一种半导体引线框架的裁剪机构的制作方法

1.本实用新型涉及一种加工半导体的裁剪装置，具体地涉及一种半导体引线框架的裁剪机构。


背景技术：

2.sma半导体在生产制造过程中，会使用金属铜基引线框架一次塑封成型若干个sma半导体，然后通过剪切机构将所有sma半导体连通引线一起从金属铜基引线框架上剪切下来。
3.现有技术中，剪切机构所使用的刀具通常为固定式的，刀具在多次的剪切过程中会造成刀口磨损，使得sma半导体被剪切下来后，其引线的端部具有各种尖锐毛刺，为后续的加工带来各种问题。


技术实现要素：

4.针对上述刀具在多次的剪切过程中会造成刀口磨损，使得sma半导体被剪切下来后，其引线的端部具有各种尖锐毛刺的技术问题，本实用新型提供了一种半导体引线框架的裁剪机构，具有可对刀口磨损的刀具进行更换的优点。
5.本实用新型的技术方案是：
6.一种半导体引线框架的裁剪机构，包括：
7.若干均匀排列的支撑座；
8.若干与所述支撑座对应的压台；
9.驱动器，设于所述压台上，具有一个可向所述支撑座运动的输出端；
10.切刀，可拆卸的设于所述驱动器的输出端上；
11.其中，所述压台靠近所述支撑座的一端具有向另一端延伸的刀槽，所述切刀位于所述刀槽内，所述支撑座对应所述刀槽的位置设有向远离所述压台方向延伸的裁剪槽，所述切刀可进入所述裁剪槽内。
12.可选地，还包括：
13.夹板，其穿过所述刀槽，所述夹板的两端分别与一个所述驱动器的输出端连接，所述夹板远离所述驱动器的一侧具有卡槽；
14.其中，所述切刀的一端可拆卸的连接在所述卡槽上。
15.可选地，还包括：
16.压板，活动设于所述卡槽的侧壁上；
17.螺栓，设于所述夹板上，且所述螺栓的一端与所述压板接触，所述螺栓的另一端位于所述压板的外侧；
18.其中，所述卡槽内至少在两侧的两端上分别设有一个所述压板，所述夹板对应每个所述压板的位置上具有两个横向设置的螺纹孔，所述螺栓与螺纹孔匹配。
19.可选地，
20.所述压板位于所述卡槽内的一侧面上具有夹紧齿。
21.可选地，
22.所述螺栓远离所述压板的一端上设有若干贯穿其两侧的拧动孔。
23.可选地，
24.所述裁剪槽内具有剪切立柱；
25.所述剪切立柱的侧面可与所述切刀的侧面接触。
26.可选地，
27.所述支撑座靠近所述压台的一端上具有若干支撑三角凸块；
28.所述压台靠近所述支撑座的一端上具有若干压紧三角凸块。
29.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
30.首先利用支撑座和压台分别夹持在sma半导体两侧的引线上，由于在压台上设置有刀槽和驱动器，并且在驱动器的输出端上可拆卸的设置有切刀，切刀贯穿在刀槽内。通过驱动器驱动切刀向支撑座运动，使得切刀将sma半导体上的引线切断，使sma半导体与引线框架分离。
31.在本技术方案中，由于切刀以可拆卸的方式安装在驱动器的输出端上，因此，当切刀工作次数较多，并且，出现磨损时，可以比较方便的进行更换。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为所述引线框架的结构示意图；
34.图2为所述sma半导体的结构示意图；
35.图3为本实用新型的结构示意图；
36.图4为图3中a处的放大示意图；
37.图5为图4中b处的放大示意图；
38.图6为所述螺栓的结构示意图。
39.附图标记：
40.10、引线框架；11、sma半导体；12、引线。
41.21、压台；211、刀槽；212、压紧三角凸块；213、滑槽；22、驱动器；23、夹板；231、卡槽；24、切刀；25、滑块；26、压板；261、夹紧齿；27、螺栓；271、螺柱；272、螺帽；273、拧动孔。
42.31、支撑座；32、裁剪槽；33、剪切立柱；34、支撑三角凸块。
具体实施方式
43.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
44.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
45.实施例：
46.一种半导体引线框架的裁剪机构，用于将sma半导体11从引线框架10上裁剪下来。其中，如图1和图2所示，sma半导体11与引线框架10之间通过引线12连接。
47.参见图3和图4，该裁剪机构包括支撑座31、压台21、驱动器22和切刀24，具体的：
48.如图1所示，同一引线框架10上具有若干个sma半导体11，因此该裁剪机构中，支撑座31、压台21、驱动器22和切刀24的数量分别与sma半导体11的数量对应。
49.其中，压台21设置在支撑座31的顶部，支撑座31固定设于该裁剪机构中，压台21底端与支撑座31顶部之间的间距可调整，并且sma半导体11的引线12可置于压台21与支撑座31之间。当sma半导体11的引线12置于压台21与支撑座31之间后，压台21向支撑座31靠近，可将引线12压紧。
50.压台21的底端（即靠近支撑座31的一端）具有一个向压台21另一端延伸的刀槽211，刀槽211贯穿压台21的两侧，上述切刀24位于该刀槽211内。压台21的两侧分别设置有一个驱动器22，并且驱动器22的输出端指向且可向支撑座31的方向移动。两个驱动器22分别位于刀槽211的两端，同时切刀24的两端分别可拆卸的连接在两个驱动器22的输出端上。
51.支撑座31的顶端（即靠近压台21的一端）具有一个向其另一端延伸的裁剪槽32，裁剪槽32与刀槽211匹配，并且，切刀24可进入裁剪槽32内。
52.首先利用支撑座31和压台21分别夹持在sma半导体11两侧的引线12上，由于在压台21上设置有刀槽211和驱动器22，并且在驱动器22的输出端上可拆卸的设置有切刀24，切刀24贯穿在刀槽211内。通过驱动器22驱动切刀24向支撑座31运动，使得切刀24将sma半导体11上的引线12切断，使sma半导体11与引线框架10分离。
53.在本技术方案中，由于切刀24以可拆卸的方式安装在驱动器22的输出端上，因此，当切刀24工作次数较多，出现磨损时，可以比较方便的进行更换。
54.在其中一个具体的实施例中：
55.参见图4和图5，该裁剪机构还包括夹板23、压板26和螺栓27。具体的：
56.夹板23位于刀槽211的内部，夹板23的两端分别固定连接在两个驱动器22的输出端上，夹板23指向支撑座31的一侧具有一个卡槽231，刀具可拆卸的连接在卡槽231内。
57.卡槽231内部的两侧壁上分别设置有两个缓冲槽，且卡槽231内同一侧的两个缓冲槽分别位于卡槽231的两端上。每个缓冲槽内活动设有一个压板26，同时具有若干个螺栓27从夹板23的一侧贯穿至卡槽231内，夹板23上具有与螺栓27匹配的螺纹孔。每个缓冲孔内具有两个螺栓27。
58.当螺栓27在夹板23内活动时，螺栓27的端部驱动压板26在缓冲槽内移动。当切刀24安装在卡槽231内后，通过螺栓27驱动压板26活动，从而固定切刀24。
59.常规技术方案为，直接使用螺栓27的端部顶在切刀24上，容易造成切刀24端部的磨损，进而造成切刀24与支撑座31对不齐的问题。在本实施例中，在螺栓27与切刀24之间增加压板26，在固定切刀24时，可以增大切刀24上的受力面积，从而避免切刀24的端部被磨损。
60.在另一个具体的实施例中：
61.参见图4和图5，压板26位于卡槽231内的一侧面上具有夹紧齿，支撑座31靠近压台21的一端上具有若干支撑三角凸块34，压台21靠近支撑座31的一端上具有若干压紧三角凸
块212。
62.通过在压板26上设置夹紧齿，可以增大压板26与切刀24之间的摩擦。通过在支撑座31上设置支撑三角凸块34，在压台21上设置压紧三角凸块212，可以增大支撑座31、引线12和压台21三者之间的摩擦力。从而避免切刀24和引线12滑动。
63.在另一个具体的实施例中：
64.参见图4，裁剪槽32内可拆卸的设置有一个剪切立柱33，其中，剪切立柱33的一侧面与切刀24的刀面对齐。
65.在本技术方案中，可有效的避免长时间使用过程中，支撑座31的端面发生磨损，使引线12的端部产生毛刺的现象，当剪切立柱33的端面发生磨损后，可对其进行更换。
66.在另一个具体的实施例中：
67.参见图4，刀槽211内部的两侧壁上分别设置有一个滑槽213，滑槽213的长度方向沿切刀24的运动方向设置。夹板23的两侧分别设有一个滑块25，并且滑块25的一端滑动设置在滑槽213内。
68.在本实施例中，通过设置在刀槽211内侧的滑槽213以及设置在夹板23上的滑块25，可以有效的避免驱动器22驱动切刀24运动时，切刀24发生偏移的问题。
69.在另一个具体的实施例中：
70.参见图6，螺栓27包括螺柱271、螺帽272和拧动孔273。其中，螺柱271与夹板23上的螺纹孔匹配，螺帽272位于螺柱271远离卡槽231的一端端部，螺帽272上具有若干均匀分布的拧动孔273，且拧动孔273的延伸方向与螺柱271的轴线垂直。
71.在本实施例中，由于刀槽211处的空间狭小，不便于安装或拆卸切刀24，因此在螺帽272上设置拧动孔273，可以有效的解决难以安装或拆卸切刀24的问题。
72.以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。