激光加工装置的制作方法

1.本发明涉及激光加工装置。


背景技术：

2.晶片由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件，该晶片通过激光加工装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
3.激光加工装置至少具有：保持单元，其对被加工物(例如半导体的晶片)进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的晶片照射激光光线；以及进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，该激光加工装置能够对晶片实施期望的激光加工。
4.另外，当对由硅、蓝宝石等形成的晶片照射激光光线时，被称为碎屑的熔融物会飞散而污染构成激光光线照射单元的聚光器的聚光透镜，因此为了防止碎屑向聚光透镜侧进入，向实施激光加工的聚光器提供空气，形成从聚光透镜侧向晶片侧流动的下降流(例如参照专利文献1)。
5.专利文献1：日本特开2011-121099号公报
6.但是，在聚光器的内部生成的所述下降流的流量、流速存在界限，难以完全防止从晶片侧向配设有聚光透镜的区域进入的碎屑。对此，为了保护聚光透镜免受碎屑的影响，在聚光透镜的外侧配设玻璃盖片，但需要将附着于该玻璃盖片的碎屑定期地去除，存在作业繁杂而使生产率劣化的问题。


技术实现要素：

7.本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供激光加工装置，其能够将附着于为了保护聚光透镜而配设的玻璃盖片的碎屑有效地去除，能够防止污染蓄积。
8.为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供激光加工装置，其至少具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；以及进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，其中，该激光光线照射单元具有：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其使该振荡器所振荡的激光光线会聚，该聚光器包含：聚光透镜；玻璃盖片，其保护该聚光透镜免受在对被加工物进行激光加工时飞散的碎屑的影响；以及空气喷射喷嘴，其朝向该玻璃盖片喷射空气而将碎屑去除，该空气喷射喷嘴具有主喷嘴和副喷嘴，该主喷嘴朝向该玻璃盖片喷射空气，该副喷嘴朝向从该主喷嘴喷射的空气喷射空气从而调整从该主喷嘴喷射的空气的喷射方向。
9.优选该聚光器具有：筒体，其围绕该玻璃盖片，并向被加工物侧突出；以及下降流生成部，其在激光加工时向该筒体的内部提供空气而生成下降流，该下降流防止碎屑进入该筒体的内部。另外，优选在对该副喷嘴提供空气的空气流路中配设有缓冲罐，从而使从该
主喷嘴喷射的空气的方向平缓地变化。
10.本发明的激光加工装置至少具有：保持单元，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线；以及进给单元，其将该保持单元和该激光光线照射单元相对地进行加工进给，其中，该激光光线照射单元具有：振荡器，其振荡出激光光线；以及聚光器，其使该振荡器所振荡的激光光线会聚，该聚光器包含：聚光透镜；玻璃盖片，其保护该聚光透镜免受在对被加工物进行激光加工时飞散的碎屑的影响；以及空气喷射喷嘴，其朝向该玻璃盖片喷射空气而将碎屑去除，该空气喷射喷嘴具有主喷嘴和副喷嘴，该主喷嘴朝向该玻璃盖片喷射空气，该副喷嘴朝向从该主喷嘴喷射的空气喷射空气从而调整从该主喷嘴喷射的空气的喷射方向，因此能够向玻璃盖片的期望的区域喷射空气，能够将在激光加工时飞散而附着的碎屑有效地去除。
附图说明
11.图1是激光加工装置的整体立体图。
12.图2是示出配设于图1所示的激光加工装置的激光光线照射单元的光学系统、空气喷射喷嘴以及向空气喷射喷嘴提供空气的空气提供系统的概略的示意图。
13.图3的(a)是图2所示的空气喷射喷嘴的端面，图3的(b)是图3的(a)的a-a剖视图，图3的(c)是图3的(a)的b-b剖视图。
14.图4是在图1所示的激光加工装置中实施激光加工时的聚光器的概略剖视图。
15.图5是聚光器的概略剖视图，示出从聚光器的玻璃盖片去除碎屑的碎屑去除工序的实施方式。
16.图6是空气喷射喷嘴的剖视图，示出从空气喷射喷嘴的主喷嘴喷射高压空气的方式。
17.图7的(a)是空气喷射喷嘴的剖视图和示出空气喷射喷嘴的端面的图，示出从空气喷射喷嘴的主喷嘴和第1副喷嘴喷射高压空气的方式，图7的(b)是空气喷射喷嘴的剖视图和示出空气喷射喷嘴的端面的图，示出从空气喷射喷嘴的主喷嘴和第2副喷嘴喷射高压空气的方式，图7的(c)是空气喷射喷嘴的剖视图和示出空气喷射喷嘴的端面的图，示出从空气喷射喷嘴的主喷嘴和第3副喷嘴喷射高压空气的方式，图7的(d)是空气喷射喷嘴的剖视图和示出空气喷射喷嘴的端面的图，示出从空气喷射喷嘴的主喷嘴和第4副喷嘴喷射高压空气的方式。
18.标号说明
19.2：激光加工装置；3：基台；4：保持单元；6：激光光线照射单元；60：光学系统；61：振荡器；62：衰减器；63：反射镜；64：聚光器；640：筒体；641：空气提供单元；642：下降流用空气流路；643：吸引流路；643a：吸引用开口部；644：外部气体导入路；644a：外部气体导入用开口部；65：聚光透镜；66：玻璃盖片；67：环状凸肩部；68：开口；8：空气提供系统；80：空气喷射喷嘴；80a：喷嘴的端面；81：主喷嘴；82：第1副喷嘴；83：第2副喷嘴；84：第3副喷嘴；85：第4副喷嘴；10：晶片；11：激光加工槽；21：x轴方向可动板；22：y轴方向可动板；25：卡盘工作台；30：移动单元；31：x轴方向进给单元；32：y轴方向进给单元；37：框体；37a：垂直壁部；37b：水平壁部；90：空气流路；91：第1空气流路；92：第2空气流路；93：第3空气流路；94：第4空气流路；95：第5空气流路；96：第6空气流路；97：第7空气流路；110：碎屑；120a～120e：高压空气；
b1：第1缓冲罐；b2：第2缓冲罐；b3：第3缓冲罐；b4：第4缓冲罐；f1：下降流；f2：回收流；vl1：第1开闭阀；vl2：第2开闭阀；vl3：第3开闭阀；vl4：第4开闭阀；vl5：第5开闭阀；vl6：第6开闭阀；s1、s2：空间；lb0、lb1：激光光线；p1、p2：高压空气提供源；p3：吸引源。
具体实施方式
20.以下，参照附图对根据本发明构成的激光加工装置的实施方式进行详细说明。
21.在图1中示出本实施方式的激光加工装置2。激光加工装置2具有：基台3；对被加工物进行保持的保持单元4；激光光线照射单元6；拍摄单元7；移动单元30，其作为将保持单元4和激光光线照射单元6相对地进行加工进给的进给单元而配设；以及随后进行说明的控制单元。
22.保持单元4包含：矩形状的x轴方向可动板21，其在图中箭头x所示的x轴方向上移动自如地载置在基台3上；矩形状的y轴方向可动板22，其在图中箭头y所示的y轴方向上移动自如地载置在x轴方向可动板21上；圆筒状的支柱23，其固定于y轴方向可动板22的上表面上；以及矩形状的罩板26，其固定于支柱23的上端。在罩板26上配设有通过长孔而向上方延伸的圆形状的卡盘工作台25，卡盘工作台25构成为能够通过未图示的旋转驱动单元进行旋转。构成卡盘工作台25的上表面的由x轴坐标和y轴坐标规定的保持面25a由多孔质材料形成，具有通气性，利用在支柱23的内部通过的流路而与未图示的吸引单元连接。
23.移动单元30具有：x轴方向进给单元31，其配设在基台3上，将保持单元4在x轴方向上进行加工进给；以及y轴方向进给单元32，其将y轴方向可动板22在y轴方向上进行分度进给。x轴方向进给单元31将脉冲电动机33的旋转运动借助滚珠丝杠34转换成直线运动并传递至x轴方向可动板21，使x轴方向可动板21沿着基台3上的导轨3a、3a在x轴方向上进退。y轴方向进给单元32将脉冲电动机35的旋转运动借助滚珠丝杠36转换成直线运动并传递至y轴方向可动板22，使y轴方向可动板22沿着x轴方向可动板21上的导轨21a、21a在y轴方向上进退。另外，虽省略了图示，但在x轴方向进给单元31、y轴方向进给单元32以及卡盘工作台25中配设有位置检测单元，准确地检测卡盘工作台25的x轴坐标、y轴坐标以及周向的旋转位置，该位置信息被发送至激光加工装置2的该控制单元。并且，通过根据该位置信息而从该控制单元指示的指示信号，使x轴方向进给单元31、y轴方向进给单元32以及未图示的卡盘工作台25的旋转驱动单元驱动，从而能够将卡盘工作台25定位于基台3上的期望的位置。
24.如图1所示，在移动单元30的侧方竖立设置有框体37。框体37具有：垂直壁部37a，其配设在基台3上，沿着与该x轴方向和该y轴方向垂直的z轴配设；以及水平壁部37b，其从垂直壁部37a的上端部起沿水平方向延伸。在框体37的水平壁部37b的内部收纳有激光光线照射单元6的随后进行说明的光学系统60(参照图2)，构成该光学系统60的一部分的聚光器64配设在水平壁部37b的前端部下表面上。在聚光器64的下端侧形成有向聚光器64的内部提供空气的空气提供单元641。向空气提供单元641提供空气的空气提供系统8(参照图2)也收纳于水平壁部37b的内部。另外，在空气提供单元641上，为了提供并且排出空气而连结有多个空气流路，但在图1中省略。
25.拍摄单元7配设于水平壁部37b的前端部下表面上，配设于与激光光线照射单元6的聚光器64在x轴方向上隔开间隔的位置。在拍摄单元7中包含：通过可见光线进行拍摄的通常的拍摄元件(ccd)；照射红外线的红外线照射单元；以及捕捉通过红外线照射单元照射
并在卡盘工作台25上反射的红外线而输出与该红外线对应的电信号的拍摄元件(红外线ccd)等。通过拍摄单元7拍摄的图像被发送至该控制单元，显示在适当的显示单元(省略图示)上。
26.在图1中与激光加工装置2一起示出作为通过本实施方式进行加工的被加工物而准备的晶片10以及借助具有粘接层的保护带t而对晶片10进行保持的环状的框架f。晶片10例如是厚度为700μm的硅晶片，在正面上由分割预定线划分而形成有多个器件。
27.在图2中与构成激光光线照射单元6的聚光器64的概略剖视图一起示出向聚光器64导入激光光线的光学系统60以及向激光光线照射单元6的空气提供单元641提供空气的空气提供系统8，以下对各结构进行说明。
28.激光光线照射单元6至少具有振荡出脉冲状的激光光线lb0的振荡器61以及聚光器64。由图2中以剖视图示出的聚光器64可理解，聚光器64在箭头z所示的z轴方向(上下方向)上具有向被加工物侧(图中下方向)突出的筒体640以及构成筒体640的下方侧的空气提供单元641。在筒体640的内部保持有聚光透镜65，在聚光透镜65的被加工物侧配设有被筒体640围绕并保持的玻璃盖片66。另外，本实施方式的激光光线照射单元6具有：衰减器62，其将激光光线lb0调整成适当的输出；以及反射镜63，其对通过衰减器62调整了输出的激光光线lb1的光路进行变更。通过反射镜63反射的激光光线lb1通过配设于聚光器64的聚光透镜65进行会聚而照射至定位在聚光器64的下方的被加工物。玻璃盖片66保护聚光透镜65免受使激光光线lb1透过并对被加工物进行激光加工时所飞散的碎屑的影响。在筒体640的空气提供单元641的内部，在透过了玻璃盖片66的激光光线lb1所通过的空间s1中配设有空气喷射喷嘴80，该空气喷射喷嘴80从斜下方朝向玻璃盖片66喷射空气，将附着于玻璃盖片66的碎屑去除。
29.参照图2、图3，对上述的空气喷射喷嘴80进行更加详细的说明。在图3的(a)中示出从空气喷射喷嘴80的端面80a侧观察的图，在图3的(b)中示出以图3的(a)的a-a切断而得的a-a剖面，在图3的(c)中示出以图3的(a)的b-b切断而得的b-b剖面。图3的(b)所示的a-a剖面是通过空气喷射喷嘴80的端面80a的中心并沿着空气喷射喷嘴80的轴心且在垂直的方向上切开的纵剖视图，图3的(c)所示的b-b剖面是通过空气喷射喷嘴80的端面80a的中心并一边维持水平一边从空气喷射喷嘴80的前端部沿着轴心切开的横剖视图。
30.由图3的(a)～图3的(c)可理解，在空气喷射喷嘴80的端面80a的中央形成有大直径的主喷嘴81，在主喷嘴81的周围配设有四个副喷嘴、即第1副喷嘴82、第2副喷嘴83、第3副喷嘴84和第4副喷嘴85，它们围绕主喷嘴81，与主喷嘴81相比，形成为小直径，在圆周方向上以均等的间隔配设。主喷嘴81被指向成朝向玻璃盖片66的中心，各副喷嘴的前端侧朝向主喷嘴81的轴心c(＝空气喷射喷嘴80的轴心)倾斜。
31.返回图2，说明对空气喷射喷嘴80提供空气的空气提供系统8。空气提供系统8具有：高压空气提供源p1，其压送高压空气；以及空气流路90，其从该高压空气提供源p1对空气喷射喷嘴80提供空气。空气流路90包含：第1空气流路91，其向空气喷射喷嘴80的主喷嘴81提供空气；第2空气流路92，其向第1副喷嘴82提供空气；第3空气流路93，其向第2副喷嘴83提供空气；第4空气流路94，其向第3副喷嘴84提供空气；以及第5空气流路95，其向第4副喷嘴85提供空气。
32.在第1空气流路91上配设有进行第1空气流路91的开闭的第1开闭阀vl1，在第2空
气流路92上配设有进行第2空气流路92的开闭的第2开闭阀vl2，在第3空气流路93上配设有进行第3空气流路93的开闭的第3开闭阀vl3，在第4空气流路94上配设有进行第4空气流路94的开闭的第4开闭阀vl4，在第5空气流路95上配设有进行第5空气流路95的开闭的第5开闭阀vl5。在第2空气流路92上的第2开闭阀vl2与第1副喷嘴82之间配设有第1缓冲罐b1，在第3空气流路93上的第3开闭阀vl3与第2副喷嘴83之间配设有第2缓冲罐b2，在第4空气流路94上的第4开闭阀vl4与第3副喷嘴84之间配设有第3缓冲罐b3，在第5空气流路95上的第5开闭阀vl5与第4副喷嘴85之间配设有第4缓冲罐b4。各缓冲罐具有对经由各空气流路而提供的高压空气的一部分进行蓄压的功能，因此如下发挥功能：在经由各空气流路开始提供高压空气时使从各副喷嘴喷射的高压空气的喷射压力的上升缓和，在停止从各空气流路提供高压空气之后使从各副喷嘴喷射的高压空气的喷射压力慢慢降低。另外，第1～第5开闭阀vl1～vl5是在正常状态下关闭的常闭阀，根据存储于控制单元100的控制程序的指令信号在规定的时刻进行打开控制。
33.本实施方式的配设于聚光器64的上述空气提供单元641还作为生成下降流的下降流生成部发挥功能，该下降流抑制产生由于对晶片10进行加工而飞散的碎屑进入玻璃盖片66侧的情况。更具体而言，如图2所示，在聚光器64的空气提供单元641中形成下降流生成用空气流路642，在下降流生成用空气流路642上连接有用于提供来自高压空气提供源p2的高压空气的第6空气流路96，在第6空气流路96上配设有用于使第6空气流路96开闭的第6开闭阀vl6。第6开闭阀vl6是常闭阀，与控制单元100连接，根据从控制单元100输出的指令信号而进行打开控制。在对玻璃盖片66进行支承的筒体640的内侧，在玻璃盖片66的下方形成有在中央形成有开口68的环状凸肩部67，在玻璃盖片66与该环状的凸肩部67之间形成有环状的空间s2。经由第6空气流路96而提供的高压空气在下降流用空气流路642中通过，从玻璃盖片66的侧方提供至上述的环状的空间s2，成为从开口68向配设有空气喷射喷嘴80的下方的空间s1流入的下降流而排出。
34.另外，在空气提供单元641中形成有吸引流路643和外部气体导入路644，吸引流路643和外部气体导入路644各自的一个端部在该下方的空间s1开口。在吸引流路643的另一端部连接有经由第7空气流路97而提供负压的吸引源p3，在第7空气流路97上配设有使第7空气流路97开闭的第7开闭阀vl7。外部气体导入路644的另一端部向外部开放而导入外部气体a。第7开闭阀vl7是常闭阀，与控制单元100连接，根据从控制单元100输出的指令信号而进行打开控制。吸引流路643的一个端部在形成空间s1的内壁面上形成有在横方向(水平方向)上长的圆弧状的吸引用开口部643a(省略图示)。另外，外部气体导入路644的一个端部在形成空间s1的内壁面上在与上述的吸引用开口部643a对置的位置形成有与上述的吸引用开口部643a同样的、在横方向(水平方向)上长的圆弧状的外部气体导入用开口部644a(省略图示)。在经由第6空气流路96而提供的高压空气形成从开口68向下方的空间s1流入的下降流时，使上述吸引源p3进行动作，并且将第7开闭部阀vl7打开，由此能够从吸引用开口部643a吸引流入至该下方的空间s1的下降流中所包含的碎屑110而不会使该碎屑110泄漏到外部。
35.本实施方式的激光加工装置2具有大致如上所述的结构，以下对其功能、作用进行说明。
36.首先，对如下进行动作的情况进行说明：在使用上述的激光加工装置2实施在晶片
10的正面上形成激光加工槽的激光加工时，使激光光线照射单元6的空气提供单元641作为下降流生成部发挥功能。
37.首先，在图1所示的激光加工装置2的卡盘工作台25上载置借助保护带t而支承于框架f的晶片10并进行吸引保持。接着，使移动单元30进行动作而将卡盘工作台25定位于拍摄单元7的下方，从上方拍摄晶片10而实施对准，对晶片10上的要实施激光加工的加工位置(例如划分器件的分割预定线的位置)进行检测，并将该加工位置的位置信息记录在控制单元100中。
38.根据通过该对准检测到的该位置信息，使移动单元30进行动作，如图4所示，将激光光线照射单元6的聚光器64定位于在晶片10中实施激光加工的位置的上方。接着，使第6开闭阀vl6、第7开闭阀vl7打开，并且使高压空气提供源p2和吸引源p3进行动作，生成朝向空气提供单元641的下方的空间s1流动的下降流f1，并且在该空间s1的下方形成从外部气体导入用开口部644a流动至吸引用开口部643a的回收流f2。接着，使聚光器64进行动作，将激光光线lb1的聚光点位置定位于晶片10的正面10a，使激光光线照射单元6进行动作而照射激光光线lb1，并且一边使移动单元30作为进给单元进行动作而将卡盘工作台25在箭头x所示的方向上进行加工进给，一边在晶片10的正面10a上形成激光加工槽11。
39.另外，实施上述激光加工时的激光加工条件例如如下设定。
40.波长
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：355nm
41.重复频率
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：50khz
42.平均输出
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：4w
43.加工进给速度
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：150mm/秒
44.通过实施上述的激光加工，在晶片10的正面10a上形成激光加工槽11，此时会产生硅熔融而形成的粒子状的碎屑110而碎屑110向上方飞散。该碎屑110进入至聚光器64的内部，但如上述那样在空气提供单元641的内部的下方的空间s1产生下降流f1，由此向上方飞散的碎屑110几乎全部未到达玻璃盖片66而是被引导至下方侧，通过在空气提供单元641的下方侧流动的回收流f2而回收至吸引流路643。另外，虽省略了图示，但在与吸引流路643连接的第7空气流路97上配设有空气过滤器，对所吸引的碎屑110进行回收。这样，使聚光器64的空气提供单元641具有作为下降流生成部的功能，由此抑制在激光加工时飞散的碎屑110附着于玻璃盖片66，飞散的碎屑110能够在第7空气流路97中进行回收。一边使将卡盘工作台25进行加工进给的移动单元30进行动作，一边对晶片10上的规定的所有加工位置实施激光加工，由此一边回收从加工位置飞散的碎屑110一边完成对晶片10的激光加工。
45.通过如上述那样实施激光加工，虽然能够一定程度抑制碎屑110对玻璃盖片66的附着，但是即使产生图4所示的下降流f1，也难以完全防止碎屑110所导致的污染。由此，在实施了规定次数的上述激光加工之后，在任意的时机实施以下说明的从玻璃盖片66去除碎屑110的碎屑去除工序。参照图1、图2以及图5～图7，对该碎屑去除工序进行说明。
46.在实施该碎屑去除工序时，使该移动单元30进行动作，使卡盘工作台25移动至将晶片10相对于卡盘工作台25搬入搬出的搬入搬出位置(在图1中卡盘工作台25所定位的位置)。接着，在图2所示的将第6开闭阀vl6关闭的状态下，使高压空气提供源p2停止，使第7开闭阀vl7打开而使吸引源p3进行动作。接着，使高压空气提供源p1进行动作，并且使第1开闭阀vl1打开。由此，由示出空气喷射喷嘴80的端面80a的a-a剖面的图6可理解，仅经由空气流
路90中的第1空气流路91而向空气喷射喷嘴80提供高压空气，仅从主喷嘴81喷射高压空气120a。所喷射的高压空气120a在沿着主喷嘴81的轴心c的方向上直进，如图5所示，吹送至玻璃盖片66的大致中央，使附着于玻璃盖片66的中央区域的碎屑110剥离而落下。从玻璃盖片66的中央区域剥离的碎屑110在空间s1中落下，并且随着由吸引用开口部643a和外部气体导入用开口部644a形成的回收流f2的流动，被吸引流路643吸引，经由第7空气流路97而被回收。
47.若如上述那样从空气喷射喷嘴80的主喷嘴81喷射了规定时间的高压空气120a，则在使第1开闭阀vl1打开的状态下即在从主喷嘴81喷射直进的高压空气120a的状态下，使第2开闭阀vl2打开。由此，如示出空气喷射喷嘴80的端面80a的a-a剖面的图7的(a)所示，向第2空气流路92导入高压空气，从第1副喷嘴82喷射高压空气。如上所述，第1副喷嘴82朝向主喷嘴81的轴心c倾斜，从第1副喷嘴82喷射的高压空气朝向从主喷嘴81喷射的高压空气120a喷射，其结果是，从主喷嘴81喷射的高压空气120a成为被调整成沿着从第1副喷嘴82喷射的方向c1的高压空气120b。喷射该高压空气120b的方向如图7的(a)的右方侧所示是朝向第3副喷嘴84侧的方向，高压空气120b在图5中观察时喷射至玻璃盖片66的远离空气喷射喷嘴80的方向(图中右方向)的区域。但是，在本实施方式的第2空气流路92上如上述那样配设有第1缓冲罐b1。由此，通过上述的第1缓冲罐b1的作用，从第1副喷嘴82喷射的高压空气的喷射压力慢慢升高，从空气喷射喷嘴80的主喷嘴81喷射的高压空气120a的方向按照不会急剧地切换成高压空气120b而是平缓地切换成高压空气120b的方式进行调整。因此，在玻璃盖片66中此前被强烈地吹送了高压空气120a的区域与即将被强烈地吹送高压空气120b的区域的中间区域也被充分吹送高压空气，从而将附着于玻璃盖片66的碎屑110良好地去除。
48.若从空气喷射喷嘴80按照规定时间的期间喷射了上述高压空气120b，则将第2开闭阀vl2关闭，并且将配设于第3空气流路93的第3开闭阀vl3打开。由此，停止对第2空气流路92提供高压空气，由示出空气喷射喷嘴80的端面80a的b-b剖面的图7的(b)可理解，向第3空气流路93导入高压空气，从第2副喷嘴83喷射高压空气。其结果是，朝向图7的(a)所示的方向c1喷射的高压空气120b如图7的(b)所示成为被调整成沿着沿从第2副喷嘴83喷射的方向的方向c2的高压空气120c。喷射该高压空气120c的方向如图7的(b)的右方侧所示是从第2副喷嘴83朝向第4副喷嘴85侧的方向，高压空气120c喷射至指向图5所示的玻璃盖片66中的y轴方向(与纸面垂直的方向)的里侧的方向的区域。但是，在本实施方式的第3空气流路93上也如上述那样配设有第2缓冲罐b2。由此，在将第2开闭阀vl2关闭的同时使配设于第3空气流路93的第3开闭阀vl3打开的情况下，通过上述的第1缓冲罐b1和第2缓冲罐b2的作用，从第1副喷嘴82喷射的高压空气的喷射压力慢慢降低，并且从第2副喷嘴83喷射的高压空气的喷射压力慢慢升高，因此从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气120b按照不会急剧地切换成高压空气120c而是平缓地切换成高压空气120c的方式进行调整。因此，在玻璃盖片66中在此前被强烈地吹送了高压空气120b的区域与即将被强烈地吹送高压空气120c的区域的中间区域也被充分吹送高压空气，从而将附着于该区域的玻璃盖片66的碎屑110良好地去除。
49.另外，若从空气喷射喷嘴80按照规定时间的期间喷射了上述高压空气120c，则在将第3开闭阀vl3关闭的同时使配设于第4空气流路94的第4开闭阀vl4打开。由此，停止对第3空气流路93提供高压空气，如示出空气喷射喷嘴80的端面80a的a-a剖面的图7的(c)所示，
向第4空气流路94导入高压空气，从第3副喷嘴84喷射该高压空气。其结果是，朝向图7的(b)所示的方向c2喷射的高压空气120c如图7的(c)所示那样成为被调整成沿着沿从第3副喷嘴84喷射的方向的方向c3的高压空气120d。喷射该高压空气120d的方向如图7的(c)的右方侧所示是从第3副喷嘴84朝向第1副喷嘴82侧的方向，该高压空气120d喷射至图5所示的玻璃盖片66中的x轴方向的配设有空气喷射喷嘴80的侧(图中左方向)的区域。但是，在本实施方式的第4空气流路94上也如上述那样配设有第3缓冲罐b3。由此，在将第3开闭阀vl3关闭的同时使配设于第4空气流路94的第4开闭阀vl4打开的情况下，通过上述的第2缓冲罐b2和第3缓冲罐b3的作用，从第2副喷嘴83喷射的高压空气的喷射压力慢慢降低，并且从第3副喷嘴84喷射的高压空气的喷射压力慢慢升高，因此从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气120c按照不会急剧地切换成高压空气120d而是平缓地切换成高压空气120d的方式进行调整。因此，在玻璃盖片66中在此前被强烈地吹送了高压空气120c的区域与即将被强烈地吹送高压空气120d的区域的中间区域也被充分吹送高压空气，从而将附着于该区域的玻璃盖片66的碎屑110良好地去除。
50.并且，若从空气喷射喷嘴80按照规定时间的期间喷射了上述高压空气120d，则在将第4开闭阀vl4关闭的同时使配设于第5空气流路95的第5开闭阀vl5打开。由此，停止对于第4空气流路94提供高压空气，如示出空气喷射喷嘴80的端面80a的b-b剖面的图7的(d)所示，向第5空气流路95导入高压空气，从第4副喷嘴85喷射。其结果是，朝向图7的(c)所示的方向c3喷射的高压空气120d如图7的(d)所示那样成为被调整成沿着沿从第4副喷嘴85喷射的方向的方向c4的高压空气120e。喷射该高压空气120e的方向如图7的(d)的右方侧所示是从第4副喷嘴85朝向第2副喷嘴83侧的方向，该高压空气120e在图5所示的玻璃盖片66中喷射至指向图5所记载的纸面的近前侧的方向的区域。但是，在本实施方式的第5空气流路95上也如上述那样配设有第4缓冲罐b4。由此，在将第4开闭阀vl4关闭的同时使配设于第5空气流路95的第5开闭阀vl5打开的情况下，通过上述的第3缓冲罐b3和第4缓冲罐b4的作用，从第3副喷嘴84喷射的高压空气的喷射压力慢慢降低，并且从第4副喷嘴85喷射的高压空气的喷射压力慢慢升高，因此从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气120d按照不会急剧地切换成高压空气120e而是平缓地切换成高压空气120e的方式进行调整。因此，在玻璃盖片66中在此前被强烈地吹送了高压空气120d的区域与即将被强烈地吹送高压空气120e的区域的中间区域也被充分吹送高压空气，从而将附着于该区域的玻璃盖片66的碎屑110良好地去除。
51.由此，从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气的方向按c
→
c1
→
c2
→
c3
→
c4变化，依次喷射至玻璃盖片66的期望的区域，作为结果，均匀地喷射至玻璃盖片66的整个区域。由此，能够将附着于玻璃盖片66的碎屑110有效地去除。另外，在对各副喷嘴提供高压空气的空气流路90中分别配设有缓冲罐，因此从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气的方向平缓地变化，因此在从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气的方向按c
→
c1
→
c2
→
c3
→
c4变化的期间的中间区域也被充分地喷射高压空气，从而克服了碎屑110残留于玻璃盖片66的正面的问题。
52.在上述的实施方式中，在形成空气喷射喷嘴80的主喷嘴81的外周区域以均等的间隔配设了四个副喷嘴，但本发明不限于此，副喷嘴的数量可以任意地设定。但是，为了对玻璃盖片66的整个区域喷射高压空气，优选配设三个以上的围绕主喷嘴81的副喷嘴。
53.另外，在上述的实施方式中，使从空气喷射喷嘴80喷射的高压空气的方向按c
→
c1
→
c2
→
c3
→
c4变化，依次喷射至玻璃盖片66的期望的区域，但也可以重复执行多次该动作，
进一步减少残留于玻璃盖片66上的碎屑110的数量。
54.另外，在上述的实施方式中，分别准备了高压空气提供源p1和高压空气提供源p2，但本发明不限于此，也可以共用一个高压空气提供源p1。