一种两面透光的发光装置的制作方法

1.本实用新型涉及的是led技术领域，具体而言，尤其涉及一种两面透光的发光装置。


背景技术：

2.csp(chip scale package)是基于倒装芯片(flip chip)应用的一种封装形式。csp led封装逐渐在新兴领域替代传统的led封装产品的应用，比如闪光灯，电视背光，车灯模组等产品。现有的采用csp封装的发光装置一般都采用的是单侧发光，不能同时照亮两侧来达到上下面都发光效果，单侧的发光面使发光角度有限，不能满足市场的需求。因此，鉴于上述方案于实际制作及实施使用上焚烧的缺失之处，而加以修正、改良，同时本着求好的精神及理念，并由专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本设计，故提供一种两面透光的发光装置，用于解决上述问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的之一在于提供一种两面透光的发光装置，以便于解决上述问题。
4.本实用新型一种两面透光的发光装置可以通过下列技术方案来实现：
5.本实用新型一种两面透光的发光装置包括基板，其为透明基板，所述基板上设置有电路；均匀等距设置在所述基板上的多个csp光源，多个所述csp光源分别与所述基板电气连接；覆盖在多个所述csp光源上的胶膜，所述胶膜内均匀分布有扩散粉。
6.在其中一种实施方式中，所述csp光源包括led倒装芯片，其底部设置有正焊盘和负焊盘；设置在所述led倒装芯片上的封装胶体，其把所述led倒装芯片包裹在内，所述led倒装芯片发出的光线能够透射出所述封装胶体；设置在所述封装胶体正上方的反射体，所述反射体把所述led倒装芯片正面发出的光线进行反射。
7.在其中一种实施方式中，所述led倒装芯片为红色led倒装芯片、绿色led倒装芯片或者蓝色led倒装芯片。
8.在其中一种实施方式中，所述封装胶体中包括胶水和反射粉。
9.在其中一种实施方式中，所述led倒装芯片为蓝色led倒装芯片，所述封装胶体中还均匀分布有荧光粉。
10.在其中一种实施方式中，所述封装胶体的形状为圆柱体或者为矩形。
11.在其中一种实施方式中，所述反射体的下端设置有弧形反射膜。
12.在其中一种实施方式中，所述反射膜的形状为半球面。
13.在其中一种实施方式中，所述基板的材质为玻璃、pet、pi或者pa。
14.与现有技术相比，本实用新型一种两面透光的发光装置的有益效果为：
15.本实用新型一种两面透光的发光装置通过把多个csp光源均匀等距设置在透明的基板上，再在多个csp光源上覆盖胶膜，使得多个csp光源发出的光线分别通过基板的背面、
胶膜透射出去，有效地实现两面透光的功能，一定程度上满足了市场上需要发光装置两面发光的需求；同时所述csp光源采用侧出光结构，使得发光装置发出的光线具有柔和和均匀的特点，具有一定的市场推广潜力。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1是本实用新型一种两面透光的发光装置的正面结构示意图；
18.图2是图1所示本实用新型一种两面透光的发光装置的截面结构示意图；
19.图3是图1所示本实用新型一种两面透光的发光装置的截面结构示意图；
20.图4是图1所示本实用新型一种两面透光的发光装置的截面结构示意图。
21.图中标示：11，基板；12，csp光源；121，led倒装芯片；122，封装胶体；123，反射体；13，胶膜。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和展示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
23.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完
全水平，而是可以稍微倾斜。
28.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.请参阅图1和图2，本实用新型一种两面透光的发光装置可以包括基板11、多个csp光源12和胶膜13，所述基板11采用的是透明基板，其上设置有电路；多个所述csp光源12均匀等距设置在所述基板11上且分别与所述基板11电气连接；所述胶膜13覆盖在多个所述csp光源12上，其内均匀分布有扩散粉；多个所述csp光源12发出的光线分别通过所述基板11的背面、所述胶膜13透射出去，实现两面透光的功能。
30.请参阅图1和图2，所述基板11的材质可以为玻璃、pet、pi或者pa,在本实施例中，所述基板11的材质为pet。
31.请参阅图1-图4，在本实施例中，所述csp光源12包括led倒装芯片121、封装胶体122和反射体123；所述封装胶体122设置所述led倒装芯片121的上方且把所述led倒装芯片121包裹在内，所述led倒装芯片121与所述封装胶体122的体积比为1:1.14，所述led倒装芯片121发出的光线通过所述封装胶体122透射出来；所述反射体123设置在所述封装胶体122的正上方，其与所述封装胶体122接触的面为弧形，所述反射体123把所述led倒装芯片121发出的光线进行反射，使得光线不能从正面透射出去。
32.请参阅图3和图4，所述led倒装芯片121可以是红色led倒装芯片、绿色led倒装芯片或者蓝色led倒装芯片，所述红色led倒装芯片、绿色led倒装芯片或者蓝色led倒装芯片分别透过所述封装胶体122分别发出红光、绿光或者蓝光。在另外的实施例中，所述led倒装芯片121为蓝色led倒装芯片，所述封装胶体122中均匀分布有荧光粉，所述led倒装芯片121发出的蓝光激发所述封装胶体122中的荧光粉，从而实现白光合成。在本实施例中，所述led倒装芯片121的底部设置有正焊盘和负焊盘，所述正焊盘和所述负焊盘彼此绝缘。
33.请参阅图3和图4，在本实施例中，所述封装胶体122中包括胶水和反射粉，所述led倒装芯片121发出的光线经过所述反射体123的反射面以及所述封装胶体122中反射粉的反射作用，只能从所述封装胶体122的侧边透射出去。在本实施例中，所述封装胶体122的形状为圆柱体，在其他实施例中，所述封装胶体122也可以为矩形。在本实施例中，所述反射体123的下端设置有弧形反射膜，优选地，所述反射膜的形状为半球面。
34.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
35.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。