LED的封胶方法及LED芯片与流程

led的封胶方法及led芯片
技术领域
1.本技术涉及封胶技术领域，具体涉及一种led的封胶方法及led芯片。


背景技术：

2.现有的led封胶工艺的制程为：首先对带有led的基板进行正面封胶，然后对封胶后的基板进行切割或者磨边(二次切割)，最后对切割后的基板进行侧面封胶。其中，二次切割过程中及二次切割完成过后，基板侧边金属线路将会不同程度的暴露在水中及潮湿的空气中，此时必须将基板立即转移至放有足够干燥剂的氮气袋/真空袋中，直到侧面封胶进行之前才可以转移出来进行下一步工艺制作，否则就会导致基板的大面积金属线路在侧面封胶之前，被水汽、氧气、二氧化碳等的综合作用所腐蚀，而在后续的高温高湿信赖性测试中导致产品品质不达规格。
3.而在现有的led封胶工艺过程中，频繁地将基板转移进和转移出放有足够干燥剂的氮气袋/真空袋中耗时耗力，严重降低了生产效率，无法满足更短的生产节拍的需求。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种led的封胶方法及led芯片，能够提高生产效率，并为生产过程提供更短的生产节拍。
5.本技术实施例提供了一种led的封胶方法，包括：
6.提供一基板和至少一led；
7.分别在所述基板的三条非邦定边上形成条形凹槽；其中，与邦定边相对的非邦定边上的条形凹槽，分别与其它两条非邦定边上的条形凹槽形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边上的两条条形凹槽至少分别贯穿所述基板的邦定边；
8.将所述至少一led封焊在与所述邦定边相邻，且在三条条形凹槽分别相交所包围的非凹槽区域所处的基板上，得到一带led的基板；
9.对所述带led的基板进行正面封胶，得到一封胶基板；
10.沿所述封胶基板的三条非邦定边上的条形凹槽进行切割处理，得到一led芯片。
11.其中，所述对所述带led的基板进行正面封胶，得到一封胶基板的步骤，包括：
12.提供一载具；
13.通过背面保护膜和可逆黏附胶将所述带led的基板贴附在所述载具上，得到一带基板载具；
14.将所述带基板载具倒扣在抽真空液态模压模具上进行正面封胶；
15.对正面封胶后的胶体进行固化处理，得到封胶载具；
16.对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行解除粘结力处理，使所述可逆黏附胶与所述带led的基板分离，得到一封胶基板。
17.其中，所述胶体包括uv树脂、环氧树脂、ab胶中的任一种。
18.其中，所述固化处理包括高温固化、自然风干、uv灯照射中的任一种。
19.其中，所述可逆黏附胶包括uv光照射可逆黏附胶；所述对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行解除粘结力处理的步骤，包括：
20.对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行uv灯照射处理，以解除所述可逆黏附胶的粘结力。
21.其中，所述uv灯的波长为313～450nm，照度为0.4～0.7mw/cm2，照射时间为5～10min。
22.其中，所述条形凹槽包括溢胶槽。
23.其中，所述led包括mini led和micro led中的任一种。
24.其中，所述基板包括印制电路板、柔性电路板、玻璃基板中的任一种。
25.本技术实施例还提供了一种led芯片，所述led芯片由上述led的封胶方法的任一实施例封胶得到。
26.本技术实施例在对led的封胶过程中，通过对形成有条形凹槽的带led的基板进行正面封胶，能够使得封胶的胶体灌入条形凹槽内，从而在后续的切割过程中，只需对凹槽进行切割，能够防止基板侧边金属线路直接暴露在水中及潮湿空气中，还省去了频繁转移基板的步骤，提高了生产效率，并为生产过程提供了更短的生产节拍，从而提高了量产的可行性。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术实施例提供的led的封胶方法的流程示意图；
29.图2a是本发明实施例提供的第一种带led的基板的俯视图；
30.图2b是本发明实施例提供的第二种带led的基板的俯视图；
31.图2c是本发明实施例提供的第三种带led的基板的俯视图；
32.图2d是本发明实施例提供的第四种带led的基板的俯视图；
33.图3是本发明实施例提供的一种带led的基板的侧视图；
34.图4是本发明实施例提供的对带led的基板进行正面封胶方法的流程示意图；
35.图5是本发明实施例提供的一种封胶基板的侧视图；
36.图6是本发明实施例提供的一种完成封胶处理后的led芯片的侧视图。
具体实施方式
37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的
方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，“/”表示“或者”的意思。
39.本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
40.本技术实施例提供一种led的封胶方法和led芯片。以下分别进行详细说明。
41.请参见图1，图1是本技术实施例提供的一种led的封胶方法的流程示意图。如图1所示，该方法包括步骤101至步骤105，具体流程如下：
42.步骤101，提供一基板和至少一led。
43.在本实施例中，基板包括印制电路板、柔性电路板、玻璃基板中的任一种。led包括mini led和micro led中的任一种。
44.作为本发明的实施例，本实施例提供的led的封胶方法主要应用于mini led或micro led中。其中，mini led(次毫米发光二极体)是把led/lcd显示器的led大小控制在0.2mm。mini led比起传统led颗粒更小，以相同lcd萤幕相比mini led能塞入更多发光粒子，并且让显示器变得更细致、亮度更高，也会比oled更省电，并可以达到精准调光，也不会产生led背光问题(光晕)。micro led(微发光二极体)主要是将led背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让led粒小于100μm，与oled一样能达到单独粒子自发光的目的。
45.步骤102，分别在所述基板的三条非邦定边上形成条形凹槽。
46.其中，所述条形凹槽包括溢胶槽。具体的，在进行模压成形过程中，为了保证其质量，严禁出现缺胶现象并提高其致密度，通常装入模具型腔内的胶料重量总是要大于构成合格制品零件所需要的胶料的实际重量。于是，在模具型腔周围，开设了能够容纳多余胶料的专用沟槽，这样的专用沟槽被称为溢胶槽。
47.通过设置溢胶槽，能够使得封胶的胶体灌入条形凹槽内，从而在后续的切割过程中，只需对凹槽进行切割，能够防止基板侧边金属线路直接暴露在水中及潮湿空气中，省去了频繁转移基板的步骤，提高了生产效率。
48.在本实施例中，与邦定边相对的非邦定边上的条形凹槽，分别与其它两条非邦定边上的条形凹槽形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边上的两条条形凹槽至少分别贯穿所述基板的邦定边。
49.需要说明的是，邦定也就是芯片打线、芯片覆膜，又称bonding。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，然后将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。因此，基板的邦定边指的是后续需与其他器件进行电连接的一边，基板的非邦定边指的是后续需进行二次切割的一边。
50.步骤103，将所述至少一led封焊在与所述邦定边相邻，且在三条条形凹槽分别相交所包围的非凹槽区域所处的基板上，得到一带led的基板。
51.在本实施例中，请参见图2a至图2d，图2a至图2d是本技术实施例提供的多种不同的带led的基板的俯视图。
52.在第一种实施方式中，如图2a所示，图2a是本发明实施例提供的第一种带led的基板的俯视图，在图2a中，与邦定边l1相对的非邦定边l2上的条形凹槽11，分别与其它两条非邦定边l3、l4上的条形凹槽12和13形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边l3、l4上的两条条形凹槽12和13分别贯穿了所述基板的邦定边l1。
53.其中，led15封焊在与所述邦定边l1相邻，且在三条条形凹槽11、12、13分别相交所包围的非凹槽区域14所处的基板上。
54.在第二种实施方式中，如图2b所示，图2b是本发明实施例提供的第二种带led的基板的俯视图，在图2b中，与邦定边l1相对的非邦定边l2上的条形凹槽11，分别与其它两条非邦定边l3、l4上的条形凹槽12和13形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边l3、l4上的两条条形凹槽12和13分别贯穿了所述基板的邦定边l1和非邦定边l2。
55.其中，led15封焊在与所述邦定边l1相邻，且在三条条形凹槽11、12、13分别相交所包围的非凹槽区域14所处的基板上。
56.在第三种实施方式中，如图2c所示，图2c是本发明实施例提供的第三种带led的基板的俯视图，在图2c中，与邦定边l1相对的非邦定边l2上的条形凹槽11不仅贯穿了非邦定边l3和l4，还分别与其它两条非邦定边l3、l4上的条形凹槽12和13形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边l3、l4上的两条条形凹槽12和13分别贯穿了所述基板的邦定边l1。
57.其中，led15封焊在与所述邦定边l1相邻，且在三条条形凹槽11、12、13分别相交所包围的非凹槽区域14所处的基板上。
58.在第四种实施方式中，如图2d所示，图2d是本发明实施例提供的第四种带led的基板的俯视图，在图2d中，与邦定边l1相对的非邦定边l2上的条形凹槽11不仅贯穿了非邦定边l3和l4，还分别与其它两条非邦定边l3、l4上的条形凹槽12和13形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边l3、l4上的两条条形凹槽12和13分别贯穿了所述基板的邦定边l1和非邦定边l2。
59.其中，led15封焊在与所述邦定边l1相邻，且在三条条形凹槽11、12、13分别相交所包围的非凹槽区域14所处的基板上。
60.需要说明的是，条形凹槽11/12/13还可单独贯穿基板的任一边，以此构成区别于图2a至图2d的基板。具体的，条形凹槽11、12、13只需与邦定边l1构成一封闭形状即可，其它区别于图2a至图2d的基板的结构是可以预见的，故不再对其他基板的结构一一例举。
61.具体的，请参见图3，图3是本发明实施例提供的一种带led的基板的侧视图，图3是带led的基板10由邦定边l1朝向非邦定边l2的视角的侧视图，led15位于与所述邦定边l1相邻，且在三条条形凹槽11、12、13分别相交所包围的非凹槽区域14所处的基板上。
62.通过将led封焊在三条条形凹槽11、12、13分别相交所包围的非凹槽区域14所处的基板上，能够在进行正面封胶处理后，使得led被封胶的胶体所包围，从而在后续的二次切割过程中，能够防止基板侧边金属线路直接暴露在水中及潮湿空气中，省去了频繁转移基板的步骤，提高了生产效率，并为生产过程提供了更短的生产节拍，从而提高了量产的可行性。
63.步骤104，对所述带led的基板进行正面封胶，得到一封胶基板。
64.在本实施例中，步骤104具体包括：提供一载具；通过背面保护膜和可逆黏附胶将所述带led的基板贴附在所述载具上，得到一带基板载具；将所述带基板载具倒扣在抽真空液态模压模具上进行正面封胶；对正面封胶后的胶体进行固化处理，得到封胶载具；对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行解除粘结力处理，使所述可逆黏附胶与所述带led的基板分离，得到一封胶基板。
65.其中，所述胶体包括uv树脂、环氧树脂、ab胶中的任一种。所述固化处理包括高温固化、自然风干、uv灯照射中的任一种。
66.可选的，所述可逆黏附胶包括uv光照射可逆黏附胶；所述对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行解除粘结力处理的步骤，包括：对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行uv灯照射处理，以解除所述可逆黏附胶的粘结力。
67.在本实施例中，所述uv灯的波长为313～450nm，照度为0.4～0.7mw/cm2，照射时间为5～10min。
68.具体的，请参见图4，图4是本发明实施例提供的对带led的基板进行正面封胶方法的流程示意图，具体对带led的基板10进行正面封胶的流程步骤如下：
69.首先，通过背面保护膜20和可逆黏附胶30将所述带led的基板10贴附在所述载具40上，得到一带基板载具；然后将所述带基板载具倒扣在抽真空液态模压模具上进行正面封胶；再对正面封胶后的胶体50进行固化处理，得到封胶载具；同时对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶30进行解除粘结力处理，使所述可逆黏附胶30与所述带led的基板10分离，最终得到如图5所示的封胶基板。
70.步骤105，沿所述封胶基板的三条非邦定边上的条形凹槽进行切割处理，得到一led芯片。
71.在本实施例中，请继续参见图5和图6，图5是由邦定边l1朝向非邦定边l2的视角的侧视图，图6是本发明实施例提供的一种完成封胶处理后的led芯片的侧视图，具体的，在得到封胶基板后，即可直接沿所述封胶基板的三条非邦定边l1、l2以及l3上的条形凹槽11、12以及13进行切割处理，具体的，如图5所示，沿着条形凹槽11对应的切割线60(图中未示出)、条形凹槽12对应的切割线61，以及条形凹槽13对应的切割线62，对所述封胶基板进行切割，得到如图6所示的完成封胶处理后的led芯片。
72.通过对条形凹槽11、12以及13对应的切割线60、61以及62，对所述封胶基板进行切割，由于正面封胶后的胶体50已经固化，且胶体50是将led15以及大部分的基板包裹在内的，仅有封胶基板条形凹槽的底部一小部分暴露在水中及潮湿空气中，并未将基板侧边金属线路直接暴露在水中及潮湿空气中，能够防止基板侧边金属线路被水汽、氧气、二氧化碳等的综合作用所腐蚀，从而防止在后续的高温高湿信赖性测试中导致产品品质出现不达规格的情况，即本发明实施例减少了将二次切割过程/二次切割后的封胶基板转移至放有足够干燥剂的氮气袋/真空袋中的步骤，以及以减少对二次切割后的封胶基板进行侧面封胶的步骤，也即提高了led芯片的生产效率，降低了生产每个led芯片的生产节拍。
73.综上所述，上述led的封胶方法，包括：提供一基板和至少一led；分别在所述基板的三条非邦定边上形成条形凹槽；其中，与邦定边相对的非邦定边上的条形凹槽，分别与其它两条非邦定边上的条形凹槽形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边上的两条条形凹槽至少分别贯穿所述基板的邦定边；将所述至少一led封焊在与所述邦定边相邻，且在
三条条形凹槽分别相交所包围的非凹槽区域所处的基板上，得到一带led的基板；对所述带led的基板进行正面封胶，得到一封胶基板；沿所述封胶基板的三条非邦定边上的条形凹槽进行切割处理，得到一led芯片。采用本发明实施例，通过对形成有条形凹槽的带led的基板进行正面封胶，能够使得封胶的胶体灌入条形凹槽内，从而在后续的切割过程中，只需对凹槽进行切割，能够防止基板侧边金属线路直接暴露在水中及潮湿空气中，还省去了频繁转移基板的步骤，提高了生产效率，并为生产过程提供了更短的生产节拍，从而提高了量产的可行性。
74.本技术实施例还提供了一种led芯片，该led芯片由上述任一实施例中的led的封胶方法封胶得到。具体请参看上文中的描述，在此不再赘述。
75.需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，上述装置和各单元的具体实现过程和达到的有益效果，可以参考前述方法实施例中的相应描述，为了描述的方便和简洁，在此不再赘述。