定位机构及激光打标装置的制作方法

1.本实用新型涉及激光打标技术领域，尤其涉及一种定位机构及包括所述定位机构的激光打标装置。


背景技术：

2.现有技术中，在对芯片框架上的芯片进行打标时，需要先将其运送至预设的打标工位上进行打标。为保证打标的精确性，在将芯片框架运输至打标工位上时，需要定位机构对其进行固定。但是，现有的激光打标装置，其定位机构往往不能很好的对芯片框架进行定位，从而导致打标精度不足。具体的，现有技术中的激光打标装置存在难以定位的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型提出一种定位机构以及包括所述定位机构的激光打标装置，旨在解决现有技术中存在的激光打标装置难以定位的问题。
4.为解决上述问题，本实用新型提出一种定位机构，该定位机构包括传送轨道、压料板、吸附板和驱动件，传送轨道用于运输所述芯片框架，所述传送轨道上设置有打标工位；吸附板设置于所述打标工位；压料板设置于所述打标工位上方，所述压料板上设置有用于供芯片露出的加工孔；驱动件包括第一驱动件和第二驱动件，当所述芯片框架运输至吸附板时，所述第一驱动件用于顶升所述吸附板，所述第二驱动件用于驱动所述压料板向下移动，以使所述芯片框架固定于所述压料板和所述吸附板之间。
5.在一可选实施例中，所述吸附板的材料为陶瓷。
6.在一可选实施例中，所述传送轨道包括第一轨道和第二轨道，所述芯片框架的两条侧边分别沿所述第一轨道、所述第二轨道运动，所述打标工位设置于所述第一轨道和所述第二轨道之间。
7.在一可选实施例中，所述定位机构包括固定部和活动部，所述第一轨道设置于所述固定部，所述第二轨道设置于所述活动部，所述驱动件包括第三驱动件，所述第三驱动件驱动所述活动部靠近和远离所述固定部，以调节所述第一轨道和所述第二轨道的间距。
8.在一可选实施例中，所述传送轨道上还设置有感应传感器。
9.在一可选实施例中，所述吸附板可拆卸地安装于所述传送轨道上。
10.在一可选实施例中，所述压料板上设置有压料条，所述压料条用于压入所述芯片框架上的压料槽中，以固定所述芯片框架。
11.在一可选实施例中，所述驱动件包括气缸或者电机。
12.在一可选实施例中，所述驱动件包括交叉滚子滑台。
13.本实用新型还提出一种激光打标装置，所述激光打标装置包括如上文所述的定位机构，所述激光打标装置还包括激光打标机构，所述激光打标机构设置于所述打标工位上方。
14.如此，本实用新型通过提出一种定位机构以及包括所述定位机构的激光打标装
置。具体的，所述定位机构包括吸附板和压料板，第一驱动件和第二驱动件分别驱动吸附板和压料板相互靠近，以实现定位所述芯片框架的作用。如此设置解决了现有技术中的激光打标装置存在难以定位的问题。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本实用新型所提出的激光打标装置的结构示意图；
17.图2为本实用新型所提出的定位机构的结构示意图；
18.图3为图2中压料板的结构示意图；
19.图4位图2中吸附板的结构示意图；
20.图5为图4中a处的放大图。
21.附图标号说明：
22.标号名称标号名称100激光打标装置200芯片框架10定位机构11吸附板111第一驱动件12压料板121压料条13活动部14固定部20激光打标机构30除尘机构40上料机构50下料机构
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23.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a 方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相
互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
27.现有技术中，在对芯片框架上的芯片进行打标时，需要先将其运送至预设的打标工位上进行打标。为保证打标的精确性，在将芯片框架运输至打标工位上时，需要定位机构对其进行固定。但是，现有的激光打标装置，其定位机构往往不能很好的对芯片框架进行定位，从而导致打标精度不足。具体的，现有技术中的激光打标装置存在难以定位的问题。
28.请参阅图2，本实用新型提出一种定位机构10，该定位机构10包括传送轨道、压料板12、吸附板11和驱动件，传送轨道用于运输所述芯片框架200，所述传送轨道上设置有打标工位；吸附板11设置于所述打标工位；压料板12设置于所述打标工位上方，所述压料板12上设置有用于供芯片露出的加工孔；驱动件包括第一驱动件111和第二驱动件，当所述芯片框架200运输至吸附板11 时，所述第一驱动件111用于顶升所述吸附板11，所述第二驱动件用于驱动所述压料板12向下移动，以使所述芯片框架200固定于所述压料板12和所述吸附板11之间。在所述芯片框架200运动至打标工位时。即所述吸附板11上方时。所述第一驱动件111顶升所述吸附板11，直至所述芯片框架200和所述吸附板11 接触。此时所述芯片框架200被吸附于所述吸附板11上。从而使得所述芯片框架200在所述吸附板11上的位置相对固定。达到初步定位的作用。而此后，所述第一驱动件111继续顶升吸附板11，以使所述吸附板11脱离所述传送轨道。使得芯片框架200的定位不被传送轨道的运动影响。而第二驱动件驱动所述压料板12向下运动。如此，所述芯片框架200被固定于压料板12和所述吸附板11 之间。此时所述芯片框架200的位置较为固定，不容易发生位移从而影响定位精度。进一步的，所述打标工位上方还设置有ccd相机和激光打标机构20。在定位机构10完成对芯片框架200的定位后，ccd对芯片框架200进行拍照后，由激光打标机构20对芯片框架200上的芯片进行激光打标。从而实现所述芯片框架200的定位过程和打标过程。在一可选实施例中，吸附板11、压料板12的预设位置，以及吸附板11压料板12的预设行程，均可根据生产过程中的实际需求设定。
29.轻参阅图5，在一可选实施例中，所述吸附板11的材料为陶瓷。所述吸附板11的材料可根据所述芯片框架200的材料决定。对于市面上常见的芯片框架200，陶瓷由于其多孔的结构特性，因而具有较佳的吸附能力。而陶瓷是一种较为常见、易得的材料。采用陶瓷作为制造吸附板11的材料，能够在确保吸附板11具有较好的吸附能力的同时，控制吸附板11的制造成本。
30.请参阅图1，在一可选实施例中，所述传送轨道包括第一轨道和第二轨道，所述芯片框架200的两条侧边分别沿所述第一轨道、所述第二轨道运动，所述打标工位设置于所述第一轨道和所述第二轨道之间。为了所述传送轨道和所述吸附板11、之间的运动不产生干扰。所述第一轨道、第二轨道分别对应芯片框架200的第一侧边、第二侧边设置。具体的，所述第一侧边、第二侧边是所述芯片框架200平行于运动方向的两条侧边。而所述打标工位设置于所述第一轨道、第二轨道之间。即所述吸附板11设置于所述第一轨道和第二轨道之间。如此，所述吸附板11的运动不会对第一轨道、第二轨道的运动产生影响。
31.请参阅图1、图4，在一可选实施例中，所述定位机构10包括固定部14和活动部13，所述第一轨道设置于所述固定部14，所述第二轨道设置于所述活动部13，所述驱动件包括第三驱动件，所述第三驱动件驱动所述活动部13靠近和远离所述固定部14，以调节所述第
一轨道和所述第二轨道的间距。对于不同型号的芯片框架200，其宽度也相应的发生变化。为适应不同宽度的芯片框架200，所述第一轨道、第二轨道的间距是可调节的。调节第一轨道、第二轨道的间距有多种可行方式。在另一可选实施例中，所述定位机构10也可包括两个所述活动部13，也可以通过控制2个所述活动部13的间距来适应不同型号的芯片框架200。可选的，对于不同型号的芯片框架200，所述吸附板11、所述压料板12的预设位置和运动行程也相应的发生改变。
32.请参阅图2，在一可选实施例中，所述传送轨道上还设置有感应传感器。进一步的，所述激光打标装置100还包括控制机构。控制机构连接感应传感器。且第一驱动件111、第二驱动件均与所述控制机构连接。如此，所述感应传感器用于感应所述芯片框架200的位置。当芯片框架200运动至打标工位时，所述控制机构用于接收感应传感器所传达的信息，并控制所述第一驱动件111、第二驱动件运动。从而驱动所述压料板12、所述吸附板11运动。以完成所述芯片框架200的定位，提高打标精度。
33.在一可选实施例中，所述吸附板11可拆卸地安装于所述传送轨道上。为适应不同型号的芯片框架200，吸附板11的大小有时也需要做出相应的改变。可选的，对于不同大小的芯片框架200，我们可以根据需要更换大小不同的吸附板11。进一步的，如此设置，当所述吸附板11损坏时，也可拆卸吸附板11 进行维修或者更换。如此设置使得所述定位机构10可以适应不同型号的芯片框架200。也极大的降低了所述定位机构10的维护成本。
34.请参阅图3，在一可选实施例中，所述压料板12上设置有压料条121，所述压料条121用于压入所述芯片框架200上的压料槽中，以固定所述芯片框架 200。具体的，所述芯片框架200上预先设置有压料槽，所述压料条121设置于所述加工孔的下方。当所述压料板12向下运动时，所述压料条121被压入所述压料槽中，以完成所述芯片框架200的固定。
35.请参阅图4，在一可选实施例中，所述驱动件包括气缸或者电机。即所述第一驱动件111、所述第二驱动件、所述第三驱动件既可以选择气缸驱动，也可以选择电机驱动。进一步的，气缸擅长作往复直线运动，而且可在恶劣条件下可靠地工作，且操作简单，基本可实现免维护。而电机的优势在于响应时间快，电机能够通过反馈系统对速度、位置及力矩进行精确控制。
36.请参阅图4至图5，在一可选实施例中，所述驱动件包括交叉滚子滑台。与电机相比，气缸往往需要占用更大的体积。即电机具有结构紧凑，体积小巧，采用电机作为驱动件更有利于减小定位机构10的体积。为了进一步减小驱动件的体积，所述定位机构10的驱动件还采用了交叉滚子滑台。所述交叉滚子滑台作为电机的传动件。以第一驱动件111为例，所述电机依次通过联轴器、交叉滚子滑台与所述吸附板11连接。所述交叉滚子滑台还可是交叉滚子滑轨或者皮带轮组件。具体的，交叉滚子滑台是一种较为常用的传动件，交叉滚子滑台包括滚子基座、滚子滑台和两对交叉滚子导轨，即交叉滚子滑台是在滚子基座和与滚子滑台之间装入两对交叉滚子导轨而形成的滑台。交叉滚子导轨包括第一导轨、第二导轨、滚子和滚子保持板，滚子保持板位于第一导轨和第二导轨之间，滚子保持板上设有多个滚子，导轨具有v型滚道，使得多个滚子在滚道内可以滚动。进一步的，在第一驱动件111中，所述驱动件还包括凸轮组件。所述凸轮组件的设置能够更加精确的控制所述吸附板11的运动行程。
37.请参阅图1，本实用新型还提出一种激光打标装置100，所述激光打标装置100包括
如上文所述的定位机构10，所述激光打标装置100还包括激光打标机构20，所述激光打标机构20设置于所述打标工位上方。在定位机构10完成对芯片框架200的定位后，设置于打标工位上方的ccd相机对芯片框架200进行拍照，激光打标机构20对芯片框架200上的芯片进行激光打标。进一步的，所述激光打标装置100还包括上料机构40、下料机构50。上料机构40、下料机构50分别设置于所述传送轨道的两端。以完成芯片框架200的上料和下料。在一可选实施例中，所述激光打标装置还包括除尘机构30，所述除尘机构30设置于压料板和芯片框架200之间，对所述芯片框架200起到除尘作用。以避免灰尘影响激光打标的精度。
38.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。