机械键盘轴体波峰焊治具的制作方法

1.本实用新型涉及加工辅助工具技术领域，具体涉及一种机械键盘轴体波峰焊治具。


背景技术：

2.在生产机械键盘时，需要先将多个轴体卡装到电路板上，再通过波峰焊将多个轴体一次焊接到电路板上。由于轴体具有活动的、用于与键帽连接的十字连接部，且多个轴体在电路板上有规律布置，因此，虽然现有的一些波峰焊治具包括盒体和转动连接在盒体上的盖体，盖体可对盒体内形成的放置位遮挡，但，盒体和盖体上不具有适配于轴体的结构，因而不能对轴体有效固定，不能针对轴体与电路板之间的焊点有效避让。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种适用于机械键盘轴体与电路板进行焊接的波峰焊治具。
4.本实用新型提供的机械键盘轴体波峰焊治具包括盒体和盖体，盒体包括底壁和周壁，底壁与周壁之间形成放置位；盖体与盒体转动连接，盖体可转动于盖合位置与外翻位置之间，处于盖合位置的盖体与底壁位于放置位的相对两侧；盒体上设置有锁定机构，锁定机构可将盖体限制于盖合位置；盖体设有多个轴体定位槽，轴体定位槽沿盖体的长度方向延伸成长条状，多个轴体定位槽沿盖体的宽度方向布置，当盖体处于盖合位置，轴体定位槽朝向放置位；底壁上设有多个焊接通孔，焊接通孔贯穿底壁的厚度两侧且朝向放置位，在焊接通孔具有相互连通的第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部和第二延伸部均贯穿底壁的厚度两侧，第一延伸部沿底壁的长度方向延伸，第二延伸部沿底壁的宽度方向延伸。
5.由上述方案可见，由于每行轴体沿直线布置，长条状的轴体定位槽用于容纳一行多个轴体的十字连接部，从而实现定位；轴体与电路板之间的两个焊点之间倾斜于电路板的长度方向设置，因此，焊接通孔设置的延伸方向垂直的第一延伸部和第二延伸部则分别避让两处焊点。因此，本实用新型提供的机械键盘轴体波峰焊治具对轴体有效固定，对轴体与电路板之间的焊点有效避让。
6.进一步的方案是，底壁在朝向放置位的一侧设置有相对于放置位凹陷的板块凹槽，多个焊接通孔形成于板块凹槽的槽底。
7.由上可见，板块凹槽用于容纳电路板并对电路板进行定位，进一步提高治具的定位效果。
8.进一步的方案是，槽底上还设有多个卡扣避让凹位，卡扣避让凹位背向放置位凹陷；卡扣避让凹位与焊接通孔相邻设置。
9.由上可见，轴体还具有用于与电路板卡合且穿过电路板并凸起的弹性卡扣，卡扣避让凹位对弹性卡扣的凸起部分避让，从而使治具进一步适用于械键盘轴体与电路板。
10.进一步的方案是，在底壁的宽度方向，多个焊接通孔至少形成四行焊接通孔行，每
行焊接通孔行包括多个沿底壁的长度方向设置的多个焊接通孔。
11.更进一步的方案是，焊接通孔行中，至少相邻的三个焊接通孔之间，第一个焊接通孔与第二个焊接通孔之间具有第一距离，第二个焊接通孔与第三个焊接通孔之间具有第二距离，第一距离小于第二距离。
12.由上可见，此设置使焊接通孔的布置方式与机械键盘上多个轴体的布置方式更匹配。
13.进一步的方案是，盖体上设有多个长形通孔，长形通孔贯穿盖体的厚度两侧，长形通孔沿盖体的长度方向延伸成长形；在盖体的宽度方向上，长形通孔设置在相邻的两个轴体定位槽之间。
14.更进一步的方案是，多个长形通孔呈矩形阵列布置。
15.由上可见，长形通孔减轻了治具的重量，减少治具的用料，使盖体具有更好的弹性形变能力，利于治具散热。
16.进一步的方案是，锁定机构包括转动件，转动件可转动地连接在周壁上，转动件具有悬臂部，悬臂部沿远离转动件的轴线的方向伸出；悬臂部可转动至阻挡位置，处于阻挡位置的悬臂部可将盖体限制于盖合位置。
17.由上可见，此设置下，只需扭动转动件，即可阻挡盖体或解除对盖体的阻挡，有效对盖体限位，且操作简单，利于提高生产效率。
18.进一步的方案是，盖体上设置有提手件，在盖体的长度方向上，提手件远离盖体与盒体之间的转动连接处。
19.由上可见，此设置利于工作人员掀开盖体。
20.进一步的方案是，盒体还包括铰接座，铰接座具有铰接孔，盖体与铰接孔配合；铰接座可拆卸地连接在周壁上。铰接孔沿盒体的宽度方向贯穿，且铰接孔在盒体的高度方向上延长。
21.由上可见，可拆卸的铰接座利于治具的拆装，利于更换不同的盒体或盖体，长形的铰接孔使治具适用于对具有不同高度的不同键盘进行固定。
附图说明
22.图1为本实用新型机械键盘轴体波峰焊治具实施例盖体处于盖合位置的结构图。
23.图2为本实用新型机械键盘轴体波峰焊治具实施例盖体处于外翻位置的结构图。
24.图3为本实用新型机械键盘轴体波峰焊治具实施例中盖体的结构图。
25.图4为图1中a处的放大图。
26.图5为图2中b处的放大图。
具体实施方式
27.参见图1和图2，图1和图2中建立的第一坐标系中，x1轴方向表示盒体1的长度方向，y1轴方向表示盒体1的宽度方向，z1轴方向表示盒体1的高度方向，参见图3，图3中建立的第二坐标系中，x2方向表示盖体2的长度方向，y2轴方向表示盖体2的宽度方向，z2轴方向表示盖体2的高度方向。
28.参见图1和图2，本实用新型的机械键盘轴体波峰焊治具包括盒体1、盖体2、设置在
盒体1上的锁定机构3和设置在盖体2上的提手件4。盒体1包括长方形的底壁11和从底壁11四周边缘沿z1轴方向伸出的周壁12，底壁11和周壁12之间形成用于放置待焊接的电路板以及轴体的放置位100。
29.再结合图4，盒体1还包括铰接座19，接座19通过螺钉可拆卸地连接在周壁12上，铰接座19具有铰接孔190，铰接孔190沿y1轴方向贯穿，且铰接孔190在z1轴方向上延长。盖体2于x2轴方向上的端部设置转轴(未示出)，通过转轴与铰接孔190配合实现盖体2与盒体1之间的转动连接，从而使盖体2成为可翻摆的翻盖，使盖体2可于图1所示的盖合位置与图2所示的外翻位置之间转动。其中，设置长形的铰接孔190使治具适用于对具有不同高度的不同键盘进行固定。
30.参见图1和图4，在x1轴方向上，远离铰接座19和转轴的一端，锁定机构3作为转动件可转动地设置在周壁12上，转动件具有悬臂部31，悬臂部31沿远离转动件的轴线的方向伸出；悬臂部31可转动至阻挡位置，如图1所示，处于阻挡位置的悬臂部31可将盖体2限制于盖合位置。另外，如图1所示，在x1轴方向上，提手件4远离盖体2与盒体1之间的转动连接处。
31.参见图2和图5，放置位100分成在y1轴方向上设置的两个单元，每个单元可放置一块电路板以及电路板上的多个轴体，即本实施例可同时对两套键盘轴体进行波峰焊焊接。以下以放置位100中其中一个单元进行说明。底壁11在朝向放置位100的一侧设置有相对于放置位100凹陷的板块凹槽110，板块凹槽110用于固定电路板；板块凹槽110的槽底设置有多个焊接通孔13和卡扣避让凹位14，焊接通孔13贯穿底壁11的厚度两侧，卡扣避让凹位14为盲孔。
32.在焊接通孔13的贯穿方向的投影上，焊接通孔13的轮廓呈“l”型，即，在焊接通孔13具有相互连通的第一延伸部131和第二延伸部132，第一延伸部131和第二延伸部132均贯穿底壁11的厚度两侧，第一延伸部131沿x1轴方向延伸，第二延伸部132沿y1轴方向延伸。此设置使焊接通孔13更有效避让电路板上与轴体的两个倾斜设置的焊点。
33.如图2所示，上述单元中，本实施例中待焊接的电路板上布置有六个轴体行，对应地，y1轴方向上，多个焊接通孔13至少形成六行焊接通孔行，每行焊接通孔行包括多个沿x1轴方向设置的多个焊接通孔13。
34.对应于键盘的按键布置规则，焊接通孔行中，多个焊接通孔13之间间距不等，至少地，连续设置的三个焊接通孔13之间，第一个焊接通孔13与第二个焊接通孔13之间具有第一距离，第二个焊接通孔13与第三个焊接通孔13之间具有第二距离，第一距离小于第二距离。
35.另外，由于轴体通过一个圆形的卡扣先扣合而固定到电路板上，卡扣穿过电路板后有部分凸出，因此，在每个焊接通孔13的相邻处，具体地，在第一延伸部131与第二延伸部132的弯曲连接部形成的内角位置设置有卡扣避让凹位14，卡扣避让凹位14背向放置位100凹陷，卡扣避让凹位14的内轮廓为圆形。
36.参见图1和图3，盖体2设有多个轴体定位槽21和多个长形通孔22，本实施例中，每个上述单元中设置有沿y2轴方向依次设置的六个轴体定位槽21，轴体定位槽21沿x2轴方向延伸成长条状，当盖体2处于盖合位置，轴体定位槽21朝向放置位100。另外，y2轴方向上，任意相邻的两道轴体定位槽21之间均设置有沿x2轴方向布置的多个长形通孔22，长形通孔22沿x2轴方向延伸成长形，长形通孔22贯穿盖体2的厚度两侧，从图1可见，多个长形通孔22呈
矩形阵列布置。
37.由上可见，当工作人员将待焊接的电路板放置到治具后，电路板固定在板块凹槽110中，多个轴体的十字连接部位于轴体定位槽21内，轴体凸出于电路板的卡扣位于卡扣避让凹位14内，每个轴体的两个焊点分别通过焊接通孔13的第一延伸部131和第二延伸部132连通至底壁11的外侧。因此，本实用新型提供的机械键盘轴体波峰焊治具对轴体和电路板有效固定，对轴体与电路板之间的焊点有效避让。
38.在其他实施例中，锁定机构包括螺栓、设置在盖体上的通孔以及设置在周壁上的螺孔，螺栓穿过盖体上的通孔后与周壁上的螺孔螺纹配合，也可以将盖体限制在盖合位置。
39.在其他实施例中，锁定机构包括插销和位于周壁上的插孔，所述插孔沿盒体的长度方向或宽度方向贯穿周壁的厚度两侧，插销插入插孔并穿出周壁后到达盖体的上方，从而阻止盖体从盖合位置返回外翻位置。
40.在其他实施例中，盖体上不设置长形通孔。
41.在其他实施例中，底壁上不设置板块凹槽，底壁上可设置多个凸点，凸点可从电路板的外周限制电路板。
42.最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。