一种光学透镜加工装置及应用该装置的加工工艺的制作方法

1.本技术涉及光学透镜的技术领域，尤其是涉及一种光学透镜加工装置及应用该装置的加工工艺。


背景技术：

2.光学透镜是构成光学系统的基本单元。光学透镜是由透明材料如光学玻璃、光学晶体和光学塑料等制成的表面为球面或非球面的光学元件，光通过其表面发生折射、反射而成像。为了获得精度较高的光学透镜，常常需要对光学透镜反复研磨、抛光以减少光学透镜表面瑕疵，提高透镜光洁度。
3.相关技术中，批量光学透镜研磨、抛光时，常常通过粘结剂将透镜粘结在研磨抛光设备的底盘上，通过驱动承磨盘压合在光学透镜上进行研磨抛光。加工完成后，需要加热底盘以熔化粘结剂，从而依次取下底盘上的光学透镜。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为批量光学透镜加工前需要依次涂覆粘结剂并等待粘结，加工完成后还需要再次熔化粘结剂并依次取下透镜，操作较为繁琐，效率较低。


技术实现要素：

5.为了提高光学透镜加工前上料以及加工后下料的效率，本技术提供一种光学透镜加工装置及应用该装置的加工工艺。
6.第一方面，本技术提供的一种光学透镜加工装置采用如下的技术方案：一种光学透镜加工装置，包括机壳，所述机壳内设置有用于承载光学透镜的承载台，且所述承载台上设置有用于吸紧定位光学透镜的真空定位部件，所述机壳上设置有用于打磨光学透镜的研磨抛光机构；所述承载台的一侧设置有真空吸取部件，所述机壳上设置有驱动组件，所述驱动组件驱动所述真空吸取部件移动朝向所述承载台并吸取光学透镜。
7.通过采用上述技术方案，操作人员将光学透镜置于承载台后通过真空定位部件吸紧定位，然后驱动研磨抛光机构研磨抛光，研磨抛光完成后，启动驱动组件带动真空吸取部件对齐承载台，解除真空定位部件吸紧作用，然后驱动真空吸取部件吸取光学透镜，操作人员解除真空吸取部件的吸紧作用即可收集光学透镜，有利于简化加工前光学透镜的定位工作，提高光学透镜加工前上料、加工后下料的效率。
8.可选的，所述机壳内设置有导轨，所述导轨供所述承载台由所述研磨抛光机构的打磨端朝向所述真空吸取部件的吸取端滑移；所述机壳内转动设置有换位丝杆，所述换位丝杆的轴线平行于所述导轨的延伸方向，所述承载台固定连接有螺母座，所述螺母座螺纹连接所述换位丝杆，所述机壳上设置有用于驱动所述换位丝杆转动的换位电机。
9.通过采用上述技术方案，操作人员驱动换位电机带动换位丝杆转动，从而快速带动螺母座及承载台沿导轨滑移换位，方便操作人员上料、取料，同时承载台灵活移动方便配
合研磨抛光机构均匀打磨光学透镜。
10.可选的，所述驱动组件包括转动设置在所述机壳内壁的升降丝杆，所述升降丝杆的轴向平行于所述承载台的高度方向，且所述机壳内壁设置有用于驱动所述升降丝杆转动的升降电机；所述升降丝杆螺纹连接有升降块，所述升降块沿所述机壳的内壁滑移，所述升降块上固定有转动电机，所述转动电机的驱动端固定连接所述真空吸取部件，且所述转动电机驱动所述真空吸取部件的转动朝向所述承载台。
11.通过采用上述技术方案，取料时，操作人员先驱动转动电机转动真空吸取部件朝向承载台，然后驱动升降电机带动升降丝杆转动，从而使升降块下降至真空吸取部件贴近承载台上的光学透镜，驱动真空吸取部件即可吸取光学透镜，有利于灵活调整真空吸取部件升降、转动，提高取料效率。
12.可选的，所述升降块滑移至所述升降丝杆顶部时，所述真空吸取部件伸出所述机壳，所述机壳的外侧壁设置有收料架，所述收料架上设置有用于承接光学透镜的承料盘，且所述转动电机驱动所述真空吸取部件的转动路径经过所述承料盘。
13.通过采用上述技术方案，操作人员驱动真空吸取部件吸取光学透镜后，驱动升降块上升直至真空吸取部件伸出机壳，然后驱动真空吸取部件转动至承料盘一侧并使真空吸取部件的吸取端对齐承料盘，解除真空吸取部件的吸紧作用即可将光学透镜导入承料盘，方便操作人员快速收集光学透镜。
14.可选的，所述收料架包括转动设置在所述机壳外壁的转盘，所述承料盘设置有若干个，且若干所述承料盘绕所述转盘周向分布；所述机壳的外壁设置有烘干部件，所述烘干部件的烘干端朝向若干所述承料盘，所述机壳上设置有用于驱动所述转盘转动的周转电机。
15.通过采用上述技术方案，当其中一个承料盘承载批量光学透镜后，操作人员驱动周转电机带动转盘转动即可切换另一个承料盘继续承料，若干承料盘均承载批量光学透镜后，操作人员启动烘干部件，同步驱动周转电机带动转盘转动，从而使烘干部件均匀烘干若干承料盘内的光学透镜。
16.可选的，所述真空定位部件包括固定在所述承载台上的承磨盘，所述承磨盘上开设有若干用于放置光学透镜的真空镜槽，且所述真空镜槽外接真空泵；所述真空吸取部件包括吸取盘，所述吸取盘上开设有若干真空吸槽，若干所述真空吸槽与若干所述真空镜槽一一对应，且所述真空吸槽外接真空泵。
17.通过采用上述技术方案，真空镜槽有利于快速定位安置光学透镜，提高光学透镜打磨过程中的稳定性，真空吸槽有利于对应真空镜槽并快速吸取定位光学透镜，提高取料便捷性。
18.可选的，所述承磨盘上设置有红外线发射器，所述吸取盘上设置有红外线接收器，所述红外线发射器与所述红外线接收器相适配；所述吸取盘转动至所述红外线接收器对齐所述红外线发射器时，若干所述真空吸槽与若干所述真空镜槽一一相对。
19.通过采用上述技术方案，操作人员驱动吸取盘转动至取料位置时，当红外线接收器接收红外发射器的信号时，若干真空吸槽即一一对齐若干真空镜槽，有利于辅助操作人
员快速对齐吸取盘和承磨盘，提高取料效率。
20.可选的，所述机壳内设置有吹扫管一和吹扫管二，所述吹扫管一和所述吹扫管二均外接气泵，且所述吹扫管一的吹扫端朝向所述承载台的台面；所述吹扫管二的吹扫端朝向所述导轨，且所述吹扫管二的吹扫端沿所述导轨的延伸方向分布有若干。
21.通过采用上述技术方案，操作人员研磨抛光光学透镜后，驱动吹扫管一吹扫承载台的台面，从而减少研磨粉末、杂质等积聚在承载台上，降低研磨粉末、杂质过量堆积造成对取料的影响，操作人员驱动承载台沿导轨滑移前，预先驱动吹扫管二吹扫导轨，从而减少研磨粉末、杂质等堆积在导轨上，有利于降低研磨粉末、杂质对承载台滑移的影响，提高对导轨的保护。
22.可选的，所述机壳上朝向所述研磨抛光机构的打磨端设置有研磨液喷管，所述机壳的内底壁形成有导流道，所述导流道倾斜设置，且所述机壳位于所述导流道低端一侧开设有排流口。
23.通过采用上述技术方案，操作人员驱动研磨抛光机构打磨光学透镜过程中，驱动研磨液喷管朝向光学透镜喷射研磨液，研磨液汇集在导流道后沿导流道导出排流口，方便操作人员快速收集研磨液。
24.第二方面，本技术提供的一种光学透镜加工装置的加工工艺采用如下的技术方案：一种光学透镜加工装置的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：上料，将若干光学透镜依次置入对应真空镜槽内并吸紧；步骤二：研磨，驱动承载台使承磨盘对齐研磨抛光机构的打磨端，然后启动研磨抛光机构研磨光学透镜；步骤三：换面，解除真空镜槽的吸紧作用，依次调整光学透镜的另一镜面朝向研磨抛光机构的打磨端并再次吸紧光学透镜；步骤四：二次研磨，驱动研磨抛光机构的打磨端再次研磨光学透镜；步骤五：换位，驱动承载台带动承磨盘朝向吸取盘一侧移动，同步驱动吸取盘对齐承磨盘；步骤六：取料，驱动吸取盘吸取光学透镜，然后驱动吸取盘移动导出机壳，解除吸取盘的吸紧作用并使光学透镜导入承料盘；步骤七：烘干，驱动烘干部件烘干光学透镜。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：光学透镜置于承载台后通过真空定位部件吸紧定位，研磨抛光完成后，解除真空定位部件吸紧作用，然后驱动真空吸取部件吸取光学透镜，解除真空吸取部件的吸紧作用即可收集光学透镜，有利于简化加工前光学透镜的定位工作，提高光学透镜加工前上料、加工后下料的效率；若干承料盘均承载批量光学透镜后，启动烘干部件并同步驱动周转电机带动转盘转动，有利于均匀烘干若干承料盘内的光学透镜；吹扫管一吹扫承载台的台面以减少研磨粉末、杂质等积聚在承载台上，降低研磨粉末、杂质过量堆积造成对取料的影响，吹扫管二吹扫导轨以减少研磨粉末、杂质等堆积在
导轨上，有利于降低研磨粉末、杂质对承载台滑移的影响，提高对导轨的保护。
附图说明
26.图1是本技术实施例中用于体现一种光学透镜加工装置下料状态的结构示意图。
27.图2是本技术实施例中用于体现研磨抛光机构、研磨液喷管、导流道、排流口、排流阀、驱动组件和烘干部件的局部剖视图。
28.图3是本技术实施例中用于体现导轨、换位丝杆、螺母座、底板、滑座、吹扫管一和吹扫管二的剖视图。
29.图4是图2中a部分的放大图，用于体现红外线发射器和红外线接收器。
30.附图标记说明，1、机壳；11、加工腔；12、吹扫管一；121、吹扫口一；13、吹扫管二；131、吹扫口二；14、研磨液喷管；15、导流道；16、排流口；17、排流阀；2、承载台；21、螺母座；22、底板；23、滑座；3、承磨盘；31、真空镜槽；32、真空管一；33、红外线发射器；4、研磨抛光机构；41、调节丝杆；42、调节电机；43、调节座；44、打磨电机；45、传动轴；46、打磨盘；47、罩壳；5、吸取盘；51、真空吸槽；52、真空管二；53、红外线接收器；6、驱动组件；61、升降丝杆；62、升降电机；63、升降块；64、转动电机；65、连杆；7、导轨；71、换位丝杆；72、换位电机；8、收料架；81、转盘；82、承料盘；83、周转电机；84、支架；85、转轴；9、烘干部件；91、面板；92、电热烘干片。
具体实施方式
31.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开了一种光学透镜加工装置。参照图1和图2，一种光学透镜加工装置包括机壳1，机壳1顶面开口且内部形成有加工腔11。加工腔11内沿水平方向滑移设置有承载台2，承载台2的顶面设置有真空定位部件，机壳1的顶面一侧设置有研磨抛光机构4，研磨抛光机构4的打磨端竖直向下。
33.加工腔11内位于承载台2背离研磨抛光机构4的一侧设置有真空吸取部件，真空吸取部件的吸取端竖直向下。机壳1的内壁设置有驱动组件6，驱动组件6用以驱动真空吸取部件升降运动以及周向转动。承载台2在研磨抛光机构4的打磨端下方以及真空吸取部件的吸取端下方之间滑移。
34.机壳1远离研磨抛光机构4的外壁设置有收料架8，收料架8上设置有若干承料盘82，承料盘82的承接面竖直向上，驱动组件6可驱动吸取光学透镜后的真空吸取部件转动至承料盘82的正上方，解除真空吸取部件的吸紧作用后光学透镜可导入承料盘82内，承料盘82内壁可预设橡胶防磨缓撞层。
35.光学透镜加工前，操作人员将光学透镜置于承载台2顶面，然后通过真空定位部件吸紧定位，驱动研磨抛光机构4相对承载台2研磨抛光光学透镜。研磨抛光完成后，操作人员启动驱动组件6带动真空吸取部件转动朝向研磨抛光机构4一侧，同时驱动红承载台2滑移至真空吸取部件正下方，然后启动驱动组件6带动真空吸取部件降下贴近承载台2，解除真空定位部件的吸紧作用并驱动真空吸取部件吸取光学透镜。再次通过驱动组件6提升真空吸取部件并转动至承料盘82正上方，解除真空吸取部件的吸紧作用即可收集光学透镜，有利于简化加工前光学透镜的定位工作，提高光学透镜加工前上料、加工后下料的效率。
36.参照图2和图3，研磨抛光机构4包括固定在机壳1顶端的罩壳47，罩壳47内转动设置有调节丝杆41，调节丝杆41沿纵向延伸设置，罩壳47的外底壁固定有调节电机42，调节电机42的驱动端同轴心固定连接调节丝杆41的底端。调节丝杆41螺纹连接有调节座43，调节座43的底面固定有打磨电机44，打磨电机44的驱动端竖直向下并同轴心固定连接有传动轴45，传动轴45贯穿罩壳47的底壁并可纵向滑移，传动轴45的底端同轴心固定连接有打磨盘46。
37.真空定位部件包括固定在承载台2顶面的承磨盘3，承磨盘3的顶面开设有若干真空镜槽31，真空镜槽31的大小设置与光学透镜的规格相适配。承磨盘3连接有真空管一32，若干真空镜槽31连通真空管一32并通过真空管一32外接真空泵。真空镜槽31有利于快速定位安置光学透镜，提高光学透镜打磨过程中的稳定性。
38.操作人员将待加工的光学透镜置入真空镜槽31后，通过外部真空泵抽吸真空管一32即可将光学透镜吸紧定位在真空镜槽31内，然后驱动承载台2移动至打磨盘46正下方，驱动调节电机42带动调节丝杆41转动以降下打磨盘46，从而可驱动打磨电机44带动打磨盘46压合承磨盘3并研磨、抛光光学透镜。
39.参照图2，罩壳47的底面连接有研磨液喷管14，研磨液喷管14可外接研磨液输送设备，研磨液喷管14的喷射端朝向打磨盘46及承磨盘3。在打磨盘46、承磨盘3配合加工光学透镜过程中，操作人员驱动研磨液喷管14朝向光学透镜喷射研磨液以辅助研磨、抛光光学透镜。机壳1的内底壁形成有导流道15，导流道15由远离打磨盘46的一侧朝向打磨盘46正下方倾斜向下设置，机壳1位于导流道15最低端的侧壁开设有排流口16，且排流口16外接有排流阀17。光学透镜加工过程中研磨液汇集在导流道15后沿导流道15导出排流口16，方便操作人员快速收集研磨液并再利用等。
40.参照图2和图3，加工腔11内位于承载台2下方设置有用以引导承载台2滑移的导轨7，本实施例中导轨7平行设置有一对。承载台2的底面固定连接有底板22，底板22的底面固定有一对滑座23，一对滑座23与一对导轨7一一对应并滑移连接。一对导轨7之间转动设置有换位丝杆71，换位丝杆71的轴线平行于导轨7的延伸方向，底板22的底面固定连接有螺母座21，螺母座21螺纹连接换位丝杆71，机壳1的外壁位于排流阀17上方固定有换位电机72，换位电机72的驱动端同轴心固定连接换位丝杆71的端部。
41.操作人员驱动换位电机72带动换位丝杆71转动，从而快速带动螺母座21及承载台2沿导轨7滑移换位，方便操作人员上料、取料，同时在光学透镜加工过程中，承载台2可灵活移动配合打磨盘46均匀打磨光学透镜，提高光学透镜的加工质量。
42.参照图1和图3，机壳1平行于导轨7延伸方向的内壁设置有吹扫管一12和吹扫管二13，吹扫管一12和吹扫管二13均外接气泵，吹扫管一12和吹扫管二13轴向平行与导轨7延伸方向并由上至下依次设置。吹扫管一12上沿自身轴向依次均匀设置若干吹扫口一121，若干吹扫口水平朝向承载台2的顶面。吹扫管二13上沿自身轴向依次均匀设置有若干吹扫口二131，若干吹扫口二131水平朝向导轨7的顶面。
43.操作人员研磨抛光光学透镜后，先驱动吹扫管一12吹扫承载台2的顶面，减少研磨粉末、杂质等积聚在承载台2上，降低研磨粉末、杂质过量堆积造成对取料的影响。同时在操作人员驱动承载台2沿导轨7滑移前，预先驱动吹扫管二13吹扫导轨7，从而减少研磨粉末、杂质等堆积在导轨7上，有利于降低研磨粉末、杂质对承载台2滑移的影响，减少相互磨损，
提高对导轨7的保护。
44.参照图2和图3，真空吸取部件包括吸取盘5，吸取盘5的底面开设有若干真空吸槽51，若干真空吸槽51与若干真空镜槽31一一对应并相适配，吸取盘5连接有真空管二52，若干真空吸槽51连通真空管二52并通过真空管二52外接真空泵。真空吸槽51有利于对应真空镜槽31并快速吸取定位光学透镜，提高取料便捷性。
45.驱动组件6设置在机壳1内承载台2背离打磨盘46的一侧，驱动组件6包括转动设置在机壳1内壁上的升降丝杆61，升降丝杆61的轴向沿纵向设置，机壳1内壁位于升降丝杆61的底端固定有升降电机62，升降电机62的驱动端同轴心固定连接升降丝杆61。升降丝杆61螺纹连接有升降块63，升降块63贴合机壳1的内壁纵向滑移。
46.升降块63朝向打磨盘46的侧壁固定有转动电机64，转动电机64的驱动端竖直向上并固定连接有连杆65，连杆65远离转动电机64的一端固定连接吸取盘5的侧壁。升降块63可沿升降丝杆61轴向上升至吸取盘5伸出加工腔11，且升降块63可沿升降丝杆61轴向下降至吸取盘5压合在承磨盘3顶面。
47.参照图2和图4，承磨盘3朝向升降丝杆61的侧壁设置有红外线发射器33，吸取盘5的底面设置有红外线接收器53，红外线发射器33与红外线接收器53相适配；当吸取盘5转动至红外线接收器53对齐红外线发射器33时，若干真空吸槽51与若干真空镜槽31一一相对。
48.取料时，操作人员先驱动转动电机64转动吸取盘5朝向承磨盘3正上方，红外线接收器53配合红外发射器有利于辅助操作人员快速对齐吸取盘5和承磨盘3。然后驱动升降电机62带动升降丝杆61转动，使升降块63下降至吸取盘5压合承磨盘3，此时若干真空镜槽31与真空吸槽51一一相对，驱动吸取盘5即可吸取光学透镜，有利于灵活调整吸取盘5升降、转动，提高取料效率。
49.参照图1和图2，收料架8包括转动设置在机壳1外壁的转盘81，若干承料盘82铰接在转盘81背离机壳1的盘面上并沿转盘81的周向均匀设置，本实施例中承料盘82设置有四个，且承料盘82与转盘81为阻尼转轴85铰接。机壳1的外壁位于转盘81下方固定有支架84，支架84延伸承料盘82背离转盘81的一侧，且支架84顶面固定有周转电机83。周转电机83的驱动端朝向转盘81并通过转轴85同轴心固定连接转盘81。
50.机壳1的外壁位于转盘81的一侧竖置有烘干部件9，烘干部件9包括固定连接机壳1外壁的面板91，面板91的板面朝向承料盘82并设置有若干电热烘干片92。若干电热烘干片92为电加热电阻结构，且若干电热烘干片92沿纵向依次均匀分布。
51.操作人员驱动吸取盘5吸取光学透镜后，驱动升降块63上升直至吸取盘5伸出加工腔11的顶面，然后驱动吸取盘5转动至承料盘82上方，解除吸取盘5的吸紧作用即可将光学透镜导入承料盘82，方便操作人员快速收集光学透镜。当其中一个承料盘82承载批量光学透镜后，操作人员驱动周转电机83带动转盘81转动即可切换另一个承料盘82继续承料。当四个承料盘82均承载批量光学透镜后，操作人员接通若干电热烘干片92的电源，同步驱动周转电机83带动转盘81匀速转动，从而使若干电热烘干片92均匀烘干光学透镜。
52.本技术实施例还公开一种光学透镜加工装置的加工工艺。
53.一种光学透镜加工装置的加工工艺，包括以下步骤：步骤一：上料，操作人员将若干光学透镜依次置入对应真空镜槽31内并驱动外部真空泵吸紧光学透镜；
步骤二：研磨，启动换位电机72，驱动承载台2沿导轨7滑移至承磨盘3对齐打磨盘46，驱动调节电机42降下打磨盘46以贴合承磨盘3，然后驱动打磨电机44带动打磨盘46打磨光学透镜；步骤三：换面，解除真空镜槽31的吸紧作用，依次调整光学透镜的另一镜面朝向打磨盘46并再次使真空镜槽31吸紧光学透镜；步骤四：二次研磨，驱动打磨电机44带动打磨盘46再次研磨光学透镜；步骤五：换位，预先驱动吹扫管一12、吹扫管二13依次吹扫承磨盘3及导轨7，然后驱动换位电机72带动承载台2沿导轨7朝向升降丝杆61一侧滑移，同时驱动转动电机64带动吸取盘5转动至导轨7上方，当红外线接收器53接收到红外线发射器33的信号后止停换位电机72，此时若干真空镜槽31与若干真空吸槽51一一相对；步骤六：取料，驱动升降电机62带动吸取盘5降下贴合承磨盘3并吸取光学透镜，然后驱动升降电机62抬升吸取盘5导出加工腔11，然后驱动转动电机64带动吸取盘5转动至承料盘82顶面，解除吸取盘5的吸紧作用并使光学透镜导入承料盘82；步骤七：烘干，依次重复步骤一至步骤六直至各个承料盘82均承载批量光学透镜，接通若干电热烘干片92电源，然后同步驱动周转电机83带动承料盘82匀速转动以均匀烘干各批次光学透镜。
54.步骤八：收集检验，依次打包各个承料盘82内光学透镜、转运并依次检验瑕疵。
55.本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。