低温泵及低温泵的再生方法与流程

技术特征：
1.一种低温泵，其特征在于，具备：制冷机；低温板，被所述制冷机冷却；低温泵容器，具备容器主体和制冷机容纳筒，所述容器主体容纳所述低温板，所述制冷机容纳筒的一端连接于所述容器主体且另一端固定于所述制冷机上，在所述制冷机容纳筒内插入有所述制冷机；通气阀，用于从所述低温泵容器排出流体；第1排出管路，具有设置于所述容器主体上的第1排出端口，所述第1排出管路配置于所述低温泵容器的外部，将所述第1排出端口连接于所述通气阀；及第2排出管路，具有设置于所述制冷机容纳筒上的第2排出端口，所述第2排出管路将所述第2排出端口连接于所述通气阀，所述第2排出管路在所述第1排出端口与所述通气阀之间汇合到所述第1排出管路。2.根据权利要求1所述的低温泵，其特征在于，所述容器主体具有低温泵吸气口，所述制冷机容纳筒连接于所述容器主体的侧部，所述第1排出端口设置于所述容器主体的底部，所述第1排出管路设置成在将所述低温泵以使所述低温泵吸气口朝上的方式配置的情况下位于比所述制冷机容纳筒更靠下方的位置。3.根据权利要求1或2所述的低温泵，其特征在于，所述第2排出端口设置在比连接于所述容器主体的所述制冷机容纳筒的所述一端更靠近固定于所述制冷机上的所述制冷机容纳筒的所述另一端的所述制冷机容纳筒上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的低温泵，其特征在于，还具备：吹扫阀，设置于所述制冷机容纳筒上，并且用于将吹扫气体供给到所述低温泵容器；及切换控制阀，设置于所述第1排出管路和所述第2排出管路的汇合部或者设置于所述第2排出管路上的所述汇合部与所述第2排出端口之间，并且至少开闭所述第2排出管路。5.根据权利要求4所述的低温泵，其特征在于，还具备：温度传感器，测定所述低温泵内的温度，并输出表示测定温度的测定信号；及控制器，根据所述测定信号来检测所述测定温度从上升转变为降低或停止上升，并根据所述转变或所述停止上升控制所述切换控制阀以使所述第2排出管路开放。6.根据权利要求5所述的低温泵，其特征在于，所述控制器根据所述测定信号来检测所述测定温度从降低重新转变为上升或重新开始上升，并根据所述重新转变或所述重新开始上升控制所述切换控制阀以使所述第2排出管路关闭。7.一种低温泵的再生方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述低温泵升温至被所述低温泵捕捉的气体中的对象气体的熔点或超过熔点的温度；及将所述对象气体的液化物从低温泵容器的容器主体通过第1排出管路排出到通气阀和/或从所述低温泵容器的制冷机容纳筒通过第2排出管路排出到通气阀；所述第1排出管路配置于所述低温泵容器的外部，并且具有设置于所述容器主体上的第1排出端口；
所述第2排出管路具有设置于所述制冷机容纳筒上的第2排出端口，并在所述第1排出端口与所述通气阀之间汇合到所述第1排出管路。8.一种低温泵，其特征在于，具备：制冷机；低温板，被所述制冷机冷却；低温泵容器，具备容器主体和制冷机容纳筒，所述容器主体容纳所述低温板，所述制冷机容纳筒的一端连接于所述容器主体且另一端固定于所述制冷机上，在所述制冷机容纳筒内插入有所述制冷机；吹扫阀，设置于所述制冷机容纳筒上，并且用于将吹扫气体供给到所述低温泵容器；第1排出管路，具有设置于所述容器主体上的第1排出端口；第2排出管路，具有设置于所述制冷机容纳筒上的第2排出端口；及切换控制阀，在从所述吹扫阀供给所述吹扫气体时，可以关闭所述第2排出管路。9.一种低温泵的再生方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述低温泵升温至被所述低温泵捕捉的气体中的对象气体的熔点或超过熔点的温度；将所述对象气体的液化物通过低温泵容器的容器主体上的第1排出端口排出到所述低温泵容器的外部和/或通过所述低温泵容器的制冷机容纳筒上的第2排出端口排出到所述低温泵容器的外部；及在将吹扫气体从吹扫阀供给到所述低温泵容器时，关闭所述第1排出端口和所述第2排出端口中的靠近所述吹扫阀的排出端口，并在该状态下，从所述第1排出端口和所述第2排出端口中的离所述吹扫阀更远的排出端口排出所述吹扫气体。

技术总结
本发明的目的在于缩短低温泵的再生时间。低温泵具备：制冷机；低温板，被制冷机冷却；低温泵容器，具备容器主体和制冷机容纳筒，所述容器主体容纳低温板，所述制冷机容纳筒的一端连接于容器主体且另一端固定于制冷机上，在所述制冷机容纳筒内插入有制冷机；通气阀(22)，用于从低温泵容器排出流体；第1排出管路(51)，具有设置于容器主体上的第1排出端口(53)，所述第1排出管路配置于低温泵容器的外部，将第1排出端口连接于通气阀；及第2排出管路(52)，具有设置于制冷机容纳筒上的第2排出端口(54)，所述第2排出管路将第2排出端口连接于通气阀，所述第2排出管路在第1排出端口与通气阀之间汇合到第1排出管路。汇合到第1排出管路。汇合到第1排出管路。


技术研发人员：谷津贵裕
受保护的技术使用者：住友重机械工业株式会社
技术研发日：2021.09.22
技术公布日：2022/4/12