一种PCB用焊接铜柱的制作方法

一种pcb用焊接铜柱
技术领域
1.本发明涉及led显示技术领域，尤其涉及一种pcb用焊接铜柱。


背景技术：

2.随着led显示屏行业的快速发展，led显示屏像素间距越做越小，传统用螺丝从灯面打到底壳上从而固定灯板的结构由于led灯珠间隙太小而无法实现。目前行业大多数采用在灯板背面固定金属铜柱，底壳锁铜柱的方式固定。
3.专利号为cn202020308375.5的专利提供了一种用于led显示屏固定pcb板的铜柱，包括连接部和底盘部，所述底盘部位于所述连接部的一端，所述底盘部的直径大于所述连接部的直径，所述底盘部的相对靠近所述连接部的一端的边缘设有第一倒角。上述专利将铜柱固定在pcb板上时，底盘部的下端与pcb板接触，底盘部的设置加大了与锡膏的接触面积，提升了铜柱与锡的附着力，此外，第一倒角的设置有助于被挤压的锡膏爬升到底盘部的上端，受力时可拉住铜柱拔起，使得焊接更加牢固。
4.但是如该专利这种平整的底盘部在挤压焊锡时，锡不能完全流动散开覆盖在底盘部下方，导致底盘部下方留存有空气，影响焊接质量。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种pcb用焊接铜柱，以解决现有技术中锡不能完全散开在底盘部的下方，导致底盘部下方留存有空气，影响焊接质量的技术问题。
6.本发明的目的之一采用如下技术方案实现：一种pcb用焊接铜柱，包括柱体和底盘部，所述底盘部设在柱体的贴合端，其特征在于，所述柱体的贴合端的端面为内凹，所述底盘部上设有至少一个开口，所述开口连通外部与内凹。
7.可选地，所述开口沿贴合端外缘向底盘部的外缘延伸设置。
8.可选地，所述开口处设有向两侧扩展的延伸凹槽。
9.可选地，所述开口设在多个，且以柱体的中心轴为轴心圆周阵列。
10.可选地，所述底盘部和柱体贴合端端面整体为内凹。
11.可选地，所述内凹为弧面。
12.可选地，所述柱体的贴合端还设有定位柱，所述定位柱靠近贴合端一侧还设有凸台。
13.可选地，所述底盘部外缘厚度小于内缘厚度。
14.相比现有技术，本发明的有益效果在于：
15.本发明内凹可以使更多的锡与贴合度连接，设置开口既方便液体锡的流入也方便液体系的流出，保证液体锡能充分在铜柱底部流通，使锡与贴合端充分接触，从而增强铜柱的稳定性。
附图说明
16.图1为本发明一些实施例整体结构示意图；
17.图2为本发明一些实施例侧视图；
18.图3为本发明一些实施例俯视图；
19.图4为本发明一些实施例的内部结构示意图；
20.图5为本发明一些实施例贴合端与底盘部结构示意图；
21.图6为本发明的一些实施例内部结构示意图；
22.图中：
23.1、柱体；11、贴合端；111、内凹
24.2、底盘部；21、底盘部外缘；22、延伸凹槽；
25.3、开口；31、长条槽；
26.4、定位柱；41、凸台。
具体实施方式
27.下面，结合附图1至附图6以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
28.下面，结合附图1至附图6以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
29.本发明实施例提供了一种pcb板用焊接铜柱，如图1和图2所示，包括柱体1和底盘部2，所述柱体1为圆柱体1，柱体1与pcb板贴合的一端为贴合端11，所述的底盘部2设在柱体1的贴合端11，所述的柱体1的贴合端11的端面为内凹111，所述的内凹111优选为弧面，弧面可以提高贴合端11的整体表面积，从而增加附锡量。当进行锡焊时，能够有更多的锡进入到柱体1的贴合端11下方，所述的底盘部2上设有至少一个开口3，所述的开口3连通外部与内凹111。开口3设计既能方便液体锡从开口3流入到内凹111下方，又能方便内凹111中的空气流出，使液体锡能够充分流入到内凹111中，使内凹111中的锡分布均匀，焊接后保证柱体1的稳定性。
30.在一些实施例中，如图4所示，所述开口3沿贴合端11外缘向底盘部2的外缘延伸设置。开口3可沿底盘部2的底面延伸从外缘向内凹111延伸，也可以直接打通底盘部2的上下两侧形成开槽，在加工开槽时，可以直接从柱体1的外缘开设一个从柱体1上方向下延伸到底端的长条槽31，长条槽31的底部与内凹111外缘连通，从而形成长条槽31。开口3会增大底盘部2的的表面积，同时开口3设在底盘部2的下方，可以保证液体锡能够附着到这些增大的面积上。
31.作为优化，如图1和图3所示，所述的开口3处设有向两侧扩展的延伸凹槽22，通过延伸凹槽22，可以增加底盘部外缘21的周长，从而增加附锡量。
32.在一些实施例中，如图3所示，所述的开口3设在多个，且以柱体1的中心轴为轴心圆周阵列，图中为3个，多个开口3和相应的延伸凹槽22，将底盘部分隔成花瓣状，圆周阵列保证开口3分布均匀，即锡的分布均匀，保证柱体1底部与pcb板受力连接均匀。
33.在一些实施例中，如5和图6所示，所述的底盘部2和柱体1贴合端11端面整体为内凹111设计，内凹111设计可以增加整个铜柱的下端面与pcb板的接触面积，同时不管是铜柱下方，还是底盘部2下方均可以通过开口3与外界连通，在锡进入时可以将内凹111中的空气排出，使锡可以与铜柱密切贴合。
34.在一些实施例中，如图1和图4所示，所述的柱体1的贴合端11还设有定位柱4，所述的定位柱4靠近贴合端11一侧还设有凸台41，在加工定位柱4时，不仅可以避免加工实务对底盘部2或铜柱造成损伤，还增加了定位柱4附近与pcb板的接触面积，从而提高附锡量。
35.在一些实施例中，所述的底盘部外缘21厚度小于内缘厚度，如图1所示，底盘部外缘21较薄，底盘部2内部的高度为底盘部外缘21的2-3倍，底盘部2的上表面为从内向外逐渐下降的缓坡，在锡焊时有助于爬锡，多余的锡量附着在底盘部2的外援处并沿上表面向底盘部2的内部延伸，从而加固了底盘部2与pcb板之间的连接。
36.在进行焊接时，受限将定位柱4与pcb板上的定位孔对接，然后在底盘部2与pcb板对接处放入锡，液体锡会从一处开口3中流入到内凹111中，随着液体锡量的增加，锡会将内凹111中的空气从其他开口3中排出，液体锡会完全占满填充内凹111，而富于的锡则会从开口3中流出，并沿底盘部外缘21向底盘部2内部延伸。
37.上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。


技术特征：
1.一种pcb用焊接铜柱，其特征在于，包括柱体和底盘部，所述底盘部设在柱体的贴合端，其特征在于，所述柱体的贴合端的端面为内凹，所述底盘部上设有至少一个开口，所述开口连通外部与内凹。2.根据权利要求1所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述开口沿贴合端外缘向底盘部的外缘延伸设置。3.根据权利要求2所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述开口处设有向两侧扩展的延伸凹槽。4.根据权利要求1所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述开口设在多个，且以柱体的中心轴为轴心圆周阵列。5.根据权利要求1所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述底盘部和柱体贴合端端面整体为内凹。6.根据权利要求1或权利要求5所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述内凹为弧面。7.根据权利要求1所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述柱体的贴合端还设有定位柱，所述定位柱靠近贴合端一侧还设有凸台。8.根据权利要求1所述的pcb用焊接铜柱，其特征在于，所述底盘部外缘厚度小于内缘厚度。

技术总结
本发明涉及LED显示技术领域，提供一种PCB用焊接铜柱，包括柱体和底盘部，所述底盘部设在柱体的贴合端，所述柱体的贴合端的端面为内凹，所述底盘部上设有至少一个开口，所述开口连通外部与内凹。通过在柱体的底盘部设置内凹可以使更多的锡与贴合度连接，设置开口既方便液体锡的流入也方便液体系的流出，保证液体锡能充分在铜柱底部流通，使锡与贴合端充分接触，从而增强铜柱的稳定性。从而增强铜柱的稳定性。从而增强铜柱的稳定性。


技术研发人员：李亚斌 蔡登峰 张建
受保护的技术使用者：深圳视爵光旭电子有限公司
技术研发日：2021.11.02
技术公布日：2022/3/15