一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

分布式智能热源控制板的制作方法

2022-04-07 12:12:08 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及热源控制板技术领域,尤其涉及分布式智能热源控制板。


背景技术:

2.在生产技工领域,对于生产环境的温度要求往往十分严格,对于热源热量释放过程需要有精确的控制装置进行控制才能够使得环境处于恒定温度,传统的热源控制板,拓展能力弱,对环境适应性差,往往都是一对一专门设计使用,不具备通用拓展能力,大大增加了重复设计的成本。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是针对为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出分布式智能热源控制板,本实用新型结构简单操作简便,能够有效的实时采集到热源的发热信息,通过弱电控制,保证了环境温度的稳定性。
4.本实用新型提出了分布式智能热源控制板,包括电路板、主控芯片、通信接口、电源开关、晶振、放大三极管、电源接口、电容器、基带芯片、连接接口、安装板和温度传感器;
5.电路板上设有拓展母口和拓展公口;拓展母口和拓展公口与主控芯片通讯连接;主控芯片与电路板连接;电路板与基带芯片连接;基带芯片与晶振控制连接;晶振与放大三极管控制连接;放大三极管与主控芯片通讯连接;电路板与电源接口连接;电源接口与主控芯片电性连接;电路板与通信接口连接;通信接口与主控芯片通讯连接;电源接口与电源开关控制连接;电源开关与电路板连接;
6.电容器与电路板连接;电容器与主控芯片控制连接;电容器与拓展母口电性连接;拓展母口与连接接口连接;连接接口与安装板连接;连接接口与温度传感器通讯连接;温度传感器与安装板连接;电路板上设有安装定位孔。
7.优选的,温度传感器上设有导热网片,导热网片为铜导热网片。
8.优选的,电路板上设有安装底座,安装底座与主控芯片连接。
9.优选的,电源开关为自锁式电源开关。
10.优选的,电路板上设有多组电容器电路板上设有切换器,切换器通过基带芯片控制连接,切换器与多组电容器控制连接。
11.优选的,电源接口上设有熔断保护装置,熔断保护装置设置于电源接口与主控芯片之间,熔断保护装置与电路板连接。
12.优选的,基带芯片周围设有编码芯片和升压电路,基带芯片通过编码芯片与通信接口通讯连接,升压电路与通信接口电性连接。
13.优选的,安装定位孔内部设有绝缘橡胶圈,电路板表面设有绝缘镀层。
14.本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
15.本实用新型结构简单操作简便,能够有效的实时采集到热源的发热信息,通过弱电控制,保证了环境温度的稳定性,主控芯片与基带芯片的组合,能够有效的利用电路板上
多组电子元件,通信接口能够将检测的数据实时传输保证了远程操作的稳定性,独立的电源接口为电路板提供了稳定的电压,保证了各个电子元件的运行稳定,放大三极管能够针对采集到的微弱变化进行放大处理,从而有效的提高了精度,避免了最小分度值省略的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型分布式智能热源控制板的实施例的结构示意图;
17.图2为本实用新型提出的分布式智能热源控制板中安装定位孔的结构示意图;
18.图3为本实用新型提出的分布式智能热源控制板中温度传感器的结构示意图;
19.附图标记:1、电路板;2、拓展母口;3、拓展公口;4、主控芯片;5、通信接口;6、电源开关;7、晶振;8、放大三极管;9、电源接口;10、电容器;11、基带芯片;12、连接接口;13、安装板;14、温度传感器;15、安装定位孔。
具体实施方式
20.实施例一
21.如图1-3所示,本实用新型提出的分布式智能热源控制板,包括电路板1、主控芯片4、通信接口5、电源开关6、晶振7、放大三极管8、电源接口9、电容器10、基带芯片11、连接接口12、安装板13和温度传感器14;
22.电路板1上设有拓展母口2和拓展公口3;拓展母口2和拓展公口3与主控芯片4通讯连接;主控芯片4与电路板1连接;电路板1与基带芯片11连接;基带芯片11与晶振7控制连接;晶振7与放大三极管8控制连接;放大三极管8与主控芯片4通讯连接;电路板1与电源接口9连接;电源接口9与主控芯片4电性连接;电路板1与通信接口5连接;通信接口5与主控芯片4通讯连接;电源接口9与电源开关6控制连接;电源开关6与电路板1连接;
23.电容器10与电路板1连接;电容器10与主控芯片4控制连接;电容器10与拓展母口2电性连接;拓展母口2与连接接口12连接;连接接口12与安装板13连接;连接接口12与温度传感器14通讯连接;温度传感器14与安装板13连接;电路板1上设有安装定位孔15。
24.本实施例中,控制电路与温度传感器14,能够针对性的检测环境温度,主控芯片4通过控制晶振7产生不同频率的晶体振动,从而为电容器10定时定量周期性充放电,电容器10产生的电流脉冲能够通过拓展母口2与连接接口12进入到温度传感器14当中,温度传感器14能够根据环境温度改变自身电阻大小,从而主控芯片4通过检测周期脉冲信号的电流强弱能够计算得出当前温度的实时变化,基带芯片11能够将电流信号转化成数字信号通过通信接口5进行传输,从而便于工作人员进行远程操作。
25.实施例二
26.如图2-3所示,本实用新型提出的分布式智能热源控制板,相较于实施例一,本实施例中,温度传感器14上设有导热网片,导热网片为铜导热网片;电路板1上设有安装底座,安装底座与主控芯片4连接;电源开关6为自锁式电源开关;电路板上设有多组电容器10电路板上设有切换器,切换器通过基带芯片11控制连接,切换器与多组电容器10控制连接;电源接口9上设有熔断保护装置,熔断保护装置设置于电源接口9与主控芯片4之间,熔断保护装置与电路板1连接;基带芯片11周围设有编码芯片和升压电路,基带芯片11通过编码芯片
与通信接口5通讯连接,升压电路与通信接口5电性连接;安装定位孔15内部设有绝缘橡胶圈,电路板1表面设有绝缘镀层。
27.本实用新型的一个实施例中切换器能够在多组电容器10之间进行切换,从而提高避免了电容器10长时间连续工作导致的过热问题,同时,多组电容器10轮流充放电能够提高充放电频率,保证了温度信息的低延迟性,熔断保护装置避免了电压跳变时烧毁主控芯片4提高了本装置的稳定性。
28.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于此,在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内,在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。


技术特征:
1.分布式智能热源控制板,其特征在于,包括电路板(1)、主控芯片(4)、通信接口(5)、电源开关(6)、晶振(7)、放大三极管(8)、电源接口(9)、电容器(10)、基带芯片(11)、连接接口(12)、安装板(13)和温度传感器(14);电路板(1)上设有拓展母口(2)和拓展公口(3);拓展母口(2)和拓展公口(3)与主控芯片(4)通讯连接;主控芯片(4)与电路板(1)连接;电路板(1)与基带芯片(11)连接;基带芯片(11)与晶振(7)控制连接;晶振(7)与放大三极管(8)控制连接;放大三极管(8)与主控芯片(4)通讯连接;电路板(1)与电源接口(9)连接;电源接口(9)与主控芯片(4)电性连接;电路板(1)与通信接口(5)连接;通信接口(5)与主控芯片(4)通讯连接;电源接口(9)与电源开关(6)控制连接;电源开关(6)与电路板(1)连接;电容器(10)与电路板(1)连接;电容器(10)与主控芯片(4)控制连接;电容器(10)与拓展母口(2)电性连接;拓展母口(2)与连接接口(12)连接;连接接口(12)与安装板(13)连接;连接接口(12)与温度传感器(14)通讯连接;温度传感器(14)与安装板(13)连接;电路板(1)上设有安装定位孔(15)。2.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,温度传感器(14)上设有导热网片,导热网片为铜导热网片。3.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,电路板(1)上设有安装底座,安装底座与主控芯片(4)连接。4.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,电源开关(6)为自锁式电源开关。5.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,电路板上设有多组电容器(10)电路板上设有切换器,切换器通过基带芯片(11)控制连接,切换器与多组电容器(10)控制连接。6.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,电源接口(9)上设有熔断保护装置,熔断保护装置设置于电源接口(9)与主控芯片(4)之间,熔断保护装置与电路板(1)连接。7.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,基带芯片(11)周围设有编码芯片和升压电路,基带芯片(11)通过编码芯片与通信接口(5)通讯连接,升压电路与通信接口(5)电性连接。8.根据权利要求1所述的分布式智能热源控制板,其特征在于,安装定位孔(15)内部设有绝缘橡胶圈,电路板(1)表面设有绝缘镀层。

技术总结
本实用新型涉及热源控制板技术领域,尤其涉及分布式智能热源控制板,其包括电路板、主控芯片、通信接口、电源开关、晶振、放大三极管、电源接口、电容器、基带芯片、连接接口、安装板和温度传感器;电路板上设有拓展母口和拓展公口;拓展母口和拓展公口与主控芯片通讯连接;主控芯片与电路板连接;电路板与基带芯片连接;基带芯片与晶振控制连接;晶振与放大三极管控制连接;电容器与拓展母口电性连接;拓展母口与连接接口连接;连接接口与安装板连接;连接接口与温度传感器通讯连接;温度传感器与安装板连接;电路板上设有安装定位孔。本实用新型结构简单操作简便,能够有效的实时采集到热源的发热信息,通过弱电控制,保证了环境温度的稳定性。度的稳定性。度的稳定性。


技术研发人员:张新潮
受保护的技术使用者:黑龙江隆宇科技开发有限责任公司
技术研发日:2021.08.06
技术公布日:2022/4/6
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献