集成电路加工用定位机构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件加工领域，具体为一种集成电路加工用定位机构。


背景技术：

2.随着信息社会的高速发展，大数据时代即将到来，网络、数据中心、高性能计算机对其数据的传输速度、宽带和功耗的要求越来越高。芯片键合是将芯片与基底直接安装互联的一种方法，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。
3.但是，目前芯片与基板在键合过程中，存在基板移动导致键合位置出现偏差的情况，从而严重影响了加工产品的品质。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种集成电路加工用定位机构，该集成电路加工用定位机构可以方便、快捷的实现基板的位置固定，在提高基板位置精度的同时，保证了加工产品的品质，还可以实现对不同尺寸的基板进行固定，提高了整体的适用性。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路加工用定位机构，通过一支撑壳安装于工作台上的载板、位于支撑壳内载板下方的齿轮和与所述齿轮啮合的齿条，一端与所述齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合；
6.所述齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上，所述齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽，所述载板上开设有与所述弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽，一竖直设置的直杆的下端嵌入所述弧形通槽内并与弧形通槽的内壁滑动配合，所述直杆的上端穿过对应的矩形通槽并安装有一卡块，至少2个与载板上表面滑动配合的所述卡块之间形成供待加工基板放入的夹持区。
7.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
8.1. 上述方案中，所述载板的上表面中央开设有凹槽，内置有电热丝的所述凹槽的内壁上安装有隔热层，所述凹槽的开口处安装有导热板。
9.2. 上述方案中，所述卡块上朝向待加工基板的端面上贴附有橡胶垫片。
10.3. 上述方案中，与支撑壳的顶板固定连接的所述载板的下端自该顶板处嵌入支撑壳内。
11.4. 上述方案中，所述齿条位于支撑壳外侧的一端用于与驱动单元连接。
12.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
13.本实用新型集成电路加工用定位机构，其一端与齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合，齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上，齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽，载板上开设有与弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽，一竖直设置的直杆的下端嵌入弧形通槽内并与弧形通槽的内壁滑动配合，直杆的上端穿过对应的矩形通槽并安装有一卡块，至少2个
与载板上表面滑动配合的卡块之间形成供待加工基板放入的夹持区，可以方便、快捷的实现基板的位置固定，在提高基板位置精度的同时，有效避免键合过程中基板移动导致键合位置不准确的情况，从而保证了加工产品的品质，还可以实现对不同尺寸的基板进行固定，提高了整体的适用性。
附图说明
14.附图1为本实用新型集成电路加工用定位机构的整体结构示意图；
15.附图2为本实用新型集成电路加工用定位机构的图2的a处放大图；
16.附图3为本实用新型集成电路加工用定位机构的局部结构立体图；
17.附图4为本实用新型集成电路加工用定位机构的局部结构分解示意图。
18.以上附图中：1、工作台；2、支撑壳；3、载板；4、齿轮；5、齿条；6、转轴；7、弧形通槽；8、矩形通槽；9、直杆；10、卡块；11、电热丝；12、隔热层；13、导热板；14、橡胶垫片。
具体实施方式
19.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
20.实施例1：一种集成电路加工用定位机构，通过一支撑壳2安装于工作台1上的载板3、位于支撑壳2内载板3下方的齿轮4和与所述齿轮4啮合的齿条5，一端与所述齿轮4啮合的齿条5的另一端自支撑壳2内向外延伸出并与支撑壳2的侧壁滑动配合；
21.所述齿轮4通过一竖直设置的转轴6可转动地安装于工作台1上，所述齿轮4上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽7，所述载板3上开设有与所述弧形通槽7对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽8，一竖直设置的直杆9的下端嵌入所述弧形通槽7内并与弧形通槽7的内壁滑动配合，所述直杆9的上端穿过对应的矩形通槽8并安装有一卡块10，至少2个与载板3上表面滑动配合的所述卡块10之间形成供待加工基板放入的夹持区。
22.上述载板3的上表面中央开设有凹槽，内置有电热丝11的上述凹槽的内壁上安装有隔热层12，上述凹槽的开口处安装有导热板13，可以实现对基板的均匀快速加温以达到能够发生键合的温度，隔热层的设置，能够避免热量散失。
23.上述卡块10上朝向待加工基板的端面上贴附有橡胶垫片14，避免在夹持时对芯片表面造成划伤的情况。
24.实施例2：一种集成电路加工用定位机构，通过一支撑壳2安装于工作台1上的载板3、位于支撑壳2内载板3下方的齿轮4和与所述齿轮4啮合的齿条5，一端与所述齿轮4啮合的齿条5的另一端自支撑壳2内向外延伸出并与支撑壳2的侧壁滑动配合；
25.所述齿轮4通过一竖直设置的转轴6可转动地安装于工作台1上，所述齿轮4上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽7，所述载板3上开设有与所述弧形通槽7对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽8，一竖直设置的直杆9的下端嵌入所述弧形通槽7内并与弧形通槽7的内壁滑动配合，所述直杆9的上端穿过对应的矩形通槽8并安装有一卡块10，至少2个与载板3上表面滑动配合的所述卡块10之间形成供待加工基板放入的夹持区。
26.上述载板3的上表面中央开设有凹槽，内置有电热丝11的上述凹槽的内壁上安装有隔热层12，上述凹槽的开口处安装有导热板13，可以实现对基板的均匀快速加温以达到能够发生键合的温度，隔热层的设置，能够避免热量散失。
27.与支撑壳2的顶板固定连接的上述载板3的下端自该顶板处嵌入支撑壳2内。
28.上述齿条5位于支撑壳2外侧的一端用于与驱动单元连接。
29.工作原理：将基板放置在载板的顶部，推动齿条，使得齿条带动齿轮转动，进而使得齿轮的弧形通槽中的直杆沿着弧形通槽滑动，于是直杆也将沿着矩形通槽滑动，进而使得四块卡块朝着靠近载板中心的位置处移动，进而将基板卡紧，避免了基板在键合过程中产生移动，导致键合位置不准确的现象；
30.通过设置电热丝和导热板，便于实现对基板的加热，使得基板达到能够发生键合的温度，隔热层的设置，能够避免热量传递到载板的其它位置。
31.采用上述集成电路加工用定位机构时，其通过一支撑壳安装于工作台上的载板、位于支撑壳内载板下方的齿轮和与齿轮啮合的齿条，一端与齿轮啮合的齿条的另一端自支撑壳内向外延伸出并与支撑壳的侧壁滑动配合，齿轮通过一竖直设置的转轴可转动地安装于工作台上，齿轮上表面开设有至少2个沿圆周方向等间隔设置的弧形通槽，载板上开设有与弧形通槽对应的、沿径向方向延伸的矩形通槽，一竖直设置的直杆的下端嵌入弧形通槽内并与弧形通槽的内壁滑动配合，直杆的上端穿过对应的矩形通槽并安装有一卡块，至少2个与载板上表面滑动配合的卡块之间形成供待加工基板放入的夹持区，可以方便、快捷的实现对基板的固定，在提高基板位置精度的同时，有效避免键合过程中基板移动导致键合位置不准确的情况，从而保证了加工产品的品质，还可以实现对不同尺寸的基板进行固定，提高了整体的适用性。
32.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。