路径切换组件、具有该路径切换组件的腔室和基板处理系统及其方法与流程

技术特征：
1.一种路径切换组件(150)，所述路径切换组件(150)包括一个或多个可枢转载体传送元件(152)，所述一个或多个可枢转载体传送元件用于在路径切换方向(s)上将载体(10)从第一运输路径(t1)移动到侧向地偏移的第二运输路径(t2)。2.如权利要求1所述的路径切换组件(150)，所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)具有从所述第一运输路径(t1)侧向地偏移第一距离(d1)的旋转轴线(155)。3.如权利要求2所述的路径切换组件(150)，所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)的所述旋转轴线(155)从所述第二运输路径(t2)侧向地偏移第二距离(d2)，所述第二距离(d2)小于所述第一距离(d1)。4.如权利要求1至3中任一项所述的路径切换组件(150)，所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)包括从所述旋转轴线径向地延伸的载体保持元件(153)。5.如权利要求1至4中任一项所述的路径切换组件(150)，所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)包括用于保持所述载体(10)的载体保持接口(154)。6.如权利要求1至5中任一项所述的路径切换组件(150)，其中所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)枢轴安装在轴承(156)中，特别是馈通轴承中。7.如权利要求1至6中任一项所述的路径切换组件(150)，其中所述一个或多个载体传送元件(152)中的至少一者连接到用于使所述一个或多个载体传送元件(152)围绕所述旋转轴线(155)旋转的驱动器(158)。8.如权利要求1至7中任一项所述的路径切换组件(150)，所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)包括具有第一旋转轴线(155a)的第一可枢转载体传送元件(152a)和具有平行于所述第一旋转轴线(155a)的第二旋转轴线(155b)的第二可枢转载体传送元件(152b)。9.如权利要求8所述的路径切换组件(150)，所述第一旋转轴线(155a)和所述第二旋转轴线(155b)间隔开实质上对应于所述载体(10)的长度(l)的距离(d)。10.一种腔室(210)，包括-第一运输系统(101)，所述第一运输系统沿第一运输路径(t1)设置以用于运输载体(10)；-第二运输系统(102)，所述第二运输系统沿从所述第一运输路径(t1)水平地偏移的第二运输路径(t2)设置；和-如权利要求1至9中任一项所述的路径切换组件(150)，其中所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)枢轴安装在设置在上腔室壁(210u)和底腔室壁(210b)中的至少一者中的轴承(156)中，特别是馈通轴承中。11.如权利要求10所述的腔室(10)，进一步包括处理装置(205)，所述处理装置从所述第二运输系统(102)侧向地偏移。12.如权利要求10或11所述的腔室(10)，其中所述第一运输系统(101)和所述第二运输系统(102)是磁悬浮系统。13.一种用于竖直地处理基板的基板处理系统(200)，包括至少一个如权利要求10至12中任一项所述的腔室，特别地，所述腔室是真空腔室。14.一种切换载体的运输路径的方法，包括：-将所述载体从第一运输系统(101)移交到一个或多个可枢转载体传送元件(152)，特别是如权利要求1至9中任一项所述的路径切换组件的一个或多个可枢转载体传送元件
(152)；-将所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)从所述第一运输系统(101)枢转到第二运输系统(102)；和-将所述载体从所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)移交到所述第二运输系统(102)。15.一种处理基板的方法，包括：-将载送所述基板的载体从第一运输系统(101)移交到一个或多个可枢转载体传送元件(152)，特别是如权利要求1至9中任一项所述的路径切换组件的一个或多个可枢转载体传送元件(152)；-将所述一个或多个可枢转载体传送元件(152)从所述第一运输系统(101)枢转到处理位置(pr)；和-通过使用处理装置(205)处理所述基板。16.一种制造装置的方法，包括使用如权利要求1至9中任一项所述的路径切换组件(150)、如权利要求10至12中任一项所述的腔室(210)、如权利要求13所述的处理系统(200)和如权利要求15所述的处理基板的方法中的至少一者。

技术总结
描述了一种用于横向地移动载体的路径切换组件(150)。所述路径切换组件(150)包括一个或多个可枢转载体传送元件(152)，所述一个或多个可枢转载体传送元件用于在路径切换方向(S)上将载体(10)从第一运输路径(T1)移动到侧向地偏移的第二运输路径(T2)。另外，描述了一种包括所述路径切换组件的腔室、一种包括所述腔室的处理系统、一种切换载体的运输路径的方法和一种处理基板的方法。法和一种处理基板的方法。法和一种处理基板的方法。


技术研发人员：奥利弗
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2019.08.14
技术公布日：2022/3/29