显影保护装置的制作方法

1.本发明涉及pcb显影技术领域，尤其涉及一种显影保护装置。


背景技术：

2.相关技术中，当使用薄干膜制作精细pcb时，显影设备的滚轮容易造成干膜划伤或擦花，从而造成pcb蚀刻后线路开路，进而影响pcb的性能。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种显影保护装置，能够避免显影设备的滚轮与pcb表面直接接触，进而避免了干膜在显影操作中的划伤或擦花。
4.根据本发明的第一方面实施例的显影保护装置，承载件，所述承载件用于承载pcb；第一边框，所述第一边框设置于所述承载件的周向上；其中，所述pcb设置于所述第一边框的内圈；第二边框，所述第二边框设置于所述第一边框的外圈周向上，所述第二边框用于承载显影设备的滚轮；其中，所述承载件的周向、所述第一边框的外圈周向、所述第二边框的外圈周向对齐。
5.根据本发明实施例的显影保护装置，至少具有如下有益效果：显影保护装置通过承载件、第一边框和第二边框依次堆叠形成，pcb设置于第一边框的内圈，使得pcb的表面与第二边框的表面形成高度差。其次，第二边框的表面用于承载显影设备的滚轮，因此本技术实施例提供的显影保护装置避免了显影设备的滚轮与pcb表面直接接触，从而避免了贴合于pcb表面的干膜被滚轮划伤或擦花，进而避免了pcb在蚀刻工序后线路开路，保证了pcb的整体性能。
6.根据本发明的一些实施例，还包括：固定件，所述固定件设置于所述第一边框的内圈周向上，所述固定件用于固定所述pcb。
7.根据本发明的一些实施例，所述第一边框包括第一长边框和第一短边框，所述第二边框包括第二长边框和第二短边框；其中，所述第一长边框的长边与所述第二长边框的长边相等，所述第一长边框的短边大于所述第二长边框的短边；所述第一短边框的长边小于所述第二短边框的长边，所述第一短边框的短边大于所述第二短边框的短边。
8.根据本发明的一些实施例，所述第一边框的高度大于所述pcb的厚度。
9.根据本发明的一些实施例，所述承载件靠近所述第一边框的一侧设有空腔，所述空腔的开口与所述pcb对应，所述空腔的开口面积小于所述pcb的表面积。
10.根据本发明的一些实施例，所述第一边框的高度至少比所述pcb的厚度大0.1mm。
11.根据本发明的一些实施例，所述第二边框的高度范围为0.8mm至2mm。
12.根据本发明的一些实施例，所述承载件的高度大于或等于0.8mm。
13.根据本发明的一些实施例，所述第一边框的内圈周向上设有放置区域；其中，固定件设置于所述放置区域中，所述放置区域的宽度范围为1cm至2cm。
14.根据本发明的一些实施例，第二短边框的宽度范围为8cm至10cm。
15.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
16.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
17.图1为本发明实施例第一边框的俯视图；
18.图2为本发明实施例第二边框的俯视图；
19.图3为本发明实施例显影保护装置的侧面剖视图；
20.图4a为本发明实施例显影保护装置的侧面的另一剖视图；
21.图4b为本发明实施例显影保护装置的俯视图。
22.附图标记：
23.承载件100、空腔110、第一边框200、第一长边框210、第一短边框220、第二边框300、第二长边框310、第二短边框320、pcb 400、固定件500。
具体实施方式
24.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
25.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
27.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
28.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
29.目前，电子产品正朝着高密度方向发展，对应地，芯片的面积也越来越小。为了获取半导体测试板的最大可用空间，测试板的线宽和线距也在成倍的缩小。对于制造半导体测试板的厂商而言，精细密集线路的制作通常出现在内层制作工序中，精细密集线路的制作方法一般选用tenting工艺。当芯片的测试要求越来越高时，也就意味着测试板需要具备
更小的线宽间距以及更密集的线路。相关技术中，为了在测试板中制作微小的图形，会在制作工序中采用厚度为15μm的薄干膜，以达到上述对测试板的要求。但是，薄干膜与pcb板面的结合性较差，从而导致在使用该薄干膜制作精细线路时，容易在显影工序中出现干膜脱落的现象。并且，显影设备的滚轮容易造成干膜划伤或擦花，使得pcb在蚀刻工序后形成线路开路，进而影响pcb的性能。
30.基于此，本技术实施例提供了一种显影保护装置，能够在显影操作时，对贴合于pcb上的干膜进行保护，避免干膜出现划伤或擦花现象，进而避免pcb线路开路。
31.参照图1至图3，本技术实施例提供了一种显影保护装置。该显影保护装置包括承载件100、第一边框200和第二边框300。其中，承载件100用于承载pcb 400；第一边框200设置于承载件100的周向上，pcb 400设置于第一边框200的内圈；第二边框300设置于第一边框200的外圈周向上，第二边框300用于承载显影设备的滚轮。承载件100的周向、第一边框200的外圈周向、第二边框300的外圈周向对齐。
32.具体地，承载件100、第一边框200、第二边框300依次向上堆叠设置。pcb 400设置于第一边框200内圈与承载件100形成的区域中，以使pcb 400表面与第二边框300的表面形成高度差。当使用显影设备对pcb 400进行显影操作时，显影设备上的滚轮接触于第二边框300的表面，从而实现对pcb 400表面干膜的保护，避免了滚轮划伤或擦花干膜。承载件100的周向、第一边框200的外圈周向、第二边框300的外圈周向三者在与堆叠方向平行的各个方向上均位于同一水平面，即显影保护装置的侧壁平滑、无凹凸面，从而保证了显影保护装置在滚轮上平滑滚动。
33.本技术实施例提供的显影保护装置通过承载件100、第一边框200和第二边框300依次堆叠形成，pcb 400设置于第一边框200的内圈，使得pcb 400的表面与第二边框300的表面形成高度差。其次，第二边框300的表面用于承载显影设备的滚轮，因此本技术实施例提供的显影保护装置避免了显影设备的滚轮与pcb 400表面直接接触，从而避免了贴合于pcb400表面的干膜被滚轮划伤或擦花，进而避免了pcb 400在蚀刻工序后线路开路，保证了pcb400的整体性能。
34.参照图4a和图4b，在一些实施例中，显影保护装置还包括固定件500。该固定件500设置于第一边框200的内圈周向上，用于固定pcb 400。具体地，为了防止干膜在显影工序中脱落，在第一边框200靠近pcb 400的周向上设置了固定件500，该固定件500与第一边框200的表面呈夹角设置，以使固定件500靠近pcb 400表面的一端与pcb 400表面贴合，进而提高对pcb 400的固定效果。进一步地，固定件500可选取具有一定弹性的夹子，该夹子的转轴设置于第一边框200内圈的周向上，夹子的张角为90
°
。
35.参照图1和图2，在一些实施例中，第一边框200包括第一长边框210和第一短边框220，第二边框300包括第二长边框310和第二短边框320。第一长边框210的长边与第二长边框310的长边相等，第一长边框210的短边大于第二长边框310的短边。第一短边框220的长边小于第二短边框320的长边，第一短边框220的短边大于第二短边框320的短边。
36.可以理解的是，长边表示与短边相比长度较长的一边。对应地，长边框表示与短边框相比，长边的长度较长的边框。
37.第一边框200包括两个相等的第一长边框210和两个相等的第一短边框220，两个第一长边框210、两个第一短边框220交替头尾相连。第二边框300包括两个相等的第二长边
框310和两个相等的第二短边框320，两个第二长边框310、两个第二短边框320交替头尾相连。其中，第一边框200内圈的长边小于第二边框300内圈的长边，第一边框200内圈的短边小于第二边框300内圈的短边；第一边框200外圈的长边与第二边框300外圈的长边相等，第一边框200外圈的短边与第二边框300外圈的短边相等。因此，当承载件100、第一边框200、第二边框300依次堆叠设置时，显影保护装置的内部将形成“三级阶梯”(如图4a所示)。此时，pcb 400将设置于承载件100表面与第一边框200内壁形成的一级阶梯，固定件500将设置于第一边框200表面与第二边框300内壁形成的二级阶梯，第二边框300表面形成的三级阶梯将用于承载显影设备的滚轮。
38.参照图4a，在一些实施例中，第一边框200的高度大于pcb 400的高度。具体地，为了保证固定件500的固定效果，对第一边框200的高度进行调整，以将第一边框200的表面与pcb 400表面呈高度差设置，从而增大固定件500与pcb 400表面的夹角，进而增强固定件500对pcb 400的作用力，保证贴合于pcb 400表面的干膜在显影操作时不脱落。
39.在一些实施例中，承载件100靠近第一边框200一侧设有空腔110，空腔110的开口与pcb 400对应，空腔110的开口面积小于pcb 400的表面积。具体地，对承载件100与pcb 400的接触侧进行部分镂空，使得pcb 400只有板边1cm至2cm的区域与承载件100的表面贴合，其余区域为悬空状态，从而避免显影设备进行喷淋操作时喷射的液体堆积于承载件100。
40.以下，对显影保护装置中各部件的具体尺寸进行说明，但应理解的是，下述说明仅为示例性的，不对本技术的保护范围进行限定。
41.在一些实施例中，第一边框200的高度至少比pcb 400的厚度大0.1mm，即第一边框200的表面与pcb 400表面的高度差大于或等于0.1mm。
42.在一些实施例中，第二边框300的高度范围为0.8mm至2mm，承载件100的高度大于或等于0.8mm。
43.参照图1和图4b，在一些实施例中，第一边框200的内圈周向上设有放置区域。其中，固定件500设置于该放置区域中，放置区域的宽度范围为1cm至2cm。具体地，第一长边框210和第一短边框220靠近pcb 400的一侧表面上均设有宽度范围为1cm至2cm的放置区域，该放置区域用于承载固定件500。可以理解的是，该放置区域的宽度范围还可以根据固定件500的活动范围进行适应性的调整。
44.参照图2，在一些实施例中，第二短边框320的宽度范围为8cm至10cm。具体地，在实际应用时，显影保护装置的运动方向与第二短边框320的宽度方向平行，即第二短边框320承载显影设备滚轮的宽度范围为8cm至10cm。进一步地，第二长边框310的宽度范围为2cm至3cm，即第二长边框310承载显影设备滚轮的宽度范围为2cm至3cm。
45.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。