技术特征：
1.一种基板处理装置，其中，包括：同时处理部，能够一并处理n张基板，n是2以上的整数；搬运部，向所述同时处理部一并搬运n张以下的基板；第一传感器，设置在所述同时处理部，测量与所述同时处理部的处理相关的第一参数；以及控制部，在所述同时处理部中从所述搬运部搬入n张基板的情况下，将在所述同时处理部对该n张基板的处理中由所述第一传感器测量的所述第一参数，与该n张基板相关联并存储，在所述同时处理部中从所述搬运部搬入m张基板的情况下，将在所述同时处理部对该m张基板的处理中由所述第一传感器测量的所述第一参数，与该m张基板相关联并存储，m是1以上且小于n的整数。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，包括：依次处理部，包括能够一并搬入n张基板的基板导入部，从所述基板导入部依次搬运该基板，并且对该基板依次进行处理；以及第二传感器，设置在所述依次处理部，测量与所述依次处理部的处理相关的第二参数，所述控制部将在所述依次处理部的处理中由所述第二传感器检测的所述第二参数，与该基板单独地关联并存储。3.一种基板处理方法，其中，包括：将n张基板一并搬入同时处理部的工序，n是2以上的整数；所述同时处理部对该n张基板一并进行处理的工序；在所述同时处理部对该n张基板的处理中，由第一传感器测量与所述同时处理部的处理相关的第一参数的工序；从所述同时处理部取出该n张基板的工序；将m张基板一并搬入所述同时处理部的工序，m是1以上且小于n的整数；所述同时处理部对该m张基板一并进行处理的工序；在所述同时处理部对该m张基板的处理中由所述第一传感器测量所述第一参数的工序；从所述同时处理部取出该m张基板的工序；以及将在所述同时处理部对该n张基板的处理中由所述第一传感器测量的所述第一参数，与该n张基板相关联并存储，将在所述同时处理部对该m张基板的处理中由所述第一传感器测量的所述第一参数，与该m张基板相关联并存储的工序。
技术总结
本发明提供一种基板处理装置，提供能够更适当地收集参数的技术。基板处理装置包括同时处理部、搬运部、第一传感器、控制部。同时处理部能够一并处理N(N是2以上的整数)张基板。搬运部向同时处理部一并搬运N张以下的基板。第一传感器设置在同时处理部，测量与同时处理部的处理相关的第一参数。控制部60在同时处理部中从搬运部搬入N张基板的情况下，将在同时处理部对该N张基板的处理中由第一传感器测量的第一参数，与该N张基板相关联并存储，在同时处理部中从搬运部搬入M(M是1以上且小于N的整数)张基板的情况下，将在同时处理部对该M张基板的处理中由第一传感器测量的第一参数，与该M张基板相关联并存储。M张基板相关联并存储。M张基板相关联并存储。
技术研发人员：中田宏幸
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/3/29
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
