一种芯片测试托盘的制作方法

技术特征：
1.一种芯片测试托盘，其特征在于，包括：托盘主体；老化板，其设有插座；以及转接板组件；其中，转接板组件包括板体、存储器、主控ic，以及用于安装芯片的安装座；板体插接于插座上，存储器、主控ic和安装座均固定于板体上。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述老化板通过连接件固定于所述托盘主体上。3.根据权利要求2所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述连接件为螺柱。4.根据权利要求3所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述螺柱安装完成后，所述螺柱位于所述板体与所述老化板之间的部位构成所述板体的支撑柱。5.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述存储器和主控ic的表面均设有导热垫。6.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，还包括安装于所述板体上的散热件。7.根据权利要求6所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述散热件安装完成后，所述散热件位于所述存储器和主控ic的上方，以遮盖住所述存储器和主控ic。8.根据权利要求6所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述板体上设有与所述散热件连接配合的插针。9.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，还包括位于所述托盘主体与所述老化板之间的防静电绝缘件。10.根据权利要求1所述的一种芯片测试托盘，其特征在于，所述托盘主体上设有把手。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片测试托盘，包括托盘主体、老化板和转接板组件，老化板设有插座。转接板组件包括板体、存储器、主控I C，以及用于安装芯片的安装座；板体插接于插座上，存储器、主控I C和安装座均固定于板体上。本实用新型通过设计的带有主控I C的板体，测试时只需要将待测芯片安装在板体的安装座上即可，测试方便，可以兼容测试多种芯片的，兼容性高。另外，在板体上还设有散热件，且其安装完成后处于存储器和主控I C的上方，因此，在工作时，散热效果好，避免了测试时温度过高，影响测试的稳定性，大大降低了故障率。大大降低了故障率。大大降低了故障率。


技术研发人员：韩成
受保护的技术使用者：东莞记忆存储科技有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/6/3