一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构的制作方法

技术特征：
1.一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：包括反应机构(1)、支撑机构(2)，所述反应机构(1)的外表面固定连接有支撑座(3)，所述支撑座(3)的内部固定连接有载片盘(4)，所述支撑座(3)的内部固定连接有反应腔体(5)。2.根据权利要求1所述一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：所述支撑机构(2)包括连接座(6)，所述连接座(6)的侧表面固定连接有冷却座(7)。3.根据权利要求1所述一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：还包括扶持机构(8)，所述扶持机构(8)包括进风腔体(9)，所述进风腔体(9)的内部活动连接有滑动座(10)，所述滑动座(10)的侧表面活动连接有活塞杆(11)，所述活塞杆(11)的内部活动连接有伸展簧(12)，所述活塞杆(11)的外表面转动连接有推动杆(13)，所述推动杆(13)的另一端活动连接有移动柱(14)，所述移动柱(14)的一端活动连接有拉伸簧(15)，所述移动柱(14)的一端活动连接有减压架(16)，所述减压架(16)的侧表面活动连接有缓冲簧(17)，所述减压架(16)的侧表面活动连接有扶持座(18)。4.根据权利要求1所述一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：还包括调节机构(19)，所述调节机构(19)包括输送管道(20)，所述输送管道(20)的另一端贯穿在集风座(21)的内部，所述集风座(21)的内部活动连接有送风管(22)，所述集风座(21)的外表面活动连接有压缩管(23)。5.根据权利要求1所述一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：所述载片盘(4)的外表面活动连接有防护套。6.根据权利要求1所述一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，其特征在于：所述支撑机构(2)活动连接在反应机构(1)的内部，所述扶持机构(8)活动连接在反应机构(1)的内部，所述调节机构(19)活动连接在扶持机构(8)的表面。

技术总结
本发明涉及激光器芯片技术领域，且公开一种激光器芯片的有机金属气相沉积设备的子载盘结构，包括反应机构、支撑机构，所述反应机构的外表面固定连接有支撑座，所述支撑座的内部固定连接有载片盘，所述支撑座的内部固定连接有反应腔体，所述支撑机构包括连接座，所述连接座的侧表面固定连接有冷却座，还包括扶持机构，所述扶持机构包括进风腔体，所述进风腔体的内部活动连接有滑动座，所述滑动座的侧表面活动连接有活塞杆，所述活塞杆的内部活动连接有伸展簧。在使用时两侧的扶持座会抵压在载片盘的外侧，以便维持此载片盘的正确位置，避免因为温度过高出现载片盘出现变形的现象，确保了此气相沉积设备的正常使用。了此气相沉积设备的正常使用。了此气相沉积设备的正常使用。


技术研发人员：林咸丰
受保护的技术使用者：象山黄金发气体有限公司
技术研发日：2021.12.13
技术公布日：2022/3/25