用于长主机路由的替代电路装置的制作方法

技术特征：
1.一种电路组件，包括：多层印刷电路板（pcb）；集成电路（ic）芯片载体、衬底或插入板，所述ic芯片载体、衬底或插入板耦合到所述pcb并且具有可操作地耦合到所述ic芯片载体、衬底或插入板的ic芯片，所述ic芯片载体、衬底或插入板还具有耦合到所述ic芯片载体、衬底或插入板的第一轴向端口，所述第一轴向端口经由所述ic芯片载体、衬底或插入板中的布线通信地耦合到所述ic芯片；第二轴向端口，所述第二轴向端口可操作地耦合到所述pcb；以及轴向电缆，所述轴向电缆具有布置在相对端处的第一连接器和第二连接器，所述第一连接器与所述第一轴向端口耦合并且所述第二连接器与所述第二轴向端口耦合。2.如权利要求1所述的电路组件，其中，所述ic芯片载体、衬底或插入板经由球栅阵列耦合到所述pcb。3.如权利要求1或2所述的电路组件，还包括：数据连接器，所述数据连接器耦合到所述pcb并且通信地耦合到所述第二轴向端口。4.如权利要求3所述的电路组件，其中，所述电路组件包括：数据通道，所述数据通道能够在所述ic芯片和所述数据连接器之间传输信号。5.如权利要求3所述的电路组件，其中，所述数据通道具有至少25吉比特每秒（gb/s）的带宽。6.如权利要求3所述的电路组件，其中，所述数据通道符合由ieee标准802.3条款110（25gbase-cr）定义的发射机信号规范。7.如前述权利要求中任一项所述的电路组件，其中，所述轴向电缆是双轴电缆，以及其中，所述第一轴向端口和所述第二轴向端口是双轴端口。8.一种电路组件，包括：多层印刷电路板（pcb）；集成电路（ic）芯片载体、衬底或插入板，所述ic芯片载体、衬底或插入板耦合到所述pcb并且具有可操作地耦合到所述ic芯片载体、衬底或插入板的ic芯片，所述ic芯片载体、衬底或插入板还具有耦合到所述ic芯片载体、衬底或插入板的第一多个轴向端口，所述第一多个轴向端口经由所述ic芯片载体、衬底或插入板中的布线通信地耦合到所述ic芯片；第二多个轴向端口，所述第二多个轴向端口可操作地耦合到所述pcb；以及多个双轴电缆，所述多个双轴电缆具有布置在相对端处的第一连接器和第二连接器，用于给定的双轴电缆的所述第一连接器与所述第一多个轴向端口之中的相应的轴向端口耦合，以及用于给定的双轴电缆的所述第二连接器与所述第二多个轴向端口之中的相应的轴向端口耦合。9.如权利要求8所述的电路组件，其中，所述ic芯片载体、衬底或插入板经由球栅阵列耦合到所述pcb。10.如权利要求8或9所述的电路组件，还包括：至少一个数据连接器，所述至少一个数据连接器耦合到所述pcb并且通信地耦合到所述第二多个轴向端口。11.如权利要求10所述的电路组件，其中，所述电路组件包括：多通道数据通道，所述多通道数据通道能够在所述ic芯片和所述至少一个数据连接器之间传输信号。12.如权利要求11所述的电路组件，其中，所述多通道数据通道中的每个通道具有至少
25吉比特每秒（gb/s）的带宽。13.如权利要求11所述的电路组件，其中，所述多通道数据通道符合由ieee标准802.3条款110（25gbase-cr）定义的发射机信号规范。14.如权利要求11所述的电路组件，其中，所述多通道数据通道具有至少100吉比特每秒（gb/s）的带宽。15.一种方法，包括：将集成电路（ic）芯片可操作地耦合到ic芯片载体、衬底或插入板；将所述ic芯片载体、衬底或插入板耦合到多层印刷电路板（pcb）；将第一轴向端口耦合到所述ic芯片载体、衬底或插入板，所述第一轴向端口经由所述ic芯片载体、衬底或插入板中的布线与所述ic芯片通信地耦合；将第二轴向端口耦合到所述pcb；将轴向电缆的第一连接器耦合到所述第一轴向端口，所述轴向电缆具有在相对端处的所述第一连接器和第二连接器；以及将所述轴向电缆的所述第二连接器耦合到所述第二轴向端口。16.如权利要求15所述的方法，其中，所述ic芯片载体、衬底或插入板经由球栅阵列耦合到所述pcb。17.如权利要求15或16所述的方法，还包括：将所述第二轴向端口通信地耦合到数据连接器。18.如权利要求17所述的方法，还包括：在所述ic芯片和所述数据连接器之间经由包括至少一个信号路径的数据通道传输信号，所述至少一个信号路径包括：在所述ic芯片和所述第一轴向端口之间的第一信号路径段以及包括所述轴向电缆的第二信号路径段。19.如权利要求18所述的方法，其中，所述数据通道具有至少25吉比特每秒（gb/s）的带宽。20.如权利要求18或19所述的方法，其中，所述数据通道符合由ieee标准802.3条款110（25gbase-cr）定义的发射机信号规范。21.如权利要求15所述的方法，其中，所述轴向电缆是双轴电缆，以及其中，所述第一轴向端口和所述第二轴向端口是双轴端口。

技术总结
一种电路组件，包括印刷电路板、集成电路、高速数据连接器以及柔性电路或轴向电缆。集成电路被耦合到印刷电路板。高速数据连接器被耦合到印刷电路板。柔性电路或轴向电缆被耦合在高速数据连接器和集成电路之间。柔性电路或轴向电缆将高速数据通道从集成电路路由到高速数据连接器。数据连接器。数据连接器。


技术研发人员：R.I.梅利茨 B.戈尔 B-T.李
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2017.09.19
技术公布日：2022/3/8