一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺的制作方法

1.本发明涉及电路板电镀工艺技术领域，具体而言，涉及一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺。


背景技术：

2.电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
3.现有的线路板的电镀工艺在电镀前需要进行多道工序，如水洗，酸性去油，微蚀，粗化，浸酸等工序，采用3％-5％浓度的硫酸对板面进行作用去除氧化层，且板面流程转移过长，工序复杂，在空气中暴露时间过久，会使得板面受到污染，同时板面的表面氧化层过厚，电镀效果差。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺能够解决背景技术中所存在的技术问题。
5.本发明的实施例通过以下技术方案实现：一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺，所述电镀挂具包括导电框架和固定板，所述导电框架的侧面与所述固定板表面相贴，且所述导电框架连接有电流导线，所述固定板上设有多个设于所述导电框架旁侧的旋钮压块；
6.所述线路板电镀工艺包括如下步骤：
7.s1、板件预处理，对待电镀的电路板进行预处理；
8.s2、电镀液调配，在电镀槽中根据相应比例配置电镀液；
9.s3、板面吊入，将待电镀的板件通过旋钮压块固定于电镀挂具上，再经吊机将未通电的电镀挂具吊起放入到电镀槽中；
10.s4、浸泡静置，导电框架在未带电的情况下，使得板面浸泡在电镀液中静置一定时间；
11.s5、通电镀铜，电流导线对导电框架通电，导电框架与板面四侧边缘等电流通电，板面在电镀槽中进行镀铜；
12.s6、取板，将电镀挂具从电镀槽中取出，依次转动旋钮压块，解除固定后，将板面取下；
13.s7、清洗，带压力水直冲清洗板面，去除板面上残留的药水；
14.s8、板面烘干，先用吸水棉吸取板面上的水分，然后再用热风吹干板面上的水渍；
15.s9、送板，送往干膜工序进行图形转移；
16.s10、镀液更换，电镀槽镀铜重复使用多次后，电镀槽中更换配制新的电镀液。
17.进一步的，所述s4中控制浸泡时间为1-2min，且电镀液温度为20-25℃。
18.进一步的，所述s4中电路板在电镀槽中静置时，往电镀液中通气以流动液体搅拌。
19.进一步的，所述s7中采用离子水进行清洗。
20.进一步的，所述s8中热风烘干时间为10-15min，烘干温度为55-70℃。
21.进一步的，所述s2中的电镀液采用硫酸铜溶液。
22.进一步的，所述固定板上安装有高压吹气管，所述高压吹气管朝向所述固定板与所述导电框架之间。
23.进一步的，所述电流导线设有多根且等长，所述电流导线环绕均匀间隔连接于所述导电框架边缘侧。
24.本发明的实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：与现有技术相比，本发明在电镀时，
25.1、在电镀前不进行浸酸、除油和水洗等操作，直接经过吊机将线路板吊入电镀槽中，缩短了流程，降低板面被空气中杂质污染的程度，且时间短，不易产生氧化层；
26.2、挂具将线路板放入电镀槽中时，处于未通电状态，先进行浸泡，若板面上有氧化层，可通过电镀液中的硫酸铜和硫酸等酸性去除，经过一定时间后再通电，保证了板面的整洁后，再进行通电电镀，且配合导电线框与板面接触的各点电流大小相同，板面上形成的镀层均匀性也更为良好。
附图说明
27.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
28.图1为本发明中的电镀工艺流程图；
29.图2为本发明中的电镀挂具的结构示意图；
30.图3为本发明中的固定板的结构示意图；
31.图4为本发明中的电镀挂具的侧视图。
32.图标：1-固定板，2-导电框架，3-电流导线，4-旋钮压块，5-高压吹气管。
具体实施方式
33.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
34.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
36.实施例1
37.以下结合具体实施例进一步说明，参照图1-图4所示，本实施例1为一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺，电镀挂具包括导电框架2和固定板1，导电框架2的侧面与固定板1表面相贴，且导电框架2连接有电流导线3，固定板1上设有多个设于导电框架2旁侧的旋钮压块4；
38.线路板电镀工艺包括如下步骤：s1、板件预处理，对待电镀的电路板进行预处理；
39.s2、电镀液调配，在电镀槽中根据相应比例配置电镀液；
40.s3、板面吊入，将待电镀的板件通过旋钮压块4固定于电镀挂具上，再经吊机将未通电的电镀挂具吊起放入到电镀槽中；
41.s4、浸泡静置，导电框架2在未带电的情况下，使得板面浸泡在电镀液中静置一定时间，具体的，先进行浸泡，对板面进行清洁和氧化层去除。
42.s5、通电镀铜，电流导线3对导电框架2通电，导电框架2与板面四侧边缘等电流通电，板面在电镀槽中进行镀铜，具体的，保证镀层的均匀性和平整光亮度。
43.s6、取板，将电镀挂具从电镀槽中取出，依次转动旋钮压块4，解除固定后，将板面取下；
44.s7、清洗，带压力水直冲清洗板面，去除板面上残留的药水；
45.s8、板面烘干，先用吸水棉吸取板面上的水分，然后再用热风吹干板面上的水渍；
46.s9、送板，送往干膜工序进行图形转移；
47.s10、镀液更换，电镀槽镀铜重复使用多次后，电镀槽中更换配制新的电镀液，具体的，电镀液多次使用过后，其杂质量过多，且含铜量逐渐降低；
48.s4中控制浸泡时间为1-2min，且电镀液温度为20-25℃，具体的，此温度及时间范围内能够充分有效去除氧化层。
49.s4中电路板在电镀槽中静置时，往电镀液中通气以流动液体搅拌，具体的，提高电镀液与氧化层的反应效果和速度。
50.s7中采用离子水进行清洗。
51.s8中热风烘干时间为10-15min，烘干温度为55-70℃。
52.s2中的电镀液采用硫酸铜溶液。
53.值得说明的是，本发明的板件在电镀前，没有进行除油清洁，水洗，粗化和浸酸操作，直接通过旋钮压块4将板件压于固定板1上，再将电镀挂具吊起放入到电镀槽中，减少了工序，距离近，板面减少空气接触，降低板面污染，因板面很干净，所以无需再进行除油操作，且不易氧化，即使是板面上有一定氧化层，再将带电镀件的电镀挂具放入到电镀槽中1min-2min后，也可利用电镀液中的硫酸铜溶液的酸性浸泡去除，配合通气搅拌提高氧化层去除效率，电镀液中的二价铜离子对板面表面也具有一个微粗糙的作用，相比现有技术，其电镀挂具带电下槽，线路板下端便先接触到电镀液，本发明先放入将板面清理干净后再通电，使得铜离子在板面上还原，其镀层均匀度更好。
54.本实施例中的固定板1上安装有高压吹气管5，高压吹气管5朝向固定板1与导电框架2之间，通过高压吹气管5保持倾斜，清理固定板1与导电框架2之间缝隙中的药水，以便开展下一道电镀工序。
55.本实施例中的电流导线3设有多根且等长，电流导线3环绕均匀间隔连接于导电框架2边缘侧，值得说明的是，电流导线3的电流大小相同，通电时，导电框架2上每一点的电流均相同，与板面四侧边缘接触进行镀铜操作时，形成的镀层均匀度更高。
56.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。