一种结晶器的传感器封装及检测方法与流程

技术特征：
1.一种结晶器的传感器封装方法，其特征在于，在结晶器热面涂层(1)与结晶器热面基体(3)间安装传感器；所述传感器用于对结晶器进行温度检测、热流检测或钢水接触检测。2.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，在结晶器热面基体(3)上通过钻孔或开槽，使结晶器热面基体(3)能够布置传感器及传感器附属部件。3.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，采用热电偶对结晶器进行温度检测。4.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，采用两组或多组热电偶对结晶器进行热流检测，该热电偶布置在距离热面不同距离的两个或多个位置。5.根据权利要求1所述的传感器封装方法，其特征在于，采用一组或多组联通导线组成的传感器对结晶器进行钢水接触检测；该传感器由独立导线或热电偶偶丝组成。6.一种结晶器的传感器检测方法，其特征在于，包括：检测结晶器近热面温度、检测结晶器热面温度、检测结晶器局部热流、检测结晶器寿命、检测结晶器涂层烧穿或检测结晶器漏钢预报。7.根据权利要求6所述的传感器检测方法，其特征在于，在检测结晶器近热面温度或热面温度时，在结晶器热面涂层(1)与结晶器热面基体(3)间安装热电偶，通过补偿导线将热电偶电势信号引出，并通过该电势信号确定结晶器近热面温度或热面温度；确定结晶器近热面温度的表达式为：t
近
＝e
温
/s t
冷
其中，t
近
为结晶器近热面温度，e
温
为热电偶电势，s为热电偶塞贝克系数，t
冷
为采集冷端温度；确定结晶器热面温度表达式为：t
热
＝a*t
近
*j b其中，t
热
为结晶器热面温度，j为结晶器剩余寿命比例；a、b为常数。8.根据权利要求6所述的传感器检测方法，其特征在于，在检测结晶器局部热流时，在结晶器热面涂层(1)与结晶器热面基体(3)间安装热流传感器，通过导线将热流传感器电势信号引出，并通过该电势信号确定结晶器局部热流，表达式为：q＝k*e
流
/l/(n/2)其中，q为结晶器局部热流，k为结晶器基体材料导热系数，e
流
为热流传感器电势，l为布置位置间距，n为热电偶组数。9.根据权利要求6所述的传感器检测方法，其特征在于，在检测结晶器寿命时，在结晶器热面涂层(1)与结晶器热面基体(3)间安装热电偶，通过补偿导线将热电偶电势信号引出，并通过该电势信号确定结晶器寿命，表达式为：j＝(e
终-e
温
)/(e
终-e
始
)其中，j为结晶器剩余寿命比例，e
温
为结晶器热电偶电势，e
终
为结晶器涂层烧穿时热电偶电势，e
始
为结晶器最佳状态时热电偶电势。10.根据权利要求6所述的传感器检测方法，其特征在于，在检测结晶器涂层烧穿时，采用一组或多组联通导线组成，由独立导线或热电偶偶丝组成，通过导线或补偿导线将信号引出，并通过该信号确定结晶器寿命，表达式为：
x＝ω
i
/ω
始
其中，d为波动系数，ω
i
为第i次测量的回路电阻，n为测量次数，为n次测量的回路电阻的平均数，x为偏离系数，ω
始
为结晶器最佳状态时回路电阻；当d发生突变增大时判定结晶器涂层烧穿，或当x突变增大时判定结晶器涂层烧穿。

技术总结
本发明涉及一种结晶器的传感器封装及检测方法，属于连铸结晶器检测技术领域。在结晶器热面涂层与结晶器热面基体间安装传感器，用于对结晶器进行温度检测、热流检测或钢水接触检测。本发明能实现对结晶器近热面温度、热面温度、局部热流、寿命、涂层烧穿或漏钢预报中的一种或多种的检测，从而准确预估结晶器寿命计划更换时间，延长单个结晶器工作时长，降低更换频率，达到降本增效目的。达到降本增效目的。达到降本增效目的。


技术研发人员：漆锐 姜森林 冯科 杨玉 陈南菲
受保护的技术使用者：中冶赛迪工程技术股份有限公司
技术研发日：2021.11.22
技术公布日：2022/4/12