靠上。环状框架f的上表面与剥离板15的前端之间的距离处于粘贴辊30的半径以内。另外，当如图3、图4所示以接近水平的角度配置剥离板15时，可以减小上述环状框架f的上表面与剥离板15的前端之间的距离。但是，存在带粘贴装置1在x轴方向上变大的问题。与此相对，当如图5、图6所示将剥离板15配置成接近垂直的角度时，上述距离变大。因此，如本发明那样，对后述的喷射空气并将带t2按压于粘贴辊30的机构更加有效地加以利用。另外，通过将剥离板15配置成接近垂直的角度，可以减小带粘贴装置1的x轴方向的距离。并且，剥离板15的前端部对带单元tu的片t1进行接触及按压，使片t1位于内侧而使带单元tu屈曲并形成为锐角。于是，带t2从带单元tu剥离，将带t2送入粘贴辊30的下方。
54.如图3所示，一边通过送出单元80对剥离板15输送带单元tu，一边使粘贴辊30以规定的旋转速度旋转，并且，如图3所示，利用保持工作台移动机构13将环状框架保持部20和晶片保持部21向-x方向送出，由此，利用粘贴辊30将带t2从环状框架保持部20所保持的环状框架f的一侧进行按压。
55.另外，卷绕单元82将剥离了带t2的片t1卷绕。
56.并且，当一边利用粘贴辊30将带t2按压于环状框架f和晶片w一边如图4、图5所示使保持工作台2沿-x方向移动至完成通过粘贴辊30的规定位置时，能够将一张带t2粘贴在晶片w和环状框架f上，能够制作利用带t2使晶片w和环状框架f一体化而得的工件组。
57.在此，在本发明的带粘贴装置1中，如图5所示，通过从喷射喷嘴35喷射的空气来防止最后粘贴于片t1上的带t2的外周部分从片t1剥离并因带t2的自重而垂落到环状框架f的上表面上。即，如图5所示，从空气提供源359对喷射喷嘴35提供压缩空气，从喷射口350喷射的空气从比环状框架保持部20所保持的环状框架f的外周靠外侧的位置朝向粘贴辊30。此时，该空气例如沿着环状框架保持部20所保持的环状框架f的上表面流动，与带t2的下表面侧(糊层侧)接触，并且，该空气从下侧以对从片t1剥离而欲垂落的带t2进行支承的方式上升。即，一边通过该空气将带t2按照沿着粘贴辊30的侧面的方式按压，一边将一张带t2粘贴在晶片w和环状框架f上。其结果是，能够在不混入褶皱或气泡的情况下将带t2粘贴于环状框架f和晶片w。因此，在此后将晶片w分割并使带t2扩展时，能够防止被分割的相邻的芯片彼此接触，不会引起芯片损伤。
58.例如，如图6所示，也可以利用从不同于图5所示的喷射喷嘴35的方式的喷射喷嘴37喷射的空气来防止最后粘贴于片t1上的带t2的外周部分从片t1上剥离并垂落至环状框架f的上表面。
59.图6所示的喷射喷嘴37例如与环状框架保持部20一体地形成，喷射喷嘴37具有：空气导入口370，其在环状框架保持部20的侧面开口；以及空气喷射口371，其在环状框架保持部20的上表面上在第一固定定位部23的后方的区域开口。并且，空气提供源359与空气导入
口370连通。在环状框架保持部20的空气喷射口371的附近形成有倒圆成r状的引导部205，该引导部205将从空气喷射口371向正上方喷射的空气引导成朝向保持工作台2侧的斜上方。从空气喷射口371向正上方喷出的空气沿着引导部205的r状(r面)改变空气流动的方向，与引导部205的上表面平行地流动，从而在环状框架保持部20所保持的环状框架f的上表面上流动并朝向粘贴辊30。另外，在引导部205的斜上方的位置上配设有整流板375，该整流板375用于将从喷射喷嘴37喷射并被引导部205引导的空气的流动调整为恒定。
60.如图6所示，从空气提供源359对喷射喷嘴37提供压缩空气，从空气喷射口371喷射的空气从比环状框架保持部20所保持的环状框架f的外周靠外侧的位置朝向粘贴辊30。在此，关于该空气的喷射角度，将与环状框架f的上表面平行的方向设为0度，例如，通过调整整流板375的角度，在图6中使该空气的喷射角度在从0度至向上方(从纸面近前侧观察按照顺时针方向)45度的范围内。而且，空气与带t2的下表面侧接触，进而从下方以对从片t1剥离而欲垂落的带t2进行支承的方式上升。即，一边通过该空气将带t2按照沿着粘贴辊30的侧面的方式按压，一边将一张带t2粘贴于晶片w和环状框架f上。其结果是，能够在不混入褶皱或气泡的情况下将带t2粘贴于环状框架f和晶片w。因此，在此后将晶片w分割并使带t2扩展时，能够防止被分割的相邻的芯片彼此接触，不会引起芯片损伤。另外，例如，当从喷射喷嘴37喷射的空气相对于从片t1剥离且尚未粘贴的带t2以垂直的方式接触时，带t2以具有松弛的状态沿着粘贴辊30，但当空气的喷射角度在从0度至向上方45度的范围内时，能够防止产生这种松弛。
61.在一边通过图5所示的喷射喷嘴35或图6所示的喷射喷嘴37进行空气喷射一边例如在晶片w和环状框架f上粘贴带t2而制成工件组之后，例如，从图5所示的空气源61对离子化喷嘴60提供空气，向在离子化喷嘴60的下方通过的工件组的带t2喷射大致相同量的带( )电的离子化空气和带(-)电的离子化空气，对由于从片t1剥离而带电的带t2进行除电。之后，将作为工件组而能够借助环状框架f进行处理的晶片w通过未图示的搬送单元移送至例如切割装置等中而进行切割等。
62.本发明的带粘贴装置1并不仅限于上述实施方式，并且，附图中图示的带粘贴装置1的结构的形状等也并不仅限于此，能够在可以发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。