布线基板的制作方法

技术特征：
1.一种布线基板，具有以陶瓷为主成分的基体和配置于所述基体的具有导电性的焊盘，其特征在于，所述基体具有：空腔，该空腔具有底面和与所述底面的外周连接并立设于所述底面的空腔侧面；以及电极配置面，该电极配置面为形成有所述空腔的开口的面，在该电极配置面配置所述焊盘，所述焊盘具有：第1主面；第2主面，其为所述第1主面的背面；以及多个侧面，其连接所述第1主面和所述第2主面，该焊盘自身的至少一部分埋入于所述基体，所述第1主面在所述基体的所述电极配置面侧暴露，所述多个侧面中的第1侧面向所述空腔内突出，或者，所述第1侧面与所述基体的所述空腔侧面对齐，在所述基体的所述空腔侧面，所述基体在所述焊盘的所述第2主面与所述空腔的所述底面的外周之间暴露。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述焊盘自身的60％以上埋于所述基体。3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，所述焊盘的所述第1侧面与所述基体的所述空腔的所述空腔侧面在沿所述第1主面的方向上的距离为10μm以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其特征在于，该布线基板具有：内部布线层，其形成于所述基体的内部；以及通路，其形成于所述基体的内部，连接所述焊盘和所述内部布线层。

技术总结
本发明提供抑制半导体器件的大型化的布线基板。该布线基板具有基体和焊盘，其中，基体具有：空腔，其具有底面和空腔侧面；以及电极配置面，其为形成有空腔的开口的面，在该电极配置面配置焊盘，焊盘具有：第1主面；第2主面，其为第1主面的背面；以及多个侧面，其连接第1主面和第2主面，焊盘自身的至少一部分埋入于基体，第1主面在基体的电极配置面侧暴露，多个侧面中的第1侧面向空腔内突出，或者，第1侧面与基体的空腔侧面对齐，在基体的空腔侧面，基体在焊盘的第2主面与空腔的底面的外周之间暴露。露。露。


技术研发人员：奈须孝有
受保护的技术使用者：日本特殊陶业株式会社
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/2/28