一种微波环形器壳体组件及微波环形器的制作方法

1.本技术涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种微波环形器壳体组件微波及微波环形器。


背景技术：

2.现有4g通信设备的微波环形器，其壳体组件的外径较大，通常大于10毫米，但5g通信设备的微波环形器，其壳体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右，乃至更小。公布于2015年3月25日的中国实用新型专利zl201420677194.4，揭露了一种用于第四代移动通信设备的微波环形器，其腔体设有外螺纹，盖板设有内螺纹，两者通过螺纹配合固定元器件，螺纹加工费时费力，成本较高。此外，将盖板螺纹配合设置于腔体内侧，当腔体尺寸缩小，侧壁变薄时则会容易导致腔体外张，螺纹滑丝等问题，进而导致微波环形器电性能不佳，元器件固定不牢固等缺陷，且加工腔体螺纹和盖板螺纹会使生产效率变低，成本升高。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的在于提供一种微波环形器壳体组件及微波环形器，该微波环形器壳体组件不宜松脱，而且封装方便，使用寿命长。
4.为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
5.一种微波环形器壳体组件，用于安装至一种通信设备的主板上，包括用以收容元器件的壳体及用以将元器件封装于壳体内的盖板，所述壳体包括底壁及环绕底壁并向底壁上方延伸的侧壁，所述侧壁与底壁共同围成腔体，所述侧壁的上边缘形成有横梁结构，所述横梁结构经挤压后向腔体所在侧凸伸且能够与盖板配合以限制盖板向上脱离壳体，所述侧壁的横梁结构的下方位置形成让位空腔。
6.进一步，所述横梁结构由模仁沿侧壁厚度方向向腔体所在侧挤压形成挂台结构，所述挂台结构限制盖板向上脱离壳体。
7.进一步，所述盖板的上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽，所述卡位槽形成有内底面，所述挂台结构对应凸伸至卡位槽内以限制盖板向上脱离壳体。
8.进一步，所述挂台结构向下延伸有定位部，所述盖板于卡位槽局部进一步凹陷形成定位凹部，所述定位部与定位凹部配合以限制侧壁外张。
9.进一步，所述定位凹部为于卡位槽位置沿上下方向贯穿盖板的通孔，或者所述定位凹部为于卡位槽位置向下凹陷形成的凹槽结构，所述定位部通过模仁由上至下挤压挂台结构的局部而形成。
10.进一步，所述盖板于卡位槽进一步形成定位凹部，所述定位凹部是由卡位槽的内底面向下凹陷形成的凹槽结构，所述挂台结构通过模仁由上至下按压，并由挂台结构向下折弯形变形成定位部，所述定位部至少部分卡设于所述定位凹部内以限制侧壁外张。
11.进一步，所述定位凹部位于卡位槽远离盖板边缘的一侧，所述定位凹部沿壳体周向呈长条弧形，所述定位部为挂台结构沿壳体周向方向的其中一段。
12.进一步，所述侧壁从上向下开设有多个缺口，所述盖板包括本体部，所述本体部盖设于腔体上方。
13.进一步，所述本体部的外周边缘对应缺口位置形成有若干个限位块，所述限位块对应与形成缺口的侧壁限位以限制盖板相对壳体沿周向转动。
14.进一步，所述盖板位于缺口处的外周边缘位置向着壳体轴心侧凹陷形成有弧形边缘。
15.进一步，沿着壳体的径向方向，所述盖板的外周边缘未超出壳体的外周面。
16.进一步，所述横梁结构的两端与侧壁一体连接，所述让位空腔为沿侧壁厚度方向贯穿侧壁的封闭形通孔结构。
17.进一步，沿着壳体的外周面的周向方向，所述让位空腔的延伸长度不小于对应的横梁结构的延伸总长度。
18.进一步，所述让位空腔为沿侧壁厚度方向贯穿侧壁的非封闭形通孔结构，所述让位空腔向上形成开口，沿着壳体的外周面的周向方向，所述开口的至少一侧形成所述横梁结构，所述横梁结构为一端与侧壁一体连接的悬臂状结构。
19.进一步，沿着壳体的外周面的周向方向，所述开口的两侧均形成有一个所述横梁结构。
20.进一步，所述侧壁于缺口侧边缘的上方位置沿着壳体的外周面的周向方向凹陷形成有开槽，所述开槽与缺口沿着壳体的外周面的周向方向连通，所述让位空腔由所述开槽形成，或者所述让位空腔由所述开槽和缺口共同形成。
21.进一步，所述横梁结构为一端与侧壁连接的悬臂状结构。
22.进一步，沿着壳体的外周面的周向方向，所述侧壁的上边缘的中间位置向下凹陷形成有止位槽，所述本体部位于侧壁的内侧，所述盖板还包括沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的止位槽内，所述凸起的外侧边缘位置沿着壳体的外周面的周向方向进一步延伸形成有限位部，所述限位部贴合于侧壁的外侧面上，而将侧壁限位于所述限位部与主体部外侧边缘之间。
23.进一步，所述卡位槽的内底面对应与挂台结构沿上下方向干涉，沿着上下方向，所述内底面由盖板的边缘向内至少部分区域的高度呈增加趋势。
24.进一步，所述内底面呈平面状，所述内底面与水平面之间的夹角大于0度且小于15度。
25.进一步，所述本体部位于侧壁的内侧，所述盖板还包括沿本体部边缘向外侧凸出形成的凸起，所述凸起对应嵌合于所述侧壁的缺口，所述凸起的外侧边缘位置沿着壳体的外周面的周向方向进一步延伸形成有限位部，所述限位部贴合于侧壁的外侧面上，而将侧壁限位于所述限位部与主体部外侧边缘之间。
26.为了实现上述目的，本技术还采用如下技术方案：
27.一种微波环形器，包括如上任意一项所述的微波环形器壳体组件及组装至所述微波环形器壳体组件内的元器件。
28.本技术的有益效果是：该微波环形器壳体组件不易损坏，不宜松脱，而且封装方便，使用寿命长。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例。
30.图1是本技术微波环形器壳体组件的第一实施例的立体示意图；
31.图2是图1中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
32.图3是本技术微波环形器壳体组件的第二实施例的立体示意图；
33.图4是图3中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
34.图5是自图3中a-a先的剖视图，其主要展示挂台结构与卡位槽的位置配合关系。
35.图6是图5中圆圈内结构的放大图，其进一步放大展示挂台结构与卡位槽的位置配合关系。
36.图7是本技术微波环形器壳体组件的第三实施例的立体示意图；
37.图8是图7中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
38.图9是本技术微波环形器壳体组件的第四实施例的立体示意图；
39.图10是图9中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
40.图11是本技术微波环形器壳体组件的第五实施例的立体示意图；
41.图12是图11中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
42.图13是本技术微波环形器壳体组件的第六实施例的立体示意图；
43.图14是图13中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
44.图15是本技术微波环形器壳体组件的第七实施例的立体示意图；
45.图16是图15中所示的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了盖板从壳体上分离时的立体图；
46.图17是图2中所示的第一实施例的微波环形器壳体组件的立体分解图，具体展示了横梁结构在被模仁挤压前的立体状态图，也就是挂台结构还没有挂靠在卡位槽时的状态示意图。
具体实施方式
47.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
48.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
49.在本技术的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
50.如图1至图17所示，为本技术微波环形器壳体组件100的七个实施例。本技术揭示的微波环形器壳体组件100将元器件(未图示)封装于其内部，进而形成微波环形器。此类微波环形器用于移动通信技术中的通信设备(未图示)中，具体用于安装至通信设备的主板(未图示)上。本技术微波环形器壳体组件内安装元器件(未图示)以形成微波环形器。
51.请参考图1及图2所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第一实施，所述微波环形器壳体组件100整体大致呈圆柱形，包括用以收容元器件(未图示)的壳体1及用以将元器件封装于壳体1内的盖板2，所述壳体1包括底壁11及环绕底壁11并向底壁11上方延伸的侧壁12。所述侧壁12与底壁11共同围成一圆柱状腔体10，所述侧壁12从上向下开设有多个缺口122，所述元器件具有多个用以连接至通信设备主板的连接脚(未图示)，元器件从上向下安装于腔体10内后，所述连接脚从对应的缺口122伸出。本实施例的壳体1的外轮廓直径为7毫米左右，但并不排除设置成在7毫米附近的尺寸，如10毫米，8毫米，甚至6毫米等。
52.请参考图1和图2所示，当元器件从上向下安装于腔体10内后，所述盖板2盖合于元器件的上方并与所述侧壁12配合限位。具体的，所述侧壁12的上边缘设置有向腔体10所在侧凸伸的且与盖板2配合以限制盖板2向上脱离壳体1的挂台结构121。进一步的，所述盖板2的上表面边缘位置凹陷形成有卡位槽20，所述挂台结构121对应凸伸至卡位槽20内以限制盖板2向上脱离壳体1。所述侧壁12于挂台结构121的下方位置形成有让位空腔120。所述卡位槽20形成有内底面201。
53.请参考图1及图2所示，所述挂台结构121的下表面向下延伸有定位部1211，所述盖板2于卡位槽20进一步凹陷形成定位凹部202，所述定位部1211与定位凹部202配合以限制侧壁12外张。具体的，所述定位凹部202为于卡位槽20位置沿上下方向贯穿盖板2的通孔，或者所述定位凹部202为于卡位槽20位置向下凹陷形成的凹槽结构。
54.请参考图17并结合图1及图2所示，其中图17所示的为本技术第一实施例的微波环形器壳体组件的横梁结构125在被模仁挤压形成挂台结构121之前的立体状态图。组装时，元器件(未图示)从上向下安装于腔体10内后，盖上所述盖板2，然后通过模仁将横梁结构125沿侧壁12厚度方向(也就是波环形器壳体组件100的径向方向)向腔体10所在侧挤压并挂靠在卡位槽20内，此时横梁结构125形成挂台结构121，然后再通过模仁由上至下挤压挂台结构121的局部以形成所述定位部1211，所述定位部1211与定位凹部202配合以限制侧壁12外张。需要说明的是，虽然本技术中，对横梁结构125与挂台结构121运用了不同的标号表示，但是实际所述横梁结构125与挂台结构121是同一个结构，仅是在组装过程中的不同形态。因为篇幅考量，在其余的多个实施例中(实施例2至7中)，挂台结构121还没形成前的横梁结构125没有单独用附图展现，结合第一实施例图17的结构，能够容易的得到。本技术中的所述挂台结构121挂靠在卡位槽20内实现限制盖板2向上脱离壳体1。
55.由于所述壳体1在形成挂台结构121之前(也就是横梁结构125在被模仁挤压之前)在其外表面需要形成镀层(例如可以形成电镀层)，以实现某些性能特性(比如电性能，防锈、防腐蚀等)。所述让位空腔120的设置，能够让侧壁12上形成挂台结构121的部位及周边
部位的外表面始终露出于空气中，进而能够充分、无死角、全方位的形成镀层结构。同时，让位空腔120的设置也能够保证模仁在挤压侧壁12的横梁结构125的整个过程中，横梁结构125发生折弯变形，而不发生撕裂变形(因为撕裂的口子位置会产生无镀层的情况)。
56.请参考图1及图2所示，本技术中，所述盖板2包括本体部21，所述本体部21盖设于腔体10上方。所述挂台结构121的两端(意指挂台结构121沿壳体1周向的两端)与侧壁12一体连接，所述让位空腔120为沿侧壁12厚度方向贯穿侧壁12的封闭形通孔结构。沿着壳体1的外周面的周向方向上，所述让位空腔120的延伸长度不小于对应的挂台结构121(也就是横梁结构125)的延伸长度(此处的延伸长度指的是沿壳体1周向的延伸长度)，较优的实施方式为，所述让位空腔120的延伸长度大于对应的挂台结构121(也就是横梁结构125)的延伸长度。如此设计能够进一步确保模仁在挤压横梁结构125的整个过程中，横梁结构125尽可能的只发生折弯变形，而不发生撕裂变形。当然在整个过程中，挂台结构121的局部位置可能会发生较小幅度的金属挤压延展，这是正常的。如此则可保证壳体1的所有表面均能够有镀层。
57.在第一实施例中，具体参考图1及图2所示，各侧壁12上形成有一个挂台结构121，各挂台结构121上形成有一个定位部1211。
58.请参考图3及图6所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第二实施，第二实施例中的所述盖板2于卡位槽20进一步形成定位凹部202，所述定位凹部202是由卡位槽20的内底面201向下凹陷形成的凹槽结构，所述挂台结构121通过模仁由上至下按压，并由挂台结构121向下折弯形变形成定位部1211，所述定位部1211至少部分卡设于所述定位凹部202内以限制侧壁12外张。
59.第二实施例中，所述定位凹部202位于卡位槽20远离盖板边缘的一侧，所述定位凹部202呈长条弧形。第二实施例与第一实施例的区别在于：第一实施例中的所述定位部1211是由挂台结构121经模仁进一步挤压形变而成，这就需要挂台结构121具有一定的宽度及厚度，当挂台结构121宽度(沿壳体1的径向方向的宽度)较窄且厚度(沿壳体1的轴向方向的厚度)较薄时，仍然通过第一实施例中的方法形成定位部1211就容易将挂台结构121压断。因此，在挂台结构121宽度较窄且厚度较薄时，便需要通过第二实施例的方法形成定位部1211，第二实施例中的定位部1211由挂台结构121整体折弯形成，换句话说，第二实施例中的定位部1211实际就是挂台结构121沿壳体1周向方向的其中一段，如此在形成定位部1211的时仅需要挂台结构121局部位置产生向下折弯形变即可(当然实际情况还会发生小幅度的金属延展)，减小挂台结构121断裂的风险。
60.请参考图7及图8所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第三实施例，其中，所述让位空腔120为沿侧壁12厚度方向贯穿侧壁12的非封闭形通孔结构，所述让位空腔120向上形成开口1201。沿着壳体1的外周面的周向方向，所述开口1201的至少一侧形成所述挂台结构121，所述挂台结构121为一端与侧壁12一体连接的悬臂状结构，挂台结构121对应与盖板2的本体部21上形成的所述卡位槽20限位。较好的实施方式是，沿着壳体1的外周面的周向方向，所述开口1201的两侧均形成有一个所述挂台结构121，挂台结构121对应的分别与盖板2的本体部21上形成的一个或者两个所述卡位槽20限位。
61.第三实施例中，各挂台结构121上亦形成定位部1211，定位部1211亦对应与盖板2上形成的定位凹部202限位固定以限制侧壁12外张。第三实施例中的定位部1211及定位凹
部202与第一实施例中的一样，在此不做重复描述。
62.请参考图1至图6所示，也就是本技术的第一实施例及第二实施例，所述本体部21的外周边缘对应缺口122位置形成有若干个限位块23，所述限位块23对应与形成缺口122的侧壁12限位以限制盖板相对壳体沿周向转动。进一步的，所述盖板位于缺口122处的外周边缘位置向着壳体1轴心侧凹陷形成有弧形边缘24。沿着壳体1的径向方向，所述盖板2的外周边缘未超出壳体1的外周面。如此利于波环形器壳体组件100的整体小型化。
63.当然，所述弧形边缘24亦可不设置，如图7及图8中第三实施例所示的结构。但是第三实施例中，盖板2的外周边缘亦未超出壳体1的外周面。
64.请参考图9及图10所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第四实施例，第四实施例中，一个所述侧壁12上形成两个所述挂台结构121，对应的分别与盖板2的本体部21上形成的两个所述卡位槽20限位。第四实施例中的挂台结构121及卡位槽20与第一实施例结构相似，只是第四实施例中的挂台结构121及卡位槽20沿着壳体的周向方向的长度较第一实施例短一些。此外另一区别在于第四实施例中未设置定位部1211及定位凹部202结构。
65.请参考图11及图12所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第五实施例，第四实施例中，一个所述侧壁12上形成一个所述挂台结构121，对应的分别与盖板2的本体部21上形成的一个所述卡位槽20限位。第五实施例中的挂台结构121及卡位槽20与第一实施例结构相同。区别在于第五实施例中未设置定位部1211及定位凹部202结构。
66.请参考图13及图14所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第六实施例，第六实施例中的所述挂台结构121及卡位槽20与第三实施例结构基本相同，区别在于第六实施例中未设置定位部1211及定位凹部202结构。
67.请参考图15及图16所示，为本技术微波环形器壳体组件100的第七实施例，第七实施例中，所述侧壁12于缺口122侧边缘的上方位置沿着壳体1的外周面的周向方向凹陷形成有开槽123。所述开槽123与缺口122沿着壳体1的外周面的周向方向连通。所述让位空腔120由所述开槽123形成，或者所述让位空腔120由所述开槽123和缺口122共同形成。所述挂台结构121为一端与侧壁12连接的悬臂状结构。
68.请参考图15及图16所示(第七实施)，沿着壳体1的外周面的周向方向，所述侧壁12的上边缘的中间位置向下凹陷形成有止位槽124，所述本体部21位于侧壁12的内侧，所述盖板2还包括沿本体部21边缘向外侧凸出形成的凸起22，所述凸起22对应嵌合于所述侧壁12的止位槽124内，所述凸起22的外侧边缘位置沿着壳体1的外周面的周向方向进一步延伸形成有限位部221，所述限位部221贴合于侧壁12的外侧面上，而将侧壁12限位于所述限位部221与主体部21外侧边缘之间，用以限制侧壁12外张。
69.请参考图9至图14所示(第四、五、六实施例)，所述盖板2还包括沿本体部21边缘向外侧凸出形成的凸起22，所述凸起22对应嵌合于所述侧壁12的缺口122内，所述凸起22的外侧边缘位置沿着壳体1的外周面的周向方向进一步延伸形成有限位部221，所述限位部221贴合于侧壁12的外侧面上，而将侧壁12限位于所述限位部221与主体部21外侧边缘之间，以限制侧壁12外张。
70.本技术中(包括七个实施例)，所述卡位槽20的内底面201对应与挂台结构121沿上下方向干涉，沿着上下方向，所述内底面201由盖板2的边缘向内至少部分区域的高度呈增加趋势。如此设计，使得模仁在挤压横梁结构125形成挂台结构121的整个过程中，挂台结构
121与卡位槽20的干涉固持力/压力亦呈增加趋势，使得固持更稳定。进一步，优选地，所述内底面201呈平面状，所述内底面201与水平面之间的夹角大于0度且小于15度。进一步，更优选地，所述内底面201与水平面之间的夹角为7度。经过多次的实验验证。夹角在本技术范围内时，干涉固定更稳定，不会发生挂台结构121硬挤压而被压坏的情况。
71.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。