一种集成芯片用存储装置的制作方法

1.本实用新型属于集成芯片技术领域，尤其涉及一种集成芯片用存储装置。


背景技术：

2.现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，emi问题越小，因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的性能，在生产中需要用到集成芯片用存储装置。
3.现有技术中，集成芯片用存储装置一般包括储存壳体和集成芯片本体，将集成芯片本体放置在储存壳体内，即可达到储存的目的
4.但是，上述的集成芯片用存储装置在运输的过程中，由于工作人员忽视而使储存壳体掉落，因掉落产生的碰撞会造成的震动易使得储存壳体内的集成芯片本体损坏。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成芯片用存储装置。其优点在于：在储存壳体掉落而受到碰撞时，可以保护集成芯片本体不收破坏，实现良好的抗震效果。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
7.一种集成芯片用存储装置，包括储存壳体和集成芯片本体，所述储存壳体顶部开设有缓冲槽，所述缓冲槽四周内壁均开设有抗震槽，所述抗震槽底部内壁开设有移动槽，所述移动槽底部内壁固定连接有移动弹簧，所述移动弹簧顶部固定连接有与移动槽和缓冲槽均形成滑动配合的移动杆，所述移动杆顶部固定连接有连接杆，四个所述连接杆远离储存壳体的一端之间固定连接有同一个放置壳体，所述放置壳体底部内壁放置于集成芯片本体，所述放置壳体位于缓冲槽内。
8.通过以上技术方案：在储存壳体掉落并撞击至地面时，放置壳体在重力势能的作用下会发生向下位移，放置壳体的位移会使得连接杆向下位移，连接杆的位移会带动移动杆向下位移并压缩移动弹簧，由于移动弹簧的本身具备弹力性能，会抵消放置壳体的重力势能，最终使得放置壳体减速并停止移动，另外，由于能量的传递伴随着损耗，最后在移动弹簧的作用力下使得放置壳体实现复位，因此，具备良好的抗震性能，实现保护集成芯片本体的效果。
9.本实用新型进一步设置为，所述储存壳体底部内壁中间位置固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆顶部放置壳体底部外壁固定连接。
10.通过以上技术方案：伸缩杆的设置，可对放置壳体有良好的支撑性能的同时，避免了连接杆与抗震槽底部内壁发生碰撞而集成芯片本体造成伤害。
11.本实用新型进一步设置为，所述连接杆顶部远离放置壳体的一端固定连接有缓冲垫，且缓冲垫为橡胶材质。
12.通过以上技术方案：在放置壳体向上位移时，橡胶材质的缓冲垫本身具备柔软性
能，避免了连接杆与抗震槽发生碰撞而对集成芯片本体造成伤害的问题。
13.本实用新型进一步设置为，所述缓冲垫顶部固定连设置有若干均匀分布的凸块，且凸块与缓冲垫一体成型。
14.通过以上技术方案：凸块的设置，可增加缓冲垫的厚度，增加了缓冲垫的形变性能，进一步避免了连接杆与抗震槽发生碰撞而对集成芯片本体造成伤害的问题。
15.本实用新型进一步设置为，所述凸块顶部开设有减速槽。
16.通过以上技术方案：在缓冲垫与抗震槽发生碰撞后，减速槽会与抗震槽发生挤压并排出减速槽内空气，变成负压，此时若放置壳体需要向下位移，需要耗除一部分能力使得凸块与抗震槽脱离，因此，降低了放置壳体的位移距离。
17.本实用新型进一步设置为，所述放置壳体底部外壁边角处与储存壳体底部内壁边角处之间固定连接有缓冲弹簧。
18.通过以上技术方案：缓冲弹簧的设置，可使放置壳体在向下位移时被压缩，由于缓冲弹簧本身的弹力系数，进一步增强了对集成芯片本体的抗震效果。
19.本实用新型进一步设置为，所述储存壳体底部内壁开设有锁紧槽，所述锁紧槽的两侧内壁均开设有限位槽，所述限位槽的内壁滑动连接有两个呈伸缩杆对称分布的限位块，所述限位块顶部铰接有与锁紧槽形成滑动配合的锁紧杆，所述锁紧杆的顶部放置壳体底部外壁铰接。
20.通过以上技术方案：在放置壳体向下位移时，使得锁紧杆也向下位移并在锁紧槽内滑动，锁紧杆的滑动使得限位块在限位槽内滑动，由于锁紧杆在锁紧槽内的滑动和限位块在限位槽内的滑动均有摩擦力，因此会消耗放置壳体向下位移的动能，进一步增强了对集成芯片本体的抗震效果。
21.本实用新型进一步设置为，所述限位块远离伸缩杆的一面的限位槽的一端内壁固定连接有限位弹簧。
22.通过以上技术方案：限位弹簧的设置，可使放置壳体的的向下位移受到限位弹簧弹力的阻挡，因此抵消了放置壳体向下位移的动能，进一步增强了对集成芯片本体的抗震效果。
23.本实用新型的有益效果为：
24.1、该集成芯片用存储装置，通过设置有放置壳体、连接杆、移动杆和移动弹簧，在储存壳体掉落并撞击至地面时，放置壳体在重力势能的作用下会发生向下位移，放置壳体的位移会使得连接杆向下位移，连接杆的位移会带动移动杆向下位移并压缩移动弹簧，由于移动弹簧的本身具备弹力性能，会抵消放置壳体的重力势能，最终使得放置壳体减速并停止移动，另外，由于能量的传递伴随着损耗，最后在移动弹簧的作用力下使得放置壳体实现复位，因此，具备良好的抗震性能，实现保护集成芯片本体的效果。
25.2、该集成芯片用存储装置，通过设置有缓冲垫，在放置壳体向上位移时，橡胶材质的缓冲垫本身具备柔软性能，避免了连接杆与抗震槽发生碰撞而对集成芯片本体造成伤害的问题。
26.3、该集成芯片用存储装置，通过设置有锁紧杆、锁紧槽、限位块和限位槽，在放置壳体向下位移时，使得锁紧杆也向下位移并在锁紧槽内滑动，锁紧杆的滑动使得限位块在限位槽内滑动，由于锁紧杆在锁紧槽内的滑动和限位块在限位槽内的滑动均有摩擦力，因
此会消耗放置壳体向下位移的动能，进一步增强了对集成芯片本体的抗震效果。
附图说明
27.图1为本实用新型提出的一种集成芯片用存储装置的立体结构示意图；
28.图2为本实用新型提出的一种集成芯片用存储装置凸显限位槽和限位弹簧的正面剖视结构示意图；
29.图3为图2中a处的结构示意图。
30.图中：1、集成芯片本体；2、连接杆；3、缓冲槽；5、储存壳体；6、放置壳体；7、移动杆；8、抗震槽；9、移动槽；10、移动弹簧；11、缓冲弹簧；12、锁紧槽；13、限位弹簧；14、限位槽；15、限位块；16、锁紧杆；17、伸缩杆；18、缓冲垫；19、凸块；20、减速槽。
具体实施方式
31.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
32.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
33.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
34.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
35.参照图1-3，一种集成芯片用存储装置，包括储存壳体5和集成芯片本体1，储存壳体5顶部开设有缓冲槽3，缓冲槽3四周内壁均开设有抗震槽8，抗震槽8底部内壁开设有移动槽9，移动槽9底部内壁固定连接有移动弹簧10，移动弹簧10顶部固定连接有与移动槽9和缓冲槽3均形成滑动配合的移动杆7，移动杆7顶部固定连接有连接杆2，四个连接杆2远离储存壳体5的一端之间固定连接有同一个放置壳体6，放置壳体6底部内壁放置于集成芯片本体1，放置壳体6位于缓冲槽3内。
36.需要说明的是，本实施例中储存壳体5底部内壁中间位置固定连接有伸缩杆17，伸缩杆17顶部放置壳体6底部外壁固定连接，通过伸缩杆17能够对放置壳体6有良好的支撑性能的同时，避免了连接杆2与抗震槽8底部内壁发生碰撞而集成芯片本体1造成伤害。
37.在其中一个具体实施例中，连接杆2顶部远离放置壳体6的一端固定连接有缓冲垫18，且缓冲垫18为橡胶材质，在放置壳体6向上位移时，橡胶材质的缓冲垫18本身具备柔软性能，避免了连接杆2与抗震槽8发生碰撞而对集成芯片本体1造成伤害的问题。
38.需要说明的是，本实施例中缓冲垫18顶部固定连设置有若干均匀分布的凸块19，且凸块19与缓冲垫18一体成型，通过凸块19能够增加缓冲垫18的厚度，增加了缓冲垫18的形变性能，进一步避免了连接杆2与抗震槽8发生碰撞而对集成芯片本体1造成伤害的问题。
39.进一步的，本实施例中凸块19顶部开设有减速槽20，在缓冲垫18与抗震槽8发生碰撞后，减速槽20会与抗震槽8发生挤压并排出减速槽20内空气，变成负压，此时若放置壳体6需要向下位移，需要耗除一部分能力使得凸块19与抗震槽8脱离，因此，降低了放置壳体6的位移距离。
40.在其中一个具体实施例中，放置壳体6底部外壁边角处与储存壳体5底部内壁边角处之间固定连接有缓冲弹簧11，通过缓冲弹簧11能够使放置壳体6在向下位移时被压缩，由于缓冲弹簧11本身的弹力系数，进一步增强了对集成芯片本体1的抗震效果。
41.在其中一个具体实施例中，储存壳体5底部内壁开设有锁紧槽12，锁紧槽12的两侧内壁均开设有限位槽14，限位槽14的内壁滑动连接有两个呈伸缩杆17对称分布的限位块15，限位块15顶部铰接有与锁紧槽12形成滑动配合的锁紧杆16，锁紧杆16的顶部放置壳体6底部外壁铰接，在放置壳体6向下位移时，使得锁紧杆16也向下位移并在锁紧槽12内滑动，锁紧杆16的滑动使得限位块15在限位槽14内滑动，由于锁紧杆16在锁紧槽12内的滑动和限位块15在限位槽14内的滑动均有摩擦力，因此会消耗放置壳体6向下位移的动能，进一步增强了对集成芯片本体1的抗震效果。
42.需要说明的是，本实施例中限位块15远离伸缩杆17的一面的限位槽14的一端内壁固定连接有限位弹簧13，通过限位弹簧13能够使放置壳体6的的向下位移受到限位弹簧13弹力的阻挡，因此抵消了放置壳体6向下位移的动能，进一步增强了对集成芯片本体1的抗震效果。
43.工作原理：在储存壳体5掉落并撞击至地面时，放置壳体6在重力势能的作用下会发生向下位移，放置壳体6的位移会使得连接杆2向下位移，连接杆2的位移会带动移动杆7向下位移并压缩移动弹簧10，由于移动弹簧10的本身具备弹力性能，会抵消放置壳体6的重力势能，最终使得放置壳体6减速并停止移动，另外，由于能量的传递伴随着损耗，最后在移动弹簧10的作用力下使得放置壳体6实现复位，因此，具备良好的抗震性能，实现保护集成芯片本体1的效果。
44.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。