一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具与流程

1.本发明涉及灌胶技术领域，特别是涉及一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具。


背景技术：

2.由于环状结构的电子产品存在装配难度，而且电子产品内部有电子元器件，因此需要对这类环状结构的电子产品进行灌胶以降低其装配难度，解决其防水防尘问题，以及实现对其内部电子元器件的保护。
3.然而，现有的对环状结构的电子产品的灌胶工艺，容易在灌胶过程中产生气泡，并存在灌胶后浇口残留的缺陷。一方面，灌胶所产生的气泡和浇口残留会影响环状结构的电子产品的防水防尘性能，容易影响电子产品内部的电子元器件的正常工作和降低电子产品的使用寿命；另一方面，对于一些内部具有指示灯的电子产品来讲，灌胶所产生的气泡和浇口残留还会影响其内部指示灯发光效果。


技术实现要素：

4.基于此，本发明提供一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具，灌胶方式简单，而且无气泡产生和无浇口残留，能够得到的平整光滑的胶面，满足环状电子产品的灌胶需求。
5.本发明在一方面提供了一种环状结构产品的灌胶治具，包括治具下模、适于装配于所述治具下模的装配槽中的下垫圈和上垫圈、以及与所述治具下模相适配的治具上模，所述装配槽用于装配所述环状结构产品，所述治具下模于所述装配槽延伸形成有定位柱，所述定位柱用于固定所述环状结构产品的位置，所述上垫圈和所述下垫圈用于密封所述环状结构产品的正面和反面，所述灌胶治具还设置有贯通于所述环状结构产品的灌胶腔的注胶通道和排气通道，所述注胶通道和所述排气通道相对称设置。
6.可选地，所述注胶通道垂直贯穿所述治具上模和所述上垫圈，所述排气通道垂直贯穿于所述上垫圈，所述治具上模设置有垂直且贯通所述排气通道的排气口。
7.可选地，所述灌胶治具还包括用于固定所述治具下模和所述治具上模的固定件，所述治具下模和所述治具上模设置有用于装配所述固定件的凹槽，所述固定件铰接于所述治具下模，并能够于所述凹槽翻转活动。
8.本发明在另一方面还提供了一种环状结构产品灌胶方法，采用所述灌胶治具对所述环状结构产品进行灌胶，所述环状结构产品具有内环和外环，所述内环和外环之间形成灌胶腔，包括步骤：
9.s1、将所述环状结构产品装入所述灌胶治具；
10.s2、向所述灌胶腔注入胶水，完成第一次灌胶过程；以及
11.s3、对完成第一次灌胶过程的所述环状结构产品的正面和反面进行点胶，完成第二次灌胶过程。
12.可选地，所述步骤s1包括步骤：
13.s11、依次将所述下垫圈、所述环状结构产品以及所述上垫圈装入所述治具下模的所述装配槽，并形成所述环状结构产品被所述定位柱定位的状态；和
14.s12、将所述治具上模盖合于所述治具下模之上，并通过所述治具下模的固定件固定所述治具上模和所述治具下模的位置，使得所述环状结构产品被压紧固定于所述治具上模和所述治具下模之间。
15.可选地，在所述步骤s2中，采用灌胶枪经由所述灌胶治具的注胶通道向所述灌胶腔注入胶水，所述灌胶腔中的气体经由所述排气通道排出。
16.可选地，在所述步骤s2中，在向所述灌胶腔注入胶水后，采用uv灯照干，在所述灌胶腔形成第一胶层；在所述步骤s3中，在点胶后，采用uv灯照干，在所述环状结构产品的正面和反面形成第二胶层。
17.可选地，在所述步骤s3中，形成的所述第二胶层的厚度为1～2mm。
18.可选地，在所述步骤s1之前，还包括步骤：对胶水进行脱泡和抽真空处理。
19.可选地，所述第一次灌胶过程和所述第二次灌胶过程采用的胶水均为透明uv胶。
20.本发明首先对所述环状结构产品进行第一次灌胶过程，使得胶水能够充满所述环状结构产品的灌胶腔，胶水固化后连接所述环状结构产品的所述内环和外环，降低了所述环状结构产品的装配难度，同时能够起到防水防尘作用，保护内部的电子元器件；其次对所述环状结构产品进行第二次灌胶过程，能够彻底解决第一次灌胶过程的表面的浇口残留及气泡和其他缺陷，使得最终得到的胶面平整光滑，具有比较好的外观面。也就是说，本发明通过对所述环状结构产品进行二次灌胶的方式，能够降低对环状结构产品的灌胶难度，而且能够避免在灌胶过程中产生气泡和浇口残留，能够得到良好的灌胶效果。
21.本发明通过在对灌胶前的胶水进行脱泡和抽真空的方式，和在所述灌胶治具上设置相对称的所述注胶通道和所述排气通道的方式，能够在灌胶时减少气泡的产生，确保良好的灌胶效果。
附图说明
22.图1为本发明的所述环状结构产品灌胶方法的流程框图；
23.图2为本发明的所述环状结构产品采用灌胶治具进行第一次灌胶过程的示意图；
24.图3为图2所示的所述环状结构产品的灌胶治具的剖视示意图；
25.图4为图2所示的所述环状结构产品的灌胶治具b部分结构的放大示意图；
26.图5为图2所示的所述环状结构产品的灌胶治具的部分爆炸图；
27.图6为本发明的所述环状结构产品采用灌胶治具进行第二次灌胶过程的示意图；
28.图7为根据图1所示的所述环状结构产品灌胶方法得到的产品成品俯视图；
29.图8为图6所示的产品成品经由a-a轴剖开后的剖视示意图。
30.附图中各标号的含义为：
31.10-灌胶治具；11-治具下模；110-装配槽；111-定位柱；12-下垫圈；121-下凸环；13-上垫圈；131-上凸环；14-治具上模；141-排气口；15-注胶通道；16-排气通道；17-浇口残留位置；18-固定件；101-凹槽；19-底板；20-环状结构产品；21-内环；22-外环；201-灌胶腔；30-灌胶枪；31-第一胶层；32-第二胶层。
具体实施方式
32.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
33.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
35.如图1至图8所示，根据本发明的一优选实施例的一种环状结构产品灌胶方法的具体步骤和所采用的灌胶治具10的具体结构被阐明。
36.具体地，如图1、图2以及图6所示，所述环状结构产品灌胶方法包括步骤：
37.s1、将所述环状结构产品20装入灌胶治具10；
38.s2、向所述环状结构产品20的灌胶腔201注入胶水，完成第一次灌胶过程；以及
39.s3、对完成第一次灌胶过程的所述环状结构产品20的正面和反面进行点胶，完成第二次灌胶过程。
40.具体地，如图3至图5所示，所述灌胶治具10包括治具下模11、适于装配于所述治具下模11的装配槽110中的下垫圈12和上垫圈13、以及与所述治具下模11相适配的治具上模14，所述治具下模11于所述装配槽110延伸形成有定位柱111，所述步骤s1具体包括步骤：
41.s11、依次将所述下垫圈12、所述环状结构产品20以及所述上垫圈13装入所述治具下模11的所述装配槽110，并形成所述环状结构产品20被所述定位柱111定位的状态；和
42.s12、将所述治具上模14盖合于所述治具下模11之上，并通过所述治具下模11的固定件18固定所述治具上模14和所述治具下模11的位置，使得所述环状结构产品20被压紧固定于所述治具上模14和所述治具下模11之间。
43.特别地，所述灌胶治具10设置有贯通于所述灌胶腔201的注胶通道15和排气通道16，所述注胶通道15和所述排气通道16相对称设置，在所述步骤s2中，采用灌胶枪30经由所述灌胶治具10的注胶通道15向所述灌胶腔201注入灌胶，所述灌胶腔201中的气体经由所述排气通道16排出。
44.可以理解的是，通过在所述灌胶治具10上设置相对称的所述注胶通道15和所述排气通道16的方式，能够在灌胶时减少气泡的产生，确保良好的灌胶效果。
45.值得一提的是，为了进一步确保在灌胶过程中无气泡产生，本发明在进行所述步骤s1之前，还包括步骤：对胶水进行脱泡和抽真空处理。
46.还值得一提的是，所述注胶通道15由所述治具上模14和所述上垫圈13的对应的穿孔构成，即所述注胶通道15垂直贯穿所述治具上模14和所述上垫圈13，所述排气通道16垂直贯穿于所述上垫圈13，所述治具上模14设置有垂直且贯通所述排气通道16的排气口141。
47.可以理解的是，灌胶的工艺难点在于灌胶填充都有气泡，因此要选择合适的针头、气压及排气口141位置，减少气泡的产生，本发明通过对所述注胶通道15和所述排气通道
16、以及所述排气口141的位置的设置，能够最大程度地减少气泡的产生，使得所述第一次灌胶过程后得到的胶层均匀致密，确保所述环状结构产品20内部的防水防尘性能，对所述环状结构产品20内部的电子元器件起到良好的保护作用。在此还需要指出的是，所述排气口141的位置可以连接一抽真空的设备，通过该抽真空的设备将所述灌胶腔201中的气体向外抽离，以使所述灌胶枪30中的胶体更好的朝向所述排气通道16方向流动，有利于胶体的流动及填充满所述灌胶腔201。
48.也就是说，本发明通过在对灌胶前的胶水进行脱泡和抽真空的方式，和在所述灌胶治具10上设置相对称的所述注胶通道15和所述排气通道16的方式，能够在灌胶时减少气泡的产生，确保良好的灌胶效果。
49.进一步地，在所述第一次灌胶过程和所述第二次灌胶过程中，还包括采用uv灯照干胶水的步骤，具体地，在所述步骤s2中，在向所述灌胶腔201注入胶水后，采用uv灯照干，在所述灌胶腔201形成第一胶层31；在所述步骤s3中，在点胶后，采用uv灯照干，在所述环状结构产品20的正面和反面形成第二胶层32。在本发明的一些实施例中，也可以根据采用的胶水类型来采用对应类型的灯具进行照干，本发明对采用的照干灯具的类型不作限制。
50.值得一提的是，在本发明的这一优选实施例中，针对所述环状结构产品20为电子产品，且该电子产品内部设置有指示灯时，为了确保指示灯发光可见，本发明在所述第一次灌胶过程和所述第二次灌胶过程采用的胶水均为透明uv胶。对于一些其他的电子产品，本发明对灌胶采用的胶水类型不作限制。
51.还值得一提的是，在所述第一次灌胶过程中，采用流动性好的uv胶充满所述灌胶腔201，能够确保所述第一胶层31整体均匀、致密；在所述第二次灌胶过程中，采用流动性好的uv胶覆盖所述第一胶层31，能够确保所述第二胶层32的胶面平整光滑。
52.进一步地，如图5至图8所示，所述环状结构产品20具有内环21和外环22，所述内环21和外环22之间形成所述灌胶腔201，所述第一胶层31形成于所述灌胶腔201，所述第二胶层32形成于所述第一胶层31的正反两面，即所述第二胶层32形成于所述环状结构产品20的正面和反面。
53.可以理解的是，本发明进行所述第一次灌胶过程，目的是为了在所述环状结构产品20的所述灌胶腔201中形成第一胶层31，通过所述第一胶层31固定所述内环21和所述外环22，以能够降低所述环状结构产品20的装配难度，并通过所述第一胶层31来密封所述环状结构产品20的内部，避免水和灰尘进入所述环状结构产品20的电子元器件中，从而对内部的电子元器件起到保护作用。
54.还可以理解的是，由于在所述第一次灌胶过程后，在所述第一胶层31的上表面位置，即如图3所示的浇口残留位置17上，会有浇口残留，为了消除浇口残留、气泡和其他缺陷，本发明需要进行所述第二次灌胶过程，也就是说，本发明进行所述第二次灌胶过程，目的是为了消除所述第一次灌胶过程所产生的浇口残留、气泡和其他缺陷，使得所述环状结构产品20的胶面能够平整光滑，具有良好的外观面。
55.而且，由于在所述第一次灌胶过程之后，所述第一胶层31表面会形成有大概1～2mm的浇口残留，因此为了使得所述环状结构产品20的整体胶面平整，在所述第二次灌胶过程中形成的所述第二胶层32的厚度优选为1～2mm，以确保能够彻底消除所述第一次灌胶过程产生的浇口残留、气泡或其他缺陷。也就是说，在所述步骤s3中，形成的所述第二胶层32
的厚度优选为1～2mm。
56.如图8所示，根据本发明的所述环状结构产品灌胶方法得到的产品成品的胶面平整光滑，具有良好的外观面。
57.如图2至图5所示，本发明在另一方面还提供了一种环状结构产品的灌胶治具10，所述灌胶治具10包括治具下模11、适于装配于所述治具下模11的装配槽110中的下垫圈12和上垫圈13、以及与所述治具下模11相适配的治具上模14，所述装配槽110用于装配所述环状结构产品20，所述治具下模11于所述装配槽110延伸形成有定位柱111，所述定位柱111用于固定所述环状结构产品20的位置，所述上垫圈13和所述下垫圈12用于密封所述环状结构产品20的正面和反面，所述灌胶治具10还设置有贯通于所述环状结构产品20的灌胶腔201的注胶通道15和排气通道16，所述注胶通道15和所述排气通道16相对称设置。
58.具体地，所述注胶通道15垂直贯穿所述治具上模14和所述上垫圈13，所述排气通道16垂直贯穿于所述上垫圈13，所述治具上模14设置有垂直且贯通所述排气通道16的排气口141。
59.值得一提的是，所述上垫圈13和所述下垫圈12均为硅胶垫，所述下垫圈12为与所述装配槽110相适配的环状硅胶垫，所述上垫圈13为板状硅胶垫。硅胶材质的所述上垫圈13和所述下垫圈12可以在第一次灌胶过程中，可以很好的贴合于于所述上模14、所述下模11与所述环状结构产品20的表面之间，为所述环状结构产品20中供所述第一胶层31成型的所述灌胶腔201提供除所述注胶通道15和所述排气通道16外的较好的密封空间，有利于胶体的流动及真空抽取的动作。
60.如图4所示，所述上垫圈13包括对应自上向下延伸入所述内环21和所述外环22之间的上凸环131，所述下垫圈12亦包括对应自下向上延伸入所述内环21和所述外环22之间的下凸环121。所述上凸环131和所述下凸环121在第一次灌胶过程中不会有胶体留存，以至于第一次灌胶过程后撤除所述上垫圈13和下垫圈12后形成的所述第一胶层31的上下表面与所述内环21和所述外环22之间形成一可进行第二次灌胶的空间。更进一步的需要指出，该空间中涉及的与所述内环21和所述外环22之间在纵方向上的外表面的深度与所述第二胶层32的厚度相对应匹配。
61.进一步地，所述灌胶治具10还包括用于固定所述治具下模11和所述治具上模14的固定件18，所述治具下模11和所述治具上模14设置有用于装配所述固定件18的凹槽101，所述固定件18铰接于所述治具下模11，并能够于所述凹槽101翻转活动，以切换锁定和释放所述治具上模14和所述治具下模11的状态。
62.更进一步地，所述灌胶治具10还包括用于支撑所述治具下模11的底板19，其中在所述固定件18于所述治具下模11向靠近于所述底板19的方向翻转时，所述治具上模14和所述治具下模11被释放而能够拆卸，以便于所述环状结构产品20装入所述灌胶治具10，在所述环状结构产品20装入后，可通过将所述固定件18沿远离于所述底板19的方向翻转至所述凹槽101内，以压紧锁定所述治具上模14和所述治具下模11。
63.本发明通过所述上垫圈13和所述下垫圈12分别密封所述环状结构产品20的正反两面，并通过所述治具下模11和所述治具上模14压紧固定所述环状结构产品20，能够确保灌胶的稳定进行，确保良好的灌胶效果。所述灌胶治具10结构简单、拆装方便，而且对所述注胶通道15、所述排气通道16以及所述排气口141进行了特别设置，能够确保对所述环状结
构产品20进行灌胶时无气泡产生。
64.总的来讲，本发明提供一种环状结构产品灌胶方法及其灌胶治具，灌胶方式简单，而且无气泡产生和无浇口残留，能够得到的平整光滑的胶面，满足环状电子产品的灌胶需求。
65.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
66.以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。