散热型柔性电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种散热型柔性电路板。


背景技术：

2.随着电子产业的飞速发展，电子产品越来越趋于小型化、微型化，在产品设计时，需要在窄小和有限的空间内安放堆嵌有大量精密元件的电路板，为了满足用户对产品形状和体型的要求，柔性电路板被越来越多地应用于电子产品中。柔性电路板作为电子元件的新型连接介质，具有质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠的特性，打破了传统硬质电路板的互连技术，柔性电路板能够使电子元件易于安装在产品微小且形状复杂的内部空间。在现有的技术中，柔性电路板一般只作为电子元器件之间电信号的传输介质，柔性电路板的主要成分为绝缘薄膜、金属导体和粘接剂，热量在柔性电路板横向上的热传导效果差，不利于电子元件所产生的热量的扩散，热量在电子元件所在位置附近聚集，对电子元件的性能产生负面的影响，影响电子元件的使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种散热型柔性电路板，能够提高柔性电路板在横向上的热传导速度，使电子元件产生的热量能够快速地在柔性电路板上扩散，延长电子元件的使用寿命。
4.本实用新型解决其技术问题的解决方案是：
5.一种散热型柔性电路板，包括：第一柔性基板，设置有第一接地铜箔和第一导热孔，所述第一接地铜箔设置于所述第一导热孔的一端的周向位置，所述第一接地铜箔用于与电路的地线连接；第二柔性基板，设置有第二接地铜箔和第二导热孔，所述第二接地铜箔设置于所述第二导热孔的一端的周向位置，所述第二接地铜箔用于与电路的地线连接；导热层，设置有第三导热孔，所述导热层设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔同轴设置且连通；所述第一接地铜箔设置于所述第一柔性基板远离所述导热层的一侧，所述第二接地铜箔设置于所述第二柔性基板远离所述导热层的一侧。
6.根据本实用新型的一些实施例，所述散热型柔性电路板还包括铜柱，所述铜柱穿设于所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔，所述铜柱的一端与所述第一接地铜箔连接，所述铜柱的另一端与所述第二接地铜箔连接，所述铜柱中部与所述导热层连接。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述第一导热孔和所述第二导热孔的直径大于或等于所述铜柱的直径，所述第三导热孔的直径等于所述铜柱中部的直径。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述散热型柔性电路板还包括第一硬性基板，所述第一硬性基板设置有第三接地铜箔、第一导电孔和第四导热孔，所述第三接地铜箔与所述第一硬性基板的一侧连接，所述第一硬性基板远离所述第三接地铜箔的一侧与所述第一
柔性基板的两端连接，所述第一导电孔与所述第三接地铜箔和所述第一接地铜箔连接，所述第四导热孔与所述第一导热孔同轴设置且连通。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述散热型柔性电路板还包括第二硬性基板，所述第二硬性基板设置有第四接地铜箔、第二导电孔和第五导热孔，所述第四接地铜箔与所述第二硬性基板的一侧连接，所述第二硬性基板远离所述第四接地铜箔的一侧与所述第二柔性基板的两端连接，所述第二导电孔与所述第四接地铜箔和所述第二接地铜箔连接，所述第五导热孔与所述第二导热孔同轴设置且连通。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板为fr-4环氧玻璃布层压板。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述第一硬性基板与所述第一柔性基板之间通过第一半固化片黏合，所述第二硬性基板与所述第二柔性基板之间通过第二半固化片黏合。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述第一接地铜箔远离所述第一柔性基板的一侧、所述第二接地铜箔远离所述第二柔性基板的一侧、所述第三接地铜箔远离所述第一硬性基板的一侧以及所述第四接地铜箔远离所述第二硬性基板的一侧设置有阻焊层。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述导热层为掺杂有石墨的环氧树脂胶。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的材质为聚酰亚胺。
15.上述方案至少具有以下有益效果：第一柔性基板设置有第一接地铜箔和第一导热孔，第一接地铜箔与第一柔性基板的一侧连接，第一导热孔的一端的周向位置上设置有第一接地铜箔，第一接地铜箔用于与电路的地线连接；第二柔性基板设置有第二接地铜箔和第二导热孔，第二接地铜箔与第二柔性基板的一侧连接，第二导热孔的一端的周向位置上设置有第二接地铜箔，第二接地铜箔用于与电路的地线连接；导热层设置有第三导热孔，导热层的一侧与第一柔性基板远离第一接地铜箔的一侧连接，导热层的另一侧与第二柔性基板远离第二接地铜箔的一侧连接，第一导热孔、第二导热孔和第三导热孔同轴设置且连通。导热层能够提高热量在柔性电路板中的横向传递速度，导热层通过第一导热孔、第二导热孔、第三导热孔与第一接地铜箔和第二接地铜箔连接，电子元件的接地引脚通过电路的地线与第一接地铜箔和第二接地铜箔连接，设置在散热型柔性电路板一端的电子元件所产生的热量能够通过第一接地铜箔、第一导热孔和第三导热孔或通过第二接地铜箔、第二导热孔和第三导热孔传导至导热层，并由导热层迅速扩散至整个散热型柔性电路板进行散热，避免散热型柔性电路板的局部位置温度过高影响电子元件的性能，延长电子元件的使用寿命。
16.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
17.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
18.图1为本实用新型的一个实施例提供的散热型柔性电路板的剖视图；
19.图2为本实用新型的另一个实施例提供的散热型柔性电路板的剖视图。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二、第三、第四、第五只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
22.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
23.下面结合附图详细描述本实用新型实施例的散热型柔性电路板。
24.参照图1，本实用新型的一个实施例提供了一种散热型柔性电路板，包括第一柔性基板100、第二柔性基板200和导热层300。其中，第一柔性基板100设置有第一接地铜箔110和第一导热孔120，第一导热孔120的一端的周向位置上设置有第一接地铜箔110，第一接地铜箔110用于与电路的地线连接，电子元件的地脚通过电路的地线与第一接地铜箔110电连接，电子元件产生的热量能够通过电子元件的地脚传导至第一接地铜箔110；第二柔性基板200设置有第二接地铜箔210和第二导热孔220，第二导热孔220的一端的周向位置上设置有第二接地铜箔210，第二接地铜箔210用于与电路的地线连接，电子元件的地脚通过电路的地线与第二接地铜箔210电连接，电子元件产生的热量能够通过电子元件的地脚传导至第二接地铜箔210；导热层300设置有第三导热孔310，导热层300设置在第一柔性基板100和第二柔性基板200之间，第一导热孔120、第二导热孔220和第三导热孔310同轴设置且连通；第一接地铜箔110设置于第一柔性基板100远离导热层300的一侧，第二接地铜箔210设置于第二柔性基板200远离导热层300的一侧。
25.在具体实践中，可以先将电子元件焊接于本实施例的散热型柔性电路板的第一柔性基板100和第二柔性基板200的焊盘上，使电子元件与第一接地铜箔110或第二接地铜箔210电连接，然后通过第一导热孔120、第二导热孔220和第三导热孔310使第一接地铜箔110、第二接地铜箔210和导热层300连接。
26.可以理解的是，电子元件所产生的热量能够通过第一接地铜箔110、第一导热孔120和第三导热孔310或通过第二接地铜箔210、第二导热孔220和第三导热孔310传导至导热层300，并由导热层300迅速扩散至整个散热型柔性电路板进行散热，避免散热型柔性电路板的局部位置温度过高影响电子元件的性能，延长电子元件的使用寿命。另外，在焊接电子元件前，第一接地铜箔110、第二接地铜箔210和导热层300处于分离的状态，能够防止焊接电子元件时，用于焊接电子元件的热量从与地线连接的焊盘迅速地向导热层300扩散，避免了热量的迅速散失，使导热层300不会影响电子元件焊接的速度和焊接的质量。
27.进一步地，第一接地铜箔110、第二接地铜箔210和导热层300通过铜柱400连接。铜柱400穿设于第一导热孔120、第二导热孔220和第三导热孔310，铜柱400的一端通过焊接的方式与第一接地铜箔110连接，铜柱400穿过导热层300后，铜柱400的中部与导热层300紧密连接，铜柱400的另一端通过焊接的方式与第二接地铜箔210连接，电子元件产生的热量通
过第一接地铜箔110和铜柱400或通过第二接地铜箔210和铜柱传递至导热层300。通过本实施例的铜柱400能够有效地将第一接地铜箔110、第二接地铜箔210和导热层300连接在一起，连接方式简单，成本低，并且能够在焊接完电子元件后再将第一接地铜箔110、第二接地铜箔210和导热层300进行连接，便于对电子元件进行高温焊接。当需要对散热型柔性电路板上的电子元件进行更换，可以先将铜柱400卸下以免影响对电子元件的焊接，由此可见，本实施例的散热型柔性电路板易于维修。
28.第一导热孔120和第二导热孔220的直径相等且大于铜柱400的直径，第三导热孔310的直径等于铜柱400中部的直径。第一导热孔120和第二导热孔220对称地分布于导热层300的两侧且同轴设置，使本实施例的散热型柔性电路板易于组装，能够提高产线的生产效率。第三导热孔310的直径等于铜柱400中部的直径，当铜柱400穿过导热层300，铜柱400与导热层300紧密接触，能够提高热传导的性能。
29.参照图2，本实用新型的另一个实施例提供了一种散热型柔性电路板，散热型柔性电路板的两端设置有第一硬性基板500和第二硬性基板600。第一硬性基板500设置有第三接地铜箔510、第一导电孔520和第四导热孔530，第三接地铜箔510与第一硬性基板500的一侧连接，第一硬性基板500远离第三接地铜箔510的一侧与第一柔性基板100的两端连接，第三接地铜箔510和第一接地铜箔110通过第一导电孔520电连接，第四导热孔530与第一导热孔120同轴设置且连通，第四导热孔530的直径大于铜柱400的直径。电子元件可以焊接在设置于第一硬性基板500远离第一柔性基板100的一侧的焊盘上，电子元件的地脚通过电路的地线与第三接地铜箔510电连接，第三接地铜箔510通过第一导电孔520与第一接地铜箔110电连接。铜柱400穿过第四导热孔530后穿设于第一导热孔120、第三导热孔310和第二导热孔220，铜柱400的两端分别焊接在第一接地铜箔110和第二接地铜箔210上，使第三接地铜箔510、第一接地铜箔110与第二接地铜箔210电连接，同时，电子元件的地脚通过铜柱400与导热层300连接，电子元件产生的热量通过导热层300扩散至整个散热型柔性电路板。
30.第二硬性基板600设置有第四接地铜箔610、第二导电孔620和第五导热孔630，第四接地铜箔610与第二硬性基板600的一侧连接，第二硬性基板600远离第四接地铜箔610的一侧与第二柔性基板200的两端连接，第四接地铜箔610和第二接地铜箔210通过第二导电孔620电连接，第五导热孔630与第二导热孔220同轴设置且连通，第五导热孔630的直径大于铜柱400的直径。电子元件可以焊接在设置于第二硬性基板600远离第二柔性基板200的一侧的焊盘上，电子元件的地脚通过电路的地线与第四接地铜箔610电连接，第四接地铜箔610通过第二导电孔620与第二接地铜箔210电连接。铜柱400穿过第五导热孔630后穿设于第一导热孔120、第三导热孔310和第二导热孔220，铜柱400的两端分别焊接在第一接地铜箔110和第二接地铜箔210上，使第四接地铜箔610、第二接地铜箔210与第一接地铜箔110电连接，同时，电子元件的地脚通过铜柱400与导热层300连接，电子元件产生的热量通过导热层300扩散至整个散热型柔性电路板。
31.本实施例的散热型柔性电路板通过在第一柔性基板100和第二柔性基板200的两端设置第一硬性基板500和第二硬性基板600，能够加强柔性电路板的强度，有利于在柔性电路板上焊接电子元件，同时能够防止柔性电路板的形变过大导致电子元件脱落。第一柔性基板100和第二柔性基板200起到连通设置在散热型柔性电路板两端的第一硬性基板500或第二硬性基板600的作用，焊接在散热型柔性电路板一端的第一硬性基板500或第二硬性
基板600上的电子元件所产生的热量通过第三接地铜箔510、第一接地铜箔110和铜柱400或通过第四接地铜箔610、第二接地铜箔210和铜柱400传递至导热层300，导热层300能够将热量迅速传递至散热型柔性电路板的另一端，从而起到平衡散热型柔性电路板的温度的作用，有利于对电子元件进行散热，避免散热型柔性电路板的局部位置温度过高影响电子元件的性能，延长电子元件的使用寿命。
32.进一步地，第一柔性基板100和第二柔性基板200的材质为聚酰亚胺，具有良好的绝缘性、柔韧性、耐热性且不易脆裂。第一硬性基板500和第二硬性基板600为耐燃等级为fr-4的环氧玻璃布层压板，具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准的特点，适合应用于第一柔性基板100和第二柔性基板200的补强板。第一硬性基板500与第一柔性基板100之间通过第一半固化片700黏合，第二硬性基板600与第二柔性基板200之间通过第二半固化片800黏合。
33.第一接地铜箔110远离第一柔性基板100的一侧、第二接地铜箔210远离第二柔性基板200的一侧、第三接地铜箔510远离第一硬性基板500的一侧以及第四接地铜箔610远离第二硬性基板600的一侧设置有阻焊层900。阻焊层900覆盖于第三接地铜箔510和第四接地铜箔610的表面以及覆盖于第一接地铜箔110和第二接地铜箔210的没有被第一硬性基板500和第二硬性基板600遮挡的部位。阻焊层900能够防止第一接地铜箔110、第二接地铜箔210、第三接地铜箔510和第四接地铜箔610的铜面被氧化并起到绝缘的作用。
34.导热层300为掺杂有石墨的环氧树脂胶，石墨具有良好的导电性能，能够加强第一接地铜箔110和第二接地铜箔210之间的电气连接性能，减少第一接地铜箔110和第二接地铜箔210之间的阻抗，能够有效减少散热型柔性电路板自身的发热；含有石墨的环氧树脂胶被挤压在第一柔性基板100和第二柔性基板200之间，不但起到黏合第一柔性基板100和第二柔性基板200的作用，而且形成了类似于石墨片的片状结构，有利于热量在散热型柔性电路板中横向扩散。
35.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。