一种导电银胶及其制备方法和应用与流程

技术特征：
1.一种导电银胶，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂40～90份，弹性聚氨酯10～30份，二乙二醇单乙醚醋酸酯5～20份，二甘醇5～20份和导电填料40～90份；所述导电填料为片状银粉、球状银粉、纳米银线、线状石墨粉和球状石墨粉中的至少一种。2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂45～80份，弹性聚氨酯10～25份，二乙二醇单乙醚醋酸酯8～18份，二甘醇8～18份和导电填料45～80份。3.根据权利要求2所述的导电银胶，其特征在于，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂50～70份，弹性聚氨酯10～20份，二乙二醇单乙醚醋酸酯10～15份，二甘醇10～15份和导电填料50～70份。4.根据权利要求1～3任意一项所述的导电银胶，其特征在于，所述聚氨酯改性环氧树脂的环氧当量不超过300g/eq。5.根据权利要求1～3任意一项所述的导电银胶，其特征在于，所述导电填料为球状银粉和纳米银线的混合物、片状银粉或片状银粉和线状石墨粉的混合物。6.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述球状银粉的粒径为500nm～5μm。7.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述纳米银线的直径为20～25nm。8.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述片状银粉的尺寸为200nm
×
1μm、100nm
×
2μm和500nm
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1μm中的至少一种。9.权利要求1～8任意一项所述导电银胶的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚氨酯改性环氧树脂与导电填料混合，得到第一混合物料；(2)将所述步骤(1)得到的第一混合物料与二乙二醇单乙醚醋酸酯和二甘醇混合，得到第二混合物料；(3)将所述步骤(2)得到的第二混合物料与弹性聚氨酯混合，得到导电银胶。10.一种权利要求1～8任意一项所述导电银胶或权利要求9所述制备方法制备得到的导电银胶在柔性传感器和柔性发光材料中的应用。

技术总结
本发明提供了一种导电银胶，由包括以下质量份数的原料制备得到：聚氨酯改性环氧树脂40～90份，弹性聚氨酯10～30份，二乙二醇单乙醚醋酸酯5～20份，二甘醇5～20份和导电填料40～90份；所述导电填料为片状银粉、球状银粉、纳米银线、线状石墨粉和球状石墨粉中的至少一种。本发明提供的导电银胶以聚氨酯改性环氧树脂为基体材料，以弹性聚氨酯作为柔性材料，以二甘醇、二乙二醇单乙醚醋酸酯为助剂，提高了体系的相容性，并配合导电填料，使得导电银胶在拉伸后仍具备优异的导电稳定性。实施例的结果显示，本发明提供的导电银胶拉伸前的方阻为0.56～1029Ω，拉伸5％后的方阻为1.92～1498Ω。Ω。Ω。


技术研发人员：马辉
受保护的技术使用者：嘉兴学院
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/3/15