一种测试仪框架的加工方法与流程

技术特征：
1.一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：测试仪框架结构包括上框体部(10)和下框体部(20)，所述下框体部(20)位于上框体部(10)的下端，在测试仪框架结构的内侧设置有内缘板(30)；测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面，在上框体部(20)的内侧设置有斜面(101)；所述测试仪框架为长方形框架结构，测试仪框架结构采用铝合金型材(40)折弯后焊接而成。2.如权利要求1所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：铝合金型材(40)包括基板(401)、以及与基板(401)一体成型的横向侧板(402)；所述横向侧板(402)设置在基板(401)的其中一长侧面上，基板(401)的另一长侧面上为阶梯状型面，与测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面形状一致；铝合金型材(40)折弯后，基板(401)的上部围成测试仪框架的上框体部(10)，基板(401)的下部围成测试仪框架的下框体部(20)，横向侧板(402)形成测试仪框架的内缘板(30)。3.如权利要求2所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于，包括以下工序：工序s1：去毛刺及矫直：用刮刀、金相砂皮去除铝合金型材(40)上的毛刺，并进行矫直；工序s2：在铝合金型材(40)的横向侧板(402)加工出四个直角状的缺口(403)，所述缺口的位置与测试仪框架上四个角的位置相对应；工序s3：折弯并矫形：将铝合金型材(40)折弯后得到长方形框架，并对折弯得到的长方形框架结构进行矫形；工序s4：热处理；工序s5：焊接：采用氩弧焊焊接铝合金型材(40)端面对接处、以及长方形框架上四角处横向侧板(402)的对接位置；焊接后进行矫形；工序s6：铣焊疤及修锉焊疤：采用铣床铣长方形框架上四角处横向侧板(402)对接位置的焊疤；修锉铝合金型材(40)端面对接处的焊疤。4.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：在测试仪框架的下框体部(20)上设置有沉孔(201)和第一螺纹孔(202)，在内缘板(30)上设置有多个第二螺纹孔(301)；加工工序还包括：工序s7：钻孔及攻螺纹：在长方形框架上进行钻孔，加工沉孔(201)以及第一螺纹孔(202)、第二螺纹孔(301)的底孔，并对螺纹孔进行攻丝；攻丝结束后对螺纹孔进行清洗。5.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于，加工工序还包括：工序s8：对长方体框架进行表面化学导电氧化处理，按qj487-1983执行。6.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于，加工工序还包括：工序s9：表面涂装，乳白色漆对长方体框架表面进行涂装，按按gb/t4054-1983执行。7.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序s4中，热处理方法为：采用恒温干燥烘箱进行热处理，先将恒温干燥烘箱温度加热至110℃时再将长方形框架放入，在110
±
10℃的温度下保温4h，保温结束后将长方形框架取出，空冷至室温。8.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序s5中，焊接长方形框架上四角处横向侧板(402)的对接位置时，采用单面焊双面成型，靠近基板(401)的根部留出1～2mm的缝不焊合拢。9.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序s5中，焊接
铝合金型材(40)端面对接处时，采用双面焊接。10.如权利要求3所述的一种测试仪框架的加工方法，其特征在于：所述工序s4中，将长方形框架放入恒温干燥烘箱进行热处理前，对长方形框架进行清洗，去除表面的油污。

技术总结
一种测试仪框架的加工方法，所述测试仪框架结构包括上框体部和下框体部，所述下框体部位于上框体部的下端，在测试仪框架结构的内侧设置有内缘板；测试仪框架结构的外周面为阶梯状型面，在上框体部的内侧设置有斜面；所述测试仪框架为长方形框架结构，测试仪框架结构采用铝合金型材折弯后焊接而成。测试仪框架由于采用铝合金型材折弯后焊接而成，克服了传统加工方式中采用铝合金板进行数控铣削加工中存在的加工去除余量较大、浪费材料、也需要耗费大量加工时间的问题，极大地提高了测试仪框架的制造效率。测试仪框架的内侧型面以及外周型面均由铝合金型材形成，克服了采用数控铣削方式存在的一次装夹无法完成内型面和外型面的整体加工的问题。整体加工的问题。整体加工的问题。


技术研发人员：田叶青
受保护的技术使用者：贵州航天电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/3/29