一种电容含浸罐罐盖密封机构的制作方法

1.本实用新型涉及电容技术领域，尤其是指一种电容含浸罐罐盖密封机构。


背景技术：

2.电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路、能量转换、控制等方面，而由于液态电解电容的诸多问题以及电容器行业发展对产品质量要求越来越高，采用导电性高分子材料作为介电材料的固态电容得到更为广泛的应用。而固态电容的生产包括裁切、钉卷、胶盖组立、熔接、化成、含浸、聚合、封口组立、浸泡、捺印、老化、外观检验、切脚和包装等步骤，传统电容器的芯包含浸大多是直接将芯包放入装有含浸液体的容器里通过长时间的浸泡，使含浸液体渗透到正箔、负箔、纸中，电容含浸时，罐体与罐盖之间都是通过单层密封圈（环）进行密封，这种方式密封后，一旦密封圈（环）稍有磨损，罐体内部压力较大就会从密封处渗出，大大影响电容含浸效果。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用效果好的电容含浸罐罐盖密封机构。
4.为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种电容含浸罐罐盖密封机构，它包括有罐体、罐盖，罐体顶部设有下凹形成的一次密封槽，罐盖底部设有下凸形成的密封环，密封环内环面顶部向内水平延伸形成搭接环，搭接环内环处向下延伸形成内封环，内封环外环面与密封环内环面之间预留有二次密封槽。
5.所述的一次密封槽内侧的罐体顶部预留有二次密封肋，二次密封肋与二次密封槽配合使用。
6.所述的密封环采用橡胶或硅胶材料制成。
7.所述的密封环、搭接环、内封环采用一体成形。
8.本实用新型在采用上述方案后，罐体与罐盖扣合后，密封环与一次密封槽嵌合形成一次密封，搭接环、内封环紧贴二次密封肋的顶部和内腔壁，从而形成二次密封，一次密封、二次密封相互配合形成多次折弯，从而大大增加密封效果，采用本方案后的结构合理、使用效果好。
附图说明
9.图1为本实用新型的整体结构示意图。
10.图2为本实用新型的密封环结构示意图。
具体实施方式
11.下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参
见附图1和附图2，本实施例所述的一种电容含浸罐罐盖密封机构包括有罐体1、罐盖2，罐体1顶部设有下凹形成的一次密封槽3，一次密封槽3内侧的罐体1顶部预留有二次密封肋，二次密封肋与二次密封槽配合使用。罐盖2底部设有下凸形成的密封环4，密封环4采用橡胶或硅胶材料制成。密封环4内环面顶部向内水平延伸形成搭接环5，搭接环5内环处向下延伸形成内封环6，内封环6外环面与密封环4内环面之间预留有二次密封槽。密封环4、搭接环5、内封环6采用一体成形。本实施例在采用上述方案后，罐体与罐盖扣合后，密封环与一次密封槽嵌合形成一次密封，搭接环、内封环紧贴二次密封肋的顶部和内腔壁，从而形成二次密封，一次密封、二次密封相互配合形成多次折弯，从而大大增加密封效果，采用本实施例后的结构合理、使用效果好。
12.以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种电容含浸罐罐盖密封机构，它包括有罐体（1）、罐盖（2），其特征在于：罐体（1）顶部设有下凹形成的一次密封槽（3），罐盖（2）底部设有下凸形成的密封环（4），密封环（4）内环面顶部向内水平延伸形成搭接环（5），搭接环（5）内环处向下延伸形成内封环（6），内封环（6）外环面与密封环（4）内环面之间预留有二次密封槽。2.根据权利要求1所述的一种电容含浸罐罐盖密封机构，其特征在于：一次密封槽（3）内侧的罐体（1）顶部预留有二次密封肋，二次密封肋与二次密封槽配合使用。3.根据权利要求1所述的一种电容含浸罐罐盖密封机构，其特征在于：密封环（4）采用橡胶或硅胶材料制成。4.根据权利要求1所述的一种电容含浸罐罐盖密封机构，其特征在于：密封环（4）、搭接环（5）、内封环（6）采用一体成形。

技术总结
本实用新型提供一种电容含浸罐罐盖密封机构，它包括有罐体、罐盖，罐体顶部设有下凹形成的一次密封槽，罐盖底部设有下凸形成的密封环，密封环内环面顶部向内水平延伸形成搭接环，搭接环内环处向下延伸形成内封环，内封环外环面与密封环内环面之间预留有二次密封槽。采用本方案后的结构合理、使用效果好。使用效果好。使用效果好。


技术研发人员：陈宏志 张志广
受保护的技术使用者：益阳市和天电子有限公司
技术研发日：2021.08.25
技术公布日：2022/3/15