粉体状树脂供给装置的制作方法

1.本技术涉及封装领域，尤其涉及一种粉体状树脂供给装置。


背景技术：

2.现有的封装用环氧树脂主要为圆柱状，通过注塑挤压方式进入模腔，固化成型。
3.圆柱状颗粒树脂主要应用于注塑成型的场合，但是在一些金线密集的产品上，使用圆柱状的树脂，因树脂流道长，且树脂挤压流动过程中，很容易冲击芯片，产生芯片的漂移、芯片上金线断落、塌陷等严重的品质不良；在某些倒装芯片的底部需要充填，球状i/0输入输出点间间隙很小的场合，除了树脂挤压流动产生的冲击，进而致使严重的产品不良外，圆柱状树脂注塑成型因树脂流道，流动性等原因，在密集细小的球状i/o点间隙处，还容易发生未充填或者充填不良而无法使用注塑成型的圆柱状树脂；除此之外，注塑成型，还有流道等废料存在，增加了材料的成本，后续还需要去废胶等也使封装设备变得复杂。因此在上述情况下，适用于压缩成型的粉体树脂大规模使用，如在晶圆级封装直接撒在工件上wlp(wafer lever package)；或者面板级封装如直接撒在面板上plp(wafer lever package)；或者面板级封装如直接撒在面板上plp(panel level package)；也或者先将粉体状树脂撒在薄膜上，在模具内融化后，再封装如某些fc倒装芯片的封装(flip-chip)。
4.综上，在金线密集的产品、在密集的球状或柱状i/o点的产品，不适合或者无法采用圆柱状颗粒树脂注塑成型的场合。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提出了一种粉体状树脂供给装置，适用于粉体状树脂压缩成型，包括所述粉体状树脂供给机构与称重组件；所述粉体状树脂供给机构设置在所述称重组件上方，包括振动供料部与三轴驱动装置；所述振动供料部设置在所述三轴驱动装置上，下部开设有出料口；所述三轴驱动装置能够带动所述振动供料部在相互垂直的三个方向内往复移动，且所述三轴驱动装置具有预设移动范围；所述称重组件设置在所述三轴驱动装置预设移动范围的下方位置处。
6.在一种可能的实现方式中，所述振动供料部包括箱体、料仓、出料轨道及振动器本体；所述箱体固定安装在所述三轴驱动装置上，顶部或者侧壁上设置有可开合式加料口，且所述箱体底部开设有通孔，用以落料；所述料仓设置在所述箱体内，所述料仓顶部连通至所述可开合加料口；所述出料轨道设置在所述料仓的底部，且与所述料仓相连通；所述振动器本体安装在所述料仓上，用以振动下料。
7.在一种可能的实现方式中，所述振动供料部还包括落料料斗；所述落料料斗设置在所述箱体内，位于所述出料轨道的旁侧下部，且所述落料料斗的顶部与所述出料轨道相连通，所述落料料斗的底部为所述出料口。
8.在一种可能的实现方式中，还包括温度湿度控制装置，所述温度湿度控制装置与所述料仓的内部环境相连通。
9.在一种可能的实现方式中，所述落料料斗下部穿过所述箱体底部的通孔向下延伸出所述箱体，所述出料口位于所述箱体外。
10.在一种可能的实现方式中，还包括振动控制器，所述振动控制器的个数为多个，分别设置在所述料仓及所述出料轨道上，所述振动器本体与所述振动控制器配合控制所述振动供料部整体落料量；所述出料轨道横置；所述落料料斗设置在所述出料轨道远离所述振动出料单元的一端下方。
11.在一种可能的实现方式中，所述三轴驱动装置包括横向平行间隔设置的两根导轨、与两根所述导轨相匹配，且沿所述导轨方向移动的纵向梁轨以及沿所述纵向梁轨方向移动的竖向升降托架，所述竖向升降托架与所述箱体固定连接。
12.在一种可能的实现方式中，所述称重组件包括机架、测重器、定位板、升降台及导料槽板；所述机架的前端底部设置有测重器，前端的顶部安装有定位板，且所述机架的中部竖直设置有立杆；所述升降台设置在所述立杆上，与所述机架滑动连接；所述导料槽板固定在所述升降台上。
13.在一种可能的实现方式中，还包括排风装置及主控模块；所述排风装置设置在所述箱体上；所述主控模块分别与所述料仓、所述排风装置以及所述测重器电连接，且所述测重器的前端设置有显示面板；所述导料槽板近所述机架的一端为直线结构，远所述机架的一端为圆形结构。
14.在一种可能的实现方式中，还包括待机料盒；所述待机料盒位于所述称重组件的旁侧，且与所述称重组件一同位于所述供料部的下方；所述集尘机构设置在所述待机料盒旁侧，用以吸排飘落在称重组件周围的树脂粉尘。
15.本技术的有益效果：通过将适于下粉体状树脂的振动供料部设置在三轴驱动装置上，且三轴驱动装置在下料的同时进行移动，整体移动下料并与称重组件相配合，从而能够精准的控制落料量。选用振动式的出料单元，更适于规律、定量为粉体状树脂出料，尤其适用于金线密集的工件上，相较于圆柱状树脂、球状树脂或者液态树脂等，粉体状树脂与振动供料部配合使用，在兼顾成本的前提下，下料稳定、精准，料体体积小，且落到工件上后，自身流动性较低，能够有效避免溢料，漂移等情况发生。
16.根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本技术的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
17.包含在说明书中并且构成说明书的一部分的附图与说明书一起示出了本技术的示例性实施例、特征和方面，并且用于解释本技术的原理。
18.图1示出根据本技术一实施例的粉体状树脂供给机构的主视图；
19.图2示出根据本技术一实施例的粉体状树脂供给装置的俯视图；
20.图3示出根据本技术一实施例的称重组件的侧视图。
具体实施方式
21.以下将参考附图详细说明本技术的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除
非特别指出，不必按比例绘制附图。
22.其中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术或简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
25.另外，为了更好的说明本技术，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本技术的主旨。
26.图1示出根据本技术一实施例的粉体状树脂供给机构的主视图；图2示出根据本技术一实施例的粉体状树脂供给装置的俯视图；图3示出根据本技术一实施例的称重组件的侧视图。
27.如图1-图3所示，该粉体状树脂供给装置，适用于粉体状树脂成型，包括粉体状树脂供给机构10与称重组件20，粉体状树脂供给机构10设置在称重组件20上方，包括振动供料部11与三轴驱动装置12，振动供料部11设置在三轴驱动装置12上，下部开设有出料口，三轴驱动装置12能够带动振动供料部 11在相互垂直的三个方向内往复移动，且三轴驱动装置12具有预设移动范围，称重组件20设置在三轴驱动装置12预设移动范围的下方位置处。
28.在此实施例中，通过将适于下粉体状树脂的振动供料部11设置在三轴驱动装置12上，且三轴驱动装置12在下料的同时进行移动，整体移动下料并与称重组件20相配合，从而能够精准的控制落料量。选用振动式的出料单元，更适于规律、定量为粉体状树脂出料，尤其适用于金线密集的工件上，相较于圆柱状树脂、球状树脂或者液态树脂等，粉体状树脂与振动供料部11配合使用，在兼顾成本的前提下，下料稳定、精准，料体体积小，且落到工件上后，自身流动性较低，能够有效避免溢料，漂移等情况发生。
29.需要特别强调的是，该粉体状树脂供给装置特别适用于芯片金线密集或不易充分充填的粉体状树脂成型。
30.更进一步的，通过三轴驱动装置12在下料的同时进行位置移动，粉体均匀地散落在整个工件面上，且下面的称重组件20的实时称重反馈到设备的控制系统，进而自动调整出料轨道114上的振动控制的振动频率，振动量，实现精确定量控制粉体状树脂供给。
31.振动控制器控制振动频次，及称重组件20实时反馈调整振动控制器频次的方式，将粉体状树脂均匀地撒落在工件的整个面上，减少了合模时树脂的流动距离，降低了因树脂流动对芯片的冲击和对芯片上金线的冲击，进而避免了芯片金丝塌陷、芯片位置偏移、树脂充填不良等，实现稳定的封装良率。
32.进一步的，本技术的粉体状树脂供给装置的工作流程为：未开始落料使用时，振动
供料部11的出料口对准待机料盒30，避免待下料树脂撒出至外部，开始下料前，首先通过加料口111a添加适当粉体状树脂，将树脂震荡出料，由落料料斗113导入到工件上，同时三轴驱动装置12进行往复移动，将振动出来的粉体状树脂均匀的撒在工件上，通过实时地测量撒落下的树脂重量并反馈到控制系统，控制系统根据反馈到的重量数据，自动调整振动控制器的频率，进而控制单次出料量及出料速度来实现定量精密供给。
33.如图2所示，在其中一个具体实施例中，振动供料部11还包括箱体111与振动出料单元，箱体111固定安装在三轴驱动装置12上，顶部或者侧壁上设置有可开合式加料口111a，且箱体111底部开设有通孔，用以落料，振动出料单元设置在箱体111内，振动出料单元顶部连通至可开合加料口111a。
34.在此实施例中，设置将箱体111固定在三轴驱动装置12上，并用箱体111 固定振动出料单元，大多数粉体状树脂原料对温度、湿度等有较严格的要求，箱体111的设置能够满足固定振动出料单元结构强度，不仅如此，箱体111的内部温度湿度更易于控制及调节，有助于节省成本。
35.振动出料单元包括储料料斗、振动机构及下部相连通的出料轨道114，储料料斗用以定期存放一定量的粉体状树脂，储料料斗上部与箱体111上可开合式设计的加料口111a相连通，便于本领域实施人员简单快捷的从设备外加料，无需打开箱体111才能加料等冗余操作步骤，也使本技术的粉体状树脂供给装置的设计更加合理。储料料斗下部为振动机构二者想连通，振动机构用以连接其上部的储料料斗及其下部的出料轨道114。
36.在一种可能的实现方式中，振动供料部包括箱体111、料仓112、出料轨道114及振动器本体；固定安装在三轴驱动装置12上，顶部或者侧壁上设置有可开合式加料口，且箱体底部开设有通孔，用以落料；料仓112设置在箱体111内，料仓112顶部连通至可开合加料口；出料轨道114设置在料仓112的底部，且与料仓112相连通；振动器本体安装在料仓112上，用以振动下料。
37.振动控制器设置在料仓及出料轨道的不同位置，通过设定振动控制器的频率来控制振动器本体的振动量及速度，进而实现对单次出料量及出料频率的精确控制。
38.出料轨道114与箱体111下部的通孔连接，并与下方的落料料斗113相连接，所述出料轨道114上设置有振动单元，用于控制单次振动出料量，频次，振动出料的开始与结束。
39.具体的，通过设置振动控制器的振动频率及振幅等，来控制振动器本体的单次出料量多少及出料速度。振动器本体设置在箱体料仓内，振动控制器设置在料仓112及出料轨道114上，且多处设有振动控制器；振动机构下部与出料轨道114连通，出料轨道114上设置有振动控制器，通过根据测重反馈数据，设备控制系统自动调整振动控制器的频率，精确控制粉体状树脂料在出料轨道114中定量下料，同时出料轨道114提供一定的缓存，在三轴移动从待机料盒离开或回归时，自动关闭出料轨道114的振动器，且关闭出料轨道114 的出料口，避免粉体树脂撒落到设备的其他区域。同时出料轨道114包含在箱体111内，整个箱体111通过温度湿度控制装置，使粉体树脂始终处于恒温恒湿的保护环境中。
40.进一步的，通过设定振动控制器的频率来控制振动控制器的振动量及速度。不同位置的振动控制器分别控制料仓112出料及出料轨道114出料。料仓 112上的振动器本体将料仓112内的树脂按照一定的频率振动出来，进入出料轨道114，通过落料料斗113后进入称重单元20实时称重，并将数据反馈到控制系统，设备控制系统调整出料轨道上振动控制器
的频率，进而控制单次振动出料量及速度，实现精确控制轨道上的粉体树脂的出料量、出料开始及出料结束，出料轨道114上出来的粉体树脂落到落料料斗内。
41.需要具体强调的是，振动出料机构可以在现有振动器技术的基础上，设置多位置多频段频率，来实现精确定量，速度的控制，在此仅写出其可实现方式，具体在本文中不做赘述。
42.此外，以振动器本体加振动控制器的方式，具体为振动器本体实施振动，振动控制器通过设定的频率来控制振动器的振动频率(速度)，振动量的大小。在箱体及出料轨道上，在多处设置不同的振动控制器，来实现对出料量大小，出料量速度的控制，从而精确控制出料量及开合时点。振动器本体及振动控制器本身采用现有技术即可，具体安装位置也可以根据具体情况而改变，只需注意振动器本体安装在料仓112，振动控制器在料仓112、出料轨道 114上均有安装即可。
43.在一种可能的实现方式中，振动机构可以采用电机及传动轴带动偏心轴承、偏心轮或者扇形轮转动从而使振动出料单元整体进行振动，振动机构下部与出料轨道114连通，粉体状树脂料在出料轨道114中定量下料，出料轨道 114提供一定的缓冲，易于对下料量进行控制，从而确保出料量在预设的范围内。
44.箱体111的底部通孔用以向称重组件下料，需要指出的是，具体的下料方式、通孔的大小未做限定，可以为通过通孔伸出管类结构，使其与称重组件20距离更近，方便更精准的控制落料。
45.在其中一个具体实施例中，振动供料部11还包括落料料斗113，落料料斗113设置在箱体111内，位于料仓112的旁侧下部，且落料料斗113的顶部与料仓112相连通，落料料斗113的底部为出料口。
46.在此实施例中，振动出料单元的旁侧下方设置有落料料斗113，旁侧设置的振动出料单元可以避免由于重力原因过快下料或者下料量过大，不易控制，并且落料料斗113与料仓112的连通方式不做限定，可以相抵接，也可以二者并未接触，只需确保二者能够相互连通并向下落料即可。
47.在其中一个具体实施例中，还包括温度湿度控制装置，温度湿度控制装置与料仓内部环境相连通。
48.在此实施例中，安装温度湿度控制装置能够更好的监控、调节箱体111 内的温湿度，确保其不会对粉体状树脂产生影响，优选的，温度湿度控制装置安装在箱体111外，通过管路连通至箱体111内部环境，此种方式易于本领域实施人员的安装、更换或维修温度湿度控制装置，节省空间，并且相较于内置在箱体111中的方式，更方便控制箱体111的体积以及对箱体111内设备的布局拜访，合理的降低成本，避免资源浪费。
49.优选的，温度湿度控制装置为冷风机，在箱体111内安装有与其相匹配的温湿度传感器。
50.如图所示，在其中一个具体实施例中，落料料斗113下部穿过箱体111底部的通孔向下延伸出箱体111，出料口位于箱体111外。
51.落料料斗113的下部通过通孔延伸出箱体111外，具体长度不做限定，本领域实施人员可以根据称重组件20的高低，自行调节落料料斗113伸出部分的长度。
52.在其中一个具体实施例中，振动出料装置112的底部固定设置有出料轨道114，出
料轨道114横置，出料轨道上不同位置设置有多个振动控制器，通过振动控制器的频率的设定，实现对单次出料量，出料速度的精确控制。落料料斗113设置在出料轨道114远离振动出料装置112的一端下方，落料料斗 113与出料轨道114相连通。
53.在此实施例中，出料轨道114用于很好的连接振动出料单元的底部与落料料斗113的顶部，出料轨道114水平横置，并带有电动门，用以开闭出料轨道，出料轨道114也可以带有一定倾斜角度的横置，具体应不超过30
°
。
54.在其中一个具体实施例中，料仓112的底部固定设置有出料轨道114，出料轨道114横置，落料料斗113设置在出料轨道114远离振动出料单元的一端下方，落料料斗113与出料轨道114相连通。
55.在其中一个具体实施例中，三轴驱动装置12包括横向平行间隔设置的两根导轨121、与两根导轨121相匹配，且沿导轨121方向移动的纵向梁轨122以及沿纵向梁轨122方向移动的竖向升降托架123，竖向升降托架123与箱体111 固定连接。
56.如图3所示，在其中一个具体实施例中，称重组件20包括机架25、测重器23、定位板22、升降台24及导料槽板21，机架25的前端底部设置有测重器 23，前端的顶部安装有定位板22，且机架25的中部竖直设置有立杆，升降台 24设置在立杆上，与机架25滑动连接，导料槽板21固定在升降台24上。
57.在此实施例中，升降台24一端与机架25滑动连接，可以上下移动，升降台另一端与定位板22连接，机架25的滑动单元带动升降台24上下移动，用以定位工件，并将已经定位的工件，下移到称重单元上，工件移动放置到称重单元上后，称重归零处理，落料过程中，称重计量。
58.在其中一个具体实施例中，还包括排风装置及主控模块，排风装置设置在箱体111上，主控模块分别与料仓112、排风装置以及测重器23电连接，且测重器23的前端设置有显示面板，导料槽板21近机架25的一端为直线结构，远机架25的一端为圆形结构。
59.在其中一个具体实施例中，还包括待机料盒30及集尘机构，待机料盒30 位于称重组件的旁侧，且与称重组件一同位于供料部的下方；集尘机构设置在待机料盒30旁侧，用以吸排飘落在称重组件周围的树脂粉尘。
60.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。