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一种双组份改性热固硅胶及其制备方法与流程

2022-04-27 12:17:22 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种双组份改性热固硅胶,其特征在于,所述改性热固硅胶包括:第一组分硅胶和第二组分硅胶,以重量份数计,所述第一组分硅胶的原料包括:第一乙烯基聚二甲基硅氧烷:90~120份,第一无机粉体:80~100份,硅烷偶联剂:1~5份和铂金催化剂:0.05~0.1份;所述第二组分硅胶的原料包括:第二乙烯基聚二甲基硅氧烷:100~120份,第二无机粉体:200~250份,交联剂:5~15份和偶联剂:1~5份;其中,所述第一乙烯基聚二甲基硅氧烷和所述第二乙烯基聚二甲基硅氧烷都包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷a和端乙烯基聚二甲基硅氧烷b。2.根据权利要求1所述的改性热固硅胶,其特征在于,所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷a和所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷b的重量之比为(3.2~5.6)∶1。3.根据权利要求1或2所述的改性热固硅胶,其特征在于,所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷a在25℃的粘度为1500mpa.s~1600mpa.s,所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷b在25℃的粘度为5000mpa.s~5500mpa.s。4.根据权利要求3所述的改性热固硅胶,其特征在于,端乙烯基聚二甲基硅氧烷a的乙烯基含量为0.6mol%~1mol%。5.根据权利要求1所述的改性热固硅胶,其特征在于,所述第一组分硅胶和所述第二组分硅胶的重量之比为(0.7~1.3)∶1。6.根据权利要求1所述的改性热固硅胶,其特征在于,所述第一无机粉体和所述第二无机粉体都包括气相二氧化硅、氧化铝、氧化锌和氧化镁中一种或多种。7.根据权利要求1或6所述的改性热固硅胶,其特征在于,所述第一无机粉体和所述第二无机粉体都包括气相二氧化硅和氧化铝,所述气相二氧化硅和所述氧化铝的重量之比为(0.3~0.8)∶1;所述氧化铝包括单晶氧化铝,所述单晶氧化铝包括球形或椭球形;所述气相二氧化硅包括经过含氮有机硅化合物改性的气相二氧化硅,所述气相二氧化硅的粒径为1nm~10nm。8.根据权利要求7所述的改性热固硅胶,其特征在于,所述单晶氧化铝包括第一单晶氧化铝和第二单晶氧化铝的混合物,所述第一单晶氧化铝和所述第二单晶氧化铝的重量之比为(12~20)∶1;所述第一单晶氧化铝的粒径为1μm~5μm,所述第二单晶氧化铝的粒径为10μm~40μm。9.根据权利要求1所述的改性热固硅胶,其特征在于,以重量份数计,所述第二组分的原料还包括含氢硅油:5~10份,所述含氢硅油的含氢量为0.2%~0.5%,所述第二无机粉体和所述含氢硅油的重量之比为(25~30)∶1。10.一种双组份改性热固硅胶的制备方法,其特征在于,所述方法用于制备如权利要求1-9任一项所述的改性热固硅胶,所述方法包括:分别得到第一乙烯基聚二甲基硅氧烷、第一无机粉体、硅烷偶联剂和铂金催化剂;将所述第一乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述第一无机粉体、所述硅烷偶联剂和所述铂金催化剂进行混合,后搅拌,得到第一组分硅胶;分别得到第二乙烯基聚二甲基硅氧烷、第二无机粉体、交联剂和偶联剂;将所述第二乙烯基聚二甲基硅氧烷、所述第二无机粉体、所述交联剂和所述偶联剂进行混合,后搅拌,得到第二组分硅胶;
将所述第一组分硅胶和所述第二组分硅胶进行混合,后搅拌,得到双组份改性热固硅胶。

技术总结
本申请涉及电气材料领域,尤其涉及一种双组份改性热固硅胶及其制备方法;所述改性热固硅胶包括:第一组分硅胶和第二组分硅胶,第一组分硅胶的原料包括:第一乙烯基聚二甲基硅氧烷,第一无机粉体,硅烷偶联剂和铂金催化剂;第二组分硅胶的原料包括:第二乙烯基聚二甲基硅氧烷,第二无机粉体,交联剂和偶联剂;第一乙烯基聚二甲基硅氧烷和第二乙烯基聚二甲基硅氧烷都包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷A和端乙烯基聚二甲基硅氧烷B;所述方法包括:将第一组分硅胶原料混合,搅拌,得到第一组分硅胶;将第二组分硅胶原料混合,搅拌,得到第二组分硅胶;将第一组分硅胶和第二组分硅胶混合,搅拌,得到双组份改性热固硅胶;实现在非真空环境制备热固硅胶。硅胶。硅胶。


技术研发人员:黄硕 熊芬 高祥达 覃博文 管政
受保护的技术使用者:东风汽车集团股份有限公司
技术研发日:2022.01.14
技术公布日:2022/4/26
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