LED的封胶方法及LED芯片与流程

技术特征：
1.一种led的封胶方法，其特征在于，包括：提供一基板和至少一led；分别在所述基板的三条非邦定边上形成条形凹槽；其中，与邦定边相对的非邦定边上的条形凹槽，分别与其它两条非邦定边上的条形凹槽形成相连通的凹槽区域，所述其它两条非邦定边上的两条条形凹槽至少分别贯穿所述基板的邦定边；将所述至少一led封焊在与所述邦定边相邻，且在三条条形凹槽分别相交所包围的非凹槽区域所处的基板上，得到一带led的基板；对所述带led的基板进行正面封胶，得到一封胶基板；沿所述封胶基板的三条非邦定边上的条形凹槽进行切割处理，得到一led芯片。2.根据权利要求1所述的led的封胶方法，其特征在于，所述对所述带led的基板进行正面封胶，得到一封胶基板的步骤，包括：提供一载具；通过背面保护膜和可逆黏附胶将所述带led的基板贴附在所述载具上，得到一带基板载具；将所述带基板载具倒扣在抽真空液态模压模具上进行正面封胶；对正面封胶后的胶体进行固化处理，得到封胶载具；对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行解除粘结力处理，使所述可逆黏附胶与所述带led的基板分离，得到一封胶基板。3.根据权利要求2所述的led的封胶方法，其特征在于，所述胶体包括uv树脂、环氧树脂、ab胶中的任一种。4.根据权利要求2所述的led的封胶方法，其特征在于，所述固化处理包括高温固化、自然风干、uv灯照射中的任一种。5.根据权利要求2所述的led的封胶方法，其特征在于，所述可逆黏附胶包括uv光照射可逆黏附胶；所述对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行解除粘结力处理的步骤，包括：对所述封胶载具上的所述可逆黏附胶进行uv灯照射处理，以解除所述可逆黏附胶的粘结力。6.根据权利要求5所述的led的封胶方法，其特征在于，所述uv灯的波长为313～450nm，照度为0.4～0.7mw/cm2，照射时间为5～10min。7.根据权利要求1所述的led的封胶方法，其特征在于，所述条形凹槽包括溢胶槽。8.根据权利要求1所述的led的封胶方法，其特征在于，所述led包括mini led和micro led中的任一种。9.根据权利要求1所述的led的封胶方法，其特征在于，所述基板包括印制电路板、柔性电路板、玻璃基板中的任一种。10.一种led芯片，其特征在于，所述led芯片由权利要求1-9任一项所述的led的封胶方法封胶得到。

技术总结
本申请实施例公开了一种LED的封胶方法及LED芯片，包括提供一基板和至少一LED，分别在基板的三条非邦定边上形成条形凹槽，然后将至少一LED封焊在与邦定边相邻，且在三条条形凹槽分别相交所包围的非凹槽区域所处的基板上，得到一带LED的基板，并对带LED的基板进行正面封胶得到一封胶基板，最后沿封胶基板的三条非邦定边上的条形凹槽进行切割处理得到一LED芯片，能够防止基板侧边金属线路直接暴露在水中及潮湿空气中，还省去了频繁转移基板的步骤，提高了生产效率，并为生产过程提供了更短的生产节拍，从而提高了量产的可行性。从而提高了量产的可行性。从而提高了量产的可行性。


技术研发人员：周世新
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/3/4