一种导电银胶及其制备方法和应用与流程

1.本发明属于导电银胶技术领域，具体涉及一种导电银胶及其制备方法和应用。


背景技术：

2.导电银胶自1966年问世以来，在电子科技中起到越来越重要的作用。目前，导电银胶已经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路联线、计算机软电路联线、液晶显示屏、发光二极管、有机发光屏、印刷电路板、压电陶瓷以及焊剂取代等许多领域。
3.目前，导电银胶主要采用环氧树脂作为基体树脂，橡胶为柔性大分子，长链柔性胺为固化剂，制备的导电银胶虽然具备一定的弹性，但导电性降低，弹性较差，在拉伸后导电稳定性较差。因此，如何使导电银胶在拉伸后仍具备优异的导电稳定性成为亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种导电银胶及其制备方法和应用。本发明提供的导电银胶在拉伸后具备优异的导电稳定性。
5.为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：
6.本发明提供了一种导电银胶，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂40～90份，弹性聚氨酯10～30份，二乙二醇单乙醚醋酸酯5～20份，二甘醇5～20份和导电填料40～90份；
7.所述导电填料为片状银粉、球状银粉、纳米银线、线状石墨粉和球状石墨粉中的至少一种。
8.优选地，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂45～80份，弹性聚氨酯10～25份，二乙二醇单乙醚醋酸酯8～18份，二甘醇8～18份和导电填料45～80份。
9.优选地，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂50～70份，弹性聚氨酯10～20份，二乙二醇单乙醚醋酸酯10～15份，二甘醇10～15份和导电填料50～70份。
10.优选地，所述聚氨酯改性环氧树脂的环氧当量不超过300g/eq。
11.优选地，所述导电填料为球状银粉和纳米银线的混合物、片状银粉或片状银粉和线状石墨粉的混合物。
12.优选地，所述球状银粉的粒径为500nm～5μm。
13.优选地，所述纳米银线的直径为20～25nm。
14.优选地，所述片状银粉的尺寸为200nm
×
1μm、100nm
×
2μm和500nm
×
1μm中的至少一种。
15.本发明还提供了上述技术方案所述导电银胶的制备方法，包括以下步骤：
16.(1)将聚氨酯改性环氧树脂与导电填料混合，得到第一混合物料；
17.(2)将所述步骤(1)得到的第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇混合，
得到第二混合物料；
18.(3)将所述步骤(2)得到的第二混合物料与弹性聚氨酯混合，得到导电银胶。
19.本发明还提供了上述技术方案所述导电银胶或上述技术方案制备得到的导电银胶在柔性传感器和柔性发光材料中的应用。
20.本发明提供了一种导电银胶，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂40～90份，弹性聚氨酯10～30份，二乙二醇单乙醚醋酸酯5～20份，二甘醇5～20份和导电填料40～90份；所述导电填料为片状银粉、球状银粉、纳米银线、线状石墨粉和球状石墨粉中的至少一种。本发明提供的导电银胶以聚氨酯改性环氧树脂为基体材料，以弹性聚氨酯作为柔性材料，以二甘醇、二乙二醇单乙醚醋酸酯为助剂，提高了体系的相容性，并配合导电填料，使得导电银胶在拉伸后仍具备优异的导电稳定性。实施例的结果显示，本发明提供的导电银胶拉伸前的方阻为0.56～1029ω，拉伸5％后的方阻为1.92～1498ω。
附图说明
21.图1为应用例1中导电银胶丝印图案的示意图；
22.图2为应用例1中压力传感测试曲线；
23.图3为应用例1中呼吸传感测试曲线；
24.图4为应用例2中压力传感测试曲线；
25.图5为应用例2中呼吸传感测试曲线。
具体实施方式
26.本发明提供了一种导电银胶，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂40～90份，弹性聚氨酯10～30份，二乙二醇单乙醚醋酸酯5～20份，二甘醇5～20份和导电填料40～90份；
27.所述导电填料为片状银粉、球状银粉、纳米银线、线状石墨粉和球状石墨粉中的至少一种。
28.以质量份数计，本发明提供的导电银胶的原料包括聚氨酯改性环氧树脂40～90份，优选为45～80份，更优选为50～70份。在本发明中，所述聚氨酯改性环氧树脂的环氧当量优选不超过300g/eq；所述聚氨酯改性环氧树脂优选为益泰乐电子有限公司的ghp-11(含有固化剂)。在本发明中，所述聚氨酯改性环氧树脂为基体材料，通过聚氨酯改性环氧树脂能够进一步提高导电银胶的弹性。
29.以聚氨酯改性环氧树脂的质量份数为40～90份计，本发明提供的导电银胶的原料还包括弹性聚氨酯10～30份，优选为10～25份，更优选为10～20份。在本发明中，所述弹性聚氨酯优选为海豚新材料1714型号的聚氨酯。在本发明中，所述弹性聚氨酯为柔性材料，用来调节弹性，使导电银胶具备更优异的弹性，从而进一步增加拉伸后的导电稳定性。
30.以聚氨酯改性环氧树脂的质量份数为40～90份计，本发明提供的导电银胶的原料还包括二乙二醇单乙醚醋酸酯5～20份，优选为8～18份，更优选为10～15份。在本发明中，所述二乙二醇单乙醚醋酸酯的纯度优选为分析纯。本发明对所述二乙二醇单乙醚醋酸酯的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售产品即可。在本发明中，所述二乙二醇单乙醚醋酸酯为助剂，能够配合二甘醇改善聚氨酯与环氧树脂混合使用时的分层现象，
提高体系的相容性，从而进一步增加拉伸后的导电稳定性。
31.以聚氨酯改性环氧树脂的质量份数为40～90份计，本发明提供的导电银胶的原料还包括二甘醇5～20份，优选为8～18份，更优选为10～15份。在本发明中，所述二甘醇的纯度优选为分析纯。本发明对所述二甘醇的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售产品即可。在本发明中，所述二甘醇为助剂，能够配合二乙二醇单乙醚醋酸酯改善聚氨酯与环氧树脂混合使用时的分层现象，提高体系的相容性，从而进一步增加拉伸后的导电稳定性。
32.以聚氨酯改性环氧树脂的质量份数为40～90份计，本发明提供的导电银胶的原料还包括导电填料40～90份，优选为45～80份，更优选为50～70份。在本发明中，所述导电填料为片状银粉、球状银粉、纳米银线、线状石墨粉和球状石墨粉中的至少一种，优选为球状银粉和纳米银线的混合物、片状银粉或片状银粉和线状石墨粉的混合物。在本发明中，当所述导电填料为球状银粉和纳米银线的混合物时，球状银粉与纳米银线的质量比优选为9：1或6：1；当所述导电填料为片状银粉和线状石墨粉的混合物时，片状银粉和线状石墨粉的质量比优选为1：5～5：1，更优选为1：1～1：2。本发明对所述导电填料的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售产品即可。在本发明中，所述导电填料能够保证导电银胶具备优异的导电性能。
33.在本发明中，所述球状银粉的粒径优选为500nm～5μm；所述纳米银线的直径优选为20～25nm；所述片状银粉的尺寸优选为200nm
×
1μm、100nm
×
2μm和500nm
×
1μm中的至少一种；所述线状石墨粉的长径比优选为5：1～10：1；所述线状石墨粉的长度优选为3～10μm；所述球状石墨粉的粒径优选为500nm～5μm。在本发明中，当导电填料为片状银粉时，由于片状银粉的片状结构，能够在导电银胶中形成导电网络，从而在单独使用时仍具备优异的导电性能；当导电填料为球状银粉时，与纳米银线配合使用，能够在导电银胶中形成导电网络，进一步使导电银胶具备优异的导电性能；当导电填料为片状银粉时，与线状石墨粉配合使用，能够使导电银胶在制作柔性传感器时，灵敏度更高，传感效果更优异。
34.在本发明中，所述片状银粉优选为kh-560接枝改性片状银粉；所述球状银粉优选为kh-560接枝改性球状银粉。本发明为了使银粉与高分子体系更好的结合，对片状银粉和球状银粉使用kh-560进行改性，使银粉表面接枝环氧基团，接枝环氧基团后的银粉可以更好的分散在胶水的高分子体系中，有利于提升导电银胶的稳定性，延长其保存时间；并且在应用时，由于银粉表面接枝的环氧基团与高分子体系可以通过化学键牢固结合，导电银胶经弯折与拉伸后，银粉随高分子体系一起运动与恢复，在弯折与拉伸后仍保持良好的导电性。
35.在本发明中，所述kh-560接枝改性片状银粉的制备方法优选包括如下步骤：
36.1)将kh-560与盐酸溶液混合，得到混合物料；
37.2)将所述步骤1)得到的混合物料与片状银粉混合，进行接枝反应，得到kh-560接枝改性片状银粉。
38.本发明优选将kh-560与盐酸溶液混合，得到混合物料。
39.本发明对所述kh-560的来源没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的市售产品即可。本发明对所述kh-560与盐酸溶液混合的操作没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的制备混合物料的技术方案即可。本发明对所述盐酸溶液的浓度和用量没有特殊的
限定，只要保证混合物料的ph为4即可。
40.得到混合物料后，本发明优选将所述混合物料与片状银粉混合，进行接枝反应，得到kh-560接枝改性片状银粉。
41.在本发明中，所述kh-560的质量优选为片状银粉质量的2％。本发明对所述混合物料与片状银粉混合的操作没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的制备混合物料的技术方案即可。
42.在本发明中，所述接枝反应的温度优选为50℃；所述接枝反应的时间优选为3h。
43.接枝反应结束后，本发明优选对所述接枝反应得到的产品依次进行过滤和干燥，得到kh-560接枝改性片状银粉。本发明对所述过滤和干燥的操作没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟知的操作即可。
44.在本发明中，所述kh-560接枝改性球状银粉的制备方法优选包括如下步骤：
45.i、将kh-560与盐酸溶液混合，得到混合物料；
46.ii、将所述步骤i得到的混合物料与片状银粉混合，进行接枝反应，得到kh-560接枝改性球状银粉。
47.在本发明中，所述kh-560接枝改性球状银粉的制备方法优选与前述kh-560接枝改性片状银粉的制备方法相同，在此不再赘述。
48.本发明提供的导电银胶以聚氨酯改性环氧树脂为基体材料，以弹性聚氨酯作为柔性材料，以二甘醇、二乙二醇单乙醚醋酸酯为助剂，提高了体系的相容性，并配合导电填料，使得导电银胶在拉伸后具备优异的导电稳定性。
49.本发明利用聚氨酯改性环氧树脂做高分子体系主体材料，其具有环氧树脂的稳定性与聚氨酯的柔性特性，并引入少量弹性聚氨酯做弹性改性材料，使导电银胶可以小幅拉伸。
50.本发明提供的导电银胶可用于丝网印刷、平网印花或圆网印花，烘干后的银胶涂层具有良好的柔韧性与一定耐拉伸性能，可用于柔性电子设备电路加工和柔性传感器。
51.本发明还提供了上述技术方案所述导电银胶的制备方法，包括以下步骤：
52.(1)将聚氨酯改性环氧树脂与导电填料混合，得到第一混合物料；
53.(2)将所述步骤(1)得到的第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇混合，得到第二混合物料；
54.(3)将所述步骤(2)得到的第二混合物料与弹性聚氨酯混合，得到导电银胶。
55.本发明采用分次加入原料能够使各原料充分混合均匀。
56.本发明将聚氨酯改性环氧树脂与导电填料混合，得到第一混合物料。
57.在本发明中，所述聚氨酯改性环氧树脂与导电填料混合的操作优选在搅拌条件下进行；所述搅拌的转速优选为300～900r/min，更优选为500～600r/min。本发明对所述搅拌的时间没有特殊的限定，只要保证将各原料混合均匀即可。本发明通过控制搅拌的转速能够使各原料混合更均匀。
58.得到第一混合物料后，本发明将所述第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇混合，得到第二混合物料。
59.在本发明中，所述混合优选在搅拌条件下进行；所述搅拌的转速优选为300～900r/min，更优选为500～600r/min。本发明对所述搅拌的时间没有特殊的限定，只要保证
将各原料混合均匀即可。本发明通过控制搅拌的转速能够使各原料混合更均匀。
60.在本发明中，所述第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇混合的操作优选先将第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯混合，再加入二甘醇混合。
61.得到第二混合物料后，本发明将所述第二混合物料与弹性聚氨酯混合，得到导电银胶。
62.在本发明中，所述第二混合物料与弹性聚氨酯混合的操作优选在搅拌条件下进行；所述搅拌的转速优选为300～900r/min，更优选为500～600r/min。本发明对所述搅拌的时间没有特殊的限定，只要保证将各原料混合均匀即可。本发明通过控制搅拌的转速能够使各原料混合更均匀。
63.本发明提供的制备方法工艺简单，适用于工业化生产。
64.本发明还提供了上述技术方案所述导电银胶或上述技术方案制备得到的导电银胶在柔性传感器和柔性发光材料中的应用。本发明对所述导电银胶在柔性传感器中应用的操作没有特殊的限定，根据现有技术中导电银胶应用的操作即可。
65.在本发明中，所述柔性发光材料优选包括依次设置的打底层、第一导电层、介质层、发光层、第二导电层和封装层。本发明通过控制柔性发光材料的组成能够使材料具备导电性能的同时具备优异的弹性。
66.在本发明中，所述柔性发光材料优选包括打底层。在本发明中，所述打底层优选为合肥泰瑞克新材料科技有限公司的601a型聚氨酯；所述打底层的厚度优选为20μm。本发明中打底层起到防水耐磨的作用。
67.在本发明中，所述柔性发光材料优选还包括设置于所述打底层上表面的第一导电层。在本发明中，所述第一导电层优选由上述技术方案所述导电银胶组成；所述第一导电层的厚度优选为20μm。
68.在本发明中，所述柔性发光材料优选还包括设置于所述第一导电层上表面的介质层。在本发明中，所述介质层优选采用钛酸钡粉末与胶黏剂混合制备得到；所述钛酸钡粉末的粒径优选为5μm；所述胶黏剂优选为聚氨酯胶黏剂；所述钛酸钡粉末与胶黏剂的质量比优选为1：3。在本发明中，所述介质层的厚度优选为20μm。在本发明中，所述介质层为绝缘层，用于隔离上下层，使电子在发光层内高速运转，激活发光原子，被加速而获得足够能量，被电场激发的电子碰撞发光中心及荧光物质，引发电子能极的跳跃-变化-复合而发光。
69.在本发明中，所述柔性发光材料优选还包括设置于所述介质层上表面的发光层。在本发明中，所述发光层优选采用硫化锌粉末与胶黏剂混合制备得到；所述硫化锌粉末的粒径优选为5μm；所述胶黏剂优选为聚氨酯胶黏剂；所述硫化锌粉末与胶黏剂的质量比优选为1：3。在本发明中，所述发光层的厚度优选为20μm。
70.在本发明中，所述柔性发光材料优选还包括设置于所述发光层上表面的第二导体层。在本发明中，所述第二导电层优选由上述技术方案所述导电银胶组成；所述第二导电层的厚度优选为20μm。
71.在本发明中，所述柔性发光材料优选还包括设置于所述第二导体层上表面的封装层。在本发明中，所述封装层的材质优选为合肥泰瑞克新材料科技有限公司的601a型聚氨酯；所述封装层的厚度优选为20μm。
72.本发明对所述柔性发光材料的制备方法没有特殊的限定，采用本领域技术人员熟
知的每层制备的方法即可。
73.本发明将导电银胶应用到在柔性传感器和柔性发光材料中能够使得传感器和发光材料在拉伸后仍具备优异的导电稳定性。
74.下面将结合本发明中的实施例，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
75.实施例1～4
76.实施例1～4中导电银胶由表1所示的原料制备得到，单位为质量份数；
77.表1实施例1～4导电银胶的原料
[0078][0079][0080]
其中，聚氨酯改性环氧树脂为益泰乐电子有限公司ghp-11(含有固化剂)；弹性聚氨酯为海豚新材料1714聚氨酯；二甘醇和二乙二醇单乙醚醋酸酯为分析纯；球状银粉的粒径为500nm；纳米银线的直径为20～25nm；片状银粉的尺寸为200nm
×
1μm；
[0081]
片状银粉为kh-560接枝改性片状银粉，球状银粉为kh-560接枝改性球状银粉，制备方法如下：将球状银粉或片状银粉质量2％的kh-560用盐酸溶液调节ph值至4，然后加入银粉，随后在50℃恒温水浴中搅拌3h进行接枝反应，反应完成后过滤，使用甲苯洗涤3次，使用真空冷冻干燥机在-20℃下干燥48h；
[0082]
实施例1～4中导电银胶的制备方法为以下步骤：
[0083]
(1)将聚氨酯改性环氧树脂与导电填料在氮气保护下进行搅拌混合，得到第一混合物料；其中，搅拌的转速为600r/min；
[0084]
(2)将所述步骤(1)得到的第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇在氮气保护下进行搅拌混合，得到第二混合物料；其中，搅拌的转速为600r/min；
[0085]
(3)将所述步骤(2)得到的第二混合物料与弹性聚氨酯在氮气保护下进行搅拌混合，得到导电银胶；其中，搅拌的转速为600r/min。
[0086]
对比例1
[0087]
采购自南京喜力特的yc-01型环氧导电银胶。
[0088]
对实施例1～4制备得到的导电银胶和对比例1的导电银胶进行性能测试，方阻采
用dmr-1c型方阻仪测量得出，测量时通过200目网板丝印5
×
5cm正方形，在中间区域进行方阻测量，拉伸时沿着丝印方向进行拉伸，测量值进行四舍五入得到。测试结果如表2所示。
[0089]
表2实施例1～4制备得到的导电银胶和对比例1的导电银胶的性能数据
[0090] 实施例1实施例2实施例3实施例4对比例1未拉伸的方阻/ω1.531.970.560.860.31拉伸5％后的方阻/ω3.753.681.922.47无
[0091]
从以上实施例和对比例可以看出，本发明提供的导电银胶在拉伸后具备优异的导电稳定性，而对比例1在未拉伸时虽然具有良好的导电性，但经过拉伸后其结构发生断裂，不再具有连续导电性，无法测得方阻。
[0092]
实施例5～8
[0093]
实施例5～8中导电银胶由表3所示的原料制备得到，单位为质量份数；
[0094]
表3实施例5～8导电银胶的原料
[0095]
实施例5678聚氨酯改性环氧树脂70707070弹性聚氨酯10101010二甘醇10101010二乙二醇单乙醚醋酸酯10101010片状银粉50302010线状石墨粉10304050
[0096]
其中，聚氨酯改性环氧树脂为益泰乐电子有限公司ghp-11(含有固化剂)；弹性聚氨酯为海豚新材料1714聚氨酯；二甘醇和二乙二醇单乙醚醋酸酯为分析纯；片状银粉的尺寸为200nm
×
1μm；线状石墨的长径比为5：1，尺寸为5μm；
[0097]
片状银粉为kh-560接枝改性片状银粉，制备方法如下：将片状银粉质量2％的kh-560用盐酸溶液调节ph值至4，然后加入银粉，随后在50℃恒温水浴中搅拌3h进行接枝反应，反应完成后过滤，使用甲苯洗涤3次，使用真空冷冻干燥机在-20℃下干燥48h；
[0098]
实施例5～8中导电银胶的制备方法为以下步骤：
[0099]
(1)将聚氨酯改性环氧树脂与导电填料在氮气保护下进行搅拌混合，得到第一混合物料；其中，搅拌的转速为600r/min；
[0100]
(2)将所述步骤(1)得到的第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇在氮气保护下进行搅拌混合，得到第二混合物料；其中，搅拌的转速为600r/min；
[0101]
(3)将所述步骤(2)得到的第二混合物料与弹性聚氨酯在氮气保护下进行搅拌混合，得到导电银胶；其中，搅拌的转速为600r/min。
[0102]
对实施例5～8制备得到的导电银胶进行性能测试，方阻采用dmr-1c型方阻仪测量得出，测量时通过200目网板丝印5
×
5cm正方形，在中间区域进行方阻测量，拉伸时沿着丝印方向进行拉伸，测量值进行四舍五入得到。
[0103]
表4实施例5～8制备得到的导电银胶的性能数据
[0104]
实施例5678未拉伸的方阻/ω8.692.5325.91029
拉伸5％后的方阻/ω14.5168.8512.11498
[0105]
从实施例5～8可以看出，本发明提供的导电银胶中混有碳粉(线状石墨粉)后，拉伸的变化率明显提高。
[0106]
应用例1
[0107]
将实施例3的导电银胶制备成传感带用于柔性传感器，制作步骤为：将弹性针织面料在110℃下烘干30min，之后在烘干的弹性针织面料上丝印一层弹性聚氨酯作为打底层，100℃烘干10min，按照所需线路丝印实施例3的导电银胶，110℃烘干30min，再使用弹性聚氨酯丝印封装层，得到传感带；其中，封装层需在两端留出空白区域作为线路连接点；丝印方式均为平网印刷，各层厚度均为20μm；导电银胶丝印图案的示意图如图1所示。从图1可以看出，丝印的图案以及尺寸。
[0108]
压力传感测试如下:
[0109]
测试时，将传感带与电阻测试设备相连，通过有规律的在表面放置与取下500g的重物得到，结果如图2所示。从图2可以看出，传感带在多次按压后仍具备优异的导电稳定性。
[0110]
呼吸传感测试如下：
[0111]
通过将传感带绑定在人的肚子上，通过有规律的缓慢呼吸测试得到数据变换，结果如图3所示。从图3可以看出，传感带在多次按压后仍具备优异的导电稳定性。
[0112]
应用例2
[0113]
将实施例7的导电银胶制备成传感带用于柔性传感器，制作步骤为：将弹性针织面料在110℃下烘干30min，之后在烘干的弹性针织面料上丝印一层弹性聚氨酯作为打底层，100℃烘干10min，按照所需线路丝印实施例7的导电银胶，110℃烘干30min，再使用弹性聚氨酯丝印封装层，得到传感带；其中，封装层需在两端留出空白区域作为线路连接点；丝印方式均为平网印刷，各层厚度均为20μm。
[0114]
压力传感测试如下：
[0115]
测试时，将传感带与电阻测试设备相连，通过有规律的在表面放置与取下500g的重物得到，结果如图4所示。从图4可以看出，高电阻传感带具有更优异的压力敏感性。
[0116]
呼吸传感测试如下：
[0117]
通过将传感带绑定在人的肚子上，通过有规律的缓慢呼吸测试得到数据变换，结果如图5所示。从图5可以看出，高电阻传感带具有更优异的压力敏感性。
[0118]
应用例3
[0119]
将实施例3的导电银胶制备成柔性发光材料，制作步骤为：在柔性面料上丝印合肥泰瑞克新材料科技有限公司的601a型聚氨酯作为打底层，使用实施例3的导电银胶丝印第一导电层，再依次丝印介质层和发光层，随后再使用实施例3的导电银胶丝印第二导电层，最后丝印合肥泰瑞克新材料科技有限公司的601a型聚氨酯作为封装层，得到el冷光柔性发光片；
[0120]
其中，丝印方式均为平网印刷，各层厚度均为20μm；
[0121]
介质层为钛酸钡粉末与胶粘剂的混合物，钛酸钡粉末的粒径为5μm，胶粘剂为海豚新材料1714，钛酸钡粉末与胶粘剂的质量比为1：3；
[0122]
发光层为硫化锌粉末与胶粘剂的混合物，硫化锌粉末的粒径为5μm，胶粘剂为海豚
新材料1714，硫化锌粉末与胶粘剂的质量比为1：3；
[0123]
制作柔性发光材料时，每一层丝印后均要进行烘干，其中，除封装层外其他层的烘干方式为120℃烘干10分钟，封装层的烘干方式为120℃下烘干30分钟。
[0124]
对应用例3制备得到的el冷光柔性发光片进行弯折测试，测试方法为围绕直径为1cm的金属棒弯折180
°
，重复50次后仍可通电发光。
[0125]
对应用例3制备得到的el冷光柔性发光片进行拉伸测试，测试方法为将el冷光柔性发光片拉伸5％，重复50次后仍可通电发光，说明导电银胶在拉伸后仍具备优异的导电稳定性。
[0126]
从以上应用例可以看出，本发明提供的导电银胶在拉伸后具备优异的导电稳定性。
[0127]
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。