一种耐辐照箱体及耐辐照设备的制作方法

1.本技术涉及核磁技术领域，尤其涉及一种耐辐照箱体及耐辐照设备。


背景技术：

2.核电站作为一个特殊的核磁工作环境，在其内部工作的任何设备物体都会长期承受其高强度辐照，设备中的电子部件长期承受高强度辐照，会使得功能元器件失效，为了保护设备电子元器件，一般方法是再设备外做一个屏蔽罩，例如，加不锈钢波铅壳体屏蔽罩，来屏蔽辐照对设备的照射，虽然能满足屏蔽需要，但不锈钢波铅壳体重量较重，材料及铅体面积及密度的配比，重量较大，工程安装适用性较差。而且屏蔽罩不完全贴设备上，仍然有多余的缝隙，对辐照源的屏蔽效果较差，导致设备电子元器件存在辐照风险。
3.综上所述，如何提供一种屏蔽效果好，且整体结构紧凑，重量轻的屏蔽装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种耐辐照箱体及耐辐照设备，以解决现有技术中，屏蔽罩的工程安装适用性较差，以及屏蔽效果较差的问题。
5.本技术第一方面提供一种耐辐照箱体，包括主箱体以及封堵所述主箱体开口的箱盖，所述主箱体内设置有设备容腔，所述箱盖内侧设置有顶部屏蔽体，所述顶部屏蔽体朝向设备容腔一侧的面积大于设备容腔的开口面积；
6.所述设备容腔用于放置pcb功能板，底部设置有底部屏蔽体，所述设备容腔外侧设置有环形槽，所述环形槽中设置有周向屏蔽体，所述周向屏蔽体高度与底部屏蔽体厚度之和，大于所述设备容腔的深度。
7.可选的，所述顶部屏蔽体、底部屏蔽体和周向屏蔽体为铅块，且铅块厚度为10-12毫米。
8.可选的，所述箱盖内侧设置有凹槽，所述凹槽的深度等于所述顶部屏蔽体的厚度，所述顶部屏蔽体镶嵌在所述凹槽中。
9.可选的，所述设备容腔底部设置有固定端子，且所述底部屏蔽体上设置有与所述固定端子对应的通孔。
10.可选的，所述主箱体上还设置有连接器，所述连接器通过线路管道走线与设备容腔中的pcb功能板电连接。
11.可选的，所述底部屏蔽体上设置有多个线孔，所述线孔连通所述线路管道。
12.可选的，所述主箱体上还设置有连接板，所述连接板设置在所述主箱体的底部，且所述连接板上设置有连接耳。
13.可选的，所述主箱体与所述箱盖通过紧固螺栓连接。
14.可选的，所述主箱体底部设置有滤波底板。
15.本技术第二方面提供一种耐辐照设备，包括本技术第一方面提供的耐辐照箱体，
以及设置在设备容腔中的pcb功能板；所述pcb功能板处于顶部屏蔽体、底部屏蔽体和周向屏蔽体包围的空间内。
16.由以上技术方案可知，本技术提供一种耐辐照箱体及耐辐照设备，所述耐辐照设备包括耐辐照箱体，以及设置在设备容腔中的pcb功能板，所述耐辐照箱体包括主箱体以及封堵所述主箱体开口的箱盖，所述主箱体内设置有设备容腔，所述箱盖内侧设置有顶部屏蔽体，所述顶部屏蔽体朝向设备容腔一侧的面积大于设备容腔的开口面积；所述设备容腔用于放置pcb功能板，底部设置有底部屏蔽体，所述设备容腔外侧设置有环形槽，所述环形槽中设置有周向屏蔽体，所述周向屏蔽体高度与底部屏蔽体厚度之和，大于所述设备容腔的深度。
17.在实际应用过程中，通过将pcb功能板设置在所述设备容腔中，且在所述设备容腔的顶部设置顶部屏蔽体，所述设备容腔底部设置底部屏蔽体，以及在所述设备容腔的周向设置所述周向屏蔽体，以保证所述pcb功能板完全被屏蔽材料包围。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的整体结构示意图；
20.图2为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的箱盖结构示意图；
21.图3为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的主箱体结构示意图；
22.图4为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的剖视结构示意图；
23.图5为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的底部屏蔽体结构示意图；
24.图6为本技术实施例提供的耐辐照设备的整体结构示意图。
25.图示说明：
26.其中，1-主箱体，11-设备容腔，12-环形槽，13-固定端子，14-连接器，15-线路管道，16-连接板，17-连接耳，18-紧固螺栓，2-箱盖，21-凹槽，3-顶部屏蔽体，4-底部屏蔽体,41-通孔，42-线孔，5-周向屏蔽体，6-pcb功能板。
具体实施方式
27.下面将详细地对实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的系统和方法的示例。
28.为了解决现有技术中，屏蔽罩的工程安装适用性较差，以及屏蔽效果较差的问题，如图1所示，为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的整体结构示意图，本技术实施例第一方面提供的一种耐辐照箱体，包括主箱体1以及封堵所述主箱体1开口的箱盖2，所述箱盖2可以完全封堵所述主箱体1的开口。
29.所述主箱体1内设置有设备容腔11，如图2所示，为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的箱盖结构示意图，所述设备容腔11用于放置带有功能元器件的pcb功能板，在所述
箱盖2内侧设置有顶部屏蔽体3，所述箱盖2内侧设置有凹槽21，所述凹槽21的深度等于所述顶部屏蔽体3的厚度，所述顶部屏蔽体3镶嵌在所述凹槽21中。且所述顶部屏蔽体3朝向设备容腔11一侧的面积大于设备容腔11的开口面积；以保证所述顶部屏蔽体3的朝向设备容腔11一侧的表面可以将设备容腔11的开口完全覆盖。
30.在所述设备容腔11底部设置有底部屏蔽体4，所述设备容腔11外侧设置有环形槽12，所述环形槽12中设置有周向屏蔽体5，所述周向屏蔽体5高度与底部屏蔽体4厚度之和，大于所述设备容腔11的深度。以保证所述顶部屏蔽体3、底部屏蔽体4和周向屏蔽体5所形成的空间，可以完全包围处于所述设备容腔11中的pcb功能板。
31.所述设备容腔11的形状，根据pcb功能板的形状确定，例如，圆柱体、长方体等，所述环形槽12的形状根据所述设备容腔11的形状设计，以尽量较小耐辐照箱体的整体体积和重量。
32.需要说明的是，本技术实施例提供的耐辐照箱体，箱盖1以及所述主箱体1的外壳部分为金属材料，优选为铜质材料。
33.由以上技术方案可知，本技术实施例提供一种耐辐照箱体，包括主箱体1以及封堵所述主箱体1开口的箱盖2，所述主箱体1内设置有设备容腔11，所述箱盖2内侧设置有顶部屏蔽体3，所述顶部屏蔽体3朝向设备容腔11一侧的面积大于设备容腔11的开口面积；所述设备容腔11用于放置pcb功能板，底部设置有底部屏蔽体4，所述设备容腔11外侧设置有环形槽12，所述环形槽12中设置有周向屏蔽体5，所述周向屏蔽体5高度与底部屏蔽体4厚度之和，大于所述设备容腔11的深度。
34.在实际应用过程中，通过将pcb功能板设置在所述设备容腔11中，且在所述设备容腔11的顶部设置顶部屏蔽体3，所述设备容腔11底部设置底部屏蔽体4，以及在所述设备容腔11的周向设置所述周向屏蔽体5，以保证所述pcb功能板完全被屏蔽材料包围。
35.为了在实现一定屏蔽效果的情况下，保证耐辐照箱体的体积质量不会过大。在本技术的部分实施例中，所述顶部屏蔽体3、底部屏蔽体4和周向屏蔽体5采用铅块材料制作，且保证铅块的厚度为10-12毫米，具体嵌入方式可以是铅块敲入、浇灌等。
36.如图3所示，为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的主箱体结构示意图，为了以便述设备容腔11中放置的pcb功能板安装，在本技术的部分实施例中，在所述设备容腔11底部设置有固定端子13，且所述底部屏蔽体4上设置有与所述固定端子13对应的通孔41。
37.如图4所示，为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的剖视结构示意图；如图5所示，为本技术实施例提供的一种耐辐照箱体的底部屏蔽体结构示意图。为了保证设置于所述设备容腔11内的pcb功能板能够与外界设备连接，在本技术的部分实施例中，所述主箱体1上还设置有连接器14，所述连接器14通过线路管道15连通所述设备容腔11。且在所述底部屏蔽体4上设置有多个线孔42，所述线孔42连通所述线路管道15，pcb功能板可以通过线孔42及线路管道15走线与连接器14电连接，进而与外部设备电连接。
38.在本技术的部分实施例中，所述主箱体1上还设置有连接板16，所述连接板16设置在所述主箱体1的底部，且所述连接板16上设置有连接耳17。以便所述耐辐照箱体能够通过所述连接板16和所述连接耳17进行固定安装。
39.在本技术的部分实施例中，所述主箱体1与所述箱盖2通过紧固螺栓18连接。但是不局限于紧固螺栓连接，还可以采用其他连接方式，例如卡扣连接，只要能够保证所述主箱
体1与所述箱盖2的可拆卸连接即可，采用紧固螺栓18的连接方式，可以保证一定连接强度的情况下，便于拆卸，且拆完，所述箱盖2可以完全脱离所述主箱体1，便于安装或维修。
40.在本技术的部分实施例中，所述pcb功能板实现无线通讯功能，具体可以为无线ap节点，所述主箱体1底部设置有滤波底板。以在所述设备容腔11内设置的pcb功能板为通讯板时，为通信板提供滤波功能。
41.图6为本技术实施例提供的耐辐照设备的整体结构示意图。本技术实施例第二方面提供一种耐辐照设备，包括本技术实施例第二方面提供耐辐照箱体，以及设置在设备容腔11中的pcb功能板6；所述pcb功能板6处于顶部屏蔽体3、底部屏蔽体4和周向屏蔽体5包围的空间内。
42.由以上技术方案可知，本技术实施例提供一种耐辐照箱体及耐辐照设备，所述耐辐照设备包括耐辐照箱体，以及设置在设备容腔11中的pcb功能板6，所述耐辐照箱体包括主箱体1以及封堵所述主箱体1开口的箱盖2，所述主箱体1内设置有设备容腔11，所述箱盖2内侧设置有顶部屏蔽体3，所述顶部屏蔽体3朝向设备容腔11一侧的面积大于设备容腔11的开口面积；所述设备容腔11用于放置pcb功能板，底部设置有底部屏蔽体4，所述设备容腔11外侧设置有环形槽12，所述环形槽12中设置有周向屏蔽体5，所述周向屏蔽体5高度与底部屏蔽体4厚度之和，大于所述设备容腔11的深度。
43.在实际应用过程中，通过将pcb功能板设置在所述设备容腔11中，且在所述设备容腔11的顶部设置顶部屏蔽体3，所述设备容腔11底部设置底部屏蔽体4，以及在所述设备容腔11的周向设置所述周向屏蔽体5，以保证所述pcb功能板完全被屏蔽材料包围。
44.本技术提供的实施例之间的相似部分相互参见即可，以上提供的具体实施方式只是本技术总的构思下的几个示例，并不构成本技术保护范围的限定。对于本领域的技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下依据本技术方案所扩展出的任何其他实施方式都属于本技术的保护范围。