散热型柔性电路板的制作方法

技术特征：
1.一种散热型柔性电路板，其特征在于，包括：第一柔性基板，设置有第一接地铜箔和第一导热孔，所述第一接地铜箔设置于所述第一导热孔的一端的周向位置，所述第一接地铜箔用于与电路的地线连接；第二柔性基板，设置有第二接地铜箔和第二导热孔，所述第二接地铜箔设置于所述第二导热孔的一端的周向位置，所述第二接地铜箔用于与电路的地线连接；导热层，设置有第三导热孔，所述导热层设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔同轴设置且连通；所述第一接地铜箔设置于所述第一柔性基板远离所述导热层的一侧，所述第二接地铜箔设置于所述第二柔性基板远离所述导热层的一侧。2.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热型柔性电路板还包括铜柱，所述铜柱穿设于所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔，所述铜柱的一端与所述第一接地铜箔连接，所述铜柱的另一端与所述第二接地铜箔连接，所述铜柱中部与所述导热层连接。3.根据权利要求2所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述第一导热孔和所述第二导热孔的直径大于或等于所述铜柱的直径，所述第三导热孔的直径等于所述铜柱中部的直径。4.根据权利要求2所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热型柔性电路板还包括第一硬性基板，所述第一硬性基板设置有第三接地铜箔、第一导电孔和第四导热孔，所述第三接地铜箔与所述第一硬性基板的一侧连接，所述第一硬性基板远离所述第三接地铜箔的一侧与所述第一柔性基板的两端连接，所述第一导电孔与所述第三接地铜箔和所述第一接地铜箔连接，所述第四导热孔与所述第一导热孔同轴设置且连通。5.根据权利要求4所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述散热型柔性电路板还包括第二硬性基板，所述第二硬性基板设置有第四接地铜箔、第二导电孔和第五导热孔，所述第四接地铜箔与所述第二硬性基板的一侧连接，所述第二硬性基板远离所述第四接地铜箔的一侧与所述第二柔性基板的两端连接，所述第二导电孔与所述第四接地铜箔和所述第二接地铜箔连接，所述第五导热孔与所述第二导热孔同轴设置且连通。6.根据权利要求5所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板为fr-4环氧玻璃布层压板。7.根据权利要求6所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述第一硬性基板与所述第一柔性基板之间通过第一半固化片黏合，所述第二硬性基板与所述第二柔性基板之间通过第二半固化片黏合。8.根据权利要求7所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述第一接地铜箔远离所述第一柔性基板的一侧、所述第二接地铜箔远离所述第二柔性基板的一侧、所述第三接地铜箔远离所述第一硬性基板的一侧以及所述第四接地铜箔远离所述第二硬性基板的一侧设置有阻焊层。9.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述导热层为掺杂有石墨的环氧树脂胶。10.根据权利要求1所述的散热型柔性电路板，其特征在于，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的材质为聚酰亚胺。

技术总结
本实用新型提供了一种散热型柔性电路板，包括第一柔性基板，设置有第一接地铜箔和第一导热孔，所述第一接地铜箔设置于所述第一导热孔的一端的周向位置；第二柔性基板，设置有第二接地铜箔和第二导热孔，所述第二接地铜箔设置于所述第二导热孔的一端的周向位置；导热层，设置有第三导热孔，所述导热层设置在所述第一柔性基板和所述第二柔性基板之间，所述第一导热孔、所述第二导热孔和所述第三导热孔同轴设置且连通；所述第一接地铜箔设置于所述第一柔性基板远离所述导热层的一侧，所述第二接地铜箔设置于所述第二柔性基板远离所述导热层的一侧。本实用新型的散热型柔性电路板能够提高柔性电路板在横向上的热传导速度。提高柔性电路板在横向上的热传导速度。提高柔性电路板在横向上的热传导速度。


技术研发人员：贺友林 付良波 张家峰
受保护的技术使用者：江门市德运旺电子有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/3/1