一种声表面滤波器的封装结构的制作方法

1.本发明属于滤波器技术领域，具体涉及一种声表面滤波器的封装结构。


背景技术：

2.滤波器是由电容、电感和电阻组成的滤波电路。滤波器可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号。声表面滤波器是在一块具有压电效应的材料基片上蒸发一层金属膜，然后经光刻，在两端各形成一对叉指形电极组成。当在发射换能器上加上信号电压后，就在输入叉指电极间形成一个电场使压电材料发生机械振动以超声波的形式向左右两边传播，向边缘一侧的能量由吸声材料所吸收。在接收端，由接收换能器将机械振动再转化为电信号，并由叉指形电极输出。声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。现有的声表面波滤波器，如图1所示，芯片封装在不锈钢壳100内，接线圆柱200外露在不锈钢壳外，由于封装的密封性差，导致水汽或灰尘易进入，影响声表面波滤波器的工作性能，减少滤波器的使用寿命。


技术实现要素：

3.因此，本发明要解决的现有技术中封装的密封性差，导致水汽或灰尘易进入，影响声表面波滤波器的工作性能，减少滤波器的使用寿命的问题。
4.为此，采用的技术方案是，本发明的一种声表面滤波器的封装结构，包括:声表面滤波器芯片、壳体，所述壳体顶端设置有开口，所述开口内设置有声表面滤波器芯片，所述开口上设置有密封板，所述密封板与所述壳体顶端连接，所述声表面滤波器芯片上设置接线柱，所述接线柱一端与所述声表面滤波器芯片连接，所述接线柱另一端穿过所述密封板延伸至所述密封板上方，所述壳体内设置有散热装置。
5.优选的，所述密封板与所述壳体顶端通过胶水粘接。
6.优选的，所述壳体顶端设置有圆环，所述圆环上螺纹连接有盖子，所述盖子上设置有通孔，所述接线柱穿过所述通孔。
7.优选的，所述散热装置包括：弹簧、挡块、外壳，所述开口的侧壁上间隔设置有水平发方向的第一通风孔和第二通风孔，所述壳体内设置有竖直方向的导流孔，所述导流孔与所述开口通过第一通风孔、第二通风孔连通，所述导流孔内设置有弹簧，所述弹簧一端与所述导流孔内壁顶部连接，所述弹簧另一端与所述挡块上端连接，所述挡块能封堵所述第一通风孔，所述壳体底端设置有外壳，所述挡块下端与压杆一端连接，压杆另一端延伸至所述外壳内。
8.优选的，所述第一通风孔、所述第二通风孔、所述导流孔、弹簧、所述挡块、压杆关于所述开口的竖直中心线对称设置有另一组。
9.优选的，所述外壳底端设置有底座。
10.优选的，所述外壳底端设置有散热口，所述有散热口上设置有滤尘网。
11.优选的，所述压杆下端设置有压块，所述压块为半球形。
12.优选的，还包括驱动装置，所述驱动装置包括：电机、第一转轴、第一曲柄、第一圆盘、第二转轴、第二曲柄、第二圆盘、第一圆环、第二圆环、第一连接杆，所述外壳内壁上设置有电机，所述电机的输出轴与第一转轴一端连接，第一转轴另一端与第一曲柄一端连接，所述第一转轴上偏心连接有第一圆盘，所述外壳的内壁上设置有与所述第一转轴平行的第二转轴，所述第二转轴一端与所述外壳的内壁转动连接，所述第二转轴另一端与第二曲柄一端连接，所述第一曲柄与所述第二曲柄相平行，所述第二转轴上偏心设置有第二圆盘，所述第一圆盘上转动连接有第一圆环，所述第二圆盘上转动连接有第二圆环，所述第一圆环与所述第二圆环通过第一连接杆连接；所述第一连接杆的下方设置有水平方向的移动板，所述移动板能与所述压块接触，所述移动板上间隔设置有两个支撑板，水平方向的第三转轴穿过支撑板，并与所述支撑板转动连接，第二曲柄另一端与所述移动板左端转动连接，所述第三转轴右端设置有第一锥齿轮，所述第三转轴左端设置有扇叶，第四转轴穿过所述移动板左端，并与所述移动板转动连接，所述第四转轴一端与所述第一曲柄远离所述第一转轴一端连接，所述第四转轴另一端与第二锥齿轮连接，所述第一锥齿轮与所述第二锥齿轮啮合；所述移动板的下方设置有套管，固定轴穿过所述套管，所述套管与所述固定轴滑动连接，所述固定轴两端与所述外壳内壁通过支撑座与所述外壳的内壁连接，所述套管的外壁上设置有竖直方向的滑套，所述滑杆一端与所述移动板连接，所述滑杆另一端穿过滑套，所述套管下方设置有扫刷，所述扫刷与所述滑套通过第二连接杆连接，所述扫刷能与所述滤尘网接触。
13.优选的，所述外壳内设置有温度传感器，所述外壳内设置有控制芯片，所述温度传感器与所述控制芯片电性连接，所述控制芯片与所述电机电性连接。
14.本发明技术方案具有以下优点：本发明的一种声表面滤波器的封装结构，包括:声表面滤波器芯片、壳体，所述壳体顶端设置有开口，所述开口内设置有声表面滤波器芯片，所述开口上设置有密封板，所述密封板与所述壳体顶端连接，所述声表面滤波器芯片上设置接线柱，所述接线柱一端与所述声表面滤波器芯片连接，所述接线柱另一端穿过所述密封板延伸至所述密封板上方。通过密封板将开口密封，提高了密封效果，减少了水汽或灰尘进入到开口内，声表面滤波器芯片的工作环境更加稳定，延缓了电子器件的老化速度，提高了滤波器的使用寿命。
15.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
16.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
17.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：图1是现有技术图
图2是本发明的结构示意图；图3是本发明中散热装置的结构示意图；图4是本发明中驱动装置的结构示意图；图5是本发明中移动板的结构示意图；其中，1-声表面滤波器芯片，2-壳体，3-开口，4-密封板，5-接线柱，6-圆环，7-盖子，8-通孔，9-第一通风孔，10-第二通风孔，11-导流孔，12-弹簧，13-挡块，14-外壳，15-压杆，16-底座，17-散热口，18-滤尘网，19-压块，20-电机，21-第一转轴，22-第一曲柄，23-第一圆盘，24-第二转轴，25-第二曲柄，26-第二圆盘，27-第一圆环，28-第二圆环，29-第一连接杆，30-移动板，31-支撑板，32-第三转轴，33-第一锥齿轮，34-扇叶，35-第四转轴，36-第二锥齿轮，37-套管，38-固定轴，39-支撑座，40-滑套，41-滑杆，42-扫刷，43-第二连接杆，44-控制芯片，45-温度传感器，100-不锈钢壳，200-接线杆。
具体实施方式
18.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
19.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。
20.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.本发明的一种声表面滤波器的封装结构，如图2所示，包括:声表面滤波器芯片1、壳体2，所述壳体2顶端设置有开口3，所述开口3内设置有声表面滤波器芯片1，所述开口3上设置有密封板4，所述密封板4与所述壳体2顶端连接，所述声表面滤波器芯片1上设置接线柱5，所述接线柱5一端与所述声表面滤波器芯片1连接，所述接线柱5另一端穿过所述密封板4延伸至所述密封板4上方，所述壳体2内设置有散热装置。
23.上述技术方案的工作原理及有益技术效果：声表面滤波器芯片1安装在壳体2上的开口3内，接线柱5用于连接其它电子器件，通过密封板4将开口3密封，提高了密封效果，减少了水汽或灰尘进入到开口3内，声表面滤波器芯片的工作环境更加稳定，延缓了电子器件的老化速度，提高了滤波器的使用寿命。
24.在一个实施例中，所述密封板4与所述壳体2顶端通过胶水粘接。
25.在一个实施例中，所述壳体2顶端设置有圆环6，所述圆环6上螺纹连接有盖子7，所述盖子7上设置有通孔8，所述接线柱5穿过所述通孔8，通过盖子7能进一步提高密封性，也
起到保护的作用。
26.在一个实施例中，如图3所示，所述散热装置包括：弹簧12、挡块13、外壳14，所述开口3的侧壁上间隔设置有水平发方向的第一通风孔9和第二通风孔10，所述壳体2内设置有竖直方向的导流孔11，所述导流孔11与所述开口3通过第一通风孔9、第二通风孔10连通，所述导流孔11内设置有弹簧12，所述弹簧12一端与所述导流孔11内壁顶部连接，所述弹簧12另一端与所述挡块13上端连接，所述挡块13能封堵所述第一通风孔9，所述壳体2底端设置有外壳14，所述挡块13下端与压杆15一端连接，压杆15另一端延伸至所述外壳14内。所述第一通风孔9、所述第二通风孔10、所述导流孔11、弹簧12、所述挡块13、压杆15关于所述开口3的竖直中心线对称设置有另一组。
27.上述技术方案的工作原理及有益技术效果：通过开口两侧的两个第二通风孔10，能便于气流在开口3内循环，提高了气流的流通，对声表面滤波器芯片1工作时进行散热，当芯片发热比较严重时，按压压杆15，使得挡块13向上移动，第一通风孔9也处于导通状态，增加气流的流通量，提高散热效率，当芯片散热量小，松开压杆15，在弹簧12的作用下，挡块13将第一通风孔9封堵，降低气流的流通量，也减少了灰尘落到声表面滤波器芯片1上，减少灰尘对声表面滤波器芯片工作性能的影响。
28.在一个实施例中，所述外壳14底端设置有底座16，起到支撑述外壳14的作用。
29.在一个实施例中，所述外壳14底端设置有散热口17，所述有散热口17上设置有滤尘网18，对空气进行过滤，减少灰尘的进入。
30.在一个实施例中，所述压杆15下端设置有压块19，所述压块19为半球形，接触面更加平滑，减少磨损。
31.在一个实施例中，如图4-5所示，还包括驱动装置，所述驱动装置包括：电机20、第一转轴21、第一曲柄22、第一圆盘23、第二转轴24、第二曲柄25、第二圆盘26、第一圆环27、第二圆环28、第一连接杆29，所述外壳14内壁上设置有电机20，所述电机20的输出轴与第一转轴21一端连接，第一转轴21另一端与第一曲柄22一端连接，所述第一转轴21上偏心连接有第一圆盘23，所述外壳14的内壁上设置有与所述第一转轴21平行的第二转轴24，所述第二转轴24一端与所述外壳14的内壁转动连接，所述第二转轴24另一端与第二曲柄25一端连接，所述第一曲柄22与所述第二曲柄25相平行，所述第二转轴24上偏心设置有第二圆盘26，所述第一圆盘23上转动连接有第一圆环27，所述第二圆盘26上转动连接有第二圆环28，所述第一圆环27与所述第二圆环28通过第一连接杆29连接；所述第一连接杆29的下方设置有水平方向的移动板30，所述移动板30能与所述压块19接触，所述移动板30上间隔设置有两个支撑板31，水平方向的第三转轴32穿过支撑板31，并与所述支撑板31转动连接，第二曲柄25另一端与所述移动板30左端转动连接，所述第三转轴32右端设置有第一锥齿轮33，所述第三转轴32左端设置有扇叶34，第四转轴35穿过所述移动板30左端，并与所述移动板30转动连接，所述第四转轴35一端与所述第一曲柄22远离所述第一转轴21一端连接，所述第四转轴35另一端与第二锥齿轮36连接，所述第一锥齿轮33与所述第二锥齿轮36啮合；所述移动板30的下方设置有套管37，固定轴38穿过所述套管37，所述套管37与所述固定轴38滑动连接，所述固定轴38两端与所述外壳14内壁通过支撑座39与所述外壳14的
内壁连接，所述套管37的外壁上设置有竖直方向的滑套40，所述滑杆41一端与所述移动板30连接，所述滑杆41另一端穿过滑套40，所述套管37下方设置有扫刷42，所述扫刷42与所述滑套40通过第二连接杆43连接，所述扫刷42能与所述滤尘网18接触。
32.上述技术方案的工作原理及有益技术效果：当芯片发热量很高是，启动电机20，带动第一曲柄22旋转，由于第一连接杆29、第二曲柄25、第一曲柄22、移动板30组成平行四边形连杆机构，使得移动板30保持水平旋转，第一曲柄22带动第二锥齿轮36旋转，通过第二锥齿轮36和第一锥齿轮33的啮合，带动第三转轴32旋转，第三转轴32带动扇叶34旋转；移动板在保持水平旋转的过程中，当移动板撞击到左侧的压块19，就会使左侧的两个第一通风孔9导通，增大了进风量，同时，右侧的两个第一通风孔9，只有一个通风孔导通，使得风速增大，当移动板撞击到右侧的压块19，就会使右侧的两个第一通风孔9导通，增大了进风量，增大风速，风向变成反向，移动板不断的循环运动，使得风速不断的增大、减小，风向也不断变换，增强开口3内的空气流通，提高散热效率。
33.在一个实施例中，所述外壳14内设置有温度传感器45，所述外壳14内设置有控制芯片44，所述温度传感器45与所述控制芯片44电性连接，所述控制芯片44与所述电机20电性连接。温度传感器45能检测温度，当温度超过警戒值时，控制芯片44就会启动电机20，启动散热结构，对声表面滤波器芯片进行降温，使得芯片能保持在正常的工作温度范围内。
34.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。