一种膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置的制作方法

1.本实用新型涉及医药生产设备，特别是一种膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置。


背景技术：

2.随着科技的进步时代的发展，各行各业正走向智能制造的道路，在医药行业领域也不例外，药品的生产更为严格、要求更高，各种自动包装设备不断的创新研发，逐步投入使用，在实际生产过程中，膏药在线切片、包装生产时，切出来的膏片通过计数码垛工位将膏片安装包装数量进行码垛，码垛后的膏片根据包装膜上印刷的色标，通过输送带输送至包装膜准确位置，包装膜运行到四边封模具时，上下模具对包装膜四边进行封口，因为封合磨具的温度在180度左右，在完成四边封口后模具与包装膜有粘连不能及时分开，而封口模具是往复运动的，粘连造成包装膜抖动，使封口前端已进入包装膜还没有封口的膏片移位，导致封口时压着膏片，造成大量浪费。因此，在包装膜进料口处增加预封装置使目前急需要解决的问题。


技术实现要素：

3.针对上述情况，为解决现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置，可有效解决现有技术导致封口时压着膏片，造成大量浪费的问题。
4.本实用新型解决的技术方案是，包括主体、伺服电机，主体外侧上装有伺服电机，伺服电机上装有光电传感器，内侧装有上预封封刀、下预封封刀，上预封封刀内装有上封刀加热棒，下预封封刀内装有下封刀加热棒，上预封封刀、下预封封刀之间经封刀传动齿轮相联动，主体内部装有封刀压力弹簧，封刀压力弹簧与主体外部压力调节旋钮相连，上预封封刀上方的主体上装有封刀高度调节手柄。
5.本实用新型结构新颖紧凑，易操作使用，使用效果好，大量减少包装膜在运行过程中膏片移位导致压片造成的浪费，根据不同的包装材料可调节不同的温度压力，实用性较好，是预封装置上的创新。
附图说明
6.图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
7.以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。
8.由图1给出，本实用新型包括主体、伺服电机、预封封刀，主体1-1外侧上装有伺服电机1-2，伺服电机1-2上装有光电传感器2-3，内侧装有上预封封刀1-3、下预封封刀1-4，上预封封刀1-3内装有上封刀加热棒2-4，下预封封刀1-4内装有下封刀加热棒2-5，上预封封
刀1-3、下预封封刀1-4之间经封刀传动齿轮2-2相联动，主体1-1内部装有封刀压力弹簧，封刀压力弹簧与主体1-1外部压力调节旋钮相连，上预封封刀1-3上方的主体1-1上装有封刀高度调节手柄2-1。
9.为了保证使用效果，所述的封刀压力弹簧设置有4个，分别与压力调节旋钮1-6、1-7、1-8、1-9一一对应。
10.所述的主体1-1由两个长方体经顶部的连接杆连接在一起构成。
11.所述的上封刀加热棒2-4内装有第一温度检测探头2-6。
12.所述的下封刀加热棒2-5内装有第二温度检测探头2-7。
13.本实用新型的使用情况是，包括伺服电机、控制器、上下旋转封刀、加热棒、压力控制弹簧，上下旋转封刀内分别安装两支加热棒及温度检测探头，通过压力控制弹簧调节封合压力，光电传感器通过感应包装卷材上的色块将信号传递给伺服电机，伺服电机控制每次预封的准确位置，保证膏片装袋后位置准确。
14.加热模具上只保留封合台阶，另外台阶的位置及温度根据需要可在操作屏上调节，在操作屏上控制所需要的温度，预封位置与设备整机衔接，根据需要控制伺服起始位置可以前后调节，另外在不需要预封时可旋转手柄将上封刀抬起，有效的解决膏片在装入包装膜还未四边封口前的移位现象，有效的提高了产品质量。
15.由上述可以看出，本实用新型结构紧凑，工位占用面积小，安装维护方便，大大降低了产品不合格率，能有效的解决生产时造成包装材料和膏片的浪费，以及人工费时费力的清理，提高了产品质量的同时提高了生产效率，是预封装置上的创新，具有良好的经济和社会效益。


技术特征：
1.一种膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置，包括主体、伺服电机，其特征在于，主体(1-1)外侧上装有伺服电机(1-2)，伺服电机(1-2)上装有光电传感器(2-3)，内侧装有上预封封刀(1-3)、下预封封刀(1-4)，上预封封刀(1-3) 内装有上封刀加热棒(2-4)，下预封封刀(1-4)内装有下封刀加热棒(2-5)，上预封封刀(1-3)、下预封封刀(1-4)之间经封刀传动齿轮(2-2)相联动，主体(1-1)内部装有封刀压力弹簧，封刀压力弹簧与主体(1-1)外部压力调节旋钮相连，上预封封刀(1-3)上方的主体(1-1)上装有封刀高度调节手柄(2-1)。2.根据权利要求1所述的膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置，其特征在于，所述的封刀压力弹簧设置有4个，分别与压力调节旋钮(1-6、1-7、1-8、1-9)一一对应。3.根据权利要求1所述的膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置，其特征在于，所述的主体(1-1)由两个长方体经顶部的连接杆连接在一起构成。4.根据权利要求1所述的膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置，其特征在于，所述的上封刀加热棒(2-4)上装有第一温度检测探头(2-6),下封刀加热棒(2-5)上装有第二温度检测探头(2-7)。

技术总结
本实用新型涉及膏药四边封包装机的膏片装袋预封装置，可有效解决现有技术导致封口时压着膏片，造成大量浪费的问题，其解决的技术方案是，包括主体、伺服电机，主体外侧上装有伺服电机，伺服电机上装有光电传感器，内侧装有上预封封刀、下预封封刀，上预封封刀内装有上封刀加热棒，下预封封刀内装有下封刀加热棒，上预封封刀、下预封封刀之间经封刀传动齿轮相联动，主体内部装有封刀压力弹簧，封刀压力弹簧与主体外部压力调节旋钮相连，本实用新型大量减少包装膜在运行过程中膏片移位导致压片造成的浪费，根据不同的包装材料可调节不同的温度压力，实用性较好，是预封装置上的创新。是预封装置上的创新。是预封装置上的创新。


技术研发人员：熊伟 程宝东 张忠国 邱正广 宋卫锋 汤奎 张丽霞 徐卫洋
受保护的技术使用者：河南羚锐制药股份有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/3/22