一种基于super220半导体封装元件的测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体元件生产技术领域，具体为一种基于super220半导体封装元件的测试装置。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，半导体元件在封装完成后，需要进行引脚通电检测，来测试半导体元件的合格率。
3.半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置的加工效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种基于super220半导体封装元件的测试装置，具备精准上料的优点，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置加工效率的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体，所述箱体内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机，所述步进电机的输出轴通过联轴器固定连接有转杆，所述转杆的顶部通过螺栓固定连接有转台，所述转台的顶部固定连接有测试机构，所述箱体的顶部分别焊接有固定架和机架，所述固定架的底部通过螺栓固定连接有上料机构，所述机架的顶部固定安装有控制器，所述测试机构包括安装板，所述安装板的顶部分别固定安装有指示灯和测试座，所述上料机构包括伸缩气缸，所述伸缩气缸的底部固定连接有框体，所述框体的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸，所述夹持气缸相对的一端通过螺栓固定连接有夹具。
6.为了便于对转台进行稳固支撑，作为本实用新型的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述转台的底部焊接有支撑杆，所述支撑杆的底部与箱体内腔的底部滑动连接。
7.为了便于防止箱体晃动，作为本实用新型的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述箱体底部的四角均焊接有支腿，所述箱体的前后两侧均通过铰链活动连接有检修门。
8.为了便于工作人员操作控制器，作为本实用新型的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述控制器正面的左侧固定镶嵌有显示器，所述控制器正面的右侧固定安装有控制按钮。
9.为了便于增加测试装置的安全性，作为本实用新型的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述机架的左右两侧均固定安装有启动按钮，所述机架内壁的左右两侧均固定安装有安全光栅。
10.为了便于对半导体元件进行安装，作为本实用新型的一种基于super220半导体封装元件的测试装置优选的，所述测试座的顶部开设有测试槽，所述夹具的外表面与框体的内表面滑动连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
12.1、本实用新型通过上料机构、控制器、机架、转台、测试机构、固定架、转杆、步进电机、支撑杆、测试座、指示灯、安装板、伸缩气缸、框体、夹具和夹持气缸的配合使用，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置加工效率的问题。
13.2、本实用新型通过转杆和步进电机的配合使用，能够便于带动转台转动，调节测试机构的位置，通过设置支撑杆，能够便于对转台的底部进行稳固支撑，通过设置测试机构，能够便于对半导体元件进行测试，通过设置上料机构，能够便于夹持半导体元件使其进入到测试机构内，通过设置安全光栅，能够便于防止工作人员手术，通过设置指示灯，能够便于对半导体元件的测试结果进行显示。
附图说明
14.图1为本实用新型轴测图；
15.图2为本实用新型爆炸图；
16.图3为本实用新型测试机构结构示意图；
17.图4为本实用新型上料机构结构示意图。
18.图中：1、箱体；2、上料机构；3、启动按钮；4、安全光栅；5、控制器；6、机架；7、转台；8、测试机构；9、固定架；10、转杆；11、步进电机；12、支撑杆；13、测试槽；14、测试座；15、指示灯；16、安装板；17、伸缩气缸；18、框体；19、夹具；20、夹持气缸。
具体实施方式
19.请参阅图1-图4，一种基于super220半导体封装元件的测试装置，包括箱体1，箱体1内腔的底部通过螺栓固定连接有步进电机11，步进电机11的输出轴通过联轴器固定连接有转杆10，转杆10的顶部通过螺栓固定连接有转台7，转台7的顶部固定连接有测试机构8，箱体1的顶部分别焊接有固定架9和机架6，固定架9的底部通过螺栓固定连接有上料机构2，机架6的顶部固定安装有控制器5，测试机构8包括安装板16，安装板16的顶部分别固定安装有指示灯15和测试座14，上料机构2包括伸缩气缸17，伸缩气缸17的底部固定连接有框体18，框体18的左右两侧均贯穿设置有夹持气缸20，夹持气缸20相对的一端通过螺栓固定连接有夹具19。
20.本实施例中：当需要对半导体元件的引脚进行测试时，把半导体元件放入到框体18的内腔，夹持气缸20带动夹具19对半导体元件进行夹持固定，防止半导体元件掉落，夹持完成后，伸缩气缸17伸出带动半导体元件向下移动，使半导体元件进入到测试座14内，进入后复位夹持气缸20和伸缩气缸17，夹持气缸20带动夹具19松开半导体元件，使其落入到测
试槽13内，伸缩气缸17带动框体18向上移动，半导体元件进入到测试槽13内后，步进电机11带动转台7和测试机构8转动，便于工作人员继续放置半导体元件，半导体元件的引脚与测试座14的检测端接触，测试座14对半导体元件的引脚是否通电进行检测，当检测后的半导体元件转动至上料机构2的底部时，工作人员取出检测后的半导体元件，检测通过时指示灯15亮绿灯，检测不通过时亮红灯。
21.作为本实用新型的一种技术优化方案，转台7的底部焊接有支撑杆12，支撑杆12的底部与箱体1内腔的底部滑动连接。
22.本实施例中：当转杆10和步进电机11带动转台7转动时，转台7带动支撑杆12转动，支撑杆12的底部与箱体1内腔的底部滑动连接，支撑杆12对转台7的底部进行稳固支撑，防止转台7旋转的过程中倾斜，影响半导体元件的放置。
23.作为本实用新型的一种技术优化方案，箱体1底部的四角均焊接有支腿，箱体1的前后两侧均通过铰链活动连接有检修门。
24.本实施例中：支腿对箱体1的底部进行稳固支撑，防止箱体1倾斜晃动，当箱体1内部的零件损坏时，打开检修门，便于工作人员对箱体1内部进行快速检修。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，控制器5正面的左侧固定镶嵌有显示器，控制器5正面的右侧固定安装有控制按钮。
26.本实施例中：工作人员通过控制器5操作测试装置时，通过控制按键向控制器5输入指令，控制器5通过显示器对测试装置的工作参数进行显示，便于工作人员对测试装置进行控制。
27.作为本实用新型的一种技术优化方案，机架6的左右两侧均固定安装有启动按钮3，机架6内壁的左右两侧均固定安装有安全光栅4。
28.本实施例中：安全光栅4防止机架6内腔工作的设备伤害工作人员，当工作人员的手部在机架6的内腔时，测试装置不能够进行测试工作，通过设置两个启动按钮3，能够使工作人员双手启动测试装置，增加测试装置的安全性。
29.作为本实用新型的一种技术优化方案，测试座14的顶部开设有测试槽13，夹具19的外表面与框体18的内表面滑动连接。
30.本实施例中：通过设置测试槽13，能够便于测试座14对半导体元件进行固定，防止半导体元件在测试座14的顶部晃动，影响测试座14对半导体元件的进行测试，夹具19移动的过程中，夹具19的外表面与框体18的内壁滑动，框体18防止夹具19移动的过程中出现晃动，造成半导体元件被夹坏。
31.使用时，把半导体元件放入到框体18的内腔，夹持气缸20带动夹具19对半导体元件进行夹持固定，防止半导体元件掉落，夹持完成后，伸缩气缸17伸出带动半导体元件向下移动，使半导体元件进入到测试座14内，进入后复位夹持气缸20和伸缩气缸17，夹持气缸20带动夹具19松开半导体元件，使其落入到测试槽13内，伸缩气缸17带动框体18向上移动，半导体元件进入到测试槽13内后，步进电机11带动转台7和测试机构8转动，便于工作人员继续放置半导体元件，半导体元件的引脚与测试座14的检测端接触，测试座14对半导体元件的引脚是否通电进行检测，当检测后的半导体元件转动至上料机构2的底部时，工作人员取出检测后的半导体元件，检测通过时指示灯15亮绿灯，检测不通过时亮红灯。
32.综上所述：该基于super220半导体封装元件的测试装置，通过上料机构2、控制器
5、机架6、转台7、测试机构8、固定架9、转杆10、步进电机11、支撑杆12、测试座14、指示灯15、安装板16、伸缩气缸17、框体18、夹具19和夹持气缸20的配合使用，解决了半导体封装元件测试装置在使用的过程中，不便于对半导体元件进行精准上料，人工上料容易导致半导体元件的引脚损坏，降低了测试装置加工效率的问题。