包括用于确保天线的覆盖范围的结构的电子装置的制作方法

1.本公开涉及一种包括用于确保天线的覆盖范围的结构的电子装置。


背景技术：

2.根据各种实施例，电子装置可以包括辐射毫米波(mmwave)以供电子装置的用户发送/接收高质量内容的5g终端天线。随着通信装置的发展，电子装置可以包括这样的天线模块，该天线模块可以发送快速的大数据以产生和发送3d内容、通过因特网(例如，物联网(iot))与各种对象连接、或者连接各种传感器之间的通信以用于自主驾驶。
3.由于直线度和传输损耗，辐射毫米波(mmwave)的天线模块的特性和波束形状可能根据壳体的形状和材料以及天线模块的布置而改变。
4.上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何内容是否可以作为针对本公开的现有技术适用，没有做出任何确定且没有做出断言。


技术实现要素：

5.技术问题
6.当具有毫米波(mmwave)特性的天线模块安装在壳体中时，天线辐射效率可能由于壳体的形状或者设置在电子装置中的电子部件和导电构件而降低。
7.本公开的实施例提供了一种电子装置，其能够确保天线模块的覆盖范围并且能够通过部分地改变壳体的结构来改善天线辐射性能。
8.问题的解决方案
9.根据各种示例性实施例的电子装置包括：壳体，其具有面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕前板和后板之间的空间的侧部壳体；导电构件，其包括设置在前板和后板之间的导电材料；显示器，其通过前板可视；至少一个天线模块，其包括配置成在面向导电构件的第三方向上形成波束的多个天线元件，并且设置为在空间中与导电构件间隔开；以及无线通信电路，其电联接到天线模块并且配置成发送和/或接收具有在3ghz至100ghz范围内的频率的至少一种信号，其中导电构件具有与在第三方向上与天线元件的中心交叉的虚拟线形成第一锐角的第一面以及与虚拟线形成第二锐角的第二面，其中第一面和第二面的接合部位于虚拟线上。
10.根据各种示例性实施例的电子装置包括：壳体，其具有面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕前板和后板之间的空间并且至少部分地包括导电构件的侧部壳体，导电构件包括设置在前板和后板之间的导电材料；显示器，其通过前板可视并包括屏蔽层；至少一个天线模块，其包括配置成在面向导电构件的第三方向上形成波束的多个天线元件，并且设置为在空间中与导电构件间隔开；以及多个非导电构件，其包括设置在导电构件和至少一个天线模块之间的非导电材料，其中屏蔽层在非导电构件上形成切口，导电构件具有与在第三方向上与天线元件的中心交叉的虚拟线形成第一锐角的第一面以及与虚拟线形成第二锐角的第二面，第一面和第二面的接合部位于虚拟线上，并
且天线模块配置成辐射由第一面或第二面朝向切口反射的第一信号分量，其中第二信号分量的传播路径被维持。
11.发明的有益效果
12.根据各种示例性实施例的电子装置包括形成在显示器的屏蔽层中并且可以用作信号窗的切口，因此可以缓解传播到显示器的天线信号的灵敏度的降低。
13.在根据各种实施例的电子装置中，侧部壳体包括配置成反射和/或发射从天线模块辐射的信号的导电构件，或者导电构件被单独地提供，因此可以确保天线模块的宽广的覆盖范围。
附图说明
14.从以下结合附图的详细描述中，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将变得更加明显，其中：
15.图1是示出根据各个实施例的网络环境中的示例性电子装置的框图；
16.图2是示出根据各种实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的示例性电子装置的框图；
17.图3是示出根据各种实施例的示例性电子装置的前部立体图；
18.图4是示出根据各种实施例的图3的电子装置的后部立体图；
19.图5是示出根据各种实施例的电子装置中的示例性天线模块的示例性布置的图；
20.图6是示出根据各种实施例的导电构件的示例性布置的剖视图；
21.图7a是示出根据各种实施例的发送到导电构件的信号的示例性传输路径的图；
22.图7b是示出根据各种实施例的发送到导电构件的信号的示例性传输路径的图；
23.图8是示出根据各种实施例的天线模块和非导电构件的示例性布置的图；
24.图9a是示出根据各种实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图；
25.图9b是示出根据各种实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图；
26.图9c是示出根据各种实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图；
27.图9d是示出根据各种实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图；
28.图10a是示出根据各种实施例的围绕非导电构件的示例性肋的图；
29.图10b是示出根据各种实施例的围绕非导电构件的示例性肋的图；
30.图11a是示出根据各种实施例在显示器屏蔽层中形成的示例性切口的图；
31.图11b是示出根据各种实施例在显示器屏蔽层中形成的示例性切口的图；
32.图11c是示出根据各种实施例在显示器屏蔽层中形成的示例性切口的图；
33.图12是示出根据各种实施例的导电构件的示例性布置的剖视图；以及
34.图13是示出根据各种实施例的导电构件的示例性布置的剖视图。
具体实施方式
35.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的示例性电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。
根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
36.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
37.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
38.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
39.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
40.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
41.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
42.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
43.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
44.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
45.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
46.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
47.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
48.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
49.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
50.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
51.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
52.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，pcb)中或形成
在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
53.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
54.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
55.图2是示出根据各个实施例的在包括多个蜂窝网络的网络环境中的示例性电子装置101的框图200。
56.参照图2，电子装置101可以包括第一通信处理器(例如，包括处理电路)212、第二通信处理器(例如，包括处理电路)214、第一射频集成电路(rfic)222、第二rfic 224、第三rfic 226、第四rfic 228、第一射频前端(rffe)232、第二rffe 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器(例如，包括处理电路)120和存储器130。第二网络199可以包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另一个实施例，电子装置还可以包括图1所示的部分中的至少一个，并且第二网络199还可以包括至少一个另外的网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一rfic 222、第二rfic 224、第四rfic 228、第一rffe 232和第二rffe 234可以形成无线通信模块192的至少一部分。根据另一个实施例，第四rfic 228可以被省略或者可以被包括作为第三rfic 226的一部分。
57.第一通信处理器212可以支持建立具有与第一蜂窝网络292进行无线通信所使用的频带的通信信道，并且支持通过所建立的通信信道进行遗留网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括2g、3g、4g或长期演进(lte)网络的遗留网络。第二通信处理器214可以支持建立与跟第二蜂窝网络294进行无线通信所使用的频带中的指定频带(例如，大约6ghz到大约60ghz)对应的通信信道，并且支持通过所建立的通信信道进行5g网络通信。根
据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是3gpp中定义的5g网络。此外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以支持建立与跟第二蜂窝网络294进行无线通信所使用的频带中的另一个指定频带(例如，大约6ghz或更低)相对应的通信信道，并且支持通过所建立的通信信道进行5g网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以在单个芯片或单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起设置在单个芯片或单个封装中。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214通过接口(未示出)直接或间接连接，从而能够在一个方向或两个方向上提供或接收数据或控制信号。
58.在发送时，第一rfic 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为用于第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)的大约700mhz到大约3ghz的射频(rf)信号。在接收中，可以通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)获得rf信号，并且可以通过rffe(例如，第一rffe 232)对rf信号进行预处理。第一rfic 222可以将预处理后的rf信号转换为基带信号，使得可以由第一通信处理器212对预处理后的rf信号进行处理。
59.第二rfic 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为用于第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的sub6频带(例如，大约6ghz或更低)中的rf信号(以下称为5g sub6 rf信号)。在接收中，可以通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得5g sub6 rf信号，并且可以通过rffe(例如，第二rffe 234)对其进行预处理。第二rfi c224可以将经处理的5g sub6 rf信号转换为基带信号，使得可以由第一通信处理器212或第二通信处理器214的相应通信处理器对经处理的5g sub6 rf信号进行处理。
60.第三rfic 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为用于第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的5g above6频带(例如，大约6ghz至大约60ghz)中的rf信号(以下，5g above6 rf信号)。在接收中，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得5g above6 rf信号，并且可以通过第三rffe 236对其进行预处理。第三rfic 226可以将经过预处理的5g above6 rf信号转换为基带信号，使得经过预处理的5g above6 rf信号可以由第一通信处理器214进行处理。根据实施例，第三rffe 236可以被提供作为第三rffic 226的一部分。
61.根据实施例，电子装置101可以包括与第三rfic 226分开的第四rfic 228或作为第三rfic 226的至少一部分的第四rfic 228。在这种情况下，第四rfic 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频频带(例如，大约9ghz到大约11ghz)中的rf信号(以下称为if信号)，然后将该if信号发送到第三rfic 226。第三rfic 226可以将if信号转换为5g above6 rf信号。在接收中，可以通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)接收5g above6 rf信号，并且可以由第三rfic 226将其转换为if信号。第四rfic 228可以将if信号转换为基带信号，使得可以由第二通信处理器214处理if信号。
62.根据实施例，第一rfic 222和第二rfic 224可以实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一rffe 232和第二rffe234可以被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可以被省略，或者可以与另一个天线模块组合，并且可以处理多个频带中的rf信号。
63.根据实施例，第三rfic 226和天线248可以设置在基板上，从而能够形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主pcb)上。在这种情况下，第三rfic 226可以设置在部分区域(例如，底部)中，并且天线248可以设置在不同于第一基板的第二基板(例如，子pcb)的另一部分区域(例如，顶部)中，从而能够形成第三天线模块246。通过将第三rfic 226和天线248设置在同一基板上，可以减小它们之间的传输线的长度。因此，可以减小例如由于传输线而引起的、用于5g网络通信的高频带(例如，大约6ghz至大约60ghz)中的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可以提高与第二蜂窝网络294(例如，5g网络)通信的质量和速度。
64.根据实施例，天线248可以是包括可用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，例如作为第三rffe 236的一部分的第三rfic 226可以包括与天线元件相对应的多个移相器238。在发送时，移相器238可以转换要通过各个相应天线元件发送到电子装置101外部(例如，5g网络的基站)的5g above6 rf信号的相位。在接收时，移相器238可以将通过各个相应天线元件从外部接收的5g above6rf信号的相位转换为相同或基本上相同的相位。这使得能够通过电子装置101和外部之间的波束成形来实现发送或接收。
65.第二蜂窝网络294(例如，5g网络)可以独立于第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)操作(例如，独立组网(sa，stand-along))，或者与第一蜂窝网络292(例如，遗留网络)连接并操作(例如，非独立组网(nsa，non-stand along))。例如，在5g网络中可能仅存在接入网络(例如，5g无线接入网络(ran)或下一代ran(ng ran))并且不存在核心网络(例如，下一代核心(ngc))。在这种情况下，电子装置101可以接入5g网络的接入网络，然后可以在遗留网络的核心网络(例如，演进分组核心(epc))的控制下接入外部网络(例如，因特网)。用于与遗留网络通信的协议信息(例如，lte协议信息)或用于与5g网络通信的协议信息(例如，new radio(nr)协议信息)可存储在存储器230中并由另一部件(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。
66.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
67.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一个元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则所述
一个元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
68.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件、或固件或其任意组合实现的单元，并可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
69.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，“非暂时性”存储介质是有形装置，并且可以不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
70.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play store
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
71.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多部件，或者可添加一个或更多其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多其它操作。
72.图3是示出根据各种实施例的示例性电子装置的前部立体图，图4是根据各种实施例的图3的电子装置300的后部立体图。
73.参照图3和图4，根据实施例的电子装置300可以包括：壳体310，其包括第一面(或前面)310a、第二面(或后面)310b、以及围绕第一面310a和第二面310b之间的空间的侧面310c。在另一个实施例(未示出)中，术语“壳体”可以指形成图3和图4的第一面310a、第二面310b和侧面310c的一部分的结构。
74.根据实施例，第一面310a的至少一部分可以由基本上透明的前板302(例如，包括
各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。根据实施例，前板302可以具有弯曲且至少在侧边缘部分处从第一面310a无缝地延伸到后板311的弯曲部分。
75.根据实施例，第二面310b可以由基本上不透明的后板311形成。后板311可以由例如但不限于涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(sts)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合形成。根据实施例，后板311可以具有至少在侧边缘部分处从第二面310b无缝地延伸到前板302的弯曲部分。
76.根据各种实施例，侧面310c与前板302和后板311结合，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构318(或“侧向构件或侧壁”)形成。在实施例中，后板311和侧边框结构318可以是一体的，并且可以包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
77.根据实施例，电子装置300可以包括显示器301、音频模块303和314、传感器模块、相机模块305、312、313和306、键输入装置317和连接器孔308中的至少一个。在一些实施例中，在电子装置300中，可以省略至少一个组件(例如，键输入装置317)，或者可以另外包括其它组件。例如，电子装置300可以包括未示出的传感器模块。例如，包括接近传感器或照度传感器的传感器可以与显示器301集成在一起，或者可以在由前板302提供的区域中邻近显示器301设置。在实施例中，电子装置300还可以包括发光元件，并且发光元件可以在由前板302提供的区域中邻近显示器301设置。例如，发光元件可以以光类型提供电子装置300的状态信息。在另一个实施例中，例如，发光元件可以提供与相机模块305的操作一起操作的光源。例如，发光元件可以包括led、irled和氙灯。
78.显示器301可以通过例如前板302的大部分露出。在一些实施例中，显示器301的边缘可以被形成为与同其相邻的前板302的轮廓形状基本上相同。在另一个实施例(未示出)中，显示器301的外轮廓和前板302的外轮廓之间的距离可以基本上恒定，以便扩大显示器301的暴露区域。在另一个实施例(未示出)中，可以在显示器301的显示区域的一部分中形成凹陷或开口，并且可以包括与凹陷或开口对准的其它电子装置，诸如相机模块305以及接近传感器或照度传感器(未示出)。
79.在另一个实施例(未示出)中，相机模块312和313、指纹传感器316和发光元件306中的至少一个可以包括在显示器301的屏幕显示区域的背面中。在另一个实施例(未示出)中，显示器301可以联接到触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器、和/或检测磁场型触笔的数字化仪，或者邻近它们设置。
80.音频模块303和314可以包括麦克风孔和扬声器孔。麦克风孔可以包括设置在其中以便获取外部声音的麦克风，并且在一些实施例中，多个麦克风可以设置在其中以便检测声音的方向。在一些实施例中，扬声器孔和麦克风孔可以被实现为单个孔，或者扬声器可以被包括在其中而没有扬声器孔(例如，压电扬声器)。扬声器孔可以包括外部扬声器孔和电话呼叫接收器孔314。
81.电子装置300可以包括传感器模块(未示出)以产生与电子装置300的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块可以包括，例如，设置在壳体的第一面310a上的接近传感器、集成或邻近显示器301的指纹传感器、和/或设置在壳体310的第二面310b上的hrm传感器。电子装置300还可以包括以下传感器(未示出)中的至少一个：例如但不限于手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器、照度传感器等。
82.相机模块305、312、313和306可以包括设置在电子装置300的第一面310a上的第一相机装置305和设置在第二面310b上的第二相机装置312和313、和/或闪光灯306。相机装置305、312和313可以包括一个或更多镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯306可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多镜头(例如，红外相机镜头、广角镜头和望远镜镜头)和图像传感器可以设置在电子装置300的一个面上。
83.键输入装置317可以设置在壳体310的侧面310c上。在另一个实施例中，电子装置300可以不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且可以以另一种形式来实现不包括在其中的键输入装置317，例如显示器301上的软键等。在一些实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体310的第二面310b上的传感器模块316。
84.连接器孔308能够容纳用于向和从外部电子装置发送和接收功率和/或数据的连接器、和/或用于向和从外部电子装置发送和接收音频信号的连接器。例如，连接器孔308可以包括usb连接器或耳机插孔。
85.图5是示出根据各种实施例的电子装置中的天线模块的示例性布置的图。
86.参照图5，电子装置300可以包括第一天线模块531、第二天线模块532和第三天线模块533中的至少一个。第一天线模块531、第二天线模块532和/或第三天线模块533可以包括在壳体或侧部构件(例如，侧部壳体)320的内部空间中。
87.根据各种实施例，侧部构件320可具有第一边缘315a、第二边缘315b、第三边缘315c和/或第四边缘315d。侧部构件320的第一边缘315a可以形成壳体的侧面(例如，图3中的侧面310c)的一部分。例如，第一边缘315a可以是沿着壳体310的上部分延伸的边缘。第二边缘315b可面向第一边缘315a并平行于第一边缘315a延伸，从而形成壳体310的一部分(例如，壳体310的下部分)。第三边缘310c可以从第一边缘315a的一端延伸到第二边缘315b的一端，并且可以基本上垂直于第一边缘315a和第二边缘315b。第四边缘315d可以与第三边缘315c平行地从第一边缘315a的另一端延伸到第二边缘315b的另一端。第一边缘315a和第二边缘315b可以比第三边缘315c和第四边缘315d短。
88.根据各种实施例，第一天线模块531和/或第二天线模块532可以竖直地安装在由侧部构件320形成的内部空间(例如，壳体310的内部空间)中。根据各种实施例，为了确保用于将电子部件(例如电池)安装在壳体210中的空间以及确保第一天线模块531和第二天线模块的发射性能，可以将第一天线模块531和第二天线模块532的较宽表面设置成面向侧面310c。例如，第一天线模块531和第二天线模块532的其上形成有贴片阵列天线的表面可以布置成面向侧面310c。
89.根据各种实施例，第一天线模块531和第二天线模块532可以设置在侧部构件320的最长边缘处。例如，第一天线模块531可以设置在侧部构件320的第三边缘315c处，而第二天线模块532可以设置在侧部构件320的第四边缘315d处。根据各种实施例，第一天线模块531可以设置成偏离第二天线模块532。例如，第一天线模块531可以设置在靠近第一边缘315a的第三边缘315c处，而第二天线模块532可以设置在靠近第二边缘315b的第四边缘315d处。
90.根据各种实施例，第三天线模块533可以设置在侧部构件的短边缘处。例如，第三天线模块533可以设置在侧部构件320的第一边缘315a处。第三天线模块533可以靠近由第一边缘315a和第四边缘315d形成的拐角设置。侧部构件320可以具有分割部分并且可以作
为遗留天线(legacy antenna)操作。
91.图6是示出根据各种实施例的导电构件的示例性布置的剖视图。
92.参照图6，电子装置300可以包括前板302、后板311、侧部构件(例如，侧部壳体)320和/或天线模块530(例如，图5所示的第一天线模块531、第二天线模块532或第三天线模块533)。
93.根据各种实施例，前板302形成电子装置300的表面，并且可以将从显示面板330发射的光透射到外部。电子装置300可以通过从显示面板330发出的光经由前板302发送信息。前板302可以包括，例如，但不限于，透明聚合物(例如，聚酰亚胺(pi)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet))、玻璃材料等。
94.根据各种实施例，后板311设置成面向前板302，从而能够在前板302和后板311之间形成内部空间。侧部构件320可沿前板302和后板311的边缘设置。侧部构件320设置在前板302的边缘和后板311的边缘之间，从而能够提供电子装置300的侧面。
95.根据各种实施例，侧部构件320可包括导电构件510和/或非导电构件515。导电构件510可形成电子装置300的侧面(例如，图3中的侧面310c)。连接导电构件510和天线模块530的中心的虚拟线可以基本上平行于后板311和前板302的平坦部分。非导电构件515可以设置在导电构件510和天线模块530之间。侧部构件320的非导电构件515可通过双注射模制与导电构件510一起形成。非导电构件515可以传递从天线模块530辐射的信号。导电构件510可以反射已经通过非导电构件515的信号。根据各种实施例，侧部构件320可与从非导电构件515延伸到电子装置中的支撑构件321一体地形成。
96.根据各种实施例，天线模块530可以邻近非导电构件515设置，并且可以由支撑构件321支撑。天线模块530可以包括天线元件535。天线元件535可以与通信电路连接。通信电路可以通过天线元件535发送或接收频率在例如3ghz到100ghz范围内的至少一种信号，以发送/接收mmwave信号。电子装置300可以包括天线模块530(例如，图5所示的第一天线模块531、第二天线模块532或第三天线模块533)。天线模块可以包括用于波束成形的阵列天线。
97.图7a是示出根据各种实施例的发送到导电构件的信号的示例性传输路径的图，而图7b是示出根据各种实施例的发送到导电构件的信号的示例性传输路径的图。
98.根据各种实施例，在电子装置300中，可以调整导电构件510的形状或位置，以便确保从天线模块530辐射的信号的覆盖范围。在实施例中，导电构件510的至少一部分可以形成为面向天线模块530的楔形。导电构件510的楔形表面可以具有朝向天线模块530的斜度。导电构件510的楔形表面可以反射信号。楔形形状的表面可以用作反射表面513。反射表面513可以具有与虚拟线形成第一锐角θ1的第一面513a和与虚拟线形成第二锐角θ2的第二面513b，其中所述虚拟线朝向导电构件510与天线元件535的中心交叉。第一面513a和第二面513b的接合部c(例如，楔形的顶点)可以位于虚拟线上。
99.导电构件510和天线元件535可以设置成彼此面对，并且天线元件535和导电构件510的中心可以彼此对准。
100.参照图7a，从天线模块530辐射的垂直部分分量a的信号可以衍射并穿过侧部构件320的导电构件510，或者可以被侧部构件320的导电构件510部分地反射，由此可以保持垂直部分分量a的传播方向。
101.垂直部分分量a的信号可以通过从天线元件535传播而到达导电构件510。在通过
导电构件510衍射之后，垂直部分分量a的信号可以传播到外部。导电构件510的厚度可以确定成使得垂直部分分量a的信号可以通过导电构件510衍射。例如，垂直部分分量a的信号幅度垂直于前板302和后板311，因此信号可以在经由导电构件510的反射表面513由导电构件510衍射之后沿相同的方向传播。
102.参照图7b，从天线模块530辐射的水平部分分量a的信号可以通过导电构件510而具有朝向前板302或后板311的高方向性。导电构件510的倾斜的反射表面513可以将水平部分分量b'的信号朝向前板302或后板311反射。水平部分分量b'的反射信号可以穿过前板302或后板311。
103.水平部分分量b的信号可以通过从天线元件535传播而到达导电构件510。水平部分分量b的信号可以被导电构件510反射到外部。导电构件510的反射表面513可形成为使得水平部分分量b'的反射信号朝向前板302或后板311传播。前板302或后板311可以形成可供水平部分分量b'的信号穿过的传播窗。
104.根据各种实施例，导电构件510可以传输从天线元件535发送的信号中的、垂直部分分量a的信号，并且可以将水平部分分量b的信号反射到前板302或后板311。因此，包括导电构件510的电子装置可以确保从天线元件535辐射的信号的覆盖范围。
105.图8是示出根据各种实施例的天线模块和非导电构件的示例性布置的图。
106.参照图8，非导电构件515可以设置在导电构件510和天线模块530之间。天线模块530可以包括多个天线元件535a和535b。天线元件535a和535b可以沿某一边缘布置。
107.根据各种实施例，天线元件535a和535b可以作为阵列天线工作。天线元件535a和535b可以形成朝向非导电构件515传播的波束方向图。在设置天线元件535a和535b的区域中，可以在非导电构件515中形成至少一个槽516。在实施例中，可以基于前板302或后板311的形状形成非导电构件515。根据实施例，粘合构件(例如，胶带或粘合剂)可以设置在非导电构件515与前板302或后板311之间。粘合构件可以将前板302或后板311粘结到侧部构件320上。
108.根据各种实施例，导电构件510可以与天线模块530的天线元件535a和535b沿其设置的直线对准。
109.根据各种实施例，侧部构件320可包括导电构件510、非导电构件515和/或支撑构件321。导电构件510、非导电构件515和/或支撑构件321可一体形成且可通过双注射模制形成。支撑构件321可以由导电材料制成。天线模块530可以设置在支撑构件321上，使得天线元件535a和535b面向非导电构件515。
110.图9a是示出根据各个实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图，图9b是示出根据各个实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图，图9c是示出根据各个实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图，以及图9d是示出根据各个实施例的壳体中的多个天线模块的示例性布置的图。
111.参照图9a，电子装置300可以包括第一天线模块531、第二天线模块532和第三天线模块533中的至少一个。第一天线模块531、第二天线模块532和/或第三天线模块533可以包括在壳体或侧部构件320的内部空间中。
112.根据各种实施例，侧部构件320可具有第一边缘315a、第二边缘315b、第三边缘315c和第四边缘315d。侧部构件320可包括从电子装置暴露于外部的导电构件510。导电构
件510可形成电子装置的边缘。形成侧部构件320的第一边缘315a的导电构件510可以形成壳体的侧面(例如，图3中的侧面310c)的一部分。根据各种实施例，导电构件510可以具有第二区域510b以及设置在第二区域510b之间并且设置成与天线模块531、532和533相邻的第一区域510a。设置在第一区域510a中的导电构件可以具有面向天线模块531、532和533的楔形形状。
113.根据各种实施例，第一天线模块531的一部分可以与第一非导电构件515a接触。第一非导电构件515a可以设置在第一天线模块531和导电构件510之间。第一非导电构件515a可以沿着导电构件510设置在与第一天线模块531重叠的区域中。在实施例中，第一非导电构件515a可以邻近第一天线模块531的第三边缘315c设置。
114.根据各种实施例，第二天线模块532的一部分可以与第二非导电构件515b接触。第二非导电构件515b可以设置在第二天线模块532和导电构件510之间。第二非导电构件515b可以沿着导电构件510设置在与第二天线模块532重叠的区域中。在实施例中，第二非导电构件515b和第二天线模块532可以邻近第四边缘315d设置。
115.根据各种实施例，第三天线模块532的一部分可以与第三非导电构件515c接触。第三非导电构件515c可以设置在第三天线模块533和导电构件510之间。第三非导电构件515c可以设置在第三天线模块533和导电构件510之间。第三非导电构件515c可以沿着导电构件510设置在与第三天线模块533重叠的区域中。在实施例中，第三非导电构件515c和第三天线模块533可以邻近第一边缘315a设置。
116.第一天线模块531、第二天线模块532和/或第三天线模块533可以与通信电路连接。通信电路(例如图2所示的第三rfic 226)可以通过第一天线模块531、第二天线模块532和第三天线模块533发送和/或接收大约6ghz到100ghz的信号。
117.根据各种实施例，侧部构件320可包括导电构件510和多个分割部分511a、511b和511c。侧部构件320可以由分割部分511a、511b和511c分割开。
118.根据各种实施例，侧部构件320的由第一分割部分511a和第二分割部分511b分割开的部分可以用作天线元件。由第一分割部分511a和第二分割部分511b分割开的导电构件510和/或由第二分割部分511b和第三分割部分511c分割开的导电构件510可以作为多频带天线工作。例如，分割开的导电构件510可以作为4g网络、wifi或蓝牙天线工作。
119.参照图9b和图9c，示出了设置在图9a所示的区域a中的第三天线模块533。
120.根据各种实施例，第三天线模块533可邻近第一边缘315a设置，在第一边缘315a处，分割部分511b形成在导电构件510上。第三天线模块533可以设置成面向导电构件510。第三非导电构件515c可以设置在第三天线模块533和导电构件510之间。第三天线模块533可以包括多个天线元件535a、535b、535c和535d。
121.根据各种实施例，第三非导电构件515c可具有在对应于天线元件535a、535b、535c和535d的位置处朝向导电构件510形成的槽516。第三非导电构件515c可沿导电构件510设置在对应于第三天线模块533的位置处。在实施例中，第三非导电构件515c可以与分割部分511b一体地形成。由分割部分511b分割开的导电构件510可以用作天线。第三天线模块533可以作为这样的天线工作，该天线具有与作为天线工作的导电构件510的频率不同的频率。第三天线模块533的天线元件535a、535b、535c和535d可以面向导电构件510。从天线元件535辐射的信号可以通过第三非导电构件515c被发送到导电构件510。发送到导电构件510
的一些信号可以被反射，而其它信号可以衍射并保持传播。
122.参照图9d，侧部构件320可包括导电构件510、第一非导电构件515a和支撑构件321。第一天线模块531可以包括天线元件535，天线元件535包括多个天线元件535a、535b、535c和535d。第一天线模块531可以设置在第一非导电构件515a和支撑构件321之间。第一非导电构件515a可具有对应于天线元件535a、535b、535c和535d的槽516。第一非导电构件515a可沿导电构件510设置在对应于第一天线模块531的位置处。
123.根据各种实施例，第二非导电构件515b和第二天线模块532可以具有与第一非导电构件515a和第一天线模块531的配置相同或相似的配置。
124.图10a是示出根据各种实施例的围绕非导电构件的示例性肋的图，图10b是示出根据各种实施例的围绕非导电构件的示例性肋的图。
125.参照图10a和图10b，第一天线模块531可以设置成面向第一非导电构件515a和导电构件510。第一天线模块531可以沿着第一导电构件设置。
126.根据各种实施例，第一非导电构件515a可以被从侧部构件的顶部320a延伸到导电构件510的上肋521围绕。可以提供多个上肋521，并且它们可以设置在不干扰天线元件的信号的位置处。例如，第一天线模块531可以包括多个天线元件(例如，图9d所示的天线元件535a、535b、535c和535d)。可以在天线元件535a、535b、535c和535d之间限定间隙，并且可以在天线元件535a、535b、535c和535d之间设置多个上肋521。
127.根据各种实施例，第一非导电构件515a可以由从侧部构件的底部320b延伸到导电构件510的下肋522围绕和支撑。可以提供多个下肋522，并且它们可以设置在不干扰天线元件535a、535b、535c和535d的信号的位置处。多个下肋522可以设置在天线元件535a、535b、535c和535d之间。
128.根据各种实施例，第二非导电构件515b和第三非导电构件515c也可以被上肋521和下肋522围绕和支撑。根据各种实施例，上肋521和下肋522可增加侧部构件320的强度。上肋521和下肋522可以由金属材料制成。上肋521和下肋522可以保护天线模块免受外力影响，并且可以支撑天线模块。
129.图11a是示出根据各个实施例的形成在显示器屏蔽层中的示例性切口的图，图11b是示出根据各个实施例的形成在显示器屏蔽层中的示例性切口的图，以及图11c是示出根据各个实施例的形成在显示器屏蔽层中的示例性切口的图。
130.图11a示出了在没有设置天线模块的区域中的显示面板330的形状，图11b示出了在其中设置天线模块的显示面板330的形状，以及图11c示出了显示面板330的屏蔽层。
131.参照图11a、图11b和图11c，在没有设置天线模块的区域中，显示面板330可以沿着电子装置300的前部设置以面向后板。在天线模块(例如，图9a中所示的第一天线模块531)的区域中，可以在显示面板330中所包括的屏蔽层331中形成切口332。屏蔽层331可以是导电板(例如，铜板)，并且可以干扰从天线模块辐射的信号。形成在屏蔽331中的切口可以作为信号窗工作。
132.根据各种实施例，在其中设置天线模块的区域中，屏蔽层331可以向显示面板330发送从天线模块辐射的信号，因为它具有切口332。
133.参照图11c，屏蔽层可以包括在形成天线模块的位置处的多个切口，包括例如第一切口332a、第二切口332b和/或第三切口332c。根据各种实施例，第一切口332a可形成在对
应于第一天线模块(例如，图9a中所示的第一天线模块531)的区域中。第二切口332b可以形成在对应于第二天线模块(例如，图9a所示的第二天线模块532)的区域中。第三切口332c可以形成在对应于第三天线模块(例如，图9a所示的第三天线模块533)的区域中。
134.图12是示出根据各种实施例的导电构件的示例性布置的图，图13是示出根据各种实施例的导电构件的示例性布置的图。
135.参照图12，电子装置1200可以包括显示器301、侧部构件1201和/或后板311。
136.根据各种实施例，显示器301设置在前板302下方，并且可以通过前板向用户发送信息。显示器301可包括显示面板(例如，图11b中所示的显示面板330)或屏蔽层(例如，图11b中所示的屏蔽层331)。显示面板可以设置在前板302下方。屏蔽层可以设置在显示面板下方。
137.根据各种实施例，侧部构件1201可包括导电构件1210、非导电构件1215和/或支撑构件1217。导电构件1210可形成电子装置1200的侧部。非导电构件1215可以与导电构件1210接触，并且可以通过双注射模制形成。非导电构件1215可以具有其中设置有天线模块1235的空间，并且可以在面向天线模块1235的天线元件的区域中具有槽或空空间1216。导电构件1210和非导电构件1215可以通过双注射模制形成。支撑构件1217可包括金属材料。
138.根据各种实施例，导电构件1210可以不与天线模块1235的中心对准。例如，导电构件1210可以设置成朝向前板302偏置。根据各种实施例，显示面板330的屏蔽层(例如，图11b中的331)可以在区域a中被去除，在该区域a中，从天线元件辐射的信号朝向显示器301传播。例如，屏蔽层(例如，图11b中的331)可以在区域a中具有切口。区域a可以是信号窗。根据各种实施例，区域a的长度可以是信号的波长λ的一半。
139.根据各种实施例，导电构件1210的剖面的楔形的顶点可以不面向天线模块1235的中心。由于导电构件1210被偏向显示器301，因此可以改变导电构件1210的形状以确保面向天线模块1235的一侧的覆盖范围。
140.根据各种实施例，导电构件1210设置为朝向前板302偏置，由此可以提供美学效果。此外，可以通过设置导电构件1210使得导电构件1210的楔形表面的顶点不与天线模块1235的中心重合来调整从天线模块1235传播的信号的反射方向。在电子装置1200中，通过去除屏蔽层(例如，图11b中的331)，信号也可以向显示器301传播。因此，电子装置1200可以确保天线模块1235的侧向覆盖范围。
141.参照图13，电子装置1300可以包括侧部构件1301和后板311。侧部构件1301可包括形成侧部的突起1310、反射或传递从天线元件1337辐射的信号的导电构件1320、以及发射信号的非导电构件1315。
142.天线模块1335可以与垂直于后板311的平坦区域的线成角度θ设置。可以提供具有预定角度的支撑部分1317以支撑倾斜的天线模块1335。根据各种实施例，天线模块1335可以设置成以指定的角度面向后板311。根据各种实施例，反射表面1321可以形成在导电构件1320的楔形表面上。从天线元件1337辐射的信号中的水平部分分量的信号可以被反射表面1321朝向侧面或后板311反射。从天线元件1337辐射的信号中的垂直部分分量的信号可以通过衍射穿过导电构件1320来保持传播方向。
143.根据各种实施例，导电构件1320从垂直于后板311的平坦区域的线以预定角度θ倾斜，由此天线元件1337可以在除了显示方向之外的所有方向上将信号辐射到后板311。
144.根据各种实施例，通过设置导电构件1320，可以确保天线元件1337的覆盖范围，并改善垂直部分分量和水平部分分量的信号的传播。
145.根据各种示例性实施例的电子装置(例如，图3所示的电子装置300)包括：壳体(例如，图3所示的壳体310)，其具有面向第一方向(例如，图3中的11)的前板(例如，图3和图6所示的前板302)、面向与第一方向相反的第二方向的后板(例如，图4和图6所示的后板311)、以及围绕前板和后板之间的空间的侧部壳体(例如，图5和图6中所示的侧部构件320)；导电构件(例如，图6所示的导电构件510)，其包括设置在前板和后板之间的导电材料；显示器(例如，图3所示的显示器301)，其通过前板的至少一部分可见；至少一个天线模块(例如，图6中所示的天线模块530)，其包括配置成在面向导电构件的第三方向上形成波束的多个天线元件(例如，图8中所示的天线元件535a和535b)，并且设置为在所述空间中与导电构件间隔开；以及无线通信电路，其电联接到天线模块并且配置成发送和/或接收具有在3ghz至100ghz范围内的频率的至少一种信号，其中导电构件可以具有与虚拟线(例如，图7a中所示的虚拟线)形成第一锐角(例如，如图7a所示的第一锐角θ1)的第一面(例如，如图7a所示的第一面513a)以及与虚拟线形成第二锐角(例如，图7a中所示的第二锐角θ2)的第二面(例如，图7a中所示的第二面531b)，其中虚拟线在第三方向上与至少一些天线元件交叉，其中第一面和第二面的接合部(图7a中的c)可以位于虚拟线上。
146.根据示例性实施例，电子装置还可以包括非导电构件(例如，图6中所示的非导电构件515)，该非导电构件包括设置在导电构件(例如，图6中所示的导电构件510)和天线模块(例如，图6中所示的天线模块530)之间的非导电材料。
147.根据示例性实施例，侧部构件(例如，图5中所示的侧部构件320)可以包括多个肋(例如，图10a中所示的上肋521和图10b中所示的下肋522)，这些肋在从第三方向上观察时不与天线元件重叠并且设置成从导电构件面向天线模块。
148.根据示例性实施例，肋(例如，图10a中所示的上肋521和图10b中所示的下肋522)可以设置在非导电构件的面向前板或后板的表面上。
149.根据示例性实施例，天线元件可以限定天线阵列，并且可以沿着导电构件设置。
150.根据示例性实施例，导电构件可以与连接天线阵列的虚拟中心线平行。
151.根据示例性实施例，导电构件可以具有从侧部面向空间的楔形形状(例如，图7a所示的导电构件510的形状)。
152.根据实施例，侧部壳体可以包括分割导电构件的多个分割部分(例如，图9a中所示的分割部分511a、511b和511c)，并且侧部构件的一部分和分割部分可以配置成作为天线的一部分操作。
153.根据示例性实施例，至少一个天线模块还可以包括设置为面向由分割部分分割开的导电构件的第一天线模块(例如，图9a中所示的第三天线模块533)。
154.根据示例性实施例，非导电构件(例如，图9a中所示的第三非导电构件515c)可以与分割部分(例如，图9a中所示的分割部分511b)连接。
155.根据示例性实施例，第一天线模块(例如，图9a中所示的第三天线模块533)可以设置在电子装置的侧部壳体的边缘之一(图9a中所示的第一边缘315a)处，并且至少一个天线模块可以包括分别设置在从所述边缘之一的两端基本垂直地延伸出的边缘(例如，图9a中所示的第三边缘315c和第四边缘315d)处的第二天线模块(例如，图9a中所示的第一天线模
块531)和第三天线模块(例如，图9a中所示的第一天线模块532)。
156.显示器可包括屏蔽层(例如，图11b中所示的屏蔽层331)，其具有设置在对应于至少一个天线模块的位置处的切口(例如，图11b中所示的切口332)。
157.根据各种示例性实施例的电子装置(例如，图3所示的电子装置300)包括：壳体(例如，图3所示的壳体310)，其具有面向第一方向(例如，图3中的11)的前板(例如，图3和图12所示的前板302)、面向与第一方向相反的第二方向(例如，图3中的12)的后板(例如，图4和图12所示的后板311)、以及围绕前板和后板之间的空间并且至少部分地包括导电构件的侧部壳体(例如，图12中所示的侧部构件1201和图13中所示的侧部构件1301)，导电构件包括设置在前板和后板之间的导电材料(例如，图12中所示的导电构件1210和图13中所示的导电构件1320)；显示器(例如，图3和图12中所示的显示器301)，其通过前板的至少一部分可见并包括屏蔽层(例如，图11a、图11b和图11c中所示的屏蔽层331)；至少一个天线模块(例如，图12中所示的天线模块1235)，其包括配置成在面向导电构件的第三方向上形成波束的多个天线元件(例如，图13中所示的天线元件1337)，并且设置为在所述空间中与导电构件间隔开；以及多个非导电构件(例如，图12中所示的非导电构件1215和图13中所示的非导电构件1315)，其设置在导电构件和至少一个天线模块之间，其中屏蔽层包括在非导电构件上的切口(例如，图11b中所示的切口332)，导电构件具有与在第三方向上与天线元件的中心交叉的虚拟线形成第一锐角的第一面以及与所述虚拟线成第二锐角的第二面，第一面与第二面的接合部位于虚拟线上，并且天线模块配置成辐射由第一面或第二面朝向切口反射的第一信号分量且第二信号分量的传播路径被维持(参见图13所示的信号分量的传播路径)。
158.根据示例性实施例，被反射的第一信号的一部分可以经过非导电构件和切口，并且被反射的第一信号的其它部分可以经过非导电构件和后板。
159.根据示例性实施例，导电构件可以具有从侧部面向空间的楔形形状(例如，图7a所示的导电构件510的形状)。
160.根据示例性实施例，导电构件可以通过分割部分(例如，图9a中所示的分割部分511a、511b和511c)被分割开，其中分割部分包括侧部的一部分。
161.根据示例性实施例，电子装置还可以包括设置为面向分割开的导电构件的第一天线模块(例如，图9a中所示的第三天线模块533)，其中，由分割部分分割开的导电构件的一部分可以配置成作为天线操作。
162.根据示例性实施例，非导电构件中的一个(例如，图9a中所示的第三非导电构件515c)可以与分割部分(例如，图9a中所示的分割部分511b)连接。
163.根据示例性实施例，第一天线模块可以设置在电子装置的侧部之一(例如，图9a中所示的第一边缘315a)处，并且天线模块可以包括分别设置在从所述侧部之一的两端基本垂直延伸出的侧部(例如，图9a中所示的第三边缘315c和第四边缘315d)的第二天线模块(例如，图9a中所示的第一天线模块531)和第三天线模块(例如，图9a中所示的第二天线模块532)。
164.根据示例性实施例，电子装置还可以包括无线通信模块，无线通信模块包括无线通信电路，所述无线通信电路电联接到天线模块并且被配置成发送和/或接收频率在3ghz到100ghz范围内的至少一种信号。
165.在本公开的上述示例性实施例中，根据所呈现的详细实施例，包括在本公开中的
元件以单数或复数来表示。然而，为了描述的方便，单数形式或复数形式是专门针对所呈现的情况而选择的，且本公开不受以单数或复数表示的元件限制。因此，以复数表示的元件也可以包括单个元件，或者以单数表示的元件也可以包括多个元件。
166.虽然已经参考本公开的各种示例性实施例说明和描述了本公开，但是应当理解，各种示例性实施例旨在是说明性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员还将理解，在不脱离本公开(包括所附权利要求及其等同物)的真实精神和全部范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。