显示设备及连接电路板的制作方法

显示设备及连接电路板
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年9月24日提交的第10-2020-0124039号韩国专利申请的优先权，以及由其产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用由此并入本文。
技术领域
3.本文中本公开涉及显示设备及其连接电路板。更具体地，本文中本公开涉及具有改进的可靠性的显示设备和显示设备的连接电路板。


背景技术：

4.通常，制造显示面板，并且然后将电路板连接至显示面板。例如，带自动接合(“tab”)安装方法通过使用导电粘合构件(“acf”)将电路板如此接合至显示面板。
5.正在研究具有刚性和减小的边框区域(或非显示区域)的显示设备。


技术实现要素：

6.本公开提供了包括连接电路板的显示设备，该连接电路板可应用于高分辨率显示设备并且减少或有效地防止诸如显示设备的焊盘之间的短路的缺陷。
7.实施方式提供显示设备，该显示设备包括：显示面板，包括在第一方向上布置的多个面板焊盘(例如，显示焊盘)；连接电路板，包括在第一方向上布置并分别电连接至多个面板焊盘的多个面板侧焊盘(例如，输出焊盘)以及在第一方向上布置并与所述多个面板焊盘间隔开的多个板侧焊盘(例如，输入焊盘)；以及主电路板，包括分别电连接至多个板侧焊盘并且在第一方向上布置的多个板焊盘(例如，电路焊盘)。此处，多个板侧焊盘包括第一焊盘和在第一方向上与第一焊盘重叠的第二焊盘。此外，第二焊盘包括在与第一方向交叉的第二方向上布置的多个垂直布置焊盘(例如，多个信号焊盘)以及在第二方向上邻近于多个垂直布置焊盘的附加焊盘(例如，附加信号焊盘)。
8.在实施方式中，板侧焊盘中的每一个可以接收来自主电路板的信号，并且面板侧焊盘中的每一个可以向显示面板发送信号。
9.在实施方式中，多个垂直布置焊盘中的每一个可以包括在第二方向上延伸的连接部件(例如，连接部分)以及在第一方向上从连接部件延伸的焊盘部件(例如，焊盘部分)。
10.在实施方式中，多个垂直布置焊盘可以包括第一垂直布置焊盘和第二垂直布置焊盘(例如，第一信号焊盘和第二信号焊盘)。此处，第一垂直布置焊盘可以包括在第二方向上延伸的第一连接部件(例如，第一连接部分)以及在第一方向上并在第一方向上延伸的第一虚拟线上从第一连接部件延伸的第一焊盘部件(例如，第一焊盘部分)，并且第二垂直布置焊盘可以包括在第二方向上延伸的第二连接部件(例如，第二连接部分)、以及第二焊盘部件(例如，第二焊盘部分)，第二焊盘部件在第一方向上并在第二虚拟线上从第二连接部件延伸，第二虚拟线比第一虚拟线更远地与主电路板间隔开。此外，第一焊盘可以与第一虚拟线和第二虚拟线重叠，第一焊盘部件可以不与第二虚拟线重叠，并且第二焊盘部件可以不
与第一虚拟线重叠。
11.在实施方式中，附加焊盘可以不与第一虚拟线和第二虚拟线重叠。
12.在实施方式中，第一垂直布置焊盘在第二方向上的长度可以大于第二垂直布置焊盘在第二方向上的长度。
13.在实施方式中，附加焊盘可以包括第一部分和第二部分，第一部分在第二方向上在第一垂直布置焊盘和第二垂直布置焊盘之间，第二部分与第一垂直布置焊盘间隔开，且在第二方向上第二垂直布置焊盘在第二部分和第一垂直布置焊盘之间。
14.在实施方式中，多个垂直布置焊盘还可以包括第三垂直布置焊盘(例如，第三信号焊盘)，并且第三垂直布置焊盘可以包括在第二方向上延伸的第三连接部件(例如，第三连接部分)以及在第一方向上并在第三虚拟线上从第三连接部件延伸的第三焊盘部件(例如，第三焊盘部分)，第三虚拟线比第一虚拟线和第二虚拟线中的每一个与主电路板更远地间隔开。此处，第三焊盘部件可以不与第一虚拟线和第二虚拟线重叠。
15.在实施方式中，第二焊盘在第一方向上的宽度可以大于第一焊盘在第一方向上的宽度。
16.在实施方式中，附加焊盘在第一方向上的宽度可以大于第一焊盘在第一方向上的宽度。
17.在实施方式中，多个板焊盘可以包括与第一焊盘电连接的第一板焊盘(例如，第一电路焊盘)以及与第二焊盘电连接的第二板焊盘(例如，第二电路焊盘)，并且第二板焊盘在第一方向上的宽度大于第一板焊盘在第一方向上的宽度。
18.在实施方式中，第二板焊盘可以在平面上与附加焊盘和多个垂直布置焊盘的至少一部分重叠。
19.在实施方式中，连接电路板还可以包括多条线(例如，输入信号线)和驱动电路，每条线具有连接至多个第二焊盘中的每一个的一端，驱动电路连接至多条线中的每一条的另一端。
20.在实施方式中，垂直布置焊盘中的每一个在第二方向上的长度可以小于第一布置焊盘在第二方向上的长度。
21.在实施方式中，附加焊盘可以从主电路板接收电源电压。
22.在实施方式中，附加焊盘在第二方向上的长度可以小于第一焊盘在第二方向上的长度。
23.在实施方式中，显示设备包括显示面板、包括在第一方向上布置的多个板侧焊盘的连接电路板、以及包括分别电连接至多个板侧焊盘并且在第一方向上布置的多个板焊盘的主电路板。此处，多个板侧焊盘包括在第一方向上具有第一宽度的第一焊盘、以及在第一方向上与第一焊盘重叠并且在第一方向上具有比第一宽度大的第二宽度的第二焊盘。此外，第二焊盘包括多个垂直布置焊盘和附加焊盘，多个垂直布置焊盘布置在与第一方向交叉的第二方向上，附加焊盘在第二方向上邻近于多个垂直布置焊盘布置。
24.在实施方式中，连接电路板包括在第一方向上布置的多个第一行焊盘(例如，输出焊盘)、以及在第一方向上布置并与多个第一行焊盘间隔开的多个第二行焊盘(例如，输入焊盘)。此处，多个第二行焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘，第二焊盘在第一方向上与第一焊盘间隔开并且在第一方向上具有比第一焊盘的宽度大的宽度。此外，第二焊盘包括在与
第一方向交叉的第二方向上布置的多个垂直布置焊盘以及在第二方向上邻近于多个垂直布置焊盘布置的附加焊盘。
25.在实施方式中，连接电路板还可以包括多条线和驱动电路，每条线具有连接至多个第二行焊盘中的每一个的一端，驱动电路连接至多条线中的每一条的另一端。
26.在实施方式中，多个垂直布置焊盘可以包括在第一方向上延伸的第一虚拟线上的第一垂直布置焊盘以及在第二虚拟线上的第二垂直布置焊盘，该第二虚拟线与第一虚拟线平行并且比第一虚拟线更靠近驱动电路设置。此处，第一焊盘可以与第一虚拟线和第二虚拟线重叠，第一垂直布置焊盘可以不与第二虚拟线重叠，并且第二垂直布置焊盘可以不与第一虚拟线重叠。
附图说明
27.包括附图以提供对本发明的进一步理解，且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施方式并且与说明书一起用于解释本发明。在附图中：
28.图1a是示出显示设备的实施方式的立体图；
29.图1b是示出显示设备的实施方式的剖视图；
30.图2是示出显示设备的实施方式的平面图；
31.图3是示出显示面板的实施方式的放大剖视图；
32.图4a是示出显示设备的端部分的实施方式的放大平面图；
33.图4b是示出显示面板的端部分的实施方式的放大平面图；
34.图4c是示出显示设备的端部分的实施方式的剖视图；
35.图5a是示出连接电路板的实施方式的平面图；
36.图5b至图5d是示出连接电路板的部分的实施方式的放大平面图；
37.图6a是示出主电路板的一部分的实施方式的平面图；
38.图6b是示出主电路板的一部分的实施方式的放大平面图；
39.图7a是示出主电路板和连接电路板彼此连接的区域的实施方式的平面图；以及
40.图7b是示出主电路板和连接电路板彼此连接的区域的剖视图。
具体实施方式
41.下文中将参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。相同的附图标记始终表示相同的元件。此外，在附图中，为了说明的清楚，夸大了部件的厚度、比率和尺寸。
42.在下文中，将参考附图描述实施方式。应当理解，当诸如区域、层或部分的元件被称为与另一个元件相关，诸如在另一个元件“上”时，它可以直接在另一个元件上，或者也可以存在介于中间的元件。相反，当诸如区域、层或部分的元件被称为与另一元件相关，诸如“直接”在另一元件“上”时，不存在其它元件或介于中间的元件。
43.应当理解，尽管在本文中使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是
这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在一个实施方式中被称为第一元件的第一元件可以在另一个实施方式中被称为第二元件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
44.此外，“之下”、“下方”、“上方”、“上部”等用于解释附图中所示的组件的关系关联。这些术语可以是相对概念并基于附图中所表达的方向来描述。
45.本文中所用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。如本文所用，“一个”、“一”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者，除非上下文另外清楚地指出。例如，“一个元素”具有与“至少一个元素”相同的含义，除非上下文另外清楚地指出。“至少一个”不应被解释为限制为“一个”或“一”。“或”意指“和/或”。如本文所用，术语“和/或”包括相关列出项目中的一个或多个的任何和所有组合。
[0046]“包括(include)”或“包含(comprise)”的含义指定特性、固定数字、步骤、操作、元件、组件或其组合，但不排除其它特性、固定数字、步骤、操作、元件、组件或其组合。
[0047]
除非另有定义，否则本文使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解，诸如在通常使用的词典中定义的那些术语的术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化的或过分正式的意义来解释，除非在本文中明确地如此定义。
[0048]
本文中参考作为理想化实施方式的示意图的剖视图来描述实施方式。同样地，应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、图中的形状的变型。因此，本文中描述的实施方式不应被解释为限于本文中所示的特定形状的区域，而应包括例如由制造导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示的锐尖角可以被圆化。因此，图中所示的区域在本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在说明区域的精确形状，并且不旨在限制本权利要求的范围。
[0049]
在下文中，将参考附图描述显示设备dd的实施方式。
[0050]
图1a是示出显示设备dd的实施方式的立体图。图1b是沿着图1a的线i-i'的显示设备dd的剖视图。图2是显示设备dd的实施方式的平面图。
[0051]
参照图1a、图1b和图2，显示设备dd包括显示面板dp、连接电路板fpcb和主电路板mpcb。尽管驱动电路dc被示出安装至连接电路板fpcb，但是本发明不限于此。在实施方式中，例如，驱动电路dc可以安装至显示面板dp或安装在主电路板mpcb上，而不是安装至连接电路板fpcb。显示设备dd可以包括设置成多个的连接电路板fpcb，包括多个连接电路板fpcb，并且驱动电路dc可以安装至多个连接电路板fpcb中的每一个以包括多个驱动电路dc。
[0052]
尽管未单独示出，但是显示设备dd还可以包括底盘构件和/或模制构件，并且还可以包括根据显示面板dp的发光结构的背光单元。
[0053]
显示面板dp可以是液晶显示面板、等离子体显示面板、电泳显示面板、微机电系统(“mems”)显示面板、电润湿显示面板和有机发光显示面板之中的一种。然而，本发明不限于此。在下文中，在本说明书中，显示面板dp将被描述为代表自发射显示器的有机发光显示面板。在实施方式中，例如，显示面板dp可以是表示为其设置背光单元的显示器的液晶显示面
板。
[0054]
显示面板dp可以包括第一衬底100和第二衬底200，第二衬底200在面对第一衬底100的同时与第一衬底100间隔开。可以在第一衬底100和第二衬底200之间沿着显示设备dd的厚度方向限定电池帽。可以通过将第一衬底100联接至第二衬底200的密封剂slm来保持电池帽。
[0055]
限定在第一衬底100和第二衬底200之间的电池帽可以包括空气层。然而，本发明不限于此。限定在第一衬底100和第二衬底200之间的电池帽可以填充有缓冲层，该缓冲层包括绝缘材料等或由绝缘材料等制成。用于产生图像的灰度等级显示层可以设置在第一衬底100和第二衬底200之间。根据显示面板dp的结构，灰度等级显示层可以包括液晶层、有机发光层或电泳层。
[0056]
尽管未示出，但是可以省略第一衬底100和第二衬底200中的一个，并且显示面板dp可以仅包括一个显示衬底。在实施方式中，例如，可以从显示面板dp省略第二衬底200，并且可以在第一衬底100上或第一衬底100内设置第二衬底200内的组件。
[0057]
如图1a中所示，显示面板dp可以通过显示表面dp-is产生图像和/或将图像显示至显示设备dd的外部。显示表面dp-is平行于由彼此交叉的第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。显示表面dp-is可以包括显示区域da和非显示区域nda。非显示区域nda邻近于显示区域da，并且可以沿着显示表面dp-is的边缘e-dp(参见图2)限定。显示区域da可以被非显示区域nda围绕，而不限于此。在实施方式中，非显示区域nda可以设置成仅邻近于显示区域da的一侧，诸如对应于连接电路板fpcb的一侧。显示设备dd的各种组件或层可以包括对应于上面针对显示设备dd描述的那些显示区域da和非显示区域nda的显示区域da和非显示区域nda。
[0058]
垂直于显示表面dp-is的方向，例如，显示面板dp的厚度方向，是第三方向dr3。在下文中，层或单元中的每一个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)由第三方向dr3区分开。然而，以下描述中的第一方向dr1、第二方向dr2和第三方向dr3仅是说明性的，并且本发明不限于此。
[0059]
尽管示出了具有平坦的显示表面的显示设备dp，但是本发明不限于此。显示设备dd可以包括弯曲的显示表面或三维显示表面。三维显示表面可以包括设置在彼此面对不同方向的多个显示区域处的显示区域da。
[0060]
信号控制部件(例如，信号控制器scp)可以安装至主电路板mpcb。信号控制器scp从外部图形控制单元(未示出)接收图像数据和控制信号，例如，从显示设备dd的外部接收图像数据和控制信号。信号控制器scp可以生成控制信号和/或从显示面板dp的外部向显示面板dp提供控制信号。
[0061]
连接电路板fpcb可以电连接至显示面板dp和主电路板mpcb中的每一个。连接电路板fpcb可以从主电路板mpcb向驱动电路dc发送电信号，并且从驱动电路dc向显示面板dp发送电信号。在实施方式中，驱动电路dc可以是数据驱动电路。在实施方式中，连接电路板fpcb可以从信号控制器scp向显示面板dp发送电信号。连接电路板fpcb可以包括基础层bl-f(参照图5a)，基础层bl-f包括柔性材料。
[0062]
连接电路板fpcb可以通过导电粘合构件acf连接至显示面板dp和主电路板mpcb中的每一个。导电粘合构件acf可以包括各向异性导电膜。
[0063]
显示面板dp包括在焊盘区域pda处的焊盘行pd。焊盘行pd包括多个焊盘，通过多个焊盘从显示面板dp的外部向显示面板dp提供电信号。显示面板dp可以包括设置成多个的焊盘区域pda，包括多个焊盘区域pda。焊盘区域pda可以沿着显示面板dp的外边缘布置，诸如在非显示区域nda内，而不限于此。
[0064]
在实施方式中，连接电路板fpcb连接至显示面板dp的焊盘行pd。尽管在实施方式中焊盘区域pda设置在第一衬底100中，但是本发明不限于此。在实施方式中，焊盘区域pda可以设置在第二衬底200中。
[0065]
尽管同一种连接电路板fpcb被示出为连接至显示面板dp的多个焊盘区域pda中的每一个，但是本发明不限于此。在实施方式中，例如，两种不同类型的连接电路板可以分别连接至焊盘区域pda。
[0066]
图2是示出面板信号线gl1至gln、dl1至dlm、pl-g和pl-d与像素px11至pxnm之间的平面布置关系的实施方式的俯视图。面板信号线gl1至gln、dl1至dlm、pl-g和pl-d可以包括多条栅极线gl1至gln、多条数据线dl1至dlm以及辅助信号线pl-g和pl-d。
[0067]
多条栅极线gl1至gln沿着第二方向dr2彼此间隔开地布置同时沿着第一方向dr1延伸，并且多条数据线dl1至dlm以绝缘的方式与多条栅极线gl1至gln交叉。多条栅极线gl1至gln和多条数据线dl1至dlm被设置成与显示区域da重叠或对应于显示区域da。辅助信号线pl-g和pl-d设置成与非显示区域nda重叠或对应于非显示区域nda，并且连接至多条栅极线gl1至gln和多条数据线dl1至dlm。
[0068]
栅极辅助信号线pl-g设置成多个，包括连接至多条栅极线gl1至gln的栅极辅助信号线pl-g，栅极辅助信号线pl-g可以设置在与多条栅极线gl1至gln相同的层中并与多条栅极线gl1至gln集成。因为在同一层中，元件可以是同一材料层的相应部分，而不限于此。
[0069]
在图2中，尽管多条栅极线gl1至gln和栅极辅助信号线pl-g中的每一个由信号线的一个长度示出，但是彼此连接的多条栅极线gl1至gln和栅极辅助信号线pl-g可以被限定为信号线的一个长度的不同部分。然而，本发明不限于此。在实施方式中，例如，彼此连接的多条栅极线gl1至gln和栅极辅助信号线pl-g可以被限定为分别被区分为不同的信号线。
[0070]
连接至数据线dl1至dlm的数据辅助信号线pl-d可以设置在与多条数据线dl1至dlm不同的层中。因为在不同的层中，元件可以是沿着厚度方向的不同材料层的相应部分，而不限于此。沿着厚度方向，绝缘层可以设置在数据辅助信号线pl-d和数据线之间，数据辅助信号线pl-d和数据线彼此连接。
[0071]
数据线dl1至dlm可以诸如通过接触孔ch电连接至数据辅助信号线pl-d的相应信号线。接触孔ch穿过设置在数据线dl1至dlm和数据辅助信号线pl-d之间的至少一个绝缘层，数据线dl1至dlm和数据辅助信号线pl-d分别彼此连接。在图2中，接触孔ch设置成包括两个接触孔ch的多个。
[0072]
在实施方式中，可以省略接触孔ch。数据线dl1至dlm和数据辅助信号线pl-d可以设置在同一层中。此处，数据线dl1至dlm以及数据辅助信号线pl-d之中彼此连接的数据线和数据辅助线可以一起被限定为一条信号线。此处，彼此连接的数据线和数据辅助线可以限定一条信号线的不同部分。
[0073]
像素px11至pxnm中的每一个连接多条栅极线gl1至gln中的对应栅极线以及多条数据线dl1至dlm中的对应数据线。像素px11至pxnm中的每一个可以包括像素驱动电路和显
示元件。
[0074]
像素px11至pxnm可以在显示区域da内在第一方向dr1和第二方向dr2两者上以矩阵形式布置。然而，本发明不限于此。在实施方式中，例如，像素px11至pxnm可以以pentile形式布置。可替代地，像素px11至pxnm可以在显示区域da内以菱形形状或条形形状布置。
[0075]
如图2中所示，焊盘行pd(例如，一行焊盘)设置在焊盘区域pda中的每一个中。焊盘行pd包括沿着第一方向dr1布置的多个焊盘(例如，显示焊盘pd-p(参见图4b))。焊盘行pd可以邻近于显示面板dp的边缘e-dp设置并且沿着边缘e-dp的长度设置。焊盘行pd的焊盘分别连接至数据辅助信号线pl-d。
[0076]
栅极驱动电路gdc可以诸如通过硅氧化物栅极驱动电路(“osg”)或非晶硅栅极驱动电路(“asg”)工艺集成至显示面板dp。栅极辅助信号线pl-g从栅极驱动电路gdc接收栅极信号。
[0077]
图3是示出显示面板dp的像素px11至pxnm之中的像素px的实施方式的剖视图。
[0078]
如上所述，显示面板dp可以是有机发光显示面板。如图3中所示，显示面板dp的像素px可以包括开关晶体管t1、驱动晶体管t2和诸如发光设备oled的显示元件。
[0079]
显示面板dp可以包括第一衬底100和第二衬底200。在显示面板dp中，第一衬底100可以被称为显示衬底，并且第二衬底200可以被称为封装衬底。第一衬底100可以包括第一基础衬底bs1、设置在第一基础衬底bs1上的电路器件层dp-cl、设置在电路器件层dp-cl上的显示设备层dp-oled、以及设置在显示设备层dp-oled上的覆盖层cl。也就是说，第一基础衬底bs1、电路器件层dp-cl、显示设备层dp-oled和覆盖层cl可以沿着厚度方向依次排列。
[0080]
第二衬底200可以包括第二基础衬底bs2、设置在第二基础衬底bs2上的黑色矩阵层bm(例如，光阻挡层)、以及颜色转换层ccl。
[0081]
在实施方式中，可以省略第二衬底200，并且第二衬底200中的组件中的至少一个可以直接设置在第一衬底100的层上。可以省略第二衬底200中的第二基础衬底bs2和颜色转换层ccl中的至少一个。更具体地，可以省略第二基础衬底bs2，并且颜色转换层ccl和黑色矩阵层bm可以直接设置在第一衬底100的层上。尽管未示出，但是用于使覆盖层cl的顶表面平坦化的上缓冲层可以设置在覆盖层cl上和第一衬底100内，并且颜色转换层ccl和黑色矩阵层bm可以直接设置在上缓冲层上。
[0082]
第一基础衬底bs1可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。电路器件层dp-cl包括至少一个绝缘层和电路器件。电路器件包括信号线、像素px的驱动电路等。电路器件层dp-cl可以通过诸如通过涂布工艺或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层，并且诸如通过光刻工艺图案化绝缘层、半导体层和导电层来设置。
[0083]
在实施方式中，电路器件层dp-cl可以包括缓冲层bfl、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。第一绝缘层10和第二绝缘层20中的每一个可以是无机层，并且第三绝缘层30可以是有机层。第三绝缘层30可以被称为中间有机层。
[0084]
在图3中，还示例性地示出了第一半导体图案osp1、第二半导体图案osp2、第一控制电极ge1和第二控制电极ge2以及连接电极cne和第一通孔ch1之间的布置关系，第一半导体图案osp1、第二半导体图案osp2、第一控制电极ge1和第二控制电极ge2构成开关晶体管t1和驱动晶体管t2。尽管未示出，但是输入电极和输出电极可以连接至分别构成开关晶体管t1和驱动晶体管t2的第一半导体图案osp1和第二半导体图案osp2。
[0085]
显示设备层dp-oled包括发光设备oled。显示设备层dp-oled可以包括有机发光二极管作为发光设备oled。显示设备层dp-oled包括像素限定层pdl。在实施方式中，例如，像素限定层pdl可以是有机层。
[0086]
第一电极ae设置在第三绝缘层30上。第一电极ae通过穿过第三绝缘层30的第二通孔ch2连接至连接电极cne。在像素限定层pdl中限定开口op。像素限定层pdl的开口op将第一电极ae的至少一部分暴露于像素限定层pdl的外部。像素限定层pdl的开口op被称为发光开口，以与其它开口区分开。
[0087]
如图3中所示，显示面板dp可以包括发光区域pxa和邻近于发光区域pxa的非发光区域npxa。非发光区域npxa可以围绕发光区域pxa。在实施方式中，发光区域pxa可以对应于第一电极ae的一部分限定，第一电极ae的该一部分由限定在像素限定层pdl中的开口暴露于像素限定层pdl的外部。
[0088]
空穴控制层hcl可以共同设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。空穴控制层hcl可以包括空穴传输层并且还包括空穴注入层。发光层eml设置在空穴控制层hcl上。发光层eml可以共同设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。然而，本发明不限于此。在实施方式中，例如，发光层eml可以被图案化以仅设置在发光区域pxa中而不设置在非发光区域npxa中。发光层eml可以包括有机材料和/或无机材料。发光层eml可以包括产生第一颜色光(例如，蓝色光)的发光材料。
[0089]
电子控制层ecl设置在发光层eml上。电子控制层ecl可以包括电子传输层并且还包括电子注入层。电子控制层ecl可以共同设置在发光区域pxa和非发光区域npxa中。空穴控制层hcl和电子控制层ecl可以诸如通过使用开口掩模共同设置在多个像素px11至pxnm中。
[0090]
第二电极ce设置在电子控制层ecl上。第二电极ce面向第一电极ae。第二电极ce被共同设置在多个像素px11至pxnm中。保护第二电极ce的覆盖层cl可以设置在第二电极ce上。覆盖层cl可以包括有机材料或无机材料。
[0091]
第二基础衬底bs2与覆盖层cl间隔开。第二基础衬底bs2可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。颜色转换层ccl可以透射第一颜色光或根据其中设置颜色转换层ccl的像素px将第一颜色光转换为第二颜色光或第三颜色光，第二颜色光或第三颜色光具有与第一颜色光的波长不同的波长。在实施方式中，第二颜色光可以是绿色光，并且第三颜色光可以是红色光。颜色转换层ccl可以包括光生成体和/或发光体，诸如量子点。
[0092]
在实施方式中，可以省略第二衬底200的第二基础衬底bs2，并且可以在第一衬底100的显示设备层dp-oled上进一步设置薄膜封装层和/或上缓冲层。此处，在省略了第二衬底200的第二基础衬底bs2的情况下，黑色矩阵层bm和颜色转换层ccl可以直接设置在薄膜封装层上。
[0093]
图4a是示出显示设备dd的端部分的实施方式的放大平面图。图4b是示出显示面板dp的端部分的实施方式的放大平面图。图4c是示出显示设备dd的端部分的实施方式的剖视图。
[0094]
图4a示出了说明图2中的区域a的实施方式的平面图，在图2中显示面板dp和连接电路板fpcb彼此联接。图4b是示出显示面板dp的焊盘区域pda的视图，在焊盘区域pda处，显示面板dp电连接至连接电路板fpcb。图4c是沿着图4a中的线ii-ii'截取的剖视图。
[0095]
结合图1a参照图4a至图4c，设置在显示面板dp的焊盘区域pda中的焊盘行pd与连接电路板fpcb的输出焊盘po电连接。显示焊盘pd-p设置成多个，包括多个显示焊盘pd-p，显示焊盘pd-p可以设置在焊盘行pd内，该焊盘行pd设置在显示面板dp的焊盘区域pda中。显示面板dp的显示焊盘pd-p和连接电路板fpcb的输出焊盘po中的相应一个可以彼此电连接。连接电路板fpcb的输入焊盘pi可以电连接至主电路板mpcb的电路焊盘pd-m。尽管未示出，但是导电粘合构件acf(参照图2)可以进一步设置在显示焊盘pd-p和输出焊盘po之间和/或输入焊盘pi和电路焊盘pd-m之间。
[0096]
图5a是连接电路板fpcb的实施方式的平面图。图5b至图5d是示出图5a中的区域b的实施方式的放大平面图。在图5c中，另外示出了图5b中的组件的尺寸。
[0097]
结合图4a至图4c参照图5a，连接电路板fpcb包括基础层bl-f、以及设置在基础层bl-f上的输出焊盘行po-a、输入焊盘行pi-a、驱动电路dc和电路板信号线sl。连接电路板fpcb的基础层bl-f可以包括柔性材料。此外，诸如连接电路板fpcb的输出焊盘行po-a、输入焊盘行pi-a、驱动电路dc和电路板信号线sl的组件设置在基础层bl-f的后表面上。也就是说，诸如连接电路板fpcb的输出焊盘行po-a、输入焊盘行pi-a、驱动电路dc和电路板信号线sl的组件沿着第三方向dr3设置在基础层bl-f下方。基础层bl-f的后表面可以沿着厚度方向更靠近显示面板dp和/或主电路板mpcb。然而，在图5a和下面的附图中，为便于描述，在俯视图(例如，从与后表面相对的前表面观察)中，通过实线示出诸如输出焊盘行po-a、输入焊盘行pi-a、驱动电路dc和电路板信号线sl的组件。
[0098]
输出焊盘行po-a设置在基础层bl-f的第一侧或第一端处，并且包括设置成多个的输出焊盘po，包括多个输出焊盘po。多个输出焊盘po可以沿着第一方向dr1布置，并且多个输出焊盘po中的每一个可以具有沿着第二方向dr2延伸的主要尺寸。多个输出焊盘po分别电连接至设置在显示面板dp的焊盘行pd中的多个显示焊盘pd-p。
[0099]
输入焊盘行pi-a与基础层bl-f的第一侧间隔开，在基础层bl-f的第一侧处设置输出焊盘行po-a，并且输入焊盘行pi-a设置在基础层bl-f的与其第一侧相对的第二侧或第二端处。输入焊盘行pi-a包括设置成多个输入焊盘pi，包括多个输入焊盘pi。多个输入焊盘p1可以沿着第一方向dr1布置，并且多个输入焊盘pi中的每一个可以具有沿着第二方向dr2延伸的主要尺寸。多个输入焊盘pi分别电连接至设置成多个的包括多个电路焊盘pd-m的电路焊盘pd-m，多个电路焊盘pd-m设置在主电路板mpcb的电路焊盘行pd-ma(参见图6a)中。
[0100]
布置在输入焊盘行pi-a内的多个输入焊盘pi包括第一输入焊盘pi1和第二输入焊盘pi2。多个输入焊盘pi可以包括设置成多个的包括多个第一输入焊盘pi1的第一输入焊盘pi1以及至少一个第二输入焊盘pi2。第一输入焊盘pi1和第二输入焊盘pi2可以布置在相同的输入焊盘行pi-a内，并且在第一方向dr1上彼此重叠(例如，沿着第一方向dr1彼此对准)。
[0101]
在平面图中，第一输入焊盘pi1和第二输入焊盘pi2可以具有主要尺寸(例如，长度)和次要尺寸(例如，宽度)。第一输入焊盘pi1和第二输入焊盘pi2可以具有沿着第一方向dr1所取的宽度，并且这些宽度可以彼此不同。在下文中，将在后面的图5b至图5d中描述对多个输入焊盘pi的描述。
[0102]
连接电路板fpcb可以包括安装部分(例如，安装区域)，在该安装部分处，驱动电路dc安装在连接电路板fpcb上。安装区域可以对应于驱动电路dc的平面区域，并且可以位于连接电路板fpcb的中心部分处，而不限于此。驱动电路dc可以是数据驱动电路。连接电路板
fpcb的驱动电路dc可以从主电路板mpcb接收电信号，并将电信号发送至显示面板dp。在实施方式中，连接电路板fpcb可以接收来自显示面板dp的电信号，并且将电信号发送至主电路板mpcb。尽管未示出，但是驱动电路dc可以安装至主电路板mpcb或显示面板dp，而不是安装至连接电路板fpcb。
[0103]
连接电路板fpcb可以包括多条电路板信号线sl，并且多条电路板信号线sl中的每一条可以连接至输出焊盘po、输入焊盘pi和驱动电路dc中的至少一个。多条电路板信号线sl可以包括直接将输出焊盘po和输入焊盘pi彼此连接的旁路信号线sl-b。
[0104]
此外，多条电路板信号线sl可以包括主信号线，该主信号线诸如通过连接焊盘将输出焊盘po和输入焊盘pi分别连接至驱动电路dc。主信号线可以包括直接将输出焊盘po和驱动电路dc彼此连接的输出信号线sl-o以及直接将输入焊盘pi和驱动电路dc彼此连接的输入信号线sl-i。
[0105]
参照图5a至图5c，连接电路板fpcb的多个输入焊盘pi中的每一个包括第一输入焊盘pi1和第二输入焊盘pi2。第一输入焊盘pi1和第二输入焊盘pi2可以在相同的输入焊盘行pi-a内邻近于彼此布置，并且沿着第一方向dr1彼此重叠(例如，彼此对准)。第二输入焊盘pi2包括焊盘组，该焊盘组包括多个垂直布置焊盘pi-v和电源焊盘pi-p。多个垂直布置的信号焊盘可以包括一组焊盘，该一组焊盘包括垂直布置焊盘pi-v和电源焊盘pi-p。垂直布置的信号焊盘可以限定焊盘列。
[0106]
多个垂直布置焊盘pi-v沿着第二方向dr2布置。多个垂直布置焊盘pi-v可以沿着第二方向dr2布置在其中布置有多个输入焊盘pi的同一个输入焊盘行pi-a内。在实施方式中，多个垂直布置焊盘pi-v包括沿着第二方向dr2布置的两个或更多个信号焊盘。
[0107]
参照图5b，例如，多个垂直布置焊盘pi-v可以包括沿着第二方向dr2依次布置的第一垂直布置焊盘pi2-1(例如，第一信号焊盘)、第二垂直布置焊盘pi2-2(例如，第二信号焊盘)和第三垂直布置焊盘pi2-3(例如，第三信号焊盘)。第一垂直布置焊盘pi2-1、第二垂直布置焊盘pi2-2和第三垂直布置焊盘pi2-3可以沿着第二方向dr2从基础层bl-f的外边缘或端依次布置。多个垂直布置焊盘pi-v可以是检查焊盘，利用该检查焊盘检查连接电路板fpcb的缺陷。
[0108]
多个垂直布置焊盘pi-v中的每一个(即，第一垂直布置焊盘pi2-1、第二垂直布置焊盘pi2-2和第三垂直布置焊盘pi2-3以及电源焊盘pi-p中的每一个)可以包括连接部件(例如，连接部分)和焊盘部件(例如，焊盘部分)。连接部件和焊盘部件中的每一个可以包括主要尺寸(例如，长度)和次要尺寸(例如，宽度)。连接部件(例如，第一连接部分)的主要尺寸可以沿着第二方向dr2延伸并且分别连接至第二输入信号线sl-i2。焊盘部件可以是基本上执行用于电连接至另一个元件的接触焊盘的功能的部分。焊盘部件沿着第一方向dr1从连接部件延伸。
[0109]
第一垂直布置焊盘pi2-1可以包括沿着第二方向dr2延伸的第一连接部件pi2-1c和从第一连接部件pi2-1c沿着第一方向dr1延伸的第一焊盘部件pi2-1h(例如，第一焊盘部分)，第二垂直布置焊盘pi2-2可以包括沿着第二方向dr2延伸的第二连接部件pi2-2c和从第二连接部件pi2-2c沿着第一方向dr1延伸的第二焊盘部件pi2-2h(例如，第二焊盘部分)，并且第三垂直布置焊盘pi2-3可以包括沿着第二方向dr2延伸的第三连接部件pi2-3c和从第三连接部件pi2-3c沿着第一方向dr1延伸的第三焊盘部件pi2-3h(例如，第三焊盘部分)。
[0110]
尽管是图5b示出了分别设置在多个垂直布置焊盘pi-v内的焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h左侧处的连接部件pi2-1c、pi2-2c和pi2-3c，但是本发明不限于此。在实施方式中，例如，连接部件pi2-1c、pi2-2c和pi2-3c可以分别设置在焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h的右侧处，或者连接部件pi2-1c、pi2-2c和pi2-3c的一部分可以设置在焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h的左侧处，以及剩余部分可以设置在焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h的右侧处。
[0111]
连接电路板fpcb可以包括虚拟线，在平面图中元件沿着该虚拟线对准。第一垂直布置焊盘pi2-1的第一焊盘部件pi2-1h可以设置在沿着第一方向dr1延伸的第一虚拟线vl1上。第二垂直布置焊盘pi2-2的第二焊盘部件pi2-2h可以设置在沿着第一方向dr1延伸的第二虚拟线vl2上。第三垂直布置焊盘pi2-3的第三焊盘部件pi2-3h可以设置在沿着第一方向dr1延伸的第三虚拟线vl3上。
[0112]
第二虚拟线vl2可以从连接电路板fpcb的外边缘(例如，远端)比第一虚拟线vl1更远地限定。也就是说，彼此连接的连接电路板fpcb和主电路板mpcb布置第二虚拟线vl2，该第二虚拟线vl2比第一虚拟线vl1更远地与主电路板mpcb间隔开。第二虚拟线vl2可以比第一虚拟线vl1更靠近安装区域限定，在该安装区域处，驱动电路dc被安装至连接电路板fpcb。第二虚拟线vl2可以被限定为比第一虚拟线vl1更靠近与连接电路板fpcb的输入焊盘pi和驱动电路dc连接的输入信号线sl-i。
[0113]
第三虚拟线vl3可以从连接电路板fpcb的远端比第二虚拟线vl2更远地限定。也就是说，彼此连接的连接电路板fpcb和主电路板mpcb设置第三虚拟线vl3，该第三虚拟线比第二虚拟线vl2更远地与主电路板mpcb间隔开。第三虚拟线vl3可以比第二虚拟线vl2和第一虚拟线vl1更靠近安装区域限定，在该安装区域处，驱动电路dc被安装至连接电路板fpcb。第三虚拟线vl3可以被限定为比第二虚拟线vl2和第一虚拟线vl1更靠近与连接电路板fpcb的输入焊盘p1和驱动电路dc连接的输入信号线sl-i。
[0114]
多个第一输入焊盘pi1中的每一个可以与第一虚拟线vl1、第二虚拟线vl2和第三虚拟线vl3重叠或对准。第一垂直布置焊盘pi2-1的第一焊盘部件pi2-1h可以与第一虚拟线vl1重叠，并且可以不与第二虚拟线vl2和第三虚拟线vl3重叠。第二垂直布置焊盘pi2-2的第二焊盘部件pi2-2h可以与第二虚拟线vl2重叠，并且可以不与第一虚拟线vl1和第三虚拟线vl3重叠。第三垂直布置焊盘pi2-3的第三焊盘部件pi2-3h可以与第三虚拟线vl3重叠，并且可以不与第一虚拟线vl1和第二虚拟线vl2重叠。
[0115]
在第二输入焊盘pi2中，电源焊盘pi-p沿着第二方向dr2邻近于多个垂直布置焊盘pi-v设置。可以向电源焊盘pi-p提供作为电信号的电源电压。电源焊盘pi-p可以邻近于多个垂直布置焊盘pi-v之中的焊盘部件设置，例如，最靠近安装驱动电路dc的安装区域设置的第三垂直布置焊盘pi2-3。电源焊盘pi-p可以沿着第二方向dr2与多个垂直布置焊盘pi-v的焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h对齐。电源焊盘pi-p可以沿着第二方向dr2与多个垂直布置焊盘pi-v之中的焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h的至少一部分重叠或对齐。
[0116]
电源焊盘pi-p可以不与第一虚拟线vl1、第二虚拟线vl2和第三虚拟线vl3重叠(例如，与第一虚拟线vl1、第二虚拟线vl2和第三虚拟线vl3间隔开)。也就是说，电源焊盘pi-p可以沿着第一方向dr1不与第一焊盘部件pi2-1h、第二焊盘部件pi2-2h和第三焊盘部件pi2-3h重叠(例如，与第一焊盘部件pi2-1h、第二焊盘部件pi2-2h和第三焊盘部件pi2-3h间
隔开)。
[0117]
输入信号线sl-i可以分别连接至多个输入焊盘pi。第一输入信号线sl-i1可以分别连接至多个第一输入焊盘pi1。第二输入信号线sl-i2可以分别连接至在同一个第二输入焊盘pi2内的多个垂直布置焊盘pi-v。第二输入信号线sl-i2还可以连接至在包括多个垂直布置焊盘pi-v的同一个第二输入焊盘pi2内的电源焊盘pi-p。
[0118]
再次参照图5b，第二输入信号线sl-i2可以连接至多个垂直布置焊盘pi-v的连接部件pi2-1c、pi2-2c和pi2-3c。第二输入信号线sl-i2中的一个可以包括多个子输入信号线。在同一条第二输入信号线sl-i2内，第一子输入信号线sl-i21可以连接至第一垂直布置焊盘pi2-1的第一连接部件pi2-1c，第二子输入信号线sl-i22可以连接至第二垂直布置焊盘pi2-2的第二连接部件pi2-2c，并且第三子输入信号线sl-i23可以连接至第三垂直布置焊盘pi2-3的第三连接部件pi2-3c。在同一条第二输入信号线sl-i2内，第四子输入信号线sl-i3可以连接至电源焊盘pi-p。第四子输入信号线sl-i3可以被认为是与第二输入信号线sl-i2分离的线，并且可以限定第三输入信号线。
[0119]
参照图5b和图5c，第二输入焊盘pi2的沿着第二方向dr2的整个长度可以基本上与第一输入焊盘pi1的沿着第二方向dr2的整个长度相同。在本说明书中，“基本上与
……
相同”的特征可以包括其中组件之间的距离或组件的尺寸完全相同的特征、以及尽管设计成彼此相同但是在包括能够由工艺误差产生的差异的范围内是相同的特征。在第二输入焊盘pi2中的多个垂直布置焊盘pi-v之中沿着第二方向dr2具有最大主尺寸的第一垂直布置焊盘pi2-1的整个长度可以基本上与第一输入焊盘pi1的沿着第二方向dr2的整个长度相同。
[0120]
包括多个垂直布置焊盘pi-v中的每一个的沿着第二方向dr2的长度的总长度可以等于或小于多个第一输入焊盘pi1中的每一个的沿着第二方向dr2的总长度。包括多个垂直布置焊盘pi-v中的焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h中的每一个的在第二方向dr2上的长度的总长度可以小于多个第一输入焊盘pi1中的每一个焊盘的沿着第二方向dr2的总长度。
[0121]
参照图5c，第一输入焊盘pi1中的每一个可以具有沿着第二方向dr2的第一长度d1，焊盘部件中的每一个可以具有第二长度，第一焊盘部件pi2-1h可以具有沿着第二方向dr2的第二-第一长度d2-1(例如，第二长度)，第二焊盘部件pi2-2h可以具有沿着第二方向dr2的第二-第二长度d2-2，并且第三焊盘部件pi2-3h可以具有沿着第二方向dr2的第二-第三长度d2-3。此处，第二-第一长度d2-1、第二-第二长度d2-2和第二-第三长度d2-3中的每一个可以小于第一长度d1。
[0122]
电源焊盘pi-p的沿着第二方向dr2的第三长度d3可以小于多个第一输入焊盘pi1中的每一个的沿着第二方向dr2的长度。电源焊盘pi-p可以具有沿着第二方向dr2的第三长度d3，该第三长度d3可以小于第一长度d1。
[0123]
沿着第二方向dr2，可以在多个垂直布置焊盘pi-v内的焊盘部件pi2-1h、pi2-2h和pi2-3h之中的相邻焊盘部分之间限定间隙，并且可以在电源焊盘pi-p和多个垂直布置焊盘pi-v之中最靠近电源焊盘pi-p的第三垂直布置焊盘pi2-3的第三焊盘部件pi2-3h之间限定间隙。因此，因为总和包括相邻焊盘部件的实体部分并且分别排除它们之间的间隙，所以第二-第一长度d2-1、第二-第二长度d2-2、第二-第三长度d2-3和第三长度d3的总和可以小于第一长度d1。
[0124]
第二输入焊盘pi2的沿着第一方向dr1的宽度可以大于多个第一输入焊盘pi1中的
m1设置成多个，包括多个第一电路焊盘。在平面图中，第一电路焊盘pd-m1和第二电路焊盘pd-m2可以具有主要尺寸(例如，长度)和次要尺寸(例如，宽度)。
[0135]
第一电路焊盘pd-m1和第二电路焊盘pd-m2可以沿着第二方向dr2具有基本上彼此相同的长度。第二电路焊盘pd-m2可以沿着第一方向dr1具有比第一电路焊盘pd-m1的宽度大的宽度。在实施方式中，第二电路焊盘pd-m2可以具有沿着第一方向dr1的第二电路宽度w2-a，并且第一电路焊盘pd-m1可以具有沿着第一方向dr1的第一电路宽度w1-a。此处，第二电路宽度w2-a可以大于第一电路宽度w1-a。
[0136]
多条电路线sl-m1和sl-m2可以分别连接至多个电路焊盘pd-m。第一电路线sl-m1可以连接至多个第一电路焊盘pd-m1中的每一个，并且第二电路线sl-m2可以连接至第二电路焊盘pd-m2。多个电路焊盘pd-m可以连接至信号控制器scp，该信号控制器scp通过多条电路线sl-m1和sl-m2安装至主电路板mpcb(例如，图2示出在区域a处的连接电路板fpcb和信号控制器scp之间的连接线)。
[0137]
结合图4a至图4c参照图7a和图7b，连接电路板fpcb和主电路板mpcb可以通过导电粘合构件acf彼此附接。连接电路板fpcb的输入焊盘p1和主电路板mpcb的电路焊盘pd-m可以通过诸如导电球cb的导电元件彼此电连接，导电球cb设置成多个，包括分布在导电粘合构件acf的基础树脂br上的导电球cb。
[0138]
多个电路焊盘pd-m之中的第一电路焊盘pd-m1可以电连接至多个输入焊盘pi之中的第一输入焊盘pi1。多个第一电路焊盘pd-m1中的每一个可以电连接至多个第一输入焊盘pi1之中的第一输入焊盘pi1中相应的一个(例如，一对一对应)。第一电路焊盘pd-m1的沿着第一方向dr1的宽度可以基本上与第一输入焊盘pi1的沿着第一方向dr1的宽度相同，并且第一电路焊盘pd-m1的沿着第二方向dr2的长度可以基本上与第一输入焊盘pi1的沿着第二方向dr2的长度相同。
[0139]
多个电路焊盘pd-m之中的第二电路焊盘pd-m2可以电连接至多个输入焊盘pi之中的第二输入焊盘pi2。第二电路焊盘pd-m2可以电连接至第二输入焊盘pi2中的电源焊盘pi-p。第二电路焊盘pd-m2还可以电连接至第二输入焊盘pi2中的垂直布置焊盘pi-v。也就是说，第二电路焊盘pd-m2的第二电路宽度w2-a可以基本上与第二输入焊盘pi2的第二宽度w2相同，并且第二电路焊盘pd-m2可以电连接至电源焊盘pi-p、第一垂直布置焊盘pi2-1、第二垂直布置焊盘pi2-2和第三垂直布置焊盘pi2-3中的全部。第二电路焊盘pd-m2可以在平面上与电源焊盘pi-p、第一垂直布置焊盘pi2-1、第二垂直布置焊盘pi2-2和第三垂直布置焊盘pi2-3重叠。
[0140]
在显示设备dd的一个或多个实施方式中，由于主电路板mpcb中的多个电路焊盘pd-m之中的对应于连接电路板fpcb中的第二焊盘pi2的所有焊盘部件的第二电路焊盘pd-m2可以具有比多个第一电路焊盘pd-m1中的每一个的宽度大的宽度，并且在平面上与第二输入焊盘pi2中的垂直布置焊盘pi-v的所有和电源焊盘pi-p重叠，所以电源焊盘pi-p的连接特性可以进一步提高，并且显示设备dd的可靠性可以进一步提高。
[0141]
根据一个或多个实施方式，由于设置在输入焊盘行pi-a中的焊盘之间的间隙可以增大，因此可以减小或有效地防止诸如焊盘之间的短路的缺陷，并且可以确保焊盘之间的连接特性。因此，包括连接电路板fpcb的一个或多个实施方式的显示设备dd可以具有提高的可靠性。
[0142]
尽管已经描述了本发明的实施方式，但是应当理解，本发明不应限于这些实施方式，而是可以由本领域的普通技术人员在下文要求保护的本发明的精神和范围内进行各种改变和修改。