一种两面透光的发光装置的制作方法

技术特征：
1.一种两面透光的发光装置，其特征在于，包括基板，其为透明基板，所述基板上设置有电路；均匀等距设置在所述基板上的多个csp光源，多个所述csp光源分别与所述基板电气连接；覆盖在多个所述csp光源上的胶膜，所述胶膜内均匀分布有扩散粉。2.根据权利要求1所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述csp光源包括led倒装芯片，其底部设置有正焊盘和负焊盘；设置在所述led倒装芯片上的封装胶体，其把所述led倒装芯片包裹在内，所述led倒装芯片发出的光线能够透射出所述封装胶体；设置在所述封装胶体正上方的反射体，所述反射体把所述led倒装芯片正面发出的光线进行反射。3.根据权利要求2所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述led倒装芯片为红色led倒装芯片、绿色led倒装芯片或者蓝色led倒装芯片。4.根据权利要求2所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述封装胶体中包括胶水和反射粉。5.根据权利要求4所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述led倒装芯片为蓝色led倒装芯片，所述封装胶体中还均匀分布有荧光粉。6.根据权利要求2所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述封装胶体的形状为圆柱体或者为矩形。7.根据权利要求2所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述反射体的下端设置有弧形反射膜。8.根据权利要求7所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述反射膜的形状为半球面。9.根据权利要求1-8任一项所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述基板的材质为玻璃、pet、pi或者pa。

技术总结
本实用新型公开了一种两面透光的发光装置，其包括基板，其为透明基板，所述基板上设置有电路；均匀等距设置在所述基板上的多个CSP光源，多个所述CSP光源分别与所述基板电气连接；覆盖在多个所述CSP光源上的胶膜，所述胶膜内均匀分布有扩散粉。本实用新型能够有效地实现发光装置两面发光的功能。现发光装置两面发光的功能。现发光装置两面发光的功能。


技术研发人员：赵永学
受保护的技术使用者：深圳市昭衍科技有限公司
技术研发日：2022.01.25
技术公布日：2022/6/6