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机械键盘轴体波峰焊治具的制作方法

2022-03-02 12:37:19 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.机械键盘轴体波峰焊治具,包括盒体和盖体,所述盒体包括底壁和周壁,所述底壁与所述周壁之间形成放置位;其特征在于:所述盖体与所述盒体转动连接,所述盖体可转动于盖合位置与外翻位置之间,处于所述盖合位置的所述盖体与所述底壁位于所述放置位的相对两侧;所述盒体上设置有锁定机构,所述锁定机构可将所述盖体限制于所述盖合位置;所述盖体设有多个轴体定位槽,所述轴体定位槽沿所述盖体的长度方向延伸成长条状,多个所述轴体定位槽沿所述盖体的宽度方向布置,当所述盖体处于所述盖合位置,所述轴体定位槽朝向所述放置位;所述底壁上设有多个焊接通孔,所述焊接通孔贯穿所述底壁的厚度两侧且朝向所述放置位,在所述焊接通孔具有相互连通的第一延伸部和第二延伸部,所述第一延伸部和所述第二延伸部均贯穿所述底壁的厚度两侧,所述第一延伸部沿所述底壁的长度方向延伸,所述第二延伸部沿所述底壁的宽度方向延伸。2.根据权利要求1所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述底壁在朝向所述放置位的一侧设置有相对于所述放置位凹陷的板块凹槽,多个所述焊接通孔形成于所述板块凹槽的槽底。3.根据权利要求2所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述槽底上还设有多个卡扣避让凹位,所述卡扣避让凹位背向所述放置位凹陷;所述卡扣避让凹位与所述焊接通孔相邻设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:在所述底壁的宽度方向,多个所述焊接通孔至少形成四行焊接通孔行,每行所述焊接通孔行包括多个沿所述底壁的长度方向设置的多个所述焊接通孔。5.根据权利要求4所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述焊接通孔行中,至少相邻的三个所述焊接通孔之间,第一个所述焊接通孔与第二个所述焊接通孔之间具有第一距离,第二个所述焊接通孔与第三个所述焊接通孔之间具有第二距离,所述第一距离小于所述第二距离。6.根据权利要求1至3任一项所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述盖体上设有多个长形通孔,所述长形通孔贯穿所述盖体的厚度两侧,所述长形通孔沿所述盖体的长度方向延伸成长形;在所述盖体的宽度方向上,所述长形通孔设置在相邻的两个轴体定位槽之间。7.根据权利要求6所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:多个所述长形通孔呈矩形阵列布置。8.根据权利要求1至3任一项所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述锁定机构包括转动件,所述转动件可转动地连接在所述周壁上,所述转动件具有悬臂部,所述悬臂部沿远离所述转动件的轴线的方向伸出;所述悬臂部可转动至阻挡位置,处于所述阻挡位置的所述悬臂部可将所述盖体限制于所述盖合位置。9.根据权利要求8所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述盖体上设置有提手件,在所述盖体的长度方向上,所述提手件远离所述盖体与所
述盒体之间的转动连接处。10.根据权利要求1至3任一项所述的机械键盘轴体波峰焊治具,其特征在于:所述盒体还包括铰接座,所述铰接座具有铰接孔,所述盖体与所述铰接孔配合;所述铰接座可拆卸地连接在所述周壁上;所述铰接孔沿所述盒体的宽度方向贯穿,且所述铰接孔在所述盒体的高度方向上延长。

技术总结
本实用新型提供一种机械键盘轴体波峰焊治具,其包括盒体和盖体,盖体与盒体转动连接,盖体可转动于盖合位置与外翻位置之间,盒体上设置有锁定机构,锁定机构可将盖体限制于盖合位置;盖体设有多个轴体定位槽,轴体定位槽沿盖体的长度方向延伸成长条状,底壁上设有多个焊接通孔,焊接通孔贯穿底壁的厚度两侧且朝向放置位,在焊接通孔具有相互连通的第一延伸部和第二延伸部,第一延伸部沿底壁的长度方向延伸,第二延伸部沿底壁的宽度方向延伸。本实用新型提供的机械键盘轴体波峰焊治具对轴体有效固定,对轴体与电路板之间的焊点有效避让。对轴体与电路板之间的焊点有效避让。对轴体与电路板之间的焊点有效避让。


技术研发人员:秦鸿滨 刘燕 徐林森 朱玉霞 桂华文
受保护的技术使用者:珠海确励电子有限公司
技术研发日:2021.08.30
技术公布日:2022/3/1
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