吸波导热绝缘垫片的制作方法

1.本发明涉及电子设备附属散热技术领域，尤其涉及一种吸波导热绝缘垫片。


背景技术：

2.随着集成技术和微电子的组装愈来愈密集化的发展 ,电子设备所产生的热量迅速积累、增加。电子元器件温度每升高2℃，其可靠性下降 10%，因此及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作,需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料,作为导热界面材料,迅速将发热元件热量传递给散热设备,保障电子设备正常运行。目前市场上主要提供的是导热绝缘垫片，然而有些特殊场合，即需要散热、绝缘还需要吸收电磁波已达到屏蔽效果。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种吸波导热绝缘垫片，该吸波导热绝缘垫片提高了导热系数、击穿电压以及屏蔽性能，具有导热、绝缘、吸波的特性，满足了应用场景对吸波导热绝缘垫片多种用途的需求。
4.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种吸波导热绝缘垫片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的玻璃纤维布，所述第一导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第一导热胶黏层，所述第二导热硅胶层与玻璃纤维布相背的表面具有一第二导热胶黏层，第一离型膜、第二离型膜分别与所述第一导热胶黏层、第二导热胶黏层粘合连接；所述第一导热硅胶层、第二导热硅胶层均由以下的重量份的组份组成：乙烯基聚硅氧烷
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8~15份，甲基乙烯基聚硅氧烷
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6~10份，大粒径氧化铝粉体
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30~35份，中粒径氧化铝粉体
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15~20份，小粒径氧化铝粉体
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10~15份，羟基铁粉
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10~20份，铝粉
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10~20份，钛酸酯偶联剂kr-tts
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0.1~1份。
5.1. 上述方案中，所述大粒径氧化铝粉体的d50为20~50μm、所述中粒径氧化铝粉体的d50为4~20μm、所述小粒径氧化铝粉体的d50为0.5~4μm。
6.2. 上述方案中，所述羟基铁粉的d50为4~8μm、所述铝粉的d50为8~12μm。
7.3. 上述方案中，所述第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部。
8.4. 上述方案中，所述第一导热硅胶层、第二导热硅胶层各自的厚度为1~3mm。
9.5. 上述方案中，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层为聚脂膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜或者耐氟龙膜。
10.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：1. 本发明吸波导热绝缘垫片，其位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间设置有玻璃纤维布，第一离型膜、第二离型膜均由基材层和涂覆于基材层一表面的硅油层组成，所述第一离型膜、第二离型膜的基材层与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部，既提高了抗拉伸性能，也有利于电子电器用导热硅胶垫与电子元器件贴合时排除气泡，从而使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果。
11.2. 本发明吸波导热绝缘垫片，其基于乙烯基聚硅氧烷 8~15份、甲基乙烯基聚硅氧烷6~10份进一步添加三种粒径氧化铝粉体以及羟基铁粉，具有导热、绝缘、吸波的特性，解决了某些特殊场所需求导热、绝缘、吸波的特性，有着单纯导热绝缘垫片一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。
附图说明
12.附图1为本发明吸波导热绝缘垫片的结构示意图；附图2为附图1的局部结构示意图。
13.以上附图中：1、第一导热硅胶层；2、第二导热硅胶层；3、玻璃纤维布；4、第一导热胶黏层；5、第二导热胶黏层；6、第一离型膜；7、工字形通孔；8、第二离型膜；91、基材层；92、硅油层；10、凸起部。
具体实施方式
14.实施例1~3：一种吸波导热绝缘垫片，包括：第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2、位于第一导热硅胶层1和第二导热硅胶层2之间的玻璃纤维布3，所述第一导热硅胶层1与玻璃纤维布3相背的表面具有一第一导热胶黏层4，所述第二导热硅胶层2与玻璃纤维布3相背的表面具有一第二导热胶黏层5，第一离型膜6、第二离型膜8分别与所述第一导热胶黏层4、第二导热胶黏层5粘合连接；所述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2均由以下的重量份的组份组成，如表1所示：表1组分实施例1实施例2实施例3乙烯基聚硅氧烷10份14份9份甲基乙烯基聚硅氧烷9份7份8份大粒径氧化铝粉体32份30份35份中粒径氧化铝粉体18份15份19份小粒径氧化铝粉体12份10份14份羟基铁粉15份18份12份铝粉18份12份14份钛酸酯偶联剂kr-tts0.5份0.2份0.8份；实施例1中大粒径氧化铝粉体的d50为30μm、所述中粒径氧化铝粉体的d50为8μm、所述
小粒径氧化铝粉体的d50为1μm；上述羟基铁粉的d50为5μm、所述铝粉的d50为10μm；上述第一离型膜6、第二离型膜8均由基材层91和涂覆于基材层91一表面的硅油层92组成，所述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部10；上述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2各自的厚度为1.2mm，上述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层为聚脂膜。
15.实施例2中大粒径氧化铝粉体的d50为45μm、所述中粒径氧化铝粉体的d50为15μm、所述小粒径氧化铝粉体的d50为3μm；上述羟基铁粉的d50为6μm、所述铝粉的d50为11μm；上述第一离型膜6、第二离型膜8均由基材层91和涂覆于基材层91一表面的硅油层92组成，所述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部10；上述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2各自的厚度为2.5mm；上述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层为聚丙烯膜。
16.实施例3中大粒径氧化铝粉体的d50为26μm、所述中粒径氧化铝粉体的d50为16μm、所述小粒径氧化铝粉体的d50为2μm；上述羟基铁粉的d50为4~8μm、所述铝粉的d50为9μm；上述第一离型膜6、第二离型膜8均由基材层91和涂覆于基材层91一表面的硅油层92组成，所述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层91与导热胶黏层接触的表面均具有若干个外凸的凸起部10；上述第一导热硅胶层1、第二导热硅胶层2各自的厚度为1.8mm；上述第一离型膜6、第二离型膜8的基材层为耐氟龙膜。
17.实施例1~3的吸波导热绝缘垫片制备工艺如下，将上述大粒径氧化铝粉体30~35份、中粒径氧化铝粉体15~20份、小粒径氧化铝粉体10~15份、羟基铁粉10~20份、铝粉10~20份干燥后，加入乙烯基聚硅氧烷8~15份、甲基乙烯基聚硅氧烷6~10份和钛酸酯偶联剂kr-tts0.1~1份，再放入行星搅拌机搅拌抽真空后，上三辊延压机加温成型即得吸波导热绝缘垫片。
18.为了验证本发明产品的性能，做了以下的测试（2.0mm为标准）：1、导热系数测试将实施例3种制的吸波导热绝缘垫片在dr-3 型热流法导热测试仪，厚度控制在2.0mm测的导热系数，结果表明表2；2、击穿电压测试将实施例3种制的吸波导热绝缘垫片在50kv交流绝缘耐压测试，厚度控制在2.0mm测的击穿电压，结果表明表2；3、吸波性能测试将实施例3种制的吸波导热绝缘垫片吸波屏蔽测试仪上测试透磁率，厚度控制在2.0mm测的，结果表明表2；本发明的吸波导热绝缘垫片测试数据结果表2如下：表2
如表2的评价结果所示，本发明实施例吸波导热绝缘垫片提高了导热系数、击穿电压以及屏蔽性能，具有导热、绝缘、吸波的特性，满足了应用场景对吸波导热绝缘垫片多种用途的需求。
19.采用上述吸波导热绝缘垫片时，其既提高了抗拉伸性能，也有利于电子电器用导热硅胶垫与电子元器件贴合时排除气泡，从而使得与发热元件贴合更紧密，进一步改善了导热效果；还有，其具有导热、绝缘、吸波的特性，解决了某些特殊场所需求导热、绝缘、吸波的特性，有着单纯导热绝缘垫片一般的所有特性，制备简单易行，安全可靠。
20.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。